很多人以为手机装配是种高科技嘚技术其实不然,总体也就分为以下几十大步骤!
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物料检验也就是IQC来料检验
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将检验OK的物料配件分发到各个工作岗位
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软件升级(此步骤通常工厂会选择在第一个工序做,因为主板升级比较方便不过遇到需要加电池升级的软件就需要做好成品再升级)
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PCBA组件焊接(如喇叭,聽筒麦克,FPC按键板,摄像头LCD,等根据不同的设计进行不同顺序的操作)
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半成品预测(对已生产好的PCB组件进行预测减少拆机的概率。可用电池或者电源测试)
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面壳和底壳的装配(根据不同的设计取决于面壳和底壳的装配顺序)
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外观检查(检查手机全身是否有刮伤漏裝,装反破屏,色差等一系列外观检查检查标准根据不同机型不同公司的产品品质标准而定)
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MMI工程测试(对手机整体性功能测试,根據不同方案商提供的工程测试指令进行全面工程测试主要对喇叭,听筒吹咪,LCD摄像头,按键触摸屏等一系列功能测试)
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耦合测试(也就是信号测试)
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贴标和写串码(也就是IMEI码,每台手机输入*#06#显示的就是手机串码)
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对应IMEI号贴入对应的入网许可证
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机身清洁并装好PE保护袋
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