Mentor&Expedition&PCB设计的基本步骤
Mentor的EE就不用我介绍了把，如果您是做电脑主板设计，应该会接触得到它。因为intel某些公版设计都是用它做的。
&&&&&&国内介绍EE的书太少，介绍比较详细的就只有周润景先生的《mentor
高速电路板设计与仿真》。本E想说的是，很感谢周先生写了这本书，但如果你英语有4级左右的话，不建议买，直接看帮助文档就可以了。因为该书有很多基本概念都没有说，仅仅是一本操作指导书而已。我在这里就先给大家补充PCB设计，事先应该知道的一些概念。好让像我这样的初学者头脑里不再似是而非。
无论什么PCB设计软件，现在都引入流程化。简单来说就是：设计库文档---原理图设计---PCB图设计。
设计库文件：库文件又包括原理图设计时用的库，和PCB图设计时用的库。你可以一开始就打开原理图设计工具，边设计原理图，边设计每个元件库，也是可以的。原理图设计时一般用到的是符号库，就像初中学到的||就是元件电容符号。
原理图设计：如果你用的DxDesigner,那么在后来的PCB设计当中，可以使用Expedition PCB ，
Boardstation PADS等软件。也就是DxDesigner更加开放，支持Mentor的其他产品。而Design
capture是为了兼容以前WG2004而保留的，如果你是新接触EE的，直接用DxDesigner吧。编辑原理图，你需要知道电路元器件的使用等。
PCB设计：里面也是有一定步骤的（假设已经有相关的芯片封装库，焊盘等等），先布局，再布线，最后覆铜和检测。
仿真：顾名思义，就是在电脑里模仿电路真实的状况。布线前，布线后都可以进行仿真。
学前有兴趣，平时多练，日后干活定会游刃有余的。加油！
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Mentor Valor NPI：面向制造的DFM解决方案
百度百科给出的DFM定义为：DFM，英文Design for manufacture首字母的缩写，译为面向制造的设计，是指产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性、使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。
亮点二：拼板设计在拼板设计阶段，Mentor Valor NPI解决方案能轻松、快捷、优化创建装配拼板及裸板拼板；可综合考虑拼板尺寸、轨道宽度、预留宽度、开槽宽度、单板数量及元件干涉；可自动对任意形状的PCB单板进行最优拼板，包括自动填铜、加定位孔、光学点、坏板标记、定位标记、文字、条码、邮票孔、V形槽、开槽；此外，还能精确计算板材利用率，以降低成本。▲图4 拼板设计亮点三：拼板级DFM分析在拼板级DFM分析阶段，Mentor Valor NPI解决方案拥有超过35条的拼板级DFM检查规则，能及时识别引起报废或额外增加成本的问题点，同时能进行任意形状单板的装配拼板。▲图5 拼板级DFM分析Mentor Valor NPI的价值在电子产品开发过程中运用DFM的优势不言而喻，如保证选择的元器件能够满足本公司或外协厂家组装工艺的要求；保证设计出的PCB满足PCB供应商的制造能力、成品率和效率的要求；保证设计出的组装工艺路线高效、可靠、低成本，降低产品试制中出现的DFM问题数，PCBA的组装直通率达到公司的期望水平；保证元器件的布局和PCB的布线满足DFM设计规则要求等。实际上，与行业的其他厂商的同类产品相比，Valor DFM用户在解决DFM问题方面具有明显的竞争优势，表现为减少产品化时间；避免出现大的制造问题；提高产量、增强产品可靠性；加快产品上市等。▲图6 Valor与其他同类产品比较（绿色代表Valor，蓝色代表其他厂商）笔者认为，DFM作为设计与制造协同的桥梁，其应用和实施将越来越成熟，同时，越来越多的企业也将受益于DFM。如果设计工程师在产品设计开始阶段就运用DFM技术，针对设计结果的可制造性分析制造过程，不仅可将下游环节约束施加于设计过程，还可以将产品可制造性检测中得到的加工难点向下游进行信息预发布，以使相关环节提前开展准备，避免牵一发而动全身。
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