焊接螺钉氧化膜发红现象分析
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　　在对氧化线上的不同零件，不同批次进行跟踪分析，氧化膜发红除生成的氢氧化铁外，还有其它一些原因。而在生产实际中却以同一种方式去解决，没有对症下药，现有工艺范围很宽，没有具体的针对性，经分析氧化膜发红现象可分为以下几点：(1)红色挂灰，其表面现象为工件整体发红，红锈疏松，可用手擦除。(2)工件局部发红，其表面现象为红色中带彩色。(3)杆部局部红褐色，表面现象为非机加工面产生红锈。(4)零件相互折叠印引发的红锈，表面现象为折叠印，红锈第二天以后出现。(5)局部无氧化膜，放置后逐步产生红锈。怎样解决焊接中存在的氧化发黑问题？_焊接切割设备栏目_机电之家网
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液态锡铅焊料的易氧化性
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;;; 锡铅焊料在固BTS112A态时不易氧化，然而在熔化状态下极易氧化，特别是在机械搅拌下，如波峰焊料槽中受机械泵的搅拌更加剧了氧化物的生成。锡槽表面的氧化物不断被轴的转动所划破，又包裹着焊料，形成包囊状并以锡渣的形式出现，大部分在锡槽的表面，但有时少量的氧化物会夹带在焊料中，严重时还会堵塞波峰出口。此外在锡槽冷却后，在搅拌轴的四周会产生大量黑色Sn0的粉末，这些氧化物会导致焊料性能恶化、变质，
;;; 锡铅焊料在固BTS112A态时不易氧化，然而在熔化状态下极易氧化，特别是在机械搅拌下，如波峰焊料槽中受机械泵的搅拌更加剧了氧化物的生成。锡槽表面的氧化物不断被轴的转动所划破，又包裹着焊料，形成包囊状并以锡渣的形式出现，大部分在锡槽的表面，但有时少量的氧化物会夹带在焊料中，严重时还会堵塞波峰出口。此外在锡槽冷却后，在搅拌轴的四周会产生大量黑色Sn0的粉末，这些氧化物会导致焊料性能恶化、变质，严重时会使整个焊料报废。;;; 7.2.7浸析现象;;; 浸入液态焊料中的固体金属会产生溶解，直至达到溶解极限为止，但在实际焊接过程中这种极限值是达不到的，而只能少量的溶解，在生产中这种现象又称为浸析现象，或“溶蚀”现象，俗称为“被吃”。发生浸析现象的原因是由于这一类固体金属与液态焊料金属原子之间存着良好的亲和能力。最常发生浸析现象的金属是金、银和铜。;;; 影响浸析现象的原因有多种，主要取决于基体金属、焊料成分、焊料的温度和流动速度等。焊料温度的上升将会加速浸析现象的出现，同样焊料流动速度也会加速浸析现象的出现，因此，在波峰焊中锡锅温度的升高以及锡波的运动均会增加PCB中焊盘的铜在焊料中的浸析。浸析的速度通常可以用固体金属在焊料中的溶解率来表征。溶解率通常用一根规定直径的导线完全溶解在焊料中所需时间来表示。图7.4是几种不同金属在锡铅焊料中的溶解速度，可知：;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; ①金、银和铜在焊料中均有较高的溶解速度，并且金的溶解速度最快，银的溶解速度次之，而铜的溶解相对两者更低。;;; ②温度上升，溶解速度增加。;;; ③焊料流动速度增加，溶解速度也增加。;;; 金在液态焊料中溶解率最高，同金与锡之间存在很强的相互作用有关。在电子I程中，元器件引脚及PCB焊盘经常使用镀金工艺，特别是焊接薄膜电路时，使用锡铅焊料会出现镀金层浸析现象。通常在这一类器件焊接中，不提倡使用普通的锡铅焊料，而主张使用铟焊料或使用含银焊料，以减少“吃金”现象。焊点中金含量过高还容易导致焊点脆性，人们常称为“金脆”。;;; 银在液态焊料中具有很高的溶解能力，在焊接厚膜电路中也会出现浸析现象。因厚膜电路中主要使用银钯合金作为导线，此外部分片状元器件的端电极也采用镀银钯合金，故生产中均会出现相关缺陷。通常使用含银焊料可以解决上述问题。;;; 有关铜在液态焊料的溶解性以及铜锡合金的性能已在前面介绍了，生产中该正确调节焊接工艺时间和温度，特别是在波峰焊中，避免过量的铜溶于锡锅之中。此外，还应经常监测锡锅中铜的含量，一旦超标应及时清除过量的铜锡合金。
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珠海解决氧化板焊接锡膏厂家 行业最优技术解决不上锡
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产品名称：珠海解决氧化板焊接锡膏厂家 行业最优技术解决不上锡产品链接：手机版链接：珠海解决氧化板焊接锡膏厂家 行业最优技术解决不上锡，东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事特种焊接，专门从事军工类产品的焊料生产、销售，医疗类血压计，医疗设备类产品的焊料销售。LED焊接锡膏，灯板焊接，灯珠焊接锡膏等，专用铝基板焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差，元件氧化不上锡，裸铜镀金板，LED/FPC制造，高端散热器制造专用等。锡丝专门解决镀镍材质焊接，不锈钢，铝焊接等。低温锡丝系列，锡铋锡丝，锡铋锡线，低温无铅，低温焊锡丝，专门用于不耐高温产品焊接，避免高温对元器件的损害破坏等。技术领先行业，金牌品质行业领先，全国出货，专业服务客户。
焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。
底面元件的固定
& 双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用smt粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
& 未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。
& 焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上（1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：1，降低焊接温度；2，缩短软熔的停留时间；3，采用流动的惰性气氛；4，降低污染程度。
& 对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。
显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。
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