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 电路板焊接知识和操作规程
&电路板焊接知识和操作规程
一、&&什么叫良好焊接
焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。
&&&二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。
松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。
&&&三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、
6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝（含松香）、9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。
&&&四、锈的辨认与清除方法：
&&&1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。
&&&2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。
&&&五、焊点拉尖现象与清除方法：
&&&1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B.移开烙铁时，速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。
&&&2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。
&&&六、焊点短路的形成与清除：
&&&1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物；
D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。
&&&2、清除方法：A.避免焊锡量过多；&&B.保证元件在各自位置上排列整齐；
Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。
&&七、怎样把元件焊下来
&&1、原则上保焊盘：
&&&方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D.IC一般使用拆焊台。
&&2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另一端；B.多管脚元器件，用电烙铁交替加热，待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的，拆焊时先吸去焊锡，弄直后再拆下；D.IC一般使用拆焊台。
&&八、焊接的操作方法：
&&1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右；
&&2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；
&&3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；
&&4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧；
&&5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。
&&6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。
&&7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件（烫锡电线）触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。
&&8、剪管脚（引线）时，线路板应斜于地面，尽量使管脚落在地板上或废品箱里（专用的），一般留焊点在1.5～2mm为宜，除元要求剪脚的外。
&&9、焊接完毕后，元件与线路板要连接良好，绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象，每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上。
&&10、标准焊接点、焊接示意图：
&&九、元器件的安装形式：
&&&1、贴板安装：将元器件紧贴线路板，间隙小于1mm为宜，适用于防震要求高的产品；
&&&2、垂直安装：将元器件垂直于线路板，角度为90°±10°为宜，适用于发热元件安装；
&&&3、隔离安装：将元器件距离线路板5～10mm范围内，适用于发热元件安装；
&&&4、嵌进安装：将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内，此方式可提高元器件抗震能力，降低元器件的安装高度；
&&&5、粘结、绑扎安装：可用粘合剂（黄胶、红胶、502胶、热溶胶）、双面泡沫胶或用锦丝绳（绑扎线）将元器件定在线路板上，适用于固定、防震要求高的元件。
&&&6、支架工安装：利用支架或托板把元器固定在线路板上，适用于重量超过30克的元件。
&&&十、怎样完成良好焊接
&&&1、工人必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识。
&&&2、正确的焊接操作规程可以分成五大步骤为：准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁。操作过程不超出四秒钟，用数时间（秒）来控制时间：烙铁头接触焊点后数“一、二”秒钟，放入锡丝后再数“三、四”秒钟，尔后移开烙铁。
&&&3、当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上方向45°（度）移开锡丝。同时向右上方向 45°（度）移开烙铁。
&&&4、对焊锡丝的性质、烙铁的使用方法及助焊剂的使用要掌握和熟悉。焊锡丝一般采用0.5～3.0mm(直径)之活性锡丝。
&&&5、各种元件焊插装：一般采用0.5～0.8mm之芯焊锡丝，30W、40W、50W的烙铁。
&&&焊接方法：先固定元件后焊接。
&&&6、各种元件焊贴装：一般采用≤0.5mm之芯焊锡丝，25W、30W以下的烙铁，焊接时只准用镊子不能用手。（因为人体本身带电荷，操作者必须戴防静电手环操作。）
&&&焊接方法：先在焊盘上加少量的焊锡溶化固定尔后焊接。
&&&7、电线焊接：如电线铜丝表面已氧化，先给电线连接端用砂布打磨再烫锡，未氧化的可直接沾松液烫锡。一般采用0.8～3.0mm之芯焊锡丝，≥30W≥70W的烙铁。
&&&焊接方法：多芯1#线或大于1.5mm2 BVV线必须先上锡后焊接，≥40W≥100W的烙铁，使用小于1.5mm的焊锡丝。小于1.5mm2BVV线（含1.5、0#线）或其它以下线，得上锡、固定并存、根据具体情况选定尔后焊接。
&&&8、焊接时，烙铁脚侧面和元件或烫锡电线的触脚侧面要适度用轻力加以磨擦而产生磨擦粗糙面（不可损坏元器件），使焊锡与元件紧固连接。
&&&9、对元件的基本功能要了解，特别元件极性不可焊反。
&&&10、以正确的工作态度，对待工作中细小的质量问题从不放过，以严格的质量意识要求自己做好每道工序、每项工作。
&&十一、焊点清洗的要求和方法
&&1、焊接完成后，在焊点周围和印制电路板表面，会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等，如不及时清洗，会出现焊点腐蚀，绝缘电阻下降，甚至会发生电气短路，接触不良等故障。为此，焊点需进行100%的清洗，使更好地提高产品的可靠性和使用寿命。
&&&2、清洗剂的选择和要求：能有效地除去（溶解）沾污物，不留残迹、对人体无害、对元器件和标记无损害、价格合理、工艺简便、使用性能稳定的清洗剂。一般选择使用乙醇（工业用酒精），特殊要求除外：航空洗涤汽油和三氯、三氟乙烷等（一般都采用超声波清洗）。
&&&3、清洗方法：常用手工清洗方法有两种，即用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点；另一种方法可将印刷电路板焊点面浸没（1～10分钟左右）在装有清洁剂的容器里，用毛刷轻轻刷洗。（清洗时，操作者须戴工业胶手套、工业卫生口罩等。）
&&&十二、焊接的注意事项
&&&1、在进行生产操作前，必须先准备好工具和设备，做好相应的准备工作，并注意工具、设备使用的电源电压值是否与实际电压相符。更要检查电源线是否有损伤、破裂，以免触电。
&&&2、烙铁在使用过程中，注意摆放妥当，以免烫伤人及其它物品。幷注意电源线不能碰到烙铁头，以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故。
&&&3、严禁将烙铁上多余的残锡渣乱甩，应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中，以免造成质量隐患或烫伤人体。
&&&4、单面焊锡，须防堆锡过多，渗到反面，产生短路现象。
&&&5、烙铁要经常擦洗，以免烙铁沾有脏物或杂质，以免焊点横向拉尖而造成短路现象。
&&&6、不要求极性的元件，一般按“从左到右、从上到下、先低后高”的基本原则进行操作，色环或颜色要排列整齐。不要求极性的元器件，一般先小件后大件、先低后高、从左到右从上到下的装焊基本原则进行操作，色环或颜色排列整齐、有序、分类别高矮一致。有极性的元器件（二极管和三极管、电容、IC等）要注意不要插反。
&&&7、焊接顺序先贴装后插装。
&&&8、芯线与元件连接时，注意芯线是否散开而与其它元件触脚间相接，以免造成短路。
&&&9、焊接元件时，不可出现线路板上锡未溶而先熔焊锡丝，以免出现冷焊现象。
&&&10、焊接完毕后，要及时清洁线路板，以免影响美观、光洁度。
&&&11、焊接完毕后，必须进行自检→ 互检 → 专检，发现问题及时改正，以免造成质量问题。
&&&12、焊接完毕后剪引脚时，剪钳不能紧贴线路板，以防把焊点剪坏，只可剪多余端。
&&&13、返工或改装后，首先要把线路板及焊接点清理干净，不能有残余渣存在。
&&&14、发现有错焊、虚焊、脱焊、漏焊、焊锡搭接现象，随时改正，切不可有等等再改的不良思想。
&&&15、操作过程中，烙铁要经常擦洗，以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度，二是容易造成焊接点拉尖、虚焊等不良现象。
&&&16、对将投入生产的元器件要进行外观检查，其外观必须完整无损，对有裂纹、变形、脱漆、损坏的元器件部件不可投入生产。
&&&17、元器件的引脚如有明显氧化现象，应先进行除锈烫锡处理，方可投入生产，以免虚焊。
&&&18、进行焊接时，严禁使用与元件及焊盘不匹配的烙铁，应根据元件的受热程度及焊盘的大小来确定。无论选用哪种功率的烙铁在操作中均不允许用烙铁大力磨擦焊盘及元件脚，及不能长时间停留在某一焊盘上，否则会引起线路板焊盘脱落，造成质量问题。
&&&19、印制线路板上的同一种分离元件，应排列高度一致。
&&&20、严禁将原材料、半成品、成品乱堆乱放，以免混淆使用而造成质量隐患。
&&&21、剪元件脚时，线路板背面禁止朝上、朝左右、前后方向，应朝地面上的废品箱里剪脚，避免管脚到处飞溅而造成质量隐患或射伤人体。
&&&22、生产线上的在制品、半成品、待检品、原材料和缺料部件等都必须做上相应的标识，按类别摆放整齐，防止因混料使用而造成质量问题，非生产用品更应标识清楚并隔离存放。
&&&23、取放线路板时应轻拿轻放，拿线路板的边沿，避免接触元器件。存放物品，一般使用周转箱，竖立载板不超过周转箱界面为宜。
&&&24、贴装板作业时，必须戴上防静电手环（以套环扣住手腕不转动为宜），防静电环的另一端应接地良好。
&&&25、操作过程中要注意安全，遵照“先接线 后通电；先断电 后拔线”的原则进行操作，在操作过程中，如发现声响、冒烟、焦臭等不正常现象，应立即断开电源，找出问题，排除故障或报告相关人员处理后才可重新通电。
&&&&26、如长时间离岗或下班时，将烙铁电源插头拔下并绕扣好并放回规定存放处，其它工具应放回工具箱，工作椅摆放在工作台下面且要整齐，清洁工作台，清扫工作场地，最后关掉所有电源、关闭窗门。
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电子元器件的插装与焊接讲解.ppt61页
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1 4.1.2 印刷电路板装配的工艺要求 1．元器件加工处理的工艺要求 ?元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 ?元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间距一致 ?元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 本 章 小 结 1. 印制电路板的组装有手工组装和机器自动化组装，机器组装生产效率高，目前已经广泛应用在电子装配中。
2. 静电是一种自然的物理现象，气候越干燥越容易产生静电，人体身上感应的静电可以达到几千伏，当人体接触到CMOS器件时，很容易造成元器件的损坏，因而电子组装时，一定要做好静电防护。电子工厂常用的防静电材料有防静电服装、鞋帽、手套指套、静电环、静电运输工具。
3. 电子元器件的插装前要对元器件筛选，元器件引脚整形有手工成型和机械成型，元器件插装有立式插装，卧式插装和混合式插装。
4．焊接材料包括焊料、助焊剂、阻焊剂，常用的焊料是共晶焊锡，常用的助焊剂有酒精松香和松香焊剂，电烙铁的种类很多，焊接印制电路板一般选用功率20―45W的内热式电烙铁。 谢谢！ Thanks ! 《电子产品制造技术》编写组制作 ⑶手工焊接的方法 ①加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
②移入焊锡丝。焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。 加热焊件 移入焊锡 ③移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角方
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