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断裂是陶瓷电容器的最主要的失效模式
断裂是陶瓷电容器的最主要的失效模式
贴片陶瓷电容器的断裂贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素.陶瓷贴片电容器的断裂陶瓷贴片电容器受到机械力后断裂的示意如图3
贴片陶瓷电容器的断裂贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素.陶瓷贴片电容器的断裂陶瓷贴片电容器受到机械力后断裂的示意如图3.46.图3.46 陶瓷贴片电容器受到机械力后断裂的示意（点击图片放大）陶瓷贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏陶瓷贴片电容器,机械断裂后由于电极间放电的陶瓷贴片电容器剖面显微结构如图3.47.图3.47 机械断裂后由于电极间放电的陶瓷贴片电容器剖面显微结构（点击图片放大）对于陶瓷贴片电容器机械断裂的防止方法主要有:尽可能的减少电路板的弯曲、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力.如何减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力将在下面另有行进叙述,这里不再赘述.减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决.也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决.
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深圳市锡昌金属材料有限公司
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深圳市锡昌金属材料有限公司各位高手，有谁能告诉我，电子元件中片容、片阻、陶瓷电容、电阻的物理耐受得压力值是多少啊？谢谢
标签：电子元器件&电容器&电容器
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除了电解电容，柱晶，这些元件耐受十个大气压没问题。承受的压力值和元件的封装有很大的关系。
深圳市丞扬电子有限公司 马先生&
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SMD;CL21X;CBB21;CBB22;CL233X;CL11/X1/X2/Y1/Y2文章属于转载
中批量修改元件名称及序号：
举例来说：一张原理图中有许多电容，陶瓷电容、电解电容等，同时又有各种封装，各种容值。
中一个元件的标识组成如下：名称序号。
第一步：修改元件名称。
比如，要将所有的陶瓷电容，修改为？，不管之前它们是？还是？？。
、在工程窗口下选择要修改的电路右键：
按所需属性排序，将要修改的元件，聚集到一起（做到不漏）：
、在一栏选中要修改的元件：
在如下输入框中输入所需的元件名，序号以？代替（以任何字符都可以）：
、修改结果如下：
、关掉器件属性窗口，电路中元件如下：
第二步：自动排序：
、在工程窗口下选择要修改的电路，：
仔细对比，去掉之前的“√”。如果之前元件序号为“？”，此时就可以敲回车若不是，就要在一栏选择。在回到这一步，再敲回车。
理论上序号排列应该是从左至右，由上至下。但此时与之前先比，只是元件名称变了，序号未变。
如果人为地将其中某一个修改为“”，只是将原来所有序号加一，顺序不变。反正无论如何也改变不了元件顺序。我猜测原因是此时自动排序涉及所选页面的全部元件，而有些无法排序，就出现这种情况。
中一次性修改元件属性
在电路的绘制过程中有时需要修改元件的属性,现在介绍如何应用一次性修改方法进行修改, 应用该方法可以大大提高我们的工作效力,这是我工作中总结的,现同大家分享. 我以例举一次性修改元件封装为例子.
-OrCAD利用Excel制作多引脚复杂元件的原理图库
在嵌入式应用领域，经常会使用ARM，PowerPC，DSP，FPGA等多引脚元件的器件。部分厂商会提供相应器件的原图图库和PCB库，但有的时候提供的格式与开发人员所熟练掌握的开发工具不匹配，难免还要自...
orcad元件属性批量修改及BOM表
本文适合于没有使用CIS的情况下，
第一步：编号
首先给元件编好号：
如果是沿用旧工程，用这个编号。如果是创建的新工程，使用第二项，强制从头开始编号。因为编号与PCB是相对应的，如果任意改动旧工...
原理图中如何一次性修改（添加）多个相同元件的封装？
1、选中其中任意一个元件，右击——Find Similar Objects——Footprint
SOT23——将Any改为Same——Apply（应用）——确定，出现SCH Inspector弹框...
方法一：第一步：打开ORCAD 的设计工程文件，选中设计文件*.DSN，接着选择菜单Edit-&Find…，弹出查找对话框； 第二步：在Find What 处添上你需要替换的封装名称，例如现在修改：S...
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&em&orCAD&/em&快捷键和常用元件...batis+mysql+maven+bootstrap 整合实现增删查改简单...而被锁定帐户,如有疑问,请联络:webmaster@csdn&em&.net&/em&...
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1. orcad创建简单分裂元器件这里以flash芯片为例，说明创建简单元器件原理图符号的方法。（1）新建一个工程，在工程里建立一个库，保存。（2）在原理图库文件下新建一个part，保存（3）进入建立...
没有更多推荐了，带引线的多层陶瓷电容器
之前，我们介绍了多层陶瓷电容器（MLCC，Multi-layer Ceramic Capacitors），那种基本上是属于SMD贴片型的MLCC。接下来，让我们来认识一下较特殊、插件型的MLCC：一种带引线的多层陶瓷电容器（MLCC with Dipped Radial Lead）。虽然，这种插件型的MLCC电容，比起常见的SMD贴片MLCC陶瓷电容，其内部构造基本上一样的，只是封装不同而已，但它却有独到的特色和应用之处，特别是在应对噪音对策、基板弯曲对策以及DC马达的噪声抑制等发挥了高效的作用。下面，让我们一一道来。
二. 外观及结构
带导线陶瓷电容器是一种径向引线型陶瓷电容器，其在MLCC的外部电极上通过焊锡接合2条导线后再涂布树脂涂层（图1）。这样的电容器不仅拥有MLCC独有特性，同时还融合了导线减轻机械及热负荷的效果，树脂涂层带来的绝缘性及湿度隔绝效果等优点。
三. 应对电容噪音的解决方案
导致陶瓷电容器噪音的原因在于，作为电容器元件体的电介陶瓷的电致伸缩效应。这种情况在使用强电介质的高介电率型（种类2）陶瓷电容器中十分突出。
电致伸缩效应又被称为逆压电效应。施加压力使外形发生变形，从而产生电压的现象称为压电效应，而电致伸缩效应则与其相反，是通过施加电压使外形产生变化的现象。电介陶瓷是由多个细微电介质结晶构成的多晶体，每个晶粒在电气性质方面均具有不同的易极化方向。虽然方向各不相同，但为了在施加电压后统一方向，其外形将会发生变形，在施加交流电压后则会发生反复伸缩（图2）。为此，通过焊接接合在基板上的MLCC中，电容器元件体的伸缩会导致基板发生振动，就如平板扬声器一般，可以持续听到"叽-"的声音（图2）。
由于实际的噪音强度等级各不相同，因此有时在设计阶段无法明确，而到制作试制基板时才会凸显出来，因此，经常会发生需要在出货前很短的时间内采取对策的情况。而带导线陶瓷电容器中，导线会吸收并减轻电容器元件体的伸缩，因此在这样的情况下，用其替换MLCC是十分方便且有效的解决方案。
图3所示为同样使用MLCC的SMD元件与带导线元件之间的噪音强度比较。在带导线元件中，无论频率大小如何，均可将噪音控制在较低等级。尤其在3kHz、5kHz等人耳可听范围中的减少情况十分显著。
四. 应对PCB基板弯曲的解决方案
与噪音相反，基板弯曲导致的应力会使SMD元件的焊锡接合部位产生开裂等情况（图4左侧）。尤其是作为MLCC电容器元件体的电介陶瓷，虽然其抗压缩应力能力较强，但抗拉伸应力能力则较弱，封装部位中的基板弯曲应力会使电容器元件体本身发生开裂。电容器元件体的开裂在开路不良（内部电极断线）时会导致性能降低，而在短路不良（内部电极导通）时则会导致发热、冒烟、起火等情况。此外，还会存在在发生初期为开路不良，但在使用过程中逐渐发展成为短路不良的情况。
在承受振动、冲击等机械负荷以及因剧烈温度变化所导致的热负荷的车载电子设备中，对于这样的基板弯曲问题的有效解决方案便是将MLCC替换为带导线陶瓷电容器。由于基板弯曲应力会被导线吸收，因此对于通过焊锡接合导线的MLCC的影响会得到减轻（图4右）。同时，在频繁发生无钥匙启动、智能启动等掉落导致的冲击的设备中，带导线陶瓷电容器也可保持高可靠性。
五. 取代薄膜电容器的解决方案
带导线陶瓷电容器跟传统的SMD贴片MLCC电容，电参数特性基本一致，如图5所示：
特别是C0G特性产品用于温度补偿，其可满足最为严格的EIA的C0G特性（在-55～125℃的温度范围中，容量温度系数0±30ppm/℃)，同时还拥有以下特点。
●在保持C0G特性的同时实现高静电容量
●相比薄膜电容器拥有更佳的耐湿性
●拥有薄膜电容器同等以上的温度特性
●无DC偏置特性的电压依赖性
通过这些特点，不仅是车载用途，其在开关电源的旁路电容与平滑电容器、缓冲电路、PFC输入滤波器等对小型及节省空间拥有更高要求的部位，以及拥有高度限制的部位中，也能发挥极为出色的效果（图6）。
六. DC马达噪音抑制的解决方案
雨刷器、电动车窗、电动后视镜等，为提高便利性与安全性，近年来，在使用小型DC马达较多的汽车中，其数量达到了100个以上。其中绝大多数为有刷DC马达，在工作中，从毛刷及整流子的接点处会产生宽频带噪声。整流子会根据转子的旋转切换电流方向，但在电流瞬间变为OFF时，其会因自感应作用使绕组中产生较大的逆电动势，从而导致浪涌及噪声产生。因此，若不采取对策，则每当在雨刷器工作等情况下，收音机中便会产生杂音，从而会对车载电子设备造成不良影响。
电容器及电感器则用于抑制这样的DC马达噪声，然而，为了封装SMD元件而使用印刷基板时，则会发生空间不足、成本过高，以及配线导致噪声除去效果降低等各种问题。而使用带导线元件则可通过焊接或铆接方式实现简单、切实、紧凑搭载，从而可能解决空间及成本问题。而适用于不使用印刷基板的部位是带导线元件的独有优势。
此外，由于多数动力总成系统、行驶及控制系统等马达单元位于发动机舱内，因此支持150℃的电子元件的需求不断增加。TDK不仅拥有支持150℃的带导线陶瓷电容器，同时还备有众多支持150℃的车载等级产品。
图7所示为在小型DC马达中搭载带导线陶瓷电容器的示例。通过在狭小的刷握中紧凑地焊接2个带导线陶瓷电容器进行连接。在严酷条件下使用的车载DC马达对于耐候性、耐湿性、耐振及耐冲击性等拥有很高的可靠性要求，而树脂涂层的带导线陶瓷电容器解决方案可满足这些要求，而且简单无浪费。可见，使用这种带引线的MLCC电容，无需使用印刷基板便可实现简单、切实、紧凑的搭载。
人们所认识的带导线电子元件是早期年代支持封装技术的产品。确实，从小型化及节省空间方面考虑，导线看似是"无用之物"。然而，没有导线是SMD元件的优点所在，同时也使其产生了弱点。带导线元件中拥有许多优点是SMD元件所无法实现的，同时它还作为解决SMD元件根本性问题的有效解决方案而被另眼相看。
带导线陶瓷电容器在MLCC（贴片陶瓷片式电容器）上通过焊锡接合导线后在MLCC部位涂布树脂涂层。由于MLCC上覆盖有树脂层，因此绝缘性及湿度隔绝效果优异，同时带导线结构发挥了减轻机械及热负荷的效果，因此十分适合用于噪音对策及基板弯曲对策等解决方案。同时，由于无需PCB印刷基板，且可通过焊接或铆接进行安装，因此通过内置于车载用小型DC马达的刷握中便可实现节省空间及低成本的噪声抑制，若与环形压敏电阻器同时使用，便可进一步提高效果。此外，DC偏压特性及温度特性优异的C0G特性产品通过大幅节省空间，实现了取代薄膜电容器。利用这种带导线陶瓷电容器独有的优点及特长，相信可以在客户的产品中大显身手。
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看似平常，却不可或缺的片状独石陶瓷电容器
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责任编辑：abbywang
【导读】对于一些被公认为较平常的无源部件，实际是尖端电子设备不可或缺的部分。尤其对半导体器件，片状独石陶瓷电容器更是极为重要的。在电子行业曾一度有观点认为&电容器迟早会被半导体器件所取代&。而实际上，片状独石陶瓷电容器与半导体器件的进化相同步，其重要性也愈发增强。
片状独石陶瓷电容器的尺寸比砂糖粒还要小。对于这一微小部件在电子设备中所起到的作用，大家知道多少呢。片状独石陶瓷电容器担负着为半导体器件提供电力供应的支持，消除导致误操作及性能下降的噪声等等重要的职责。而且，以最尖端微细加工技术制造的微处理器、DSP、MCU及FPGA等半导体器件，如果没有片状独石陶瓷电容器的话也无法正常工作。
小型化和大容量化的历史
目前，片状独石陶瓷电容器的市场规模在铝电解电容器、钽电解电容器及薄膜电容器等各种电容器中最大。2008年日本国内供货量为6278亿个，日本国内供货金额达到3059亿日元。位居第二位的是铝电解电容器，日本国内供货量为182亿个，日本国内供货金额为1743亿日元。两者间差距巨大。
虽然目前片状独石陶瓷电容器在电容器市场上独占鳌头，但在面世之初却一度不被市场所接受。提出片状独石陶瓷电容器设想的是美国企业。在1961年起美国开始实施阿波罗计划的过程中，出现了对小型、大静电容量电容器的需求，应运而生的便是片状独石陶瓷电容器。通过在超薄介电体上形成电极并进行多层重叠，从而实现了小体积但具备大静电容量的电容器（图1）。
图1：片状独石陶瓷电容器的构造
村田制作所迅速导入该技术，并于1965年向市场投放首款产品。村田制作所推出的是用于中波收音机中的LC共振电路的100pF产品，是由厚度为50&m的介电体膜重叠而成。介电体材料采用氧化钛（TiO2）&刚推出市场时完全卖不动。不过，以超薄型卡片收音机的亮相为契机，体积比其他电容器小得多的片状独石陶瓷电容器的市场得到了迅速扩大&（村田制作所 元器件事业本部 本部长山内公则）。
之后的片状独石陶瓷电容器的历史也许可以用&小型化和大容量化的历史&来概括。通常电容器的静电容量C可用：C＝&S/d来表示。其中，&为介电率，S为电极面积，d为电极间距离（介电体的厚度）。也就是说，要想在固定体积下增加静电容量的话，只有采用&值高的材料，或者减薄介电体。
在介电体材料方面，虽然在产品化的初期采用的是氧化钛，但在较早阶段就已导入钛酸钡（BaTiO3）。之后，通过进一步改进该材料，介电率得到不断提高，目前已达到3000左右。这一数值要比氧化钛仅为几十水平的介电率大两位数。
从介电体的厚度来看，推出之初为50&m，之后逐渐减薄，目前仅为0.5&m。也就是说，与推出之初相比，介电率提高了100倍，厚度减少至1/100。厚度减至1/100的话，便可将层叠数增多100倍。因此，从静电容量来看，在相同体积条件下相当于增加到了100万倍。而反过来从体积来看，就意味着在相同静电容量条件下可实现1/100万倍的小型化。
去耦用途占到市场份额的7成
如上所述，片状独石陶瓷电容器被广泛用于配备在微处理器、DSP、MCU及FPGA等半导体器件的周围电路，以使这些半导体器件能够正常工作。配备的个数（总数）非常多。比如，笔记本PC约为730个，手机为230个，数码摄像机及导航仪甚至要使用多达1000个左右（表1）。
这些片状独石陶瓷电容器的作用大致分为两种。一是为半导体器件提供电力供应的支持。一般而言，半导体器件根据不同的工作状态，所需电流会有很大变化。有时会突然需要大量电力。当遇到这种负荷突变的情况时，配备在相对较远部位的电源电路（DC-DC转换器等）会无法迅速满足需求。因此，事先在配备在半导体器件周围的电容器中先积蓄电力，由电容器来满足突然出现的供电需求（图2）。
表1 电子设备中配备的片状独石陶瓷电容器的数量
这些片状独石陶瓷电容器的作用大致分为两种。一是为半导体器件提供电力供应的支持。一般而言，半导体器件根据不同的工作状态，所需电流会有很大变化。有时会突然需要大量电力。当遇到这种负荷突变的情况时，配备在相对较远部位的电源电路（DC-DC转换器等）会无法迅速满足需求。因此，事先在配备在半导体器件周围的电容器中先积蓄电力，由电容器来满足突然出现的供电需求（图2）。
图2：帮助半导体芯片工作的去耦电容器
另一个作用是去除导致EMI（Electro-Magnetic Interference，电磁干扰）的噪声成分。也就是滤波器作用。通过利用电容器高频阻抗较低这一特点，使高频噪声成分到达电源/接地层。
一般而言，前一种作用被称为去耦电容器，后一种作用被称为旁路电容器。而大容量片状独石陶瓷电容器则可同时承担这两种作用。
继去耦及旁路之后，用途较多的是配备在DC-DC转换器的输出部分用作平滑滤波器。原来该用途广泛使用的是铝电解电容器及钽电解电容器。但是，业内为使电子设备实现小型化和薄型化，从20世纪90年代下半期开始使用片状独石陶瓷电容器。
片状独石陶瓷电容器之所以得以在该用途中应用，电源半导体厂商的努力功不可没。用作平滑滤波器的电容器构成了DC-DC转换器中反馈控制环路的一个部分。因此，等效串联阻抗（ESR：Equivalent Series Resistance）过小的话，控制环路的相位余量就会变小，容易发生DC-DC转换器无法稳定工作的问题。
而另一方面，电子设备厂商又对DC-DC转换器实现小型薄型化有着强烈的需求。因此，电源半导体厂商通过改进DC-DC转换器IC的控制电路，使得使用片状独石陶瓷电容器成为现实。从2000年起，电源半导体厂商开始以能够使用片状独石陶瓷电容器为卖点，向电子设备厂商推销DC-DC转换器IC。
现在，仅去耦和平滑滤波器用途就已占到片状独石陶瓷电容器市场份额的约7成。此外，用量较大的用途是高频滤波器用途、阻抗匹配用途以及温度补偿用途等。
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