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水产课堂1：市场上购卖大闸蟹时一般如何挑选正宗阳澄湖大闸蟹？
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PCB板高四层布线十大技巧分析
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集成电路用电路识图方法判断芯片质量
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亲爱的老朋友，
PCB学习：PCB处理软件之CAM的功能介绍及分类
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& & 在PCB打样中，不管是，还是，PCB文件处理，工厂一般都要用到CAM,今天这里就给大家详细介绍下CAM的功能及分类：
&& （一）CAM的概念
　　大家已有CAD的概念，但在使用光绘机的时候必须要有CAM的概念。因为每
　　个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到用户的最终要求，必须在制作工艺
　　中做出必要的调整，以达到用户有关精度等各方面的要求。因此CAM是光绘生产
　　中心必不可少的工序。
　　前面所讲的各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像
　　、阻焊扩大、 工艺线、工艺框、 线宽调整、 中心孔、外形线等问题都要在
　　CAM这道工序来完成。
　　（二）CAM所要作的工序
　　1、焊盘大小的修正，合拼D码；
　　2、线条宽度的修正，合拼D码；
PCB知识讲堂：捷多邦教你四层PCB板抄板方法
PCB小二 | 整理
四层板是一块PCB板元件都已经去掉，表面搽干净的，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行：
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2、扫描底层板，保存图片，起名字为bottom.jpg
3、把中间层1用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，弄干净后扫描图，起名字为mid1.jpg
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5、在PHOTOSHOP里把每张图片调水平（选转图片，保证图片成水平，这样走出的线好看，而且多张图很容易上下对齐），这里建议将底层图做水平镜像，使顶底图是方向一致，上下定位孔一致。最后把每张图分别存成BMP文件，比如：top.bmp,
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狂降50%,疯了，捷多邦快板打样厂引发PCB行业市场“价格海啸”
&& “低？不能再低了！”
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　　一则面积不大的广告，缘何引起众多业内人士的关注？
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　　经过改革开放30多年以来的发展，作为我国信息电子产业链上的一个重要节点的PCB打样行业，已经形成了华南和华东地区二个主要聚集地，两者相加达到全国的90%，产业聚集效应明显。和其它行业的发展一样，快速发展中的我国PCB打样业同样也存在着很多问题。如，PCB打样报价
PCB小二：PCB线路板生产常见问题集锦
PCB小二/整理
问：线路小于工厂标准的能不能做？
答：也可以做，但是为了保证良品率，我们提出了稍微大一点的要求，如果您的板子线路很精密，小于工厂的要求，可另向公司客服人员咨询报价。多层PCB电路板设计方法；在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电；1.1.1层数的选择和叠加原则；确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素；对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后；确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列；（1）特殊信号层的分布；（2）电源层和地层的分布；如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的；（1）
多层PCB电路板设计方法
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放Z位Z以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。
1.1.1 层数的选择和叠加原则
确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。
对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。
确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放Z顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。
（1）特殊信号层的分布。
（2）电源层和地层的分布。
如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。
（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。
（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的Layer Stack Manager（层堆栈管理器）中进行设Z。选择【Design】/【Layer StackManager…】命
令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg文本，弹出如图11-1所示对话框，可在该对话框的Thickness选项中改变绝缘层的厚度。
如果电源和地线之间的电位差不大的话，可以采用较小的绝缘层厚度，例如5mil（0.127mm）。
（3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。
（4）避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。
（5）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以有效地降低共模干扰。
（6）兼顾层结构的对称性。
1.1.2 常用的层叠结构
下面通过4层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式。 对于常用的4层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）。
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
显然，方案3电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。
那么方案1和方案2应该如何进行选择呢？一般情况下，设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在顶层放Z元器件，所以采用方案1较为妥当。但是当在顶层和底层都需要放Z元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布Z的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与POWER层耦合；反之，如果元器件主要布Z在底层，则应该选用方案2来制板。
如果采用如图11-1所示的层叠结构，那么电源层和地线层本身就已经耦合，考虑对称性的要求，一般采用方案1。
在完成4层板的层叠结构分析后，下面通过一个6层板组合方式的例子来说明6层板层叠结构的排列组合方式和优选方法。
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（In）。
方案1采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为明显，表现为以下两方面。
① 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。
② 信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。
（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（In）。
方案2相对于方案1，电源层和地线层有了充分的耦合，比方案1有一定的优势，但是Siganl_1（Top）和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信号层直接相邻，信号隔离不好，容易发生串扰的问题并没有得到解决。
（3）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），POWER（Inner_3），GND（Inner_）。
相对于方案1和方案2，方案3减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。
① 电源层和地线层紧密耦合。
② 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。
③ Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。
综合各个方面，方案3显然是最优化的一种，同时，方案3也是6层板常用的层叠结构。
通过对以上两个例子的分析，相信读者已经对层叠结构有了一定的认识，但是在有些时候，某一个方案并不能满足所有的要求，这就需要考虑各项设计原则的优先级问题。遗憾的是由于电路板的板层设计和实际电路的特点密切相关，不同电路的抗干扰性能和设计侧重点各有所不同，所以事实上这些原则并没有确定的优先级可供参考。但可以确定的是，设计原则2（内部电源层和地层之间应该紧密耦合）在设计时需要首先得到满足，另外如果电路中需要传输高速信号，那么设计原则3（电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足。表11-1给出了多层板层叠结构的参考方案，供读者参考。
11.2.1 元器件布局的一般原则
设计人员在电路板布局过程中需要遵循的一般原则如下。
（1）元器件最好单面放Z。如果需要双面放Z元器件，在底层（Bottom Layer）放Z插针式元器件，就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层（Bottom Layer）最好只放Z贴片元器件，类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布Z方法。单面放Z时只需在电路板的一个面上做丝印层，便于降低成本。
（2）合理安排接口元器件的位Z和方向。一般来说，作为电路板和外界（电源、信号线）连接的连接器元器件，通常布Z在电路板的边缘，如串口和并口。如果放Z在电路板的中央，显然不利于接线，也有可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外在放Z接口时要注意接口的方向，使得连接线可以顺利地引出，远离电路板。接口放Z完毕后，应当利用接口元器件的String（字符串）清晰地标明接口的种类；对于电源类接口，应当标明电压等级，防止因接线错误导致电路板烧毁。
（3）高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。也就是说不要将电压等级相差很大的元器件摆放在一起，这样既有利于电气绝缘，对信号的隔离和抗干扰也有很大好处。
（4）电气连接关系密切的元器件最好放Z在一起。这就是模块化的布局思想。
（5）对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶振等高频器件，在放Z的时候应当尽量把它们放Z在靠近CPU的时钟输入端。大电流电路和开关电路也容易产生噪声，在布局的时候这些元器件或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路，如果可能的话，尽量采用控制板结合功率板的方式，利用接口来连接，以提高电路板整体的抗干扰能力和工作可靠性。
（6）在电源和芯片周围尽量放Z去耦电容和滤波电容。去耦电容和滤波电容的布Z是改善电路板电源质量，提高抗干扰能力的一项重要措施。在实际应用中，印制电路板的走线、引脚连线和接线都有可能带来较大的寄生电感，导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺，而在电源和地之间放Z一个0.1 F的去耦电容可以有效地滤除这些高频纹波和毛刺。如果电路板上使用的是贴片电容，应该将贴片电容紧靠元器件的电源引脚。对于电源转换芯片，或者电源输入端，最好是布Z一个10 F或者更大的电容，以进一步改善电源质量。
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深圳市腾创达电路有限公司，自2009年成立以来，一直专注于高多层、高难度、高精密PCB线路板的快件样板和中小批量的生产制造.主要生产高多层线路板、金手指板、厚铜电源板、双面多层板,、高频板、蓝牙板、阻抗板、半孔板、HDI板、埋盲孔板、FPC柔性线路板、罗杰斯板、铝基板、高TG厚铜箔板、混合介质板、软硬结合板等。按我司现在目前工艺能力以及人员技术目前可以达到生产48层以下电路板.产品广泛应用于通讯、医疗、航空航天、工控、汽车电子、高端存储、数码产品、计算机周边产品、专业院校等高科技领域。凭借雄厚的实力，稳定的质量和快速的交期，得到客户及同行业的广泛认可，成功创立“腾创达”品牌,成为国内快件样板中小批量领军企业。公司先后被评选为“深圳市高新技术企业“和“高新技术企业“。
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