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2016年全球前20大半导体公司的排名预测
　　巨头间的博弈　　　　通过去年的这份榜单，我们可以看出，行业排名第二的三星相较于2014年，拉近了与龙头英特尔之间的距离，当时，预估英特尔2015年业绩比三星高出21%（实际高出24%），但该数字在2014年为36%。若调整货币因素，其实三星2015年的销售业绩只比英特尔低11%。但2016年的情况又反转了，如前文所说，三星与英特尔的差距从2015年的24%，今年将被拉到29%。　　　　本来去年三星的表现非常优异，对老大英特尔逐步逼近，距离越来越小，但今年却拉大了。原因何在呢？在笔者看来，原因主要有：一是手机因素，三星这边，凭借其全产业链优势（手机用处理器、存储器等芯片和元器件，相关软件、，以及品牌手机），而且一直在稳扎稳打地开拓市场，使其在年的市场占有率稳步提升，使得总销售额逐渐逼近英特尔，而反观英特尔这边，那么多年欠下的移动互联网债太多，虽然努力开发手机和平板电脑相关技术和产品，但无奈下手太早，很难形成自己的生态，最终还是没能干过ARM生态系统，铩羽而归。这使其在手机方面投入巨大，但收效甚微。此消彼涨，使得三星在2015年销售额离英特尔越来越近。　　　　而从2015年底开始，英特尔清楚地看到了其在手机上投入的形势，果断收手，将发展重点放在了物联网和智能硬件方面，也可以说是四面出击，凭借其多年的技术和经验积累，以及在手机业务上吸取的经验和教训，并通过一系列的收购，使其发展方向与市场及其自身情况达到了比较好的融合与统一，相比于做手机，其发展状态好多了，从而使2016年的业绩重新回到了正增长状态。　　　　反观三星，由于这两年手机市场增速严重下滑，对其销售额的影响很大，加之手机市场竞争空前激烈，使其市场占有率和利润率不断下降，这使其推出产品的周期不断缩短，在品质方面多少都会受些影响，NOTE7炸机事件就是一个例证，对三星的营收和品牌影响不小。这些都使其2016年的销售额相较于2015年，增速大幅下降。同样是此消彼涨，导致今年其与英特尔的差距又拉大了。　　　　没落英雄何时归　　　　而英特尔的老对头AMD，2015年首度跌出了ICInsights的全球前20大半导体厂商排行榜，今年也没有回来。不知道这位没落英雄何时能够振作、回归，这方面，有不少AMD粉丝还是很期待的！　　　　新NXP新高通，世界变化快！　　　　NXP在2015年排名第15，Freescale排名20，两家合并后，今年的新NXP在榜单中排到了第10，而ICInsights的统计速度远跟不上产业资本的并购效率，就在前几天，成立才一年多的新NXP又被高通给收购了，这么疯狂的举动和速度，使得明年ICInsights的榜单又有不少料了，最起码新高通的位置值得期待！　　　　中国半导体行业的希望　　　　无论是2015，还是今年的榜单，不难看出，里面依然没有我国大陆本土企业的身影，这也是今后几年我们要期待的。虽然暂时还没有，但并不说明我们没有成绩，就像前文所说，在今年的榜单中，如果不计3家纯代工厂，AMD（42.28亿美元，估测的2016年销售额）、海思（37.62亿美元）和夏普（37.06亿美元）将进入前20。这其中就有我们的华为海思。　　　　在我国大陆，以海思为代表的一大部分半导体企业，特别是IC设计公司，最近这几年取得了不俗的成绩。得益于华为手机的庞大销量，加上视频解码芯片方面的表现强悍，华为海思年收入达到了约221亿元，在国内领先，紧跟其后的是清华紫光展讯，近年来在2G/3G/4G方面的强势表现，稳居国内IC设计厂商第二的位置。StrategyAnalytics的统计数据显示，由于中国庞大的市场作后盾，展讯抢下2016年第一季移动处理器市场13.5%的份额，对比展讯去年9.3%的市占率，增长趋势明显，可见其后劲十足。进入下半年，展讯更是在智能手机市场上持续发力，不断抢占市场。　　　　据统计，2015年中国大陆IC设计业产值达到1234.16亿元，增长幅度超过了25%，2016上半年，继续保持高速增长，销售额为685.5亿元，同比增长24.6%。2016全年，行业销售收入预计为1518.5亿元，比2015年增长23.04%。　　　　大陆地区设计业销售额首次超过台湾地区。2016年二季度，根据中国半导体协会公布的数据，中国大陆地区集成电路设计业销售额达到401.6亿元人民币；台湾半导体协会公布的台湾地区集成电路设计业销售额为1697亿元新台币，折合成人民币约为359.5亿元。　　　　在IC设计企业方面，展讯首次跻身全球前十。根据ICInsights发布的2015年全球前十大IC设计公司排行及整体销售额。大陆IC设计企业海思和展讯上榜，分别排名第六位和第十位。　　　　2017年，如果高通能够顺利完成对恩智浦收购的话，将有20名之外的公司进入前20，如果华为海思的增长势头能够保持稳定状态，进入全球前20大半导体榜单的可能性不小。让我们共同努力、期待吧！　　　　（原标题：从全球半导体20强最新排名看巨头们的发展状况）
(来源：半导体行业观察)
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2016年全球前20大半导体公司的排名预测
　　【中国智能制造网 智造快讯】ICInsights发布了2016年全球前20大半导体公司的排名预测。在这份榜单中，不出意料地，英特尔仍然稳居榜首，三星与台积电分列2、3位，晶圆代工厂联电UMC排名第20。在地区分布方面，这20大半导体公司中，有8家总部在美国，3家在日本，3家在中国台湾地区，3家在欧洲，2家在韩国，1家在新加坡。　　2016年全球前20大半导体公司的排名预测&　　前20大半导体企业中，有3家是纯代工厂（台积电、GlobalFoundries和UMC），5家IC设计公司（高通、博通、联发科、苹果、英伟达Nvidia）。如果不计3家纯代工厂，AMD（42.28亿美元，估测的2016年销售额）、海思（37.62亿美元）和夏普（37.06亿美元）将进入前20。　　　　不计算纯代工企业，该名单中的前17大半导体公司总销售额占全球半导体总销售额（3571亿美元）的68%，与2006年的58%相比，前17大半导体公司占比提升了10个百分点。　　　　在这20家公司中，有9家的营收有望超过100亿美元，今年的前20大入围门槛仍为45亿美元左右。如果高通对NXP（恩智浦）的收购能够在2017年末完成，新公司营收将有可能超过250亿美元。　　　　行业三强地位稳固　　　　在今年20大半导体厂商营收排名中，英特尔年度营收预估将达563.13亿美元，将续居全球半导体龙头位置，三星（Samsung）今年营收预估约435.35亿美元，将位居第二，而晶圆代工厂台积电今年营收约293.24亿美元，居第三名，其后排名则依序为高通、博通、海力士、美光、TI、东芝、恩智浦、联发科、英飞凌、ST、苹果、SONY、英伟达、瑞萨、格罗方德、安森美和联电。　　　　英特尔的榜首位置仍无可撼动，三星与英特尔的差距从2015年的24%，今年将被拉到29%。苹果公司排名上升3位，联发科与英伟达分别上升两位，格罗方德由于业绩大幅下滑11%，排名下降3位。　　　　不一样的苹果　　　　苹果公司在这前20大公司中有些特殊，其芯片只用于本公司产品，并不外销。ICInsights估算2016年苹果的&销售额&在65亿美元左右，在前20大中排名第14。　　　　喜忧参半，冷暖自知　　　　前20大半导体公司平均增长率预计为3%，比ICInsights对全球半导体市场的最近一次预测高出两个百分点。虽然平均增长率为3%，但这20大公司中，具体表现却有喜有忧，有5家公司取得了两位数增长（英伟达、联发科、苹果、东芝和台积电），有4家公司预计同比下降10%或以上，分别是SK海力士、美光、格罗方德和恩智浦。2016年上半年存储器的不景气对半导体市场影响颇大。　　　　Nvidia是20大企业中增长最快的，ICInsights预计其2016年销售额同比将增长35%。英伟达的最新财报（2016年第三季度）显示，其GPU和Tegra处理器在市场上大受欢迎，游戏业务同比增长63%，数据中心业务同比增长193%，业务同比增长61%。　　　　联发科增长速度仅次于Nvidia，今年营收估计将达到86.1亿美元，同比增长29%，将是半导体业界成长幅度第二大的厂商，并将超越英飞凌与ST，升上全球第11大厂的位置。虽然全球智能手机出货量增长预计仅为4%，但联发科手机芯片颇受中国手机厂商（如Oppo和Vivo）青睐，这是联发科表现抢眼的主要原因。　　　　今年，安森美（ONSemi）在完成了对飞兆半导体的收购之后，来到了排名的第19位，在前面的这些大佬面前，这位新进的&小兄弟&肯定是踌躇满志的，笔者看好其未来的发展，在这个模拟技术重要性愈加突出的时代，再加上飞兆半导体这么有历史感，技术功底深厚的现象级半导体企业，两家联手，焕发第二春的概率极大。　　　　回顾2015　　　　相比于去年的榜单，今年的这些半导体大鳄都有哪些变化呢？下面，就让我们回顾一下2015年的全球前20大半导体厂商的排名情况吧，同样是来自于ICInsights的统计结果（都是年底给出的预估性榜单，与当年实际的排名和销售额会有一定出入，这里只对预估的内容做一个大概的比较）。　　
(来源：半导体行业观察)
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谈起马光远的经济学研究，“房地产”是一个难以避开的话…
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2016年中国半导体产业链十强企业
根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1％。
OFweek网讯 根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1％。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1％，制造业收到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1％，销售额1126.9亿元；封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13％。为推动我国半导体产业发展，同时发布“2016年中国集成电路设计十大企业”、“2016年中国半导体制造十大企业”、“2016年中国半导体封装测试十大企业 ”、“2016年中国半导体功率器件十强企业”、“2016年中国半导体MEMS十强企业”、“2016年中国半导体材料十强企业”、“2016年中国半导体设备五强企业”，企业分类以主营业务为主，不涉及企业其他归类和排名，十强及五强企业销售额暂不公布。一、2016年中国集成电路设计十大企业1．深圳市海思半导体有限公司海思半导体是中国大陆IC设计龙头企业，成立于2004年，2015年成功跻身全球十大IC设计公司榜单。在IC Insights公布的最新2016全球半导体预估排名中，华为海思位列第22名。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2．清华紫光展锐清华紫光展锐是紫光集团从2013年7月至2015年6月的两年时间内，连续三次国际并购和一次外资入股，斥资27．77亿美元组建而成，整合后的紫光展锐目标市场定位在移动通信和物联网领域的2G／3G／4G移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片。产品覆盖手机、平板、物联网、智能可穿戴、导航定位、摄影成像、数字电视等领域的海量终端市场，为全球客户提供一站式的交钥匙解决方案。3．深圳市中兴微电子技术有限公司中兴微电子成立于2003年，是中兴通讯控股子公司，其前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部。中兴微电子是中国十大集成电路设计公司之一，2015年获得国家集成电路产业基金24亿元人民币增资。目前，中兴微电子是全球领先的M－ICT芯片供应商。中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，自研芯片研发并成功商用的有100多种，覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域，在国内处于行业前列。4．华大半导体有限公司华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年名列中国集成电路设计企业前三名。华大半导体肩负提升国家集成电路产业快速升级，完成IC设计产业向高端技术的转型，不断提升综合竞争能力，致力于保障国家基础信息网络安全和重大应用行业的自主可控，打造世界级集成电路企业。5．北京智芯微电子科技有限公司北京智芯微电子科技有限公司成立于2013年是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。6．深圳市汇顶科技有限公司汇顶科技是中国本土最大的触控IC设计公司，成立于2002年，于日正式登陆上交所挂牌上市。汇顶科技市值曾一度突破760亿，大有赶超其股东之一联发科之势。作为人机交互领域可靠的技术与解决方案提供商，在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展，陆续推出拥有自主知识产权的Goodix link技术 、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术等，产品和解决方案应用在华为、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。7．杭州士兰微电子股份有限公司1997年9月，杭州士兰电子有限公司成立，同年受让杭州友旺电子有限公司40％的股权，2000年整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司，2003年03月 2600万A股在上海证券交易所挂牌上市。杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。8．大唐半导体设计有限公司大唐半导体设计有限公司（简称大唐半导体）是大唐电信科技产业集团控股的大唐电信科技股份有限公司（上海，600198）全资子公司，于2014年3月作为大唐电信集成电路设计产业统一平台在北京注册成立，旗下拥有联芯科技、大唐微电子以及大唐恩智浦三家集成电路设计企业，员工总人数1300人，其中总部员工人数为60人（90％为研发人员）。唐半导体目前具备IC全流程设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境，能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级向客户提供全方位产品、服务与解决方案。具体产品包括移动终端芯片、智能卡安全芯片、新能源汽车和混合动力汽车电源管理驱动芯片，大力推动了国家4G产业自主发展、信息安全技术水平发展及新能源相关半导体领域的开拓。9．敦泰科技（深圳）有限公司FocalTech （敦泰科技） 于2005年由数名来自美国硅谷IC业界的资深华人专家在美国注册成立，并于2006年迁址回亚洲，在深圳及台湾设立了研发及工程服务中心。FocalTech首先从事的是TFT－显示驱动芯片的开发，后于2007年开始投入并逐渐全面专注于电容式控制芯片的设计研发、制造及销售，是一家具有全球影响力的华人IC设计公司。FocalTech具备雄厚的技术实力且注重知识产权的积累和保护， 拥有200余项关于电容式触控技术的专利。公司自主研发的FT5X36、FT5X26、FT5X16、FT5X36i、FT5X06i、FT5X06、FT5X02、FT7X26等多个系列的互电容式控制芯片，FT6X06系列的自电容式触摸屏控制芯片，以及FT3XX6系列的On－cell触控方案芯片，技术全球领先，抗各类干扰能力超强。FocalTech是继Apple（应用产品为iPhone）之后全球第一家实现互电容触摸屏控制芯片量产的公司，是中国首部On－cell手机触控方案的提供者。10．北京中星微电子有限公司1999年由多位来自硅谷的博士企业家在北京中关村科技园区创建了中星微电子有限公司，启动并承担了国家战略项目——“星光中国芯工程”，致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化。十余年来，“星光”数字多媒体芯片产品已被成功推向全球市场，广泛应用于个人电脑、宽带、移动通讯和信息家电等高速成长的多媒体应用领域， 产品销售已经覆盖了欧、美、日、韩等16个国家和地区，客户囊括了索尼 、三星、惠普、飞利浦、富士通、罗技、联想、波导、中兴等大批国内外知名企业， 占领了全球计算机图像输入芯片60％以上的市场份额，使我国集成电路芯片第一次在一个重要应用领域达到全球领先地位，彻底结束了“中国无芯”的历史。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市，成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。此外， 中星微电子先后与中国电信、中国网通、中国移动、中国联通、微软等公司结成策略联盟，承担了国家发改委、信息产业部、科技部、商务部等多项重大项目。针对国家智能安全监控网和物联网产业发展需求，中星微电子组织制定了安全防范视频监控数字音视频编解码（SVAC）国家标准，为维护国家安全和安全生产做出了贡献，走出了一条具有中国特色的高科技发展之路。
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*验 证 码：年终盘点|2016全球前20大半导体收入排行榜 日09:38 来源：|&&&&11月15日，权威研究机构Insights公布了2016全球半导体最新（预估）排名，其中美国有8家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，韩国则有两家挤进榜单，新加坡仅有一家上榜，大陆半导体企业仍无缘前二十强。
&&&&数据显示，英特尔仍然稳居榜首，三星与台积电分列二、三位，晶圆代工厂联电排名第二十。联发科与英伟达分别上升两位，格罗方德由于业绩大幅下滑11%，排名下降三位。
年终盘点2016全球前20大半导体收入排名出炉
&&&&据悉，在这20家半导体企业里，有9家公司营收有望超过100亿美元。2016前20大门槛仍为45亿美元左右，前20大名单与2015年相同，并未有新公司上榜。如果高通对恩智浦的收购能够在2017年末完成，新公司营收将有可能超过25亿美元。
&&&&IC设计公司仍领跑榜单
&&&&在前20大半导体中，有3家为纯代工厂（台积电、格罗方德和联电）和5家IC设计公司（高通、博通、联发科、苹果、英伟达）。
&&&&如果不计算纯代工企业，该名单中的前17大半导体公司总额占全球半导体总销售额（3571亿美元）的68%，与2006年相比，前十七大半导体公司占比提升了10个百分点。
&&&&报告还指出，若将台积电、格罗方德（GlobalFoundries）与联电等三大纯晶圆代工厂排除，AMD、海思与夏普依序将可名列第18、19与20名。
&&&&2016全球前十大半导体排名情况：（英特尔继续捍卫霸主地位）
&&&&英特尔（Intel）
&&&&英特尔的榜首位置仍然无人撼动，今年预估营收将来到563.13亿美元，较2015年的554亿美元成长了8%。至此，三星与英特尔的差距从2015年的24%将被拉到29%。
&&&&三星（Samsung）
&&&&据ICInsights预估数据，三星今年预估营收将达到435.3亿美元，较2015年增长4%。受Note手机召回影响，三星2016第三季度净利润降至4.41万亿韩元（约合39亿美元），同比下滑了17%。三星电子移动部门三季度营业利润1000亿韩元，较去年同期的2.4万亿韩元下降96%，创下历史新低。
&&&&而三星面板和业务则表现良好，营业利润分别为1.02万亿韩元何3.37万亿韩元，分别较去年同期增长10%和下降9%。
&&&&台积电（TSMC）
&&&&台积电今年预估营收为293.4亿美元，增幅达到11%，增幅位居前五大厂之首。高通、博通分居第四与第五名，预估营收分别年减4%与年增1%。
&&&&高通（Qualcomm）
&&&&高通2016预估营收为154.36亿美元，同比减少4%。通过高通2016Q4财季报表来看，截至9月25日，营收为62亿美元（约合419亿人民币），同比增长13%；按美国通用会计准则GAAP计算，净利润16亿美元（108亿人民币），同比增长51%；摊薄后每股净利润1.07美元，同比增长60%。
&&&&2017年高通完成对恩智浦收购以后，必将有一家20名之外的公司进入前二十，如果海思增长率能够达到20%以上，首入二十大的可能性很高。
&&&&博通（Broadcom）
&&&&今年博通增长稍微放缓，预估营收为153.32亿美元，增幅仅为1%。在今年11月9日，曾传博通拟用65亿美元收购网络设备制造商Brocade.
&&&&SK海力士（SKHynix）
&&&&日前，SK海力士公布了第三季度营收为4.2兆韩元，较去年同期衰退13.8%，共赚进7259亿韩元（约6.41亿美元），虽然较去年同期下滑47.5%，但与前季相比，营业利润跳增60.3%，反应存储器价格止跌回升。受益于DRAM市场强劲，预计SK海力士第四季度出货量将较第三季增长10%。
&&&&美光（Micron）
&&&&美光2016预估营收为128.42亿美元，同比减少11%。2013年，美光以20亿美元的价格收购了日本唯一一家DRAM制造商、已宣布破产的芯片巨头尔必达（Elpida，苹果iPhone/iPad等产品DRAM芯片供应商之一）而一跃成为仅次于三星的全球第二大DRAM芯片制造商。
&&&&德州仪器（TI）
&&&&德州仪器2016预估营收为123.49亿美元，同比增长2%。根据德州仪器公布的2016第三季度财报，其营收为36.8亿美元，净收入9.68亿美元。
&&&&据悉，第三季度的收入已超过TI的预期，受益于市场的强劲，TI在工业市场实现了较大增长。在个人电子市场，第三季度几乎与去年持平。嵌入式处理产品营业收入同比增长了10%。模拟产品营业收入则同比增长了6%。
&&&&东芝（Toshiba）
&&&&东芝2016预估营收为109.22亿美元，同比增长16%。不过，东芝近日再涉财务造假旋涡。据悉，其子公司伪造并挪用订货单等票据，截至2016年9月底，累计虚报销售收入5.2亿日元（约合人民币3320万元）。
&&&&恩智浦（NXP）
&&&&恩智浦2016预估营收为94.98亿美元，同比减少10%。根据NXP公布的2016第三季度最新财报来看，其业绩相当突出，实现营业收入24.7亿美元，同比增长62%；高功率混合信号产品业务营收为21亿美元，同比增长80%，表现非常亮眼。
&&&&NXP被高通以470亿美元收购后，二者合并年收入将超300亿美元。除此之外，半导体行业还将出现一个市值高达1300亿美元的超级巨无霸，其市值将紧逼龙头英特尔。
&&&&其他半导体公司收入情况
&&&&联发科（MediaTek）
&&&&联发科增长排名仅次于英伟达，ICInsights预计2016年联发科同比增长29%。虽然全球智能手机出货量增长预计仅为4%，但联发科手机芯片颇受中国手机厂商（例如Oppo和Vivo）青睐，这是联发科耀眼表现的最主要原因。
&&&&英飞凌（Infineon）
&&&&英飞凌2016预估营收为73.43亿美元，同比增长6%。根据英飞凌公布的2016第三季度财务报告，其营收为16.3亿欧元（约18.2亿美元），不计特殊项目的营业利益为2.54亿欧元。占英飞R总业务约3分之1的管理事业，营收减少2%，营业利益则下滑19%。
&&&&意法半导体（ST）
&&&&意法半导体2016预估营收为69.44亿美元，同比增长1%。第三季度净收入总计18亿美元，毛利率为35.8%，净利润7100万美元。2016年前九个月总收入51.1亿美元，比去年同期的52.3亿美元减少2.2%。意法半导体2016第三季度增长主要动力来自物联网产品。同时，汽车产品也是ST主要收入来源之一。
&&&&苹果（Apple）
&&&&苹果排名较2015年上升了三位。不过，苹果公司在前二十大中有些特殊，该公司的芯片只用于本公司的产品，并不外销。ICInsights估算2016年苹果处理器的“销售额”在65亿美元左右，在前二十大中排名第14。
&&&&业内人士分析，如果市场对iPhone7的强劲需求能维持到年底的话，那么苹果2017财年第一季度的财政收入将会大增。如果苹果能以650美元的平均售价卖出7500万部iPhone的话，那么他们或许会盈利210亿美元，而如果卖出6500万部iPhone的话，苹果也有可能盈利180亿美元。
&&&&索尼（Sony）
&&&&索尼2016预估营收为64.66亿美元，同比增长3%。日前，索尼发布了该公司2016财年第二财季财报。财报显示，索尼第二财季营收为1.6889万亿日元（约合161.11亿美元），较去年同期的1.8927万亿日元下降10.8%。
&&&&第二财季净利润为48亿日元（约合4580万美元），较上年同期的336亿日元下滑近86%。运营利润为457亿日元（约合4.36亿美元），较上年同期的880亿日元下滑48%。营业利润之所以下滑，是因为半导体和元件业务的经营业绩恶化。
&&&&英伟达（Nvidia）
&&&&2016年上半年存储器的不景气对半导体市场影响颇大，而英伟达是二十大中增长最快的，ICInsights预计2016年销售额同比将增长35%。
&&&&英伟达（Nivida）的最新财报（2016年第三季度）显示，其图形处理芯片（GPU）和Tegra处理器在市场上大受欢迎，游戏业务同比增长63%，数据中心业务同比增长193%，汽车电子业务同比增长61%。
&&&&瑞萨（Renesas）
&&&&瑞萨2016预估营收为57.51亿美元，同比增长1%。从瑞萨公布的）月财报来看，其营收下滑严重，而导致营收下滑的主要原因是熊本强震导致生产车用半导体（晶片）的川尻工厂部分产线停工，拖累合并营收较去年同期下滑15.2%至1，519.76亿日圆。
&&&&除此之外，瑞萨上季半导体事业（包含MCU、类比&电源控制晶片、系统单晶片（SoC）及其他类产品）营收较去年同期下滑15.5%至1，475亿日圆；其中，上季瑞萨车用半导体事业营收下滑6.4%至736亿日圆、泛用半导体事业（包含产业机器/用半导体）营收下滑22.8%至729亿日圆。
&&&&格罗方德（GlobalFoundries）
&&&&格罗方德2016预估营收50.85亿美元，同比减少11%。近期市场传出格罗方德可能还将暂缓大陆重庆合资晶圆厂的计划，不过遭到格罗方德方面否认。作为全球第二大晶圆代工厂，截止至日，GlobalFoundries资产总额203亿美元，负债总额43亿美元，权益负债比约27%。
&&&&联华电子（UMC）
&&&&联华电子2016预估营收为44.55亿美元，根据其第三季度财报显示，其合阌凳杖胛绿ū381.6亿元，与上季的新台币370.0亿元相比成长3.2%，较去年同期的新台币353.2亿元增加约8.1%。
&&&&整体来看，今年前20大厂仅有5家营收成长幅度来到两位数。除了台积电之外，还有第9名东芝成长了16%、第11名（原第13名）联发科成长了29%、第14名苹果成长了17%、第16名Nvidia成长了35%。责任编辑：李嘉
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