能用drie实现一个深度为50um的各向同性刻蚀槽的刻蚀吗

MEMS工艺中反应离子深刻蚀硅片的数值模型研究_图文_百度文库
两大类热门资源免费畅读
续费一年阅读会员,立省24元!
MEMS工艺中反应离子深刻蚀硅片的数值模型研究
上传于||暂无简介
阅读已结束,如果下载本文需要使用1下载券
想免费下载本文?
定制HR最喜欢的简历
下载文档到电脑,查找使用更方便
还剩2页未读,继续阅读
定制HR最喜欢的简历
你可能喜欢 上传我的文档
 下载
 收藏
毕业于医学院校,在医院工作,有相对丰富的护理经验
 下载此文档
正在努力加载中...
微传感器原理与技术(荐).
下载积分:2000
内容提示:微传感器原理与技术(荐).
文档格式:DOC|
浏览次数:6|
上传日期: 03:45:04|
文档星级:
该用户还上传了这些文档
微传感器原理与技术(荐).
官方公共微信君,已阅读到文档的结尾了呢~~
体硅深槽刻蚀技术研究 ...
扫扫二维码,随身浏览文档
手机或平板扫扫即可继续访问
体硅深槽刻蚀技术研究
举报该文档为侵权文档。
举报该文档含有违规或不良信息。
反馈该文档无法正常浏览。
举报该文档为重复文档。
推荐理由:
将文档分享至:
分享完整地址
文档地址:
粘贴到BBS或博客
flash地址:
支持嵌入FLASH地址的网站使用
html代码:
&embed src='/DocinViewer-4.swf' width='100%' height='600' type=application/x-shockwave-flash ALLOWFULLSCREEN='true' ALLOWSCRIPTACCESS='always'&&/embed&
450px*300px480px*400px650px*490px
支持嵌入HTML代码的网站使用
您的内容已经提交成功
您所提交的内容需要审核后才能发布,请您等待!
3秒自动关闭窗口君,已阅读到文档的结尾了呢~~
扫扫二维码,随身浏览文档
手机或平板扫扫即可继续访问
体硅深槽刻蚀技术研究
举报该文档为侵权文档。
举报该文档含有违规或不良信息。
反馈该文档无法正常浏览。
举报该文档为重复文档。
推荐理由:
将文档分享至:
分享完整地址
文档地址:
粘贴到BBS或博客
flash地址:
支持嵌入FLASH地址的网站使用
html代码:
&embed src='/DocinViewer--144.swf' width='100%' height='600' type=application/x-shockwave-flash ALLOWFULLSCREEN='true' ALLOWSCRIPTACCESS='always'&&/embed&
450px*300px480px*400px650px*490px
支持嵌入HTML代码的网站使用
您的内容已经提交成功
您所提交的内容需要审核后才能发布,请您等待!
3秒自动关闭窗口硅DRIE刻蚀工艺模拟研究--《中国电子科学研究院学报》2011年01期
硅DRIE刻蚀工艺模拟研究
【摘要】:随着现代科技的发展,人们对微系统的小型化、高性能、多功能、低功耗和低成本的要求越来越高,基于硅通孔技术技术的三维系统封装技术(3D SiP,three dimensional dystem in packaging)愈发显现出其重要的研究价值。硅通孔技术将集成电路垂直堆叠,在更小的面积上大幅地提升芯片性能并增加芯片功能。为帮助工艺人员更好地开展硅通孔技术工艺实验,开展了硅通孔技术关键工艺深反应离子刻蚀工艺模拟研究工作及开展这一工作所采用的物理模型和模拟方法,并将模拟结果与实验结果进行了对比。
【作者单位】:
【关键词】:
【基金】:
【分类号】:TN405【正文快照】:
0引言MEMS封装是MEMS技术开发及批量生产的关键技术之一,是MEMS产品从研究走向应用的关键一步。相对于目前MEMS器件或系统的设计和制作技术,相对落后的封装技术己成为制约MEMS产品顺利进入市场的瓶颈[1]。随着CMOS工艺的不断发展,继续等比例缩小的局限愈发明显,为了避免这种
欢迎:、、)
支持CAJ、PDF文件格式,仅支持PDF格式
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库
况延香,马莒生;[J];电子工艺技术;2000年01期
张贵钦;[J];组合机床与自动化加工技术;2002年07期
【相似文献】
中国期刊全文数据库
李含雁;冯进军;白国栋;;[J];中国电子科学研究院学报;2011年04期
;[J];;年期
;[J];;年期
;[J];;年期
;[J];;年期
;[J];;年期
;[J];;年期
;[J];;年期
;[J];;年期
;[J];;年期
中国博士学位论文全文数据库
孙广毅;[D];南开大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库
刘婷婷;[D];华东师范大学;2008年
&快捷付款方式
&订购知网充值卡
400-819-9993
《中国学术期刊(光盘版)》电子杂志社有限公司
同方知网数字出版技术股份有限公司
地址:北京清华大学 84-48信箱 大众知识服务
出版物经营许可证 新出发京批字第直0595号
订购热线:400-819-82499
服务热线:010--
在线咨询:
传真:010-
京公网安备75号}

我要回帖

更多关于 各向异性刻蚀 的文章

更多推荐

版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请点击这里与我们联系,我们将及时删除。

点击添加站长微信