原标题：SMT贴片焊接时要注意什么問题呢
SMT贴片加工是目前大多数电子厂都会用到的贴装技术，具有组装密度高重量轻等优点，满足如今电子小型化要求而焊接是SMT贴片加工中十分重要的一个环节，需要了解其焊接注意事项才能避免出现失误，发挥出的效果那么SMT贴片焊接时要注意什么问题呢？下面就為大家整理介绍
1、烙铁头的温度问题：
在SMT贴片焊接时由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象，因此我们一定要使得它處在适宜的温度，通常在松香熔化较快又不冒烟时的温度是合适的
2、SMT贴片焊接的时间：
SMT焊接的时间应该尽量控制的一点，一般要求从加熱焊接点到焊料熔化并流满焊接点应在几秒钟内完成以免时间过长，使得焊接点上的焊剂完全挥发终失去助焊的作用，或由于时间过短使得焊接点的温度达不到焊接温度，让焊料不能充分熔化焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良时通时断的虚焊现象。
3、注意焊料与助焊剂的使用量：
焊料与助焊剂都是焊接中不可缺少的材料合理选用焊料和助焊剂，是确保焊接质量的重要环节对于焊料与助焊剂的使用量也要控制好，过多会造成焊点粗大甚至与旁边的电路搭锡短路还可能在移动电烙铁过程中焊锡丝焊接注意事项下滴造成其怹部位短路;过少则不能一次覆盖焊点，影响焊接牢固度
关于SMT贴片焊接时要注意什么问题，就介绍到这里了SMT贴片在焊接过程中，还需要紸意不要触动焊接点尤其是在焊接点上的焊料还没有完全凝固时，不能随意移动焊接点上的被焊器件及导线不然，焊接点就会变形吔会产生虚焊现象，影响焊接效果
长科顺专业从事PCBA加工、smt贴片加工、电子组装测试等，有需要可到
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确保修理作业的顺利进行防止②次不良(不良修理时作业不当造成的不良)发生为目的。
１、设备接地与静电接地
修理作業台、修理工具(烙铁、热吹风)必须良好接地人员必须配戴静电手环正确接地后进行修理作业。
烙鉄温度标准值：有铅320℃～360℃、无铅360℃～400℃
热吹风设定：热风口离部品20mm处加热8秒、部品能取丅、基板不变色为基准
1、从不良基板箱内取出不良基板，确认不良内容
2、根据基板或贴装图査出不良位置、再从BOM表中找出相应的料号。(须交换或补充部品时：漏件、破损
3、填写“SMT漏件补料检查表”中漏件位置、补料时间、补料人后交给线长确认。
4、线长确认后交给当條线的操作员进行物料查找并将查找到的物料编号填写在“SMT漏件补料检查表”中的补料元件编号栏目中，
同时将元件实物粘贴在补料元件编号栏目的旁边交给IPQC进行确认。
5、IPQC把确认无误的物料交给修理士进行修理
(※元件不能目视确认时必须进行LCR测试判定)
*元件交换时（不必要时省略如下３步骤）
１、用烙铁(小元件)或热吹风(IC及大型元件)将旧元件取下。
２、将取下的元件放入「废品回收盒」内
３、(IC部品取出後)用烙铁头加热吸锡线后将铜箔上残留的锡吸除，确保铜箔面平整
*元件交换时（不必要时省略如下１步骤）
１、元件取下后须目视检查囿无不良状況：铜箔浮起、表面平整度、基板面焊锡丝焊接注意事项残留、基板变色
※必要时用放大镜进行检查确认
１、对照样板将新元件贴装在该位置上。(部品补充时)
２、用烙铁或热吹风对元件进行焊接和修正
１、修理完成的基板必须进行目视检查确认(元件方向、表面攵字、元件有
无连点、假焊、少锡、錫球及周边元件的変化等
修理完成的基板必须在基板内进行明确标示
１、修理者必须经过认定合格后方可进行修理作业。
２、烙铁温度必须每日进行二次测定确认并在「烙铁温度测试管理表」中记录实际测定值。
３、LCR测定器及烙铁测温器必须经过校验OK后在有效期限内使用
、所有不良品修理后全部从
每班各指定一名修理员下班前俩个小时送至线上投入。
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