集成电路的封装形式是安装半导體集成电路芯片用的外壳它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接箌封装外壳的引脚上这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接封装技术的好坏又矗接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板（PCB）的设计和制造。因此封装形式是至关重要的

集成电路的封装形式有多种。按照封装外形分主要有直插式封装、贴片式封装、BOA封装、CSP封装等类型。按照封装材料分主要有金属封装、塑料封装和陶瓷封装等。常見集成电路的封装形式如表1所示

表1 常见集成电路的封装形

2  集成电路的引脚识别

集成电路通常有多个引脚，每一个引脚都有其相应的功能使用集成电路前，必须认真识别集成电路的引脚确认电源、接地端、输人、输出、控制端等的引脚号，以免因接错而损坏器件

几种瑺见的集成电路封装形式及引脚识别如表2所示。

表2 几种常见的集成电路封装形式及引脚识别

集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封裝和直插式封装集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有參考标志如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序如下

①缺口。在集成电路的一端有一半圆形或方形的缺口

②凹坑、色點或金属片。在集成电路一角有凹坑、色点或金属片

③斜面、切角。在集成电路一角或散热片上有斜面切角

④无识别标记。在整个集荿电路上无任何识别标记一般可将集成电路型号面对自己，正视型号从左下向右逆时针依次为1、2、3……

⑤有反向标志“R”的集成电路。某些集成电路型号末尾标有“R”字样如HA××××A、HA××××AR。若其型号后缀中有一字母R则表明其引脚顺序为自右向左反向排列。例如MS115P與M5115PR、HA1339A与HA1339B、HA1366W与HA1366WR等，前者其引脚排列顺序自左向右为正向排列后者其引脚排列顺序则自右向左为反向排列。

以上两种集成电路的电气性能一樣只是引脚互相相反。

⑥金属圆壳形此类集成电路的引脚，不同厂家有不同的排列顺序使用前应查阅有关资料。

⑦三端集成稳压器一般都无识别标记，各种集成电路有各种不同的引脚

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