原标题：长江电子|电子创新生生鈈息行业机遇厚积薄发——电子行业2019年度策略报告

展望未来，电子创新生生不息

展望2019及未来数年我们依然能见电子领域的不断创新式發展。在5G即将商用的背景下终端有望实现全面智能化，因此包括人工智能算法、高性能芯片、新型显示等一系列基础技术的不断演进將有望把电子创新趋势延伸到汽车、家居设施、工业制造等一系列终端场景之中。虽然说近段时间电子行业受到各种外部因素的扰动但從长期看，具备核心技术及产品的企业依然会成长壮大，电子行业中长期发展及投资价值依旧明确

5G：由改变生活到改变社会

2019将是5G启动え年，我们预计5G投资与行业变化将遵循5G网络基础设施建设—>已有终端的升级—>新型终端兴起的路径首先，基站端电子零部件将率先起量其中AAU变化最大，天线、PCB、射频前端等环节值得关注；其次可关注移动端变化，手机基带芯片、射频前端和天线构成的手机通讯系统将隨后受益；最后5G网络将驱动万物互联，物联网与智慧车辆有望真正落地

汽车电子：电子终端新势力

汽车将有望构成电子终端新势力。動力系统革新、海量数据量传输及处理、行车安全再定义形成车联网、新能源汽车和自动驾驶三大体系。这三大方面的变革又推进电子產业创新其中功率半导体（新能源）、摄像头与AI芯片（自动驾驶）、连接器（均包含）与电容器（新能源）等关键部件会存在增量机遇。

新技术：前沿创新以视觉为核心展开

以光为出发点柔性显示、Mini /Micro LED、激光技术是当前产业方向上较为有潜力的主线。折叠屏的出现有望在後4G时代给手机市场带来活力带动相关零部件使用量双倍提升；Mini /Micro LED则从显示视角成为LED行业产能消化的动力；精密激光加工在光加工时代成为必要趋势，其成长将穿越周期

我们看好中国电子产业链的综合竞争力提升。分产业主线推荐标的5G：三安光电、沪电股份、深南电路、東山精密、三环集团；汽车电子化：法拉电子、韦尔股份、扬杰科技、艾华集团、欧菲科技；新技术创新：大族激光、锐科激光、京东方、蓝思科技、精测电子。

1.5G网络搭建不及预期；

2. 终端整体出货量下行风险；

3. 中美贸易摩擦风险提升

2019，电子行业开启新篇章

复盘2018：基本面其實比股价表现更好

宏观环境因素变化是核心扰动

展望未来用中长期眼光看待电子行业发展

数据爆发，硬件需求大幅增长

寻找真正具备竞爭力壁垒的优秀企业

5G：由改变生活到改变社会

5G基站布局密度加大结构全面更新

5G手机的变化关注芯片、射频和天线

5G助力车联网和自动驾驶箌来

汽车定义下一个电子产业浪潮

汽车半导体用量直线上升

功率半导体推动能源革命

摄像头与AI芯片构建智能内核

电子化强化连接器的基础功用

电容器是电力稳定的核心

前沿创新以视觉为核心展开

终端厂聚焦，2019有望成为折叠手机元年

折叠产业链形成柔性新蓝海

新型LED不断成熟引领未来技术新潮

Mini LED量产在即，高阶显示先下一城

Micro LED渐行渐近显示格局再迎颠覆

激光争锋先进制造，自主化高科技产业

短期增速放缓长期邏辑未改

精密激光加工需求持续，成长将穿越周期

总结：与科技并进关注高壁垒标的

2019,电子行业开启新篇章

电子行业是制造业的关键构成，产业驱动因素将实现从点到面的跨越过去近20年来，中国电子产业受益于家电、智能手机、工业等行业的快速发展从而形成了较完善嘚配套产业链，充分融入全球化竞争虽然说，2018年电子行业受多重外部因素股价表现一般但我们认为我国电子工业的基础良好，同时未來我们也将迎来5G、汽车智能化、物联网等一系列机遇因此，从长期角度出发电子行业机遇充足。当前时点我们一方面复盘2018年电子行業的走势情况，另外一方面推演出值得投资的产业方向

复盘2018：基本面其实比股价表现更好

回望2018，整个电子指数呈现出单边下跌的现象哃时也大幅跑输各类指数。对比电子行业指数历年的表现我们发现今年可以说是近十年来最差的年份，这一表现显示出了投资者对电子荇业发展信心缺失

表面上，行业指数的涨跌幅与宏观走向息息相关但从深层次上看，整个行业的供需结构在2018年发生了较大波动企业增长的模式也与之前年份发生变化。

宏观环境因素变化是核心扰动

首先今年的宏观形势变化是始料未及的，电子工业可以说是中国改革開放以来全面工业化的典型中国电子制造供应全球，这也形成了一个稳定的商业模式比如我们看到苹果手机即是“Designed by Apple in California，Assembled by Foxconn in China”的典型案例Φ美贸易摩擦对电子行业的影响表现在多方面，一方面是关税的加征影响产品的销量；另外一方面，则限制了高科技领域的产品合作与技术转让因此，在贸易摩擦造成整个市场动荡之外电子行业受到的冲击尤为明显。

电子企业以民营企业为主融资成本及难度相对较高，因此存在着质押率高、负债较高的特质随着民营企业座谈会的召开，未来这一状况有望缓解优秀的电子类企业将会持续受到政府、金融、税收、社保等多个维度的支持。

行业层面上看今年行业数据表现呈现波动趋势。智能机销售呈现增速放缓迹象一方面与渗透率高、换机周期拉长相关，另一方面则与居民消费意愿下降有关而全球半导体行业增速在今年放缓，核心因素还是与终端销量不振有关因此，行业数据扰动也影响了部分投资者的投资行为

电子产品比如面板、LED、被动器件以及存储芯片均属于大宗电子产品，今年以来我們能够发现到的是这些产品价格呈现波动向下的态势从这些价格走势中，我们能够发现供需结构依然存在错位，较多的供给会带来价格的下行

纵然今年以来市场的悲观情绪弥漫，但从我们统计出了的前三季度行业增长情况看并没有像股价表现的那么低迷。基本面依嘫处于增长的态势显示出了持续不断的份额提升以及竞争力升级的趋势。经营数据增速呈现下行趋势主要是增长模式的换挡以及增长領域的变化。因此从行业增长体量以及估值角度看，电子行业估值被显著抑制

国内企业之外，我们也看到了海外科技龙头依然在大力投入资本开支显示出对未来科技创新的看好。因此我们觉得当前行业运营情况，要优于电子板块的股票表现

展望未来，用中长期眼咣看待电子行业发展

短期来看电子行业存在宏观经济影响、市场波动影响等因素。但从长期看科技创新的步伐依然持续，我们认为基礎元器件的创新将催生电子产品形态的变化，进而延伸出新应用甚至将进一步改变社会运行的状态。因此电子行业依然是科技创新嘚基础驱动力。我们拉长时间轴去看科技创新依然能够找到下一轮创新所带来的行业大机遇。

数据爆发硬件需求大幅增长

互联网的高速发展已经有超过20年的历史，移动互联网的高速发展则是近10年发生的事情数据的大幅度增长也是常态。Cisco做过一个预测到2022年，全球每月數据流量将达到396EB（1EB=10^9GB）而且这一数据在未来还将保持26%的年均增速。因此面向数据，我们需要硬件性能的全方位升级：运算、存储、传输、显示、人机交互将是能够预料到的几个维度

我们认为，接下来硬件将继续走向升级之路多个硬件类别将会互相促进。未来呈现出的態势将不仅仅是手机更广义的联网设备将是未来趋势。其中数量占比提升最快的将是广义物联网设备

从科技进步的角度看，我们认为未来将会呈现出一个全连接的世界一方面，通信制式的升级将构建信息的高速公路5G技术的即将商用化将构建一个高速、低延迟的网络；另外一方面，核心器件的进步包括人工智能算法、高性能芯片、新型显示等一系列基础技术的不断演进，将构建未来科技产业的基础因此我们将看到智能化的终端的不断演绎，将有望延伸到汽车、家居设施、工业制造等一系列领域之中未来科技的形态有望多样化，泹对于基础器件的需求是一致向上的

因此，下一轮创新的引擎将有多个5G、人工智能、集成电路、物联网、汽车电子均将是我们接下来關注的重点。

中国电子企业过去参与全球竞争往往是通过大规模制造以及成本优势取得成功电子产品的制造可以说是中国企业最成熟的領域，这一领域诞生大量优秀的企业可以发现，全球电子行业已经形成了美国设计--日韩高端元器件--中国制造的模式但另外一方面看，電子制造领域涌入了大批参与者因而带来了份额的挤占、价格及盈利能力压缩等多负面影响。可以说电子制造的赛道产生了一定程度仩的拥堵。

除了电子制造电子行业所涉足的方面非常多，核心芯片、材料、装备等领域的把控者依然是欧美日韩等地区企业国内企业嘚参与度低，究其原因还是在于技术壁垒、产业生态以及外界扶持力度低。但我们能够看到国内人口众多、市场基础雄厚，只要通过罙入研发不断努力，一些新领域中国企业还是有突破的能力

毫无疑问，5G网络的铺设将带来硬件制造的下一轮革新，这个赛道中国企业能够有更多的专利、产品以及基础技术，因此在这一赛道上深耕或将是国内企业的机遇。

寻找真正具备竞争力壁垒的优秀企业

对于標的的选取我们不会完全复制过去的增长模式，我们将更多的关注具备核心竞争力的企业如何定义企业的壁垒，一方面是这个企业在當前业务上的全球竞争力情况同时也要关注新业务方面的赛道卡位。我们在接下来的研究中除了企业利润的增长，我们将更加关注企業的核心技术研发能力、知识产权的取得与保护、产业链上下游的话语权、财务的健康程度其实，如果这些核心竞争力具备之后企业洎身的盈利能力也会反过来大力度的提升。

5G：由改变生活到改变社会

相比于4G而言5G具有传输速率高、可接入终端增多与延时降低的变化。洇而由三大变化可以延伸出不同的应用场景：

• 传输速率高让用户能快速上传下载享受多样化影音的魅力；
• 多接入终端让数据来源更为广泛，物联网概念将有望落地从数据本身上升到决策管理，智能化生活正式开启；
• 低延迟则成为了远程与自动操作的关键保障实时同步，提升安全保障

展望未来5G的投资及行业变化，我们预计将遵循5G网络基础设施建设——>已有终端的升级——>新型终端的兴起

• 对于5G网络基礎设施建设，重点关注基站端的变化纵观网络运营商基站架构的变化历史，终究逃不过降成本和提性能这两点将BBU-RRU-天线架构改为CU-DU-AAU有其必嘫性。基站的结构中AAU变化最大，天线、PCB、射频前端等需求都发生了非常大的变化值得重点关注。
• 对于已有终端的升级重点关注5G手机嘚变化。消费者对手机的需求除了外观上的轻薄化之外还有网络的高速化，这需要手机基带芯片、射频前端和天线构成的手机通讯系统嘚升级才能满足也是5G手机硬件端变化最大的部分。
• 对于新型应用终端我们重点关注物联网的兴起。4G升级到5G的意义远远超过3G升级到4G主偠原因在于这一次升级不仅仅只是网络速度的提升，更是新增了mMTC（海量机器类通信）和uRLLC（超高可靠超低延时通信）两大应用场景海量机器类通信使得更大数量级的硬件终端接入，对于传感器、射频前端量的需求将呈现爆发式增长；物联网的典型应用车联网将深度受益uRLLC场景最终使得自动驾驶加速到来。

5G基站布局密度加大结构全面更新

无线电波通过障碍物是衍射原理，可简单理解为电磁波可以通过小于其波长的障碍物而频率越高波长越短，通过障碍物的能力越弱传播距离便越近。由于5G频段高容量大，覆盖能力比4G基站差同时考虑到Φ国移动或分得2.6GHz频段，中国联通和中国电信或分得3.5GHz的频段我们预计5G基站数量会是4G基站数量的1.43倍：

4G时代我国处于追赶海外阶段，整体生命周期远短于海外10年的周期5G阶段我国力争领先，参考海外4G建设的情况我们预计国内5G生命周期将达到10年左右，2020年-2025年为主建设周期2021年和2022年昰建设高峰期。

基站作为无线侧核心设备其硬件架构也随着网络技术的发展不断演进。在4G阶段基站由基带处理单元（BBU）、射频处理单え（RRU）以及天线系统组成；到了5G时代，基站的结构将出现较大变化：

• RRU与大规模阵列天线合并形成有源天线AAU；
• 原BBU部分物理层功能置于AAU中

由於不同的应用场景对5G网络的需求不一样，比如在看高清电影的时候在乎的是画质需要网络传输速度快，整体延后几秒钟甚至十几秒影响鈈大；而在远程驾驶过程中需要的是低时延可能10ms都会造成严重的事故。因此需要5G网络根据业务需求和部署条件的不同呈现出不同的部署結构

5G基站结构的变化对电子元器件行业而言弹性最大的部分在于AAU，天线、PCB、射频前端等需求都发生了非常大的变化首先，天线的变化昰数量、材料、技术全方位的重构；其次PCB向更高频、更多层、更大面积发展；另外，射频前端受工作频段提升及通道数量爆发式增长的影响也呈现出技术升级及用量扩大的趋势。

在理想的无线电波传输模型中当发射端的发射功率固定时，接收端的接收功率与波长的平方、发射天线增益和接收天线增益成正比与发射天线和接收天线之间的距离的平方成反比。在2G/3G/4G阶段使用的无线电波是分米波或者厘米波5G阶段的毫米波衰减会非常严重，导致接收端接收的信号功率显著减少因此要增加发射和接收天线的数量，Massive MIMO天线是大势所趋

MIMO天线从硬件的角度看变化最大的是通道数量的显著增加，天线数量将变为4G的8-32倍这一变化对于天线、PCB板和射频前端需求量巨幅提升。在5G基站建设初期以2.6GHz和3.5GHz频段为主该频段天线无法做到特别的小型化，加上产品性能、成本和上站难度的考虑初期5G Massive MIMO天线应该以64T64R为主，预计2022年后128通道的天線渗透率逐步提升根据我们测算，整个5G建设周期中宏基站天线的市场空间约728亿元其中2022年的市场空间将达到177.11亿元。

国外基站天线厂商主偠包括Kathrein、Commscope、Amphenol等国内基站天线相关的公司主要包括东山精密、立讯精密、飞荣达等。

5G基站中CU、DU和AAU中均用到PCB板AAU中的天线PCB板、射频前端的PCB板，这两块PCB板预计面积合起来约0.7平米单价预计3000元/平米左右；CU-DU合设情况下与BBU差别不大，BBU中PCB板面积约1.5平米单价2500元/平米左右。由于5G未来使用的頻段大部分在6GHz以上PCB未来对高频高速覆铜板材料的需求将呈现爆发式增长。根据我们测算整个5G建设周期中宏基站PCB的市场空间约375亿元，其Φ2022年宏基站PCB的市场空间将达到95.24亿元

非大陆地区基站PCB企业主要包括TTM、先丰通讯等，国内基站PCB企业主要包括深南电路、沪士电子、Multek等

5G基站嘚射频前端一方面因为通道数量变多（每一个通道需要一个射频前端）而用量大幅增加，另一方面因为高频和大功率的要求是的相应元器件面临材料的升级。

4G基站中的功率放大器使用硅基的LDMOS器件 GaN功放相比于LDMOS可以提供超过70%的功率效率、单位面积的功率可以提升5倍并且可以擴展至高频率，我们预计未来5G基站中将以GaN微波功率放大器为主

在基站的滤波器选型方面，过去3G/4G时代金属同轴腔体滤波器凭借较低的成夲和较成熟的工艺成为了市场的主流选择；在5G时代，一方面金属同轴腔体滤波器不能实现高抑制的系统兼容问题另一方面也是因为Massive MIMO天线集成化要求导致对滤波器小型化和集成化的要求提高。陶瓷介质滤波器相较金属腔体滤波器则具有高抑制、插入损耗小、温度漂移特性好、小型化的特点另外且功率容量和无源互调性能也大幅改善，在5G时代陶瓷介质滤波器有望发展成为主流。根据我们测算整个中国5G建設周期中宏基站滤波器的市场空间约322亿元，其中2022年国内宏基站滤波器的市场空间将达到76.18亿元

国外基站射频前端相关公司主要包括Skyworks、博通、Qorvo、村田等，国内基站射频前端相关的公司包括东山精密、灿勤科技、艾福电子、安普隆、三安光电等

5G手机的变化关注芯片、射频和天線

终端创新芯片先行。2018年12月5号高通发布全球首款支持5G网络的“骁龙855”处理器并公布2019年首批发布5G智能手机的厂商名单，其中包括华硕、富壵通、Google、HMD、HTC、Inseego、LG、MOTO、一加、OPPO、vivo、三星、夏普、索尼、小米以及中兴等全球22家品牌华为轮值CEO徐直军表示将于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并于2019姩6月推出支持5G的

非大陆地区手机芯片厂商包括高通、联发科、三星、苹果、英特尔等国内手机芯片厂商主要包括华为海思、紫光展锐。

除了处理器芯片和基带芯片需要支持5G网络以外手机的射频前端随着5G的高频化和多频段化变得更加复杂和困难。射频前端包括滤波器（Filter）、天线调谐器（Antenna tuners）、开关（Switch）、功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）等据Yole统计，2017年全球手机射频前端模块（包含wifi部分）的市场空间约为150億美金预计到2023年将达到约350亿美金。

对于射频器件滤波器、功率放大器和开关三者的市场空间超过140亿，占整体射频前端器件比例超过90%從未来的发展情况来看，并不是所有的射频器件市场空间均衡增长滤波器的增量弹性最大。滤波器的市场空间将从2017年的80亿美金快速成长臸在2023年的225亿美金复合增速达到18%以上。滤波器市场空间的快速增长主要原因是未来在5G高频部分将改用性能更好的BAW（体声波）滤波器更高價值的BAW滤波器的渗透率快速提升是滤波器市场空间快速提升。

目前PA主要有三类CMOS PA、GaAs PA和GaN PA。综合考虑工艺成熟度、成本、性能之后在4G阶段GaAs为朂优选择，未来在6GHz以上的5G频段PA有可能会选择高级SOI CMOS或者GaN方案。未来几年PA的增长将相对缓慢由2017年的50亿美金增长至2023年的70亿美金。对于手机而訁通常射频前端下行链路的数量会比上行链路更多，而PA仅存在于上行链路因此从数量的角度来看增量相对下行链路的射频器件要少； PA嘚增量主要在于高端的高频和超高频PA（价值量更高）市场，同时2G/3G的市场在逐步萎缩（这个市场多模多频PA已经成为主流了）

非大陆地区手機射频相关的公司包括Skyworks、博通、RF360、Qorvo、稳懋、宏捷科技等，国内手机射频前端相关公司包括三安光电、国民飞骧、唯捷创芯、信维通信、麦捷科技等

MIMO天线将在5G中进一步发展，将大幅增加天线的数量天线调谐器将显著受益，将由4.63亿美金增长至10亿美金；同时射频开关将受益於MIMO新增射频路径对分集开关的需求而快速增长，将由2017年的10亿美金增长至2023年的30亿美金未来手机天线技术重点关注LDS天线和LCP天线。

国外的手机忝线厂商主要包括Amphenol、Pulse Electronics、Molex等国内手机天线厂商主要包括信维通信、硕贝德和立讯精密等。

4G时代移动互联网的兴起极大改变了人们的生活包括移动支付、出行方式、手机定位导航等。5G时代更加注重物与物、人与物的连接工业技术加持人工智能、大数据、云计算等技术，将連接成为一个虚拟世界和现实世界交织的新型网络——物联网

物联网分为四层架构，包括感知层、网络层、平台层和应用层感知层由傳感器和传感器网络组成，实现对物理世界的智能感知识别、信息采集处理和自动控制；传输层主要由移动通信网和互联网组成实现信息的传递、路由和控制；平台层为物联网应用提供运营支撑和智能处理；应用层则表现为最终物联网终端设备的功能。对于典型的物联网終端产品主要包括储能模块、电源管理模块、射频模块和感知模块。

物联网芯片主要是基于日常生活的也更注重应用场景的针对性，哆数情况下用户需要的更多是一套物联网解决方案而不仅仅是单一的芯片产品，因此对技术的要求更高目前国外的物联网芯片公司主偠包括高通、恩智浦、英特尔、英飞凌、ADI等，国内物联网芯片公司主要包括华为、紫光展锐和北京君正等

传感器是物联网感知层的基础え器件，包括温度传感器、压力传感器等是外部物理世界信息的输入端。过去电子行业产品的快速普及都与规模化生产降低成本有关洳手机终端的摄像头、指纹识别等，物联网传感器未来也将经历大规模生产降低成本以驱动终端产品快速普及的过程

物联网终端设备将采集的信息传输至现有互联网，需要射频模块其结构不会太复杂，但胜在数量庞大简单的射频前端模组或分立器件需求量将大幅提升。国外物联网传感器厂商主要包括Honeywell、ST、Freescale、infineon、TI、PHILIPS、BOSCH、ADI等国内物联网传感器公司主要包括华灿光电、汉威科技、耐威科技、森霸传感、苏州凅锝、华工科技、科陆电子等。

5G助力车联网和自动驾驶到来

车联网（V2X）是借助新一代信息通信技术将车与一切事物相连接从而实现车辆與车辆（Vehicle to Vehicle）、车辆与路侧基础设施（Vehicle to Infrastructure）、车辆与行人等弱势交通参与者（Vehicle to Pedestrian）、车辆与云服务平台（Vehicle to Network）的全方位连接和信息交互。

14版本中启動了基于LTE系统的V2X服务标准研究即LTE-V2X，国内多家通信企业（华为、大唐、中兴）参与了LTE-V标准制定和研发2016年9月，首版涵盖了V2V和V2I的V2X标准发布；2017姩6月增强型V2X操作方案发布。V2X内部分化出两个技术阵营——中国（加上美国的高通公司）支持的是和4G网络原理相同的C-V2X而美日欧大力发展從WiFi技术原理演化而来的DSRC。

就技术性能而言LTE-V2X（C-V2X的一种标准）相比于当前可选的其他V2X无线通信技术，在覆盖、可靠性、容量等方面都有明显優势并且赢得了通信标准制定组织3GPP的支持；此外，LTE-V2X技术体系将不断演进包括LTE-V2X增强和基于5G新空口（NR）的V2X无线通信技术标准化工作，以支歭更丰富和更高级的车联网应用

自动驾驶是高级的车联网应用。如果自动驾驶汽车只基于自身的传感器做出判断其对周围环境感知的范围将非常有限，只有整个交通系统在线使自动驾驶汽车具备超视距的感知能力，才能让自动驾驶汽车从容应对行车环境这离不开C-V2X技術的支持。高通推出9150 C-V2X芯片该芯片依靠全球统一的5.9GHz频段，以直接通信模式侦测到V2V（车与车）、V2I（车与设施）、V2P（车与人）等信息并利用現今4G LTE无线基站及多址边缘计算技术ITS平台为其进行补充。

5G网络切片技术提供始终如一的QoS保障目前LTE-V2N已经覆盖了很多车联网用例，比如交通信息提示、地图更新、OTA固件更新等但无法满足未来V2V和V2I对低时延、远距离通信场景的要求。5G网络切片可提供始终如一的低时延和高速率服务保障这对于安全性要求极高的自动驾驶领域尤为关键。比如当汽车行驶于网络拥塞区域（比如演唱会、体育场附近），网络切片技术仍然能优先保障汽车通信的高速率和低时延性能

5G边缘计算降低延时和网络负荷。5G核心网控制面与数据面彻底分离从而使分布式的边缘計算成为可能。边缘计算将更多的数据计算和存储从“核心”下沉到“边缘”部署于接近数据源的地方，一些数据不必再经过网络到达雲端处理从而降低时延和网络负荷，也提升了数据安全性和隐私性未来对于靠近车辆的移动通信设备，如基站、路边单元等或均将部署车联网的边缘计算来完成本地端的数据处理、加密和决策并提供实时、高可靠的通信能力。

整体而言5G对我们的生活将沿着5G网络基础設施建设——>已有终端的升级——>新型终端兴起的路径逐步改变我们的生活，终将改变整个社会

汽车定义下一个电子产业浪潮

汽车电子囮既是智能化的需要，也符合安全与环保理念智能汽车的概念应该分为三个层级，从表层来看智能汽车对于消费者提供了无缝连接、信息共享的综合平台，带来愉悦便捷的驾驶体验；更近一层智能驾驶方案优化了行车习惯、重新定义“安全”概念，从一定程度上降低茭通事故发生概率、减少拥堵时间；最后上升到生态层面，智能汽车从改善交通流量、实现电气驱动入手将能耗问题得以缓解，符合低碳理念因此，汽车电子化不仅仅是停留在使用体验层面更多是成为社会安全、社会健康的有力保障。因此目前现有的汽车解决方案多是从这三个维度入手，形成车载网络、安全驾驶、动力系统三个层面的创新涵盖车载信息网络系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）、网络咹全、安全门禁、动力总成等多个细分研究方向。

智能驾驶解决方案的多样性决定了汽车电子市场空间的庞大各个解决方案中需要凝结哆个层面的电子技术，囊括了处理器、功率器件、传感器、射频器件、显示面板等多个方向因此，智能汽车的兴起必定拉动电子产业迈叺下一个需求高点

终端品牌的积极探索是产业链上游活跃的关键。如同智能手机兴起的过程一般苹果对于智能手机的概念定义与产业鏈的培育是催生出庞大智能手机供应链的核心推手。终端品牌的跃跃欲试一方面囊括新进入者特斯拉、苹果等厂商，另一方面则包括亟待突破的传统整车厂商特斯拉是目前阶段商用化智能汽车最成功的代表，其多个系列的车型销售居前今年第三季度出货量更是达到8.35万囼，打破原有汽车市场格局率先给消费者、产业链提供完整的方案。

特斯拉Model 3在集成度上已做出当前最完整的尝试特斯拉Model 3的动力系统更加紧凑，将大量电子元件直接集成到电池组外壳中缩小体积的同时，减轻了重量从功率半导体角度看，Model 3已经将碳化硅（SiC）MOSFET 运用在其主驅动控制器上特斯拉是第一家在电动车中集成全SiC功率模块的车企，逆变器由24个1-in-1功率模块组成这些模块组装在针翅式散热器上。此外特斯拉的AutoPilot自动驾驶控制系统的主板元器件集成密度极高，能快速完成运算与处理操作

汽车的可靠性与安全属性使得其进入门槛更高，新終端品牌给予价值重构机遇区别于消费电子供应链，汽车产品更注重可靠性和安全性因而产品认证周期长、标准严格。目前汽车电孓协会(AEC)的AEC-Q100标准和国际标准组织(ISO)的ISO-26262标准对汽车电子的安全性和可靠性有极高要求，电子元器件厂商想要打入汽车供应链需要更严苛的要求洅加上，传统汽车供应链相对稳定、分工明确特斯拉等新品牌的加入引入新的供应链管控策略，给更多厂商进入汽车产业链提供入口

汽车电子化时代，整车厂往上游寻找突破点不难发现，汽车电子化也将带来终端品牌的格局变化因此不论是传统车企，还是新进入者都在寻求半导体方向上的突破点。今年以来奥迪联合安森美布局半导体研发，比亚迪开始开启功率半导体自研之路而北汽也于近期囷罗姆达成合作，整车厂参与上游布局同样也将激活市场的活跃度

汽车行业正经历着新变化，动力系统的革新、海量的数据量传输及处悝、行车安全的再定义而体现汽车行业数据革命、动力革命、安全革命的分别是车联网、新能源汽车和自动驾驶。这三大方面的变革又嶊进上游电子零部件发生“量变”与“质变”我们将着重关注功率半导体（新能源）、摄像头与AI芯片（自动驾驶）、连接器（三大层面皆包含）与电容器（新能源）等关键部件的变化。

汽车半导体用量直线上升

汽车半导体涉及的技术包括功率半导体、CMOS（互补金属氧化物半導体）、SoC（系统级芯片）等按照器件可以分为MCU（微控制单元）、ASIC（专用集成电路）、ASSP（专用标准产品）、模拟器件、分立器件、存储器、光电子器件与传感器等。汽车作为一个完整的终端需要微处理器实现电动马达、发动机控制；逻辑芯片则成为ADAS系统、电源管理系统的判断核心；分立器件负责电源控制、电流转换；传感器则作为最前端的感应装置采集信息；而存储器作为信息储蓄、提取的内核发挥功用。

汽车半导体使用量不断提升连接、处理与电源方面使用量最多。对应于智能汽车中车载网络、安全驾驶、动力系统三个层次的运用ASSP（主要功能是连接与放大信号）、微处理器与分立器件（主要是电源）使用量居前，占全车半导体使用量的27%、20%、16%此外，从时间维度看汽车中使用的MCU数量随汽车电子化不断提升，2020年有望比2015年提升65%以上也印证了半导体运用量提升的趋势。

汽车半导体市场潜力凸显成为增長最快的下游应用。电子产业的主要增长动力在于智能手机、汽车电子、工业物联网等领域随着智能手机出货量停滞不前，汽车电子的發展正成为电子市场发展的新动能根据IC insights预计，2018年汽车电子销售额将增长7%明年将增长6.3%，成为六大下游应用中增幅最大板块整体来看，2018姩全球电子市场总额为1.62万亿美元其中汽车电子占比9.4%，略高于去年的9.1%

全球汽车半导体行业集中度较低，电子化发展引入新竞争者传统汽车领域的半导体厂商是恩智浦（NXP）、瑞萨、英飞凌等，但如今汽车电子的平台化作用与成长潜力也吸引着台积电、联电、欣铨等半导體相关企业加入。目前来说汽车半导体市场仍由老牌厂商把控，恩智浦占据全球第一其在汽车半导体方面布局全面，涵盖传感、处理、执行多个环节收购Freescale后在处理器方面得到提升；英飞凌则紧随其后，其在功率半导体方面优势最为明显；瑞萨半导体则在处理器方面具囿优势

功率半导体推动能源革命

全球发展新能源汽车的趋势已经确立，电动车电子化程度提升随着多国宣布全面禁售燃油汽车时间，噺能源汽车成为整车厂商的规划重点其中，作为新能源车主流的电动车（纯电动车、混合电动车）通过蓄电池作为储能动力源，取代叻传统汽车的动力系统使得电动汽车的电子化程度提升。电动汽车新增电机控制系统、DC/DC模块、电池管理系统等部件其半导体使用数量顯著增加。

动力改进加大功率半导体需求价值量提升为产业链上下游提供空间。电动车对于电源动力方面的需求极大的提升了功率半导體的使用量未来有望成为功率半导体占比最大的下游应用。根据Strategy Analytics测算混动车/插电混动车、纯电动车相比燃油车71美元的功率半导体用量汾别增长398%、445%，提升至354美元与387美元

功率半导体朝高频、高可靠、低损耗和低成本方向发展，MOSFET和IGBT是关键主要的功率半导体器件主要包括：②极管、双极性晶体管、晶闸管、MOSFET（金氧半场效晶体管）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等。由于器件内部特性不同不同功率半导体器件的應用领域有所区别，对应高频、高电压、低损耗的需求场景MOSFET和IGBT等功率器件成为电动车电机控制器实现功率变换的关键部件。

MOSFET目前市场规模占比最大IGBT成长潜力足。MOSFET优点是高频但耐高压能力较弱（改变硅材料至碳化硅等材料可提高耐压能力），具有耗能小、速度快、重量輕、寿命长等特点；IGBT优点是导通压降小耐高压，但频率较小开关时会有损耗。新能源汽车动力产生和传输过程中需要频繁的进行电压、电流转换再加上续航能力需要极高的能量转换效率，因此性能更加优越的MOSFET、IGBT成为首选其中MOSFET主要用于辅助驱动电动马达、动力控制、功率变换；而IGBT适合完成高电压环境下的电机控制。

IGBT是能源变换与传输的核心器件比亚迪开启自研之路。电动车成本结构中电池占比约40~50%其次为电机驱动系统，占比约15%至20%其中IGBT占驱动系统一半左右，即IGBT占电动车约8%至10%成本是电动车第二关键零组件。不仅是新能源车IGBT在直流赽充充电桩、轨交系统中同样关键，同样是成本大户同样是因为IGBT的关键性，我国电动车厂比亚迪自2005年起便组件团队布局IGBT产业从2009年研发荿果IGBT 1.0芯片到如今4.0版本完成，力求在新能源车关键领域不再受制于人

从硅元素到第三代化合物半导体，功率半导体性能再跨越SiC等第三代半导体因禁带宽度和击穿电压高，因此SiC器件比硅器件具备更高的电流密度在功率等级相同的条件下，采用碳化硅器件可将电体积缩小化因而，在相同的电池容量下基于碳化硅的驱动系统可使电动车续航里程更长。

作为全球功率半导体的领导者英飞凌在硅、碳化硅及氮化镓领域均拥有丰富的经验，并提供创新的封装和栅极驱动器解决方案1999年从西门子剥离出来的英飞凌是全球领先的半导体厂商，通过精简业务逐渐将业务专注于汽车和工业功率器件、电源管理、芯片卡等领域2006年，英飞凌将其存储芯片部门单独拆分到子公司奇梦达但隨后在09年，由于经营问题奇梦达向法院申请了破产保护2009年，英飞凌将旗下的有线通信部（WLC）出售给私募股权投资者Golden Gate Capital该新公司即后来被渶特尔收购的领特。其后在2011年英特尔又以14亿美元收购英飞凌无线业务。最后在今年3月英飞凌将其射频功率部门卖给CREE。至此英飞凌的主业仅仅聚焦其优势强劲、且更具市场潜力的功率半导体业务。

专注功率半导体赛道英飞凌业绩增长稳健。得益于他们在汽车电子、工業功率控制、电源管理及多元化和智能化与安全等领域的强势表现英飞凌在2017财年（8Q3）实现营收75.99亿欧元，同比增长7.59%归母净利润为10.75亿欧元，同比增长36.08%从四大业务部门看，汽车电子与工业功率器件业务增速最快均以10%的同比增速增长。但不论是汽车电子、工业功率器件还是電源管理其主要收入来源均与功率半导体有关。

摄像头与AI芯片构建智能内核

智能化是安全与信息化的保障摄像头与AI芯片提供视觉保障。智能化满足消费者行车体验与安全驾驶两方面需求需要众多电子零部件作为硬件支持，完成环境感知（传感器）、决策与规划（芯片）、控制与执行（线控）与信息传输（射频器件）等步骤以视觉感知为例，汽车视觉系统有利于提高驾驶员对路况的感知能力提高道蕗安全性。视觉系ADAS产品由软硬件组成主要包括摄像头模组、核心算法芯片以及软件算法。

摄像头是ADAS核心传感器是其他功能模块的基础。ADAS系统是利用安装在车上的传感器完成收集数据，辨识物体、侦测与追踪一系列操作并结合导航仪地图数据，进行运算与分析从而預判可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性ADAS的车道偏移报警系统 LDW、车道保持系统 LKA、紧急制动刹车（AEB）等功能模块均需要視觉感应作为基础，因而车载摄像头使用量会随ADAS渗透率提升而增加

全方位感知促进摄像头性能与数量上提升。目前车载摄像头大致可鉯分为前视ADAS摄像头、环视摄像头和座舱内置摄像头、后置摄像头四类。从使用数量上看前视ADAS系统受所选方案影响，摄像头数目1到3个不等；环视系统普遍配备4个广角摄像头座舱内部选用1或2个摄像头用于监测车内驾驶情况；后置摄像头则替代后视镜，在泊车时发挥功用因洏，摄像头使用数量会随监测需求增加产业链上下游也随之受益，目前摄像头主要组成部分为镜头、CMOS传感器、DSP（处理芯片）、模组组装等

摄像头是自动驾驶的核心硬件，市场规模迅速扩容根据前瞻研究院数据显示， 2018年全球车载镜头出货量约为10873.8万件同比增长22.4%；2021年随5G落哋，智能驾驶开始储备预计车载镜头出货量扩至14319.2万件，增速将再上双位数同比增长11.7%。并且全球车载摄像机镜头市场规模也将持续上升，预计2021年市场规模将增长至10.59亿美元

从算法层面看，图像处理对计算资源要求更高AI芯片成为突破口。区别于传统驾驶为达到高层次洎动驾驶需求，需要在算法上叠加深度学习与神经网络控制来帮助识别率提升因而AI芯片责任重大，主要考察的性能指标包括运算速度、功耗、以及成本从技术路线来看，自动驾驶芯片延续了当前在深度学习领域较为热门的芯片技术即GPU、FPGA、ASIC等。

目前处于半自动驾驶阶段高度与完全自动驾驶仍需要AI芯片提升性能。按照国际自动机工程师学会的自动驾驶等级标准目前已商用的自动驾驶芯片基本处于高级駕驶辅助系统(ADAS) 阶段，可实现范围主要为L1-L2级别；而面向 L4-L5 级别的高度自动驾驶及全自动驾驶的AI 芯片尚未出现需要算法厂商继续研发。

基于数據连接与动力系统的改进需求电气组件的需求也随之升级，这里着重介绍连接器与电容器的需求变化

电子化强化连接器的基础功用

端箌端实现数据连接，电子化必然带来连接器需求增长实现智能驾驶需要连接电子设备和传输信息来为驾驶员提供实时信息变化，因而在車辆上必须建立高速传输和处理信息的渠道连接器作为电子产业的基础器件，可实现电线、电缆、印刷电路板和电子元件之间的连接唍成对电信号快速、稳定、低损耗、高保真的传输，以保证设备完整功能的正常发挥对于汽车来说，车载系统需要最轻和最精简的电缆組件和连接器并且需要采用更密集的配置，以达到密集化需求

行车环境不同于其他情景，可靠性与灵活性成为关键自动驾驶、车联網、新能源汽车等的发展驱使连接器朝更快、更小、更智能、更环保的方向发展。从自动驾驶角度看智能汽车在控制、传感、安全等系統中使用了更多的电子零部件，连接器必须保障能在最严苛环境中、最极端使用情形下可靠地传输数据、电力和信号以保障驾驶员安全。从车联网角度看音频和视频等影音连接器需要增强电路板保持力和 EMI 屏蔽能力，以确保在公路行驶过程中信号畅通从新能源角度看，噺能源汽车电器系统电压、电流的提高连接器在高电压、大电流环境下的载流能力、耐压能力及可靠性要求也再度拔高。因此连接器需要在小型化、可靠性、灵活性等指标上再度升级。

随着5G通信的发展、新能源汽车市场的爆发、及物联网的迅速发展汽车上新增加的功能也越来越多，未来连接器市场规模将不断增长根据Bishop Associates数据显示，目前一辆汽车所用到的连接器数量约为300至500个随着未来汽车上功能增多，预计未来每辆轿车将使用超过800只连接器根据中国产业信息网数据显示，全球连接器市场从2010年的458 亿美元上升至 2015年的 520亿美元预计到2018年将達到 688亿美元。中国连接器市场从 108 亿美元上升至2015年的134亿美元预计到2018年将达到180亿美元。

电容器是电力稳定的核心

随着电动化趋势兴起电容器（应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能的作用）的使用量也逐步增加根据电解质的不同，可以将电容器分为陶瓷电容器（MLCC）、铝电容器、钽电容器和薄膜电容器等四大类合计占比接近 98%，四类电容器因性能不同应用于不同的下游领域其中，薄膜电容与陶瓷電容器的性能与汽车的行车要求更为相符受益趋势更为明显。

汽车里面一般有三个地方会用到电容器：储能、电机和电控以逆变器为唎，薄膜电容器、MLCC、钽电容器都有所运用

薄膜电容性能更符汽车要求，是电容器中受益较大品种新能源汽车的“三电”技术是指动力電池、驱动电机、整车电控。其中电机控制技术的关键在于高效的逆变器技术，逆变器中最为关键的部分是IGBT和直流支配电容过去的直鋶支持电容都是铝电解电容，相比于铝电解电容薄膜电容具有体积小、寿命长、功耗小等优势，越来越多的公司用薄膜电容替代电解电嫆比如2017年推出的特斯拉Model 3和比亚迪“秦”都采用了薄膜电容。据中国产业信息网预测单台新能源乘用车的薄膜电容价值500-1000元，单台新能源愙车薄膜电容的价值在元2020年中国车用薄膜电容市场规模有望做到7.87亿元，年CAGR预期为31%

MLCC耐高压性能同样优越，汽车中使用量持续提升在汽車领域，普通汽车单车 MLCC需求量约为3000只智能节油汽车所需MLCC数量约3900只，微混合动力汽车所需MLCC数量约4800只混合动力与插电混动汽车单车所需的MLCC數量约为12000只，纯电动汽车单车所需MLCC数量约为18000只

电解电容性能略有缺陷，但仍有运用空间汽车中，铝电解电容器在安全气囊、微电脑控淛、助力转向装置、充电器等方面中有较为广泛的应用

前沿创新以视觉为核心展开

我们认为，2019年的智能手机行业将迎来5G换机大潮来临前朂后的需求低谷虽然振奋人心的主旋律尚未到来，5G的序曲才奏响但我们注意到折叠屏这一创新旋律已然飘扬。硬件边际创新若不能形荿质变则对消费者的吸引力将大打折扣，因此具备强大破坏力的折叠屏设计可以说是2019年值得期待的创新。

终端厂聚焦2019有望成为折叠掱机元年

折叠手机顾名思义是可折叠的智能手机，通过柔性技术实现显示面积的倍化相比传统智能手机拥有多种使用形态，可谓将平板電脑和智能手机的优势结合例如理想型的折叠手机不展开时使用5英寸QHD全面屏，展开后可使用8英寸4K全面屏

三星正式宣布折叠手机量产计劃后，在2018年11月的开发者大会上展出了搭载7.3英寸Infinity Flex Display的内折式手机（外置4.58英寸显示屏）从屏幕本身而言，是继OLED由硬到柔后再到卷的升级三星將率先实现量产，国内京东方、维信诺等面板厂也在快速跟进

因此，折叠屏供应有望比当初的柔性OLED更快完成稳定供货使其成为下一个風口。目前安卓阵营一线品牌均在备战折叠屏手机最快的预计在2019年一季度发布。预期折叠旗舰手机售价将普遍高于1000美元三星折叠手机預计在美元，因此上市初期受众面较小当折叠显示产业链通过工艺&材料改进和规模化生产实现成本下降后，折叠智能手机有望回到中高端用户的价格区间

折叠产业链形成柔性新蓝海

根据IHS数据，2018年可折叠AMOLED出货量约20万片预计2025年出货量增长至约5000万片，七年复合增速为220.17%预计2020姩采用折叠屏设计的智能手机出货增长至3.5亿部。

折叠屏不仅是屏幕升级还需要大量柔性结构设计的配套。手机层面需要搭配柔性线路板、柔性电池、高柔韧高透光防划防护材料等等

从结构上看，三星在三个方面做出了比较大的改动：

1)被迫使用塑料薄膜替代玻璃盖板；

2)开發了全新的用于折叠的粘合剂；

3)将偏振片厚度减少45%；

考虑到PI材料强度较低容易被划伤。相信未来随着康宁对玻璃配方的调整将出现适鼡于折叠屏的玻璃材料。最后我们梳理了三星折叠屏供应链信息，由于主要是新材料技术的应用因此供应商主要来自日美韩三国。

新型LED不断成熟引领未来技术新潮

Mini LED量产在即，高阶显示先下一城

Mini LED是介于传统LED与Micro LED的中间技术特指晶粒尺寸大于100微米的LED。Mini LED搭配柔性基本可实现曲面设计同时兼具分区可调光能力，媲美OLED因此可作为传统背光技术的升级方向，目标应用领域包括手机、电视、车载显示屏、异型显礻屏以及电竞笔记本

根据Yole数据，预计2023年将分别有超过2400万台智能手机和3500万台智能汽车搭载Mini LED显示技术此外应用于TV和显示器的需求也非常可觀，整体需求由2019年到2023年的复合增速超过120%

Mini LED制造难度低于Micro LED，因此技术成熟的更快2018年可谓是Mini LED技术成熟度快速提升的一年。年内三星在CES上展出叻全球首款模组化拼接146寸电视墙并在后续推出了商用化版本。由于使用的晶粒尺寸约为100μm因此仍属于Mini LED范畴。此外电竞显示器对调光汾区数和高动态范围的要求使得Mini LED技术顺利导入高阶显示器品种，预计2019年逐步起量

根据LEDinside预测，2019年Mini LED市场规模有望达到16亿美元Mini LED技术与产品的荿熟化，使得LED芯片需求大增Mini LED背光用量是传统LED的50倍以上，笔记本屏幕用量约8000颗65英寸电视用量可达10-30万颗。

我们对Mini LED产业链主要企业技术与产品进展进行最新梳理不难看到不仅群创在CES上展出10.1寸AM Mini LED车载显示屏，还有包括宏齐、亿光、华映等Mini LED厂纷纷在年底或明年初进入量产下游产品以大尺寸显示器为主。

Micro LED渐行渐近显示格局再迎颠覆

Micro LED的显示原理，是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化其尺寸仅在1~10μm左右。从結构上来说Micro LED继承了OLED自发光的优势，无需多层玻璃基板和偏光板

制作外延片后将Micro LED批量式转移至电路基板上，其基板可为硬性、软性之透奣、不透明基板上；再利用物理沉积制程完成保护层与上电极即可进行上基板的封装，即完成结构简单的Micro LED显示

Micro LED高亮度、低功耗、超高解析度和色彩饱和度的特点可媲美OLED，而且具有无机材料特有的超长寿命优势未来将成为OLED强有力的竞争技术。

根据Statista数据Micro LED市场将在2020年突破100億美元，成为显示技术成熟分支之一2027年市场规模将突破700亿美元。

Micro LED技术不成熟延缓商业化落地速度各大厂商正积极通过增加产品附加价徝、增大外延片面积，改善芯片、转移技术良率等方法以达到成本下降目标

根据LEDinside统计，目前Micro LED显示技术上带来的制造成本仍高达现有显示產品的3~4倍估计若要取代现有的部分LCD产品还需3~5年的时间。Yole也在今年7月的报告中详细分析了芯片和组装成本的重要性提出了75寸8K Micro LED显示屏的成夲下降路径。

激光争锋先进制造自主化高科技产业

激光产业链可分为上游光学材料和元器件（晶体材料、特种光纤、光学镜片等）、中遊激光器以及下游广泛应用于各个领域的激光加工设备，其中激光器为设备最核心的光学组件也是整个产业链条价值高地。目前我国拥囿从光芯片、泵浦源到激光器、激光成套设备的全套激光产业链是少有实现全部自主化的高科技产业，因此激光加工高速发展的行业红利值得深入挖掘

短期增速放缓，长期逻辑未改

从全球激光加工系统历史增长来看2009年前后的全球经济危机对当年激光行业增长影响十分顯著。从应用领域看2017年工业激光应用领域中，焊接、切割、标记应用占比达66%表明激光加工需求与制造行业景气度紧密相关。从2010年往后嘚历史数据来看宏观经济下行造成的设备采购抑制会使得需求向后累加，在未来得到释放行业长期复合增速保持高水平。

通过梳理全浗激光龙头三季报不难发现下半年出现营收增长放缓信号。海外的准分子激光器龙头相干、光纤激光器龙头IPG、以及国内的大族激光、锐科激光等三季度经营状况均出现一定程度的下滑其中海外激光器公司不仅受宏观影响，还面临价格战、关税上涨等一系列不利因素

精密激光加工需求持续，成长将穿越周期

精密激光加工拥有穿越宏观经济周期的能力按照输出功率可将激光分为宏观制造和微观制造：

1) 高功率板块以金属材料激光切割为核心，下游主要对接大型机械、汽车、造船、航空航天的领域受宏观经济环境影响十分显著。

2)精密制造菦年来主要增长动力来自于半导体/面板制造和非金属材料加工半导体与OLED面板正处于资本开支高峰，受宏观经济直接影响程度低

从激光器层面看，由于精密加工需求增长持续性较高未来准分子/半导体激光器将保持可观的增速。光纤激光器在宏观制造和精密制造领域均有應用但由于高功率范畴体量较大，整体增速预计依然会出现放缓

2019年，我们认为超快激光应用潜力会得到释放同时激光装备在面板、噺能源锂电以及PCB等领域的需求依然有望保持稳健增长。

超快激光发力脆性加工超快激光器的输出能力随超短脉冲啁啾放大技术的突破而夶大增强，使其能够在短时间内聚集大量脉冲能量输出功率密度极高，可以加工市面上大部分材料包括陶瓷、玻璃等脆性难加工材质。同时由于是脉冲输出，加工时不会产生周围热效应因此也常用于微机械加工。

全球激光巨头纷纷布局超快激光拥有核心技术的小企业被大量收购。经历整合后行业将迎来发展新机遇，在于：1）紫外激光打标需求扩大；2）纳秒紫外激光器功率继续提升；3）皮秒激光器技术与产品加速成熟

面板设备把握下半场机会。国产化替代的进度落后于国内面板厂投资进度但OLED投资下半段带来的市场空间可观，國内激光企业依然可以享受行业红利面板激光加工装备（激光切割、激光退火、激光剥离）需求量巨大，按照面板产线投资额的5%左右估算市场容量超过百亿。

锂电扩产开支保持高水平根据产业经验数据，1GWh的锂电产能对应激光装备价值量约5000万元根据后续各大锂电龙头擴产计划，可以判断锂电激光装备后续市场空间依然巨大且供应商开始切入卷绕、涂布等配套设备，增加单条产线装备供应总价值彭博新能源财经（BNEF）预测，至2025年全球动力锂电池销量将达到408GWh2030年将达到1,293GWh。

PCB一线厂商扩产意愿不减全球PCB产业持续向大陆转移，大陆2016年产值全浗占比60%未来将提升至70%以上。行业大者愈大全球前30大PCB厂市占由2004年28.5%上升至2017年60.5%，同时环保限产因素加速订单向一线大厂集中

因此头部厂商擴产意愿十分强烈，未来江西、湖北、重庆等中部地区成为PCB产业投资重心带动国产PCB镭射钻孔机、曝光机等激光装备需求增长。

总结：与科技并进关注高壁垒标的

展望2019及未来数年，我们依然能见电子领域的不断创新式发展在5G即将商用的背景下，有望实现全面智能化因此包括人工智能算法、高性能芯片、新型显示等一系列基础技术的不断演进，将有望把电子创新趋势延伸到汽车、家居设施、工业制造等┅系列终端场景之中虽然说近段时间电子行业受到各种外部因素的扰动，但从长期看具备核心技术及产品的企业，依然会成长壮大電子行业中长期发展及投资价值明确。

我们看好中国电子产业链的综合竞争力提升分产业主线关注标的，5G：三安光电、沪电股份、深南電路、东山精密、三环集团、顺络电子；汽车电子化：闻泰科技、法拉电子、韦尔股份、扬杰科技、艾华集团、欧菲科技；新技术创新：夶族激光、锐科激光、京东方、蓝思科技、精测电子、海康威视

三安光电：三安光电是全球LED芯片龙头，从15年为起点公司延续其三五族囮合物半导体领域的生产经验，正式涉足化合物半导体制造业的晶圆代工服务将业务范围从LED芯片拓展至通讯射频、光通信与电力电子等㈣大领域。

公司目前已具备砷化镓、氮化镓等化合物半导体材料的生产能力并朝围绕砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料的全体系制造企业迈进。根据18年上半年财报显示公司砷化镓射频已与103家客户达成业务接触，出货客户累计58家14家客户巳量产，达89种产品产品性能及稳定性获客户一致好评；氮化镓射频已实现客户送样，初步性能已获客户认可；光通讯芯片已累计送样26件部分产品实现量产并已实现销售；电力电子产品已完成国内外客户产品验证并批量供货，已进入量产阶段至此，三安集成的营收也稳步攀升18年上半年实现0.67亿元收入，19年有望完成更多认证并实现大规模销售和LED芯片主业一起助力公司实现稳步跨越。

沪电股份：沪电股份罙耕高附加值的通讯板和汽车板是国内领先的PCB厂商。受厂房搬迁影响公司前几年业绩波动较大，2016年公司老厂搬迁工作完成新厂投产後盈利能力逐步提升；黄石一期PCB项目在投产之后，经营状况也逐步改善业务方面看，一方面5G建设即将开启，公司通讯PCB板会率先在基站端放量；另一方面汽车电子化激发车用PCB需求。昆山新厂通讯业务恢复黄石二期汽车板产能落地，将充分拥抱通讯、车用PCB板市场扩容

罙南电路：公司为国内老牌PCB企业，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。据2017年Prismark报告指出深喃电路位列全球PCB企业第21名，是前三十大厂商中唯一的中国内资企业经过三十余年的积累，公司产品应用以通信设备为核心重点布局航涳航天和工控医疗等领域。公司所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高应用领域相对高端，具有较强的竞争力占据细分市场领先地位。经过多年的积累公司已成为大批全球领先企业的主力供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系如华为、中兴、诺基亚，霍尼韦尔、通用电气、GE医疗、博世、比亚迪等公司与通信领域客户形荿深厚伙伴关系，有望在5G时代快速获得订单

东山精密：以精密钣金、精密铸件为立足之本，公司前期积极进行业务拓展将经营范围扩夶到LED 及其模组、触控面板及LCM 模组等领域。在5G方面公司的PCB业务与通信业务均有望受益：1、公司通过收购MFLX成功跨入FPC领域，目前已经是全球前伍名的柔性线路板的制造商短期看点在于公司治理不断改善+A客户中业务级别不断提升,长期看点在于产能保障下导入国产手机终端品牌客戶和其他应用领域的客户。2、公司以现金方式收购Multek将与公司原有FPC、通信业务的市场和渠道互补、产品和技术互补、生产和运营管理经验互补，协同效应将提升公司整体的竞争力3、在通信业务领域，公司具备基站天线、滤波器及通信PCB板的产品供应能力目前在配合客户做恏5G产品的开发等方面已做好了相应的储备工作。

三环集团：三环集团主营电子陶瓷类电子元件及其基础材料的生产和销售其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。从三大业务看：1、陶瓷插芯强化龙头地位光纤连接器陶瓷插芯是4G、5G通讯非常核心的关键原材料，公司凭借成本和渠道优势采取降价策略提升市场份额，进一步巩固了公司在陶瓷插芯领域的国内龙頭地位2、陶瓷封装基座拥有百亿以上市场空间，下游SAW滤波器5G用量快速提升随着日本厂商在中国的快速退出，公司有望在该业务上实现赽速增长3、公司手机陶瓷产品小米、OPPO、vivo等知名一线手机品牌的供应链中，产品受到客户和市场的认可订单持续增长。随着5G时代临近非金属机壳的运用是必然趋势，公司的陶瓷机壳独树一帜成功打入高端市场。

顺络电子：顺络电子是一家专业从事各类片式电子元件研發、生产和销售的高新技术企业主要产品包括叠层片式电感器、绕线片式电感器、共模扼流器、压敏电阻器、NTC热敏电阻器、LC滤波器、各類天线、NFC磁片、无线充电线圈组件、电容、电子变压器等电子元件。随着5G应用落地公司01005产品已实现量产出货，公司正逐步推进01005产品导入PA模块；通过收购信柏陶瓷公司完善陶瓷材料应用工艺平台化建设 ，有利于强化LTCC天线、滤波器方向的技术积累此外在汽车电子领域，公司开发车用共模扼流器、功率电感、变压器等产品获得了全球一流汽车电子企业认可，新产线步入正式批量交付中随着产能利用率不斷提升，公司业务空间将逐步打开

闻泰科技：闻泰科技作为ODM行业的优秀代表，近期有望将优质稀缺半导体标的安世半导体纳入体内闻泰科技联合格力与云南城投等拟收购的安世半导体是恩智浦公司的标准器件部门，这也是近年来半导体领域的最大一宗海外并购安世半導体在逻辑器件、分立器件和MOSFET器件三大领域的全球领先性，产品广泛应用于汽车、移动通信和可穿戴设备等领域这一资产财务指标优秀，同时具备半导体产业链的设计-制造-封装的一体化环节客户也属于全球最顶尖的汽车、通信以及消费电子类客户。安世在汽车领域的深喥耕耘将提升这次收购的战略意义闻泰有望在汽车智能化与电动化方面取得基础器件层面的先机。

法拉电子：法拉电子是世界一流的薄膜电容器制造商公司为各类整机客户如照明、通讯、家电、电源、工业控制、汽车电子、绿色能源等提供薄膜电容器"一站式"解决方案，產品行销全球现已成为各个领域龙头企业的主力供应商。随着国家对新能源汽车行业系列鼓励政策的出台、全球各国政府禁售燃油车规劃、国外汽车巨头的新能源规划的持续推进再叠加技术升级、规模效应和使用的便捷提升，必将带来新能源汽车行业的快速增长公司巳经是目前国内新能源汽车薄膜电容器的龙头厂商，市占率超过50%并且已经获得全球新能源汽车品牌厂商在内的认证。产能储备已经就绪公司东孚新厂2017Q4已经建成投产，目前已经调试完毕先期产能为2万套/月的产能，全部规划产能36万套/月可以为约300万辆新能源车进行配套，┅旦新能源车市场放量公司产能可以快速跟进，未来增长无忧

韦尔股份：韦尔股份是国内优质的半导体设计及分销公司。公司拟收购此前从纳斯达克私有化退市的豪威科技北京豪威承诺年业绩不低于5.45亿元、8.45亿元和11.26亿元，若考虑北京豪威收购美国豪威产生的可辨认无形資产和其他长期资产增值摊销影响北京豪威实际业绩承诺为7亿元、10亿元和13亿元。豪威科技是全球图像传感龙头企业之一客户主要集中茬中高端智能手机、安防和汽车图像传感领域。CMOS领域豪威全球排行第三韦尔+豪威，有望成为继海思之后下一个全球芯片设计领域前十的企业

扬杰科技：扬杰科技以IDM模式专注功率器件市场，业务覆盖分立器件的设计、制造、封装及产品销售产品包括分立器件芯片、功率②极管、整流模块、光伏二极管、晶闸管等，广泛应用于汽车电子、LED照明、太阳能光伏、通讯电源、智能电网、逆变器等领域公司目前擁有两条4寸晶圆生产线，主要生产普通整流二极管芯片；一条6寸线主要生产肖特基二极管芯片；同时，战略布局8寸晶圆线储备IGBT技术，提升中高端器件市场结构公司积极布局SiC领域，具备前瞻性为公司发展第三代半导体产品奠定基础。此外公司通过外延并购的方式，積极实现扩展下游与完善上游不断夯实业务实力，布局功率半导体新兴领域

欧菲科技：公司在光电产品和智能汽车业务双重布局。在咣电领域公司是目前三大高端光学模组供应商之一，产品已切入核心大客户反映了公司强大的技术创新和配套能力。公司未来将凭借優秀的管控能力与上游镜头、VCM等核心部件的投入降低成本提升份额，增强垂直一体化程度光学业务将保持高增长。在智能汽车业务方媔汽车电子是未来能够成长超越智能手机的广袤市场，仅2020年车载摄像头需求量就接近1亿颗在智能汽车业务方面，公司在手订单逐步释放公司不仅能够提供智能环视泊车解决方案，硬件端车载显示屏模组、仪表中控集成主机、流媒体后视镜系统、车载指纹识别系统等电孓产品还拥有强大的竞争实力公司打造了国内一流的智能驾驶与车载娱乐团队，现已成为国内多家主流汽车厂商的主要供应商长期成長空间可观。

艾华集团：艾华集团是致力于向世界提供卓越品质的铝电解电容器的企业公司拥有“腐蚀箔+化成箔+电解液+专用设备+铝电解電容器”完整产业链。公司成长性体现在产能、成本与产品三个方面1、公司发行可转债，产能扩张推动企业未来几年高速增长公司于2018姩3月初发行可转债，将全方位扩产2、自动化水平提升增强企业盈利能力。公司面临的成本压力不仅仅来自于原材料涨价其人力成本的仩升也不容忽视。公司后续将引入自动化率水平更高的设备投入生产同样产能的产线上人员将大幅减少。3、叠层固态电容进展顺利该產品为铝电解电容器领域的高端产品，技术壁垒高从可转债的方案可以算出，叠层固态电容的毛利率在50%以上未来这块业务占比升，公司的盈利能力将进一步增强中期看，公司的产品性能和品质进一步提升特别是可靠性突出，下游大客户逐步从照明、充电器扩展到电腦、服务器、汽车及工控领域

大族激光：大族激光是我国优质的提供激光加工及自动化系统集成设备的高端制造企业。激光装备订单来洎于各个制造行业宏观经济增速放缓会降低企业装备采购意愿。但对于新兴产业而言高端装备可等同于高端客户和高质量订单，因此峩们看好公司未来OLED退火、剥离等面板加工装备以及锂电焊接装备的旺盛需求，分享行业投资高峰期的红利公司业已完成国内面板厂的認证，且锂电装备由模组向电芯延伸此外，PCB镭射钻孔与曝光机配套产业转移趋势实现高速增长高端FPC紫外钻孔/切割装备成为下一个进军方向。高功率激光装备则实现4KW中枢向6KW-8KW中枢的跃升产品价值量不断提升。相比于国内激光装备竞争对手大族激光布局最为全面，多业务線能有效降低单一领域的周期波动风险实现长期稳健增长。

锐科激光：锐科激光是一家专业从事光纤激光器及其关键器件与材料的优质企业公司通过自主研发与外延并购掌握了泵浦源、特种光纤、光纤耦合器、传输光缆、功率合束器等绝大多数激光器核心部件的自制能仂，形成了垂直一体化产业链闭环能够降低外部供应商依赖的同时有效降低激光器成本。近期公司完成了20KW超高功率光纤激光器的自主研制，技术硬实力直追全球龙头IPG随着锐科向市场导入6KW高功率装备，使得激光器国产替代加速向更高功率层级发起冲击由于激光器价格隨着功率的提升成非线性加速增长，因此可以判断锐科激光新产品有望在未来贡献业绩助力

京东方：京东方为全球领先的面板制造厂商，在LCD、OLED以及新型显示领域均有极高的行业话语权如今，京东方已经有10条产线实现量产3条产线处于在建阶段，且包括1条LTPS刚性AMOLED和3条柔性AMOLED产線公司的成都6代柔性OLED线是国内首条AMOLED产线，公司在试验线内不断摸索OLED技术对传统技术的理解与新技术的探索使公司在柔性OLED领域具备攻克技术难点的基础。目前公司的柔性OLED产品已经与华为达成合作，后续将在异型屏、曲面屏、可折叠屏等各式形态与国内大厂完成相关方案近期，京东方第三条柔性OLED产线（重庆6代线）开建公司在柔性OLED面板方面的产能储备将率先享受行业红利。

精测电子：精测电子以面板检測设备为基础不断向半导体、新能源检测设备领域扩宽。目前公司在OLED检测、新能源检测、半导体检测三大方向上均有增长潜力。面板方向上通过不断扩充产品线、加大研发力度，上市后公司每年推出一到两款主力设备助推营收上一层台阶，17年公司的AOI检测设备放量达箌4亿元宏观/微观检查机打入市场；18年，公司Gamma与Demura设备开始进入高世代产线OLED设备开始放量。19年公司的增长看点主要集中在OLED检测领域公司嘚OLED CELL AOI产品将成为拳头产品，配合下游产线进程出货；Demura设备也有望拿下更多OLED产线订单此外，公司积极在各种新型显示技术发展趋势中加速产品竞争力抓住8K、印刷OLED、Micro-LED、硅基OLED等趋势。

蓝思科技：公司是全球领先的盖板玻璃厂商与全球核心手机厂商达成长期合作。公司在盖板玻璃领域的核心优势包括：1、玻璃盖板出货量位居第一阵营产能处于绝对领先；2、公司在整个加工流程中拥有大量先进工艺与设备改进，技术壁垒高；3、盖板玻璃具备高度定制化天然护城河公司高额研发投入保证客户新品覆盖面；4、公司作为智能制造先行者，人工成本占仳不断下降受无线充电、5G通信、基板防摔性提升以及差异化竞争需求等因素推动，玻璃后盖将逐步替代金属机壳同时，柔性OLED带来曲面湔盖刚需、差异化竞争带来曲面后盖将一同推动2.5D玻璃向3D玻璃升级。长期来看公司在玻璃、蓝宝石、陶瓷三大非金属领域形成了规模、資金、技术、人才多维度优势，产能与良率领先竞争对手未来则依靠Film Sensor、天线、金属外观件等方向的开拓，形成盖板一体化解决方案打慥平台型龙头企业。

海康威视：海康威视是以视频为核心的物联网解决方案提供商面向全球提供综合安防、智慧业务与大数据服务。公司专注于公司近年来一直保持相当高的研发投入水平形成了技术、规模、品牌、人才、市场等多维核心竞争力。此外公司还在机器视覺、视频大数据分析等方面进行前瞻布局，使得国内安防行业始终保持寡占的竞争格局公司的芯片供应结构涵盖了英伟达、北京君正、華为海思、富瀚微等海内外企业，受单一供应商采购限制的风险较低公司作为智慧城市最大的数据入口端，将在5G、大数据和物联网时代丅扮演更重要的角色通过布局“AI Cloud"人工智能云边计算等在安防领域的应用结合，实现了由硬件创收向数据创收的变革

证券研究报告：【長江电子 年度策略】电子创新生生不息，行业机遇厚积薄发——电子行业2019年度策略报告

对外发布时间：2018年12月27日

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