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SMT不良分析及改善措施
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1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌;9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB M F N P13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C; 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 & 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工 业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19. 英制尺寸长x宽inch*0.03inch，公制尺寸长x宽mm*1.620. 排阻ERB-0码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单， 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22. ５S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养;23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品;26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境;27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃;28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485; 32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、 规格和Datecode/(Lot No)等信息;33. 208pinQFP的pitch为0.534. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.7645. ABS系统为绝对坐标;46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为456. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;68. SMT段排阻有无方向性无;69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进889.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形 、正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;94. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子;95. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;96. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、.晶体管;97. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;99. 品质的真意就是第一次就做好;100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output S102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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对于一个公司的刷锡膏岗位的人该不该多点工资，我说的是这个公司刷锡膏是半自动和手动的情况下，而且还是手工洗钢网，每天单很多就是每个单数量不多，一天下来少者10几个多则30个左右，而且还有大钢网，好比mm或mm的大钢网，都是一个人洗。
一个人可以看几条线，机器状态调好
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登录百度帐号SMT的110个必知问题1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;&& 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;&&4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。&&6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;&&7. 锡膏的取用原则是先进先出;&& 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;&& 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;&& 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB M F N P 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 & 10%; 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;&&16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢; 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽mm*1.6 　　　　20. 排阻ERB-0码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;&& 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效; 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;&&&& 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;&& 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的目标;&&25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;&& 26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑&&&&方法﹑环境; 27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐ 金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;&&&&28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;&&29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;&& 30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;&& 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符 号（丝印）为485;&&32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息; &&33. 208pinQFP的pitch为0.5 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;&&&&37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;&&41.我们现使用的PCB材质为FR-4;&&42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;&& 43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76&&45. ABS系统为绝对坐标; 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;&& 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;&&49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象; 50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;&&51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;&&&&52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;&&&& 53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;&& 54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4 56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;&&59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;&& 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适; 63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸; 64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;&&65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板; 66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;&& 67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 68. SMT段排阻有无方向性无; , 69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;&&70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻; 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;&& 77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;&& 78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79. ICT测试是针床测试; 　　　　　　　　　80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好; 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动; 84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度; 85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;&&86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构; 87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板; 88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8 89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;&& 90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;&& 91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;&&92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区; 93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑立碑; 94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;? 95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管; 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 .97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大; 98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 99. 品质的真意就是第一次就做好; 100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;&&101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output S　　　　　　102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;&& 103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 104. SMT制程中没有LOADER也可以生产; 105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 　　　　108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕&& a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多 c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: 捬a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。 　　b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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smt基板是什么？
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　　SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
　　SMT有何特点：
　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，
　　为什么要用SMT：
　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
　　电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
　　产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
　　电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
　　电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
　　SMT 基本工艺构成要素：
　　丝印（或点胶）--& 贴装 --& （固化） --& 回流焊接 --& 清洗 --& 检测 --& 返修
　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
　　点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
　　贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
　　回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
　　清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
　　检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
　　（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
　　返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
　　SMT常用知识简介
　　一般来说,SMT车间规定的温度为25&3℃。
　　2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
　　3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
　　7. 锡膏的取用原则是先进先出。
　　8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
　　9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
　　10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
　　11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
　　12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB M F N Part data。
　　13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
　　14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 & 10%。
　　15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
　　16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
　　17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
　　18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
　　19. 英制尺寸长x宽inch*0.03inch，公制尺寸长x宽mm*1.6mm。
　　20. 排阻ERB-0码&4&表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
　　21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
　　22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
　　23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
　　24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
　　25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
　　26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
　　27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
　　28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
　　29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
　　30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
　　31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700&O，阻值为4.8M&O的电阻的符号（丝印）为485。
　　32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
　　33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
　　34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
　　35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
　　36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
　　37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
　　38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
　　39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
　　40. RSS曲线为升温&恒温&回流&冷却曲线;
　　41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
　　42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
　　43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
　　44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76
　　45. ABS系统为绝对坐标;
　　46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为&10%;
　　47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
　　48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
　　49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
　　50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
　　51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
　　52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
　　53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
　　54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
　　55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4
　　56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为&密封式无脚芯片载体&, 常以HCC简代之;
　　57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
　　58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
　　59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
　　60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
　　61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
　　62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
　　63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
　　64. SMT段排阻有无方向性无;
　　65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
　　66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
　　67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;
　　68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
　　69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;
　　70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
　　71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
　　72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
　　73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
　　74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
　　75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
　　76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
　　77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
　　78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
　　79. ICT测试是针床测试;
　　80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
　　81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
　　82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
　　83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
　　84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
　　85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
　　86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
　　87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
　　88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8
　　89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
　　90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
　　91. 常用的MARK形状有：圆形,&十&字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
　　92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
　　93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
　　94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
　　95. 品质的真意就是第一次就做好;
　　96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
　　97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output S
　　98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
　　99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
　　100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
　　101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
　　102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
　　103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
　　104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
　　105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
　　106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
　　PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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