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意法（ST)代理商
SOP16 意法（ST)代理商
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意法（ST)代理商
意法半（ST)半导体代理商
深圳群方电子有限公司
意法半导体（stmicroelectronics，ST）公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。意法半导体公司2007年全年收入100亿美元。意法半导体集团共有员工近50,000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。 意法半导体公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。自日首次完成公开发行股票以来，意法半导体已经在纽约证券交易所（交易代码：STM）和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市，1998年6月，又在意大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票，其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股II B.V.有限公司持有，其股东为Finmeccanica和CDP组成的意大利Finmeccanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团；剩余 1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（37%），消费（17%），计算机（16%），汽车（15%），工业（15%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。公司产品折叠编辑本段
意法半导体以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件。在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。 意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。研发与制造折叠编辑本段
自创办以来，意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑（包括嵌入式存储器的衍生产品）、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试）。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。公司结构折叠编辑本段
该公司的组织围绕著四个部门﹕销售部(分成五个区域﹕欧洲、美国、亚太区、日本、中国与新兴市场)，现时在36个国家拥有78个营业部制造工厂全体研究与开发部产品团队ST联盟折叠编辑本段
意法半导体公司已经跟包括Alcatel、Bosch、Hewlett-Packard、Marelli、Nokia、Nortel、Pioneer、 Seagate、Siemens VDO、Thomson和Western Digital等在内的用户成立了几个战略联盟。 意法半导体公司与领先供应商制定了联合开发计划，如Air Liquide、Applied Materials、ASM Lithography、Axalto、Canon、Hewlett-Packard、KLA-Tencor、LAM Research、MEMC、Teradyne和Wacker，以及包括Cadence、CoWare和Synopsys在内的领先电子设计自动化（EDA）工具制造商。意法半导体公司加入了欧洲合作研究计划，如MEDEA+（微电子技术及其应用领域高级合作研究与开发的泛欧计划）和ITEA2（欧洲发展信息技术，软件密集型系统和服务的高级竞争前研究与开发的战略性泛欧计划）。意法半导体公司还在最近创办的欧洲技术平台 - ENIAC（欧洲纳电子行动顾问委员会，用于提供纳电子的战略性研究方向）和ARTEMIS（嵌入式智能与系统先进研究和技术，其作用跟嵌入式系统类似） - 中起主导作用。并且，意法半导体公司还与全球众多大学合作，包括欧洲、美国和中国的大学以及主要研究机构，如CEA-Leti和IMEC。1998年意法半导体公司在中国深圳建立了其后端组装和测试厂。该厂属于意法半导体公司与深圳市海达克实业有限公司（SHIC）共同组建的合资公司性质。 2004年，意法半导体公司与Hynix签署并发表了合资协议，在中国无锡建立前端存储器制造厂。合资公司是公司间NAND Flash工艺/产品联合开发关系的延伸，拥有拟于2006年底投入生产的200-mm晶圆生产线和拟于2007年投入生产的300-mm晶圆生产线。可持续卓越原则折叠编辑本段
意法半导体是世界上第一个认识到环境责任重要性的国际半导体公司之一，早在上个世纪90年代就开始公司的环境责任行动，此后，在环境问题上取得了令人嘱目的进步，例如，在1994年到2006年间，每个生产单位能耗降低47%，CO2排放量降低61%。此外，意法半导体远远走在了现有法规的前面，在制造过程中几乎完全摒弃了铅、镉和汞等有害物质。自1991年起，在质量、公司管理、社会问题和环保等公司责任方面，各地区公司因为表现卓越而荣获100多项奖励。
意法半导体以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件。在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。 意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。研发与制造折叠编辑本段
自创办以来，意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑（包括嵌入式存储器的衍生产品）、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试）。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。公司结构折叠编辑本段
该公司的组织围绕著四个部门﹕销售部(分成五个区域﹕欧洲、美国、亚太区、日本、中国与新兴市场)，现时在36个国家拥有78个营业部制造工厂全体研究与开发部产品团队ST联盟折叠编辑本段
意法半导体公司已经跟包括Alcatel、Bosch、Hewlett-Packard、Marelli、Nokia、Nortel、Pioneer、 Seagate、Siemens VDO、Thomson和Western Digital等在内的用户成立了几个战略联盟。 意法半导体公司与领先供应商制定了联合开发计划，如Air Liquide、Applied Materials、ASM Lithography、Axalto、Canon、Hewlett-Packard、KLA-Tencor、LAM Research、MEMC、Teradyne和Wacker，以及包括Cadence、CoWare和Synopsys在内的领先电子设计自动化（EDA）工具制造商。意法半导体公司加入了欧洲合作研究计划，如MEDEA+（微电子技术及其应用领域高级合作研究与开发的泛欧计划）和ITEA2（欧洲发展信息技术，软件密集型系统和服务的高级竞争前研究与开发的战略性泛欧计划）。意法半导体公司还在最近创办的欧洲技术平台 - ENIAC（欧洲纳电子行动顾问委员会，用于提供纳电子的战略性研究方向）和ARTEMIS（嵌入式智能与系统先进研究和技术，其作用跟嵌入式系统类似） - 中起主导作用。并且，意法半导体公司还与全球众多大学合作，包括欧洲、美国和中国的大学以及主要研究机构，如CEA-Leti和IMEC。1998年意法半导体公司在中国深圳建立了其后端组装和测试厂。该厂属于意法半导体公司与深圳市海达克实业有限公司（SHIC）共同组建的合资公司性质。 2004年，意法半导体公司与Hynix签署并发表了合资协议，在中国无锡建立前端存储器制造厂。合资公司是公司间NAND Flash工艺/产品联合开发关系的延伸，拥有拟于2006年底投入生产的200-mm晶圆生产线和拟于2007年投入生产的300-mm晶圆生产线。可持续卓越原则折叠编辑本段
意法半导体是世界上第一个认识到环境责任重要性的国际半导体公司之一，早在上个世纪90年代就开始公司的环境责任行动，此后，在环境问题上取得了令人嘱目的进步，例如，在1994年到2006年间，每个生产单位能耗降低47%，CO2排放量降低61%。此外，意法半导体远远走在了现有法规的前面，在制造过程中几乎完全摒弃了铅、镉和汞等有害物质。自1991年起，在质量、公司管理、社会问题和环保等公司责任方面，各地区公司因为表现卓越而荣获100多项奖励。您所在位置： &
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深圳市华思科技股份有限公司射频有源器件产业化项目募投可研报告.doc 87页
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深圳华思科技股份有限公司
射频有源器件产业化项目
可行性研究报告
第一章、 总 论 1
一、 项目概述 1
二、 项目相关背景 1
1、 国家政策对通讯行业发展的大力支持 1
2、 中国3G建设给我国移动通信射频器件厂商的发展壮大带来了重要机遇 2
3、 通讯射频器件产品市场需求旺盛 3
4、 移动通信射频器件行业集中度越来越高 3
三、 项目必要性 4
1、 实现华思战略发展目标的需要 4
2、 射频有源器件市场容量巨大，把握市场先机、优化产业结构，实现有源产品产业化的需求 4
3、 实现生产规模化效益、产品多元化效益是未来发展的必由之路 5
4、 提高华思股份的核心竞争力，实现可持续发展奠定坚实基础 5
5、 更好地配合移动通信系统建设，企业必须加快有源产品产业化发展 5
6、 为适应下游客户发展的要求必须加快产品及技术改造 6
四、 项目可行性 6
1、 现有技术储备、技术能力可行 6
2、 华思股份管理体系及先进团队是募投项目顺利实施的保障 6
3、 强大的研发团队是项目顺利实施的坚实基础 7
4、 华思股份是目前国内先进的射频器件生产企业之一 7
5、 射频器件巨大的市场需求，必然推动企业的发展壮大 7
6、 公司坚持产学研道路，为射频器件产品技术的不断提高奠定扎实基础 8
五、 本公司的竞争优势 8
1、 执行力强优势 8
2、 技术优势 8
3、 市场反应迅速优势 10
4、 优质的客户群优势 10
5、 自主创新的研发优势 11
六、 项目的主要建设内容和目标 11
1、 项目主要建设内容 11
2、 产品目标 12
3、 市场目标 12
第二章、 企业基本情况 13
一、 企业简介 13
二、 股权结构及股东概况 13
三、 主要财务状况 14
四、 公司获得的相关荣誉 14
五、 人力资源状况 15
六、 公司发展战略 16
第三章、 市场分析 18
一、 发行人所处行业 18
二、 行业概况 18
三、 行业发展概况 19
第四章、 募投项目研发技术分析 25
一、 公司技术研发架构、技术储备及技术创新安排 25
1、 技术研发架构 25
2、 研发人员情况 25
2.1 公司目前主要研发人员情况 25
3、 技术储备 26
3.2建立研发资料库 27
3.3已有技术平台 27
4、 技术创新安排 27
5、 有源研发中心相关管理规划 27
二、 产品研发工艺流程 28
三、 公司正在研发项目情况 29
四、 研发经费投入情况 31
五、 对外技术合作情况 31
六、 产品质量控制情况 31
1、 产品质量控制标准 31
2、 产品质量控制措施 31
3、 质量控制成果 32
4、 对于可能发现的质量纠纷所采取的措施 32
七、 公司已取得的知识产权情况 33
第五章、 项目建设方案及管理实施 34
一、 项目基建方案 34
1、 项目建设的整体规划 34
2、 项目建设的主要内容 34
3、 项目所处地区的自然条件 35
4、 公用配套设施 35
二、 主要原材料及能源供应 36
1、 主要原材料及供应商 36
2、 能源供应 36
三、 项目管理实施 36
1、 项目实施 36
2、 项目控制 37
3、 人员管理 37
第六章、 环境保护、消防及职业安全卫生 38
一、 环境保护 38
1、 主要污染源和污染物分析 38
2、 环境保护措施方案 38
3、 环境影响分析结论 39
二、 消防 39
三、 职业安全卫生 40
四、 节能节水措施 40
第七章、 组织机构、劳动定员和人员培训 42
一、 企业组织 42
1、 企业组织形式 44
二、 企业工作制度 44
三、 劳动定员和人员培训 46
1、 劳动定员 46
2、 年总工资和职工年平均工资估算 47
3、 人员培训 47
第八章、 预计募集资金数额以及使用计划 49
一、 本项目募集资金总额及其依据 49
二、 投资进度 49
三、 固定资产投资估算 49
四、 流动资金估算 50
五、 资金筹措 51
第九章、 募投项目建设规模与建设进度计划 52
一、 建设规模 52
二、 募投项目实施进度安排 52
1、 项目实施进度时间安排 52
2、 项目实施原则 52
3、 主要设备的采购和装修承包商的选择安排 52
4、 建筑、装修工程和设备的设计、施工、安装与监理 53
三、 募投项目实施的阶段性目标 53
第十章、 与募投项目相匹配的各项管理能力分析 54
一、 管理能力分析 54
二、 技术研发创新能力分析 54
三、 生产管理能力分析 55
四、 募投项目的市场营销措施及能力分析 55
1、 市场营销策略 55
2、 营销方式及措施 55
第十一章、 募投项目未来3-5年的发展目标 5
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L4981资料下载
The L4981 I.C. provides the necessary features to achieve a very high power factor up to 0.99.Realized in BCD 60II technology this power factor corrector (PFC) pre-regulator contains all the control...
L4981中文资料 摘要:针对普通开关电源功率因数较低和谐波较大的缺陷，以M981功率因数校正芯片为核心，构建了双级式PFC电源的功率因数校正前级。在选取确定了主电路拓扑结构后，介绍了它的工作原理及主要外围器件参数的计算方法，最后给出了一则基于M981的应用于3山〕WACDC 自动门电源L的功率因数校正模块的设计实例。测试结果表明，此方法可有效改善电源品质。
关健词:功率因数校正两级式变换器...
利用L4981B实现开关频率调制的变频空调...
在以节能、环保和安全为中心的现代汽车中，电气设备越来越多，电气负荷越来越大，用新的42V车载电源系统取代现有的14V电源系统将是大势所趋。目前车载开关电源大都采用模拟控制方案，具有很多缺点，因此非常有必要研究数字控制方案，以便提高变换性能。鉴于此，开展了以车载数字开关电源的理论与设计为对象的研究内容： 基于L4981B的Boost DC/DC变换器的实现。在Boost DC/DC变换器理论分析...
本设计巧妙地利用了高功率因数PWM控制芯片L4981A的Boost结构的功率校正电路来实现直流升压变换器的设计。提出了一种以87C19MH为控制核心，以IPM为开关器件的逆变电源的设计方案。...
In most of SMPS using power factor correction,the convertion is accomplished with a PFC stage,in boost topology, that delivers a preregulated DCvoltage to a downstream section.This provides the regula...
Conventional AC-DC converters usually employ afull wave rectifier bridge with a simple capacitorfilter to draw power from the AC line. This ”bulk”capacitor must be big enough to supply...
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