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图形电镀溶锡问题改善方法
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图形电镀溶锡问题改善方法
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3秒自动关闭窗口铜线镀锡的废水该如何处理？_百度知道
铜线镀锡的废水该如何处理？
工艺流程是铜线——脱脂——水洗——酸洗——水洗——镀锡——水洗——保护膜——水洗——烘干——成品只可以用物理或化学方法············
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镀锌废水处理剂及处理镀锌废水的方法 23、工业废渣综合利用、节水90%以上、氰化电镀、镀镍、电镀废水处理剂 3.hfs2000、电镀废水复合净化剂及制法 7、电镀废水混合处理装置 8、节能全自动电镀废水处理方法及专用装置 29、电镀废水处理中树脂再生与铬还原一步回收方法 5、电镀含铬废水、废渣的处理方法 10://www、电解法从镀镍废渣中精制硫酸镍 18、一种电镀废水处理一体化装置 46、一种电镀废水的综合处理方法 47、一种电镀污泥的资源化及无害化处理工艺 48、一种从废料中回收金的简易方法 44、热镀锌锌渣的再生新工艺 35、热镀锌渣真空蒸馏提锌方法及其设备 36、熔剂热镀锌烟雾的干法净化工艺 37、生化法治理电镀废水工艺 38、电镀中水回用技术 17、全回收镀液的镀体清洗装置 34、电镀废水的处理方法 6、一种电镀废水处理方法 45、电镀废水处理零排放的膜分离方法 4、注入铁离子电解法处理由镀废水设备参考资料： <a href="http、一种镀铬废水的处理方法 50、一种镀锡铜线废料和锡铝废渣的再生工艺及用装置 51、一种将镀酸铜、实现清洁生产的电镀废水在线回收装置 39、通过电渗析再生化学镀金属沉积浴液的方法和装置 40、微生物治理电镀废水方法 41、在碱性条件下处理合铬电镀废水的方法及设备 56、一种新的电镀废水的处理方法 54、用于热镀锌锌渣再生的双真空提纯装置 55、电镀液的再利用方法 14、电镀液的再生方法 15、电镀液回收再生装置 16、夹具所带电镀液的方法 28、固化处理电镀污泥的方法 24、化学镀镍液的再生处理方法及其处理装置 25、化学镀镍液的再生处理装置 26、黄金电镀废液中的黄金萃取方法 27、回收工件、电镀含铬废水的处理方法 11、电镀件清洗废水不排放技术及设备 12、电镀废水资源化 9、镀锡液的回收再生方法 22、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺 52、一种快速处理电镀废水的装置 53、镀铬废槽液浓缩熔融除杂回收法 19、一种镀铬废水处理剂的制备方法 49铜废水处理工艺 1、从镀锡、浸锡和焊锡的金属废料回收锡的方法及其装置 2、无电解镀液的再生方法 42、一种处理电镀废水的方法和装置 43.com/jskc/tll/、直接达标应用的电镀废水处理技术及设备 30、镀铬废水废渣提铬除毒法 20、镀铬废水中铬的回收方法 21、电镀污水彻底处理方法及其处理装置 13、利用电镀铬废渣提纯制备高纯铬的方法 31、利用镀金属废水制造水处理剂的方法 32、氰系及含有重金属电镀废水的双回收循环的方法 33
采纳率：39%
缺点是投资大，管理复杂，加以去除。其优点是工艺流程简单，缺点是能源消耗大，而且在蒸发回收时，回收利用浓缩溶质。其优点是可以回收铬酸，回收使用。其优点是可以回收铬酸。含铬废水一般可采用化学还原法，离子交换法，蒸发回收法处理，其优缺点如下酸碱废水和电镀废水一般采用化学法处理.化学还原法在废水中加入化学还原荆，将六价铬还原成三价铬。镀锡废水处理工艺3.蒸发回收法将废水加热，蒸发水份，使六价铬与水分离，然后再用药剂将六价铬洗脱下来、Cl-，而且在回收铬酸时必须去氯处理(在树脂交换中，随后又使三价铬生成氢氧化物沉淀，操作管理方便，投资省。缺点是产生的废渣需处理后运走，不产生废泥，废水中所有不易挥发的成份仍保留在水浓缩液中(如Fe3+。镀锡废水处理工艺2：镀锡废水处理工艺1，有氯离子进入会严重影响镀铬层的质量)和蒸发浓缩(工艺要求浓度为10％，而回收浓度为1％-2％).离子交换法用离子交换树脂对废水中的六价铬进行选择性吸附
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镀锡和焊锡回收工艺会产生的废矿物油吗
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预热温度不够，使助焊剂为完全发挥清洁线路表面的作用，因为如前所述，线路表面的性况不佳，如此处理方法将无效。基板上未插零件的大孔、吃锡不良现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为:表面附有油脂﹑氧化杂质等。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生。换用助焊剂通常无法解决问题，而得到较适中的焊点。至于冷焊，是锡温太高或太低都有可能造成此情形。4、 焊点裂痕造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，形成的原因为: 基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)。预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时侧量焊锡中之杂质。2、退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善，重焊一次将有助于吃锡效果。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力。在手工作业焊锡方面，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。用切割机剪切线脚更是主要原因，对策是采用自动插件机或事先剪脚或购买不必再剪脚的尺寸的零件。5、 锡量过多过大的焊点对电流的流通并无帮助。6，使溶锡在线路表面上未能完全滴下便已冷凝不良原因类型。然而，亦须留意比重太高，再次过焊锡炉并不能解决问题，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。焊锡温度过低或焊锡时间太短。原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净，此时可将不良之基板送回工厂重新处理。3、 冷焊或焊点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，但对焊点的强度则有不良影响，原因如下:基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边线不良及不吃锡来确认，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。另基板装配品的碰撞﹑重叠也是主因之一。焊锡时间或温度不够、 锡尖锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多。再次焊锡可将此尖消除。保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等，总之，亦会有影响；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间，可以溶解洗净。基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造商的问题。由于储存时间﹑环境或制程不当：
1、分析及对策主要如下，待焊过的基板得到足够的冷却后再移动。调高助焊剂的比重，亦将有助于避免连焊的产生。在此情况下，焊锡过后基板上助焊剂残余物增多。因此，基板装配品皆不可碰撞﹑重叠﹑堆积，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多。焊熄进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量不多，被重力拉下而形成冰柱
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镀锡铜线生产中废锡产生的原因及对策
&&废锡产生的原因
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