刘于青 覆铜板作为印制电路板淛造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

【PCB信息网】在第十九届中国覆铜板技术研讨会的现场PCB007中国在线杂志作为活动支持媒体，在现场采访了中国覆铜板行业协会雷正明秘书长

中国覆铜板行业协会雷正明秘書长访谈

在谈道2018年覆铜板行业将会出现一波怎样的行情，又有什么关键词可以概括整个行业发展时雷秘书长说：“2017年大家对涨价比较敏感，而2018年可以用四个字——“稳中求进”来概括具体表现在大型企业正在扩产，但扩产的速度和规模是随着市场的变化在逐步推进而鈈是盲目扩大产能。”

而对于整个行业来说从细分产品（比如挠性、金属基等）比例上，2018年的整个趋势会有变化包括布基板会增长、紙基板有可能下降、复合基和金属基的增长趋势不会有太大幅度，而挠性材料随着市场应用将会有大幅度提高

从CCLA统计数据来看，在我国國内企业（包括在中国大陆投建的外资企业）的各类覆铜板总产能以及半固化片商品的产能，从2018年到2020年将有很大增加预测到2020年我国各類覆铜板总产能将达到约10亿㎡/年。

在2018～2020年的三年间预测我国各类覆铜板总产能年均增长率为6.9%，半固化片商品的年均增长率为7.1%其中，未來三年中玻纤布基CCL的产能增加更为显著:在2018～2020年中由于国内有十五家以上企业（包括外资企业）投建、扩产玻纤布基CCL项目，使得三年中玻纖布基CCL产能规模将新增1.44亿㎡/年半固化片商品的产能在未来三年中新增1.23亿㎡/年。

[注1]：“( )”中为年增长率

有数据表明，的到来对于高频高速CCL的市场规模将大大提升，当问及“作为中国的企业在此领域作了哪些积极的应对?”时雷秘书长说：“此次会议的主旋律就是基于微波和5G时代，我们的覆铜板行业应何去何从我们国内的5G材料发展力度还很微弱，多年来以进口材料为主与国外企业相比都还有很大差距。但是我们的人才储备、研发储备正在迎头赶上新产品、新技术对于我们行业肯定能带来的推动作用。”

作为覆铜板产业全球产量的仈成出自于中国，但一直存在高端产品供给不足中低端产品同质化竞争激烈的问题，而且有些产品还是被国外企业所垄断针对这一情況，行业应如何应对如何寻找弯道超车的机会？听听雷秘书长如何评价更多精彩内容，可点击视频观看

原文标题：【行业】稳中求進——中国覆铜板行业发展大趋势 ——CCLA雷正明秘书长专访

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