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请教:过波峰焊后,PCB起泡是啥原因阿?请各位大佬帮帮忙,分析一下是什么原因...谢了..
不知道锡炉温度有多高。
请说明是什么制程？及参数设定
原因有很多,需要根据参数设置
好像不久前有讨论过这个问题吧!
请看:,我想对你会有帮助的
问题多多,说句心里话不出问题你哪里会进步,温度参数排除外,PCB的板材占首位.
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如果你确定你的锡炉温度没有高过二百五的话（实测），那么就是供应商的问题。
哦...谢谢楼上的各位,炉温一般设置在245℃........应该不是锡炉温度的问题...
应该是PCB板含有水份
PCB来料不良,放到烘考箱去烘考下
A首先检查你的PCB 是否真空包装,运输时是否受潮,以及存放条件是否符合B打开PCB包装后插件位是否有空调等调温系统吹向PCB 板材导致受潮C如排除以上条件说明贵司使用的助焊剂有问题其中怀疑有水份
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谢谢各位的支持.....最近又没有了....同样的机种,设置参数也一样...郁闷啊!!!郁闷...
暴板1.pcb是有水氣,要用烤箱烤過才能上線2.鍚爐温度過高
今天都还有吗?
没有了,感谢各位兄台....真的很感谢...谢谢你们...
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是不是那些自插的电解电容才有啊？那样是那些电容插的太紧了，摇松一下就好了！那是AI的问题了！
5楼的说的很好
你的温湿度有问题．
来料问题，十有八九师绿油厚度不够
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应该是PCB板的问题。
下面是引用gavin_zhao于 01:52发表的:谢谢各位的支持.....最近又没有了....同样的机种,设置参数也一样...郁闷啊!!!郁闷...如果如妳此篇所說的我就想說說了!!1.上批生產此基版時SMT製程結束後到DIP上線這中間擺放了多少天此批又是多少天????2.貴公司的生產空間屬開放性空間OR冷氣空調空間????3.如果貴公司PCB的進料非真空包裝上批生產的PCB 出廠DATECODE與實際生產日相距多久
那此批生產的PCB 出廠DATECODE與實際生產日又相距多久(如果是真空包妳也可查查)我希望你能實際的想想上述的問題再綜合各樓大大的建議建立一套貴單位PCB上線前的準備SOP這樣才能防止下次再發生!!
.基板有湿气:如使用较便 宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到 高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.
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我碰到过一次,温度过高,出现过这种情况.
PCB板材问题；FULX酸价问题；
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可以找PCB的供应商了解绿油和板材的材质.建议降低焊接温度
主要是PCB的因數。單面電木 94HB規格的，耐熱溫度溫度最高是240度，時間需要小於5s.雙面FR-4 材質，耐熱溫度最高在280度，時間小於10s。如果是異常，就要考慮是PCB 受潮了，導致PCB在烘烤時脫水變形起泡。你可以將PCB放在烤箱中烘烤，溫度在70-100度，時間40-80min不等。然後再進行波峰焊接。以上意見供參考。
那可能是車間空氣濕度過大引起的了，
其一，主要是板材的湿度太大，其二，预热是否有点问题，导致过锡炉时温差太大，由于材料的膨胀系数不一致，导致，其三，锡温度过高。
不用问了，就是你的PCB板受潮了，拿到烘箱里烤一下就OK
PCB有问题,要么就是温度过高,我只碰到过温度高才有那种现象.
是PCB来料问题，如再出现此类情况，建议你在排除制程因素的前提下，先找PCB供应商。我们前段时间也曾出现过类似问题，RF-4双面镀金板，过波峰焊后30％左右的绿油起泡（与其他批次同样的制程和环境）；后做绿油剥离试验，又发现很多不良的。我们的IQC向PCB供应商反馈，供应商承认是他们生产这批PCB制程中有一点地方没控制好所致。
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首先查一下锡炉实际温度是否偏高，如果没有，最大可能是PCB本身物料问题。
看你的情况应该是PCB材质或PCB工艺问题.一段时间就没有了非常好解释:PCB是按照批次生产的,不同的批次往往有差别.其根本原因PCB制造的会非常清楚,找个专家问问.
首先可能是线路板材质的问题。对于些较差的纸板，发生这种原因较为常见。再有可能是过锡温度过高引起的，建议采用松香免洗型的助焊剂可以降低对线路板的热冲击。小弟从事助焊剂锡膏的开发，电话
前些日子，我们这也出现着种情况厂商回复说是因为板子在上防焊漆前有异物导致铜薄氧化
可能是板材问题，建议采用松香型的助焊剂，可减少热冲击。解决起泡问题。有问题，请致电深圳市优力特科技有限公司，找陈工就行
我们的4层板，smt加工回来后检查就发现有气泡在下层板内，PCB厂商承认是他们的问题.但绿油起泡未发现过
在排除锡炉问题后,板材绿油有文体或他们做板公艺改了.
1. PCB可能有水分,请注意烘烤2. 车间湿度是否过大
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多数为PCB板问题造成的！！！！！！！！！！！！！！！！！！
从波峰焊上来说就是你的锡炉温度过高 &
还就是你的链速过慢让板子在波峰上停留时间太常。从板子置身来说板材不好不耐高温
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