产品名称： FPC制作；FPC打样；FPC抄板；FPC生产厂家
产品品牌： 广大综合
型号规格： FPC05
关 注 度：
关 键 词： 　　
行业类型： 电力
设备类型： 电力仪器仪表
FPC制作；FPC打样；FPC抄板；FPC生产厂家
FPC材料是什么构成的？
一个普通的FPC主要由两个材料构成：基材+保护膜，先说说基材，基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成，PI为&聚酰亚胺&绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上，为FPC主要材料，PET为&聚酯&绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用。胶和铜大家都了解，铜是导电体，胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起，最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。再来说说保护膜，保护膜指的就是FPC表面绝缘层，在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层，也是由胶和PI绝缘层构成.
覆铜箔板： 铜箔 & & & & & & 电解铜箔 、压延铜箔 & & & & & & & &
& & & & & &&&&&&&&& 绝缘膜 & & & & & 聚酰亚胺、聚脂 & & & & & & & &&
&&&&&&&&&&&&&&&&& &粘合剂 & & & & & 丙烯酸、改良型环氧树脂
覆盖保护材料 ：PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜 & & & & & & & & & & & & &
& & & & & & & &阻焊油墨、感光性树脂
表面导体：金属、焊锡、镍/金、锡、银
涂覆材料：其它 有机防氧化剂、助焊剂&
补强材料： PI、PET（透明和白色）、FR4、金属板（钢片）
层间连接用材料：铜镀层、导电膏（胶）&
FPC工艺基本流程：
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））&
5：贴合（覆盖膜 PI &屏蔽膜）&
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）&
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）&
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）&
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
& &（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
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&&&&& 深圳市泰诺讯科技有限公司是深圳市一家专业从事设计、生产、加工为一体的新型企业。致力于高精密双面多板,具备制造1~20层印制电路板，环保、厚金、埋/盲孔、高频、高厚铜箔等特种电路板工艺制作能力，目前月产PCB样板、快板数千款1000多平方米，量产3000多平方米专业生产高密度。公司创建于2006年4月，经全体员工多年努力,以及社会各届的大力支持，公司规模得到迅速发展。同时又引进先进的生产设备，具有一整套完善的管理体系，凭借科学的管理，培养了一批高素质的专业人才队伍。专业的水准，一流的服务，泰诺讯将成为您最信赖的合作伙伴。“质量第一，用户至上”，是我们的宗旨。努力创新、不断进取，为您提供高质量产品和完善的售后服务。愿与您携手共进开创事业颠峰！
&&& 产品范围：单面、双面、多层、FPC、高频板等。&&&& &&& 样板、小批量的快速生产； 多层板的价格优势、交期等；&&& 无铅环保工艺：防氧化处理、沉金、沉锡。&&& 特殊工艺:盲埋孔等。&&& 公司制作硬性电路板和柔性电路板，具有体积小、重量轻、技术含量高等优势，广泛用于手机、电脑、MP4、DVB、LCD TV、LED、IPTV、仪器仪表、家用电器、汽车、机电设备等高科技电子产品。&&&&&&& &&&&&&& 单面、双面、多层，PCB快速打样、电路板加工、 盲孔、埋孔、中小批量生产，双面板样品可24小交货。
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优质采购信息FPC生产SMT工段的工艺要点
FPC生产SMT工段的工艺要点
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PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板，简称硬板。FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板，又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的，FPC在计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。图1-1 FPC样品示例图1-2 带金属加强板的FPC样品示例FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。下面就FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点分别详述。一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。二．专用载板的制作根据电路板的CAD文件，读取FPC的孔定位数据，来制造高精度FPC定位模板和专用载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。普通载板：普通载板设计方便，打样快捷。常用的普通载板材料为工程塑料（合成石）、铝板等，工程塑料载板寿命有次，操作性方便，稳定性较好，不易吸热，不烫手，价格是铝板的5倍以上。铝质载板：吸散热快，内外无温差，变形可简单修复，价格便宜、寿命长，主要缺点是烫手，要使用隔热手套取送。硅胶板：该材料具有自粘性，FPC直接粘在上面，不用胶带，而且取下也较容易，没有残胶，又耐高温。硅胶板在使用过程中，采用化学过程，硅胶材料在使用过程中会老化粘性下降，使用期间未清洁时粘性也会下降，寿命较短，最多次，价格也比较高。磁性治具：特种耐高温（350℃）钢片加强磁化性能处理，保证回流焊过程中“永磁”，弹性好，平整度好，高温不变形。因为加强磁化性能处理的钢片已经把FPC表面压紧压平，FPC在回流焊接时就避免被回流焊风吹起所焊接不良，保证焊接质量稳定，提高成品率。只要不是人为破坏和事故破坏可以永久使用，寿命长。磁性治具同时对 FPC 进行隔热保护，取板时不会对 FPC 产生任何破坏。但磁性治具设计复杂，单价高，大批量生产时才具成本优势。图2 工程塑料（合成石）载板图3 铝质载板图4 硅胶板和定位模板三．生产过程.我们在这里以普通载板为例详述FPC的SMT要点，使用硅胶板或磁性治具时，FPC的固定要方便很多，不需要使用胶带，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的。1. FPC的固定：在进行SMT之前，首先需要将FPC精确固定在载板上。特别需要注意的是，从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将FPC一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约1.5mm的弹簧定位销若干个，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定。在印刷工序，弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内，不会影响印刷效果。方法一（单面胶带固定）：用薄型耐高温单面胶带将 FPC 四边固定在载板上，不让 FPC 有偏移和起翘，胶带粘度应适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。如果使用自动胶带机，能快速切好长短一致的胶带，可以显著提高效率，节约成本，避免浪费。方法二（双面胶带固定）：先用耐高温双面胶带贴在载板上，效果与硅胶板一样，再将 FPC 粘贴到载板，要特别注意胶带粘度不能太高,否则回流焊后剥离时,很容易造成FPC撕裂。在反复多次过炉以后，双面胶带的粘度会逐步变低，粘度低到无法可靠固定FPC时必须立即更换。此工位是防止FPC脏污的重点工位，需要戴手指套作业。载板重复使用前，需作适当清理，可以用无纺布蘸清洗剂擦洗，也可以使用防静电粘尘滚筒，以除去表面灰尘、锡珠等异物。取放FPC时切忌太用力，FPC较脆弱，容易产生折痕和断裂。图5 圆盘形自动胶带机图6 防静电粘尘滚筒图7 耐高温单面胶带图8 耐高温双面胶带2. FPC的锡膏印刷：FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求，锡球颗粒的大小和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准，但 FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高，焊锡膏应具有优良的触变性，焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固 地附着在FPC表面，不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。因为载板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那 样平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金属刮刀，而应采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 锡膏印刷机最好带有光学定位系统，否则对印刷质量会有较大影响，FPC虽然固定在载板上,但是FPC与载 板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB硬板最大的区别，因此设备参数的设定对印刷效果也会产生较大 影响。印刷工位也是防止FPC脏污的重点工位，需要戴手指套作业，同时要保持工位的清洁，勤擦钢网，防止焊 锡膏污染FPC的金手指和镀金按键。3. FPC的贴片：根据产品的特性、元件数量和贴片效率，采用中、高速贴片机进行贴装均可。由于每片FPC上都有定位用 的光学MARK标记，所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装区别不大。需要注意的是，虽然FPC被固 定在载板上，但是其表面也不可能像PCB硬板一样平整，FPC与载板之间肯定会存在局部空隙，所以，吸嘴下 降高度、吹气压力等需精确设定，吸嘴移动速度需降低。同时，FPC 以联板居多，FPC 的成品率又相对偏低， 所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的，这就需要贴片机具备BAD MARK识别功能，否则，在生产这类非整 PNL都是好板的情况下，生产效率就要大打折扣了。4. FPC的回流焊：应采用强制性热风对流红外回流焊炉，这样FPC上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的，因为只能固定FPC的四边，中间部分因在热风状态下变形，焊盘容易形成倾斜，熔锡（高温 下的液态锡）会流动而产生空焊、连焊、锡珠，使制程不良率较高。1）温度曲线测试方法：由于载板的吸热性不同，FPC上元件种类的不同，它们在回流焊过程中受热后温度上升的速度不同，吸收 的热量也不同，因此仔细地设置回流焊炉的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较稳妥的方法是，根据实际生 产时的载板间隔，在测试板前后各放两块装有FPC的载板，同时在测试载板的FPC上贴装有元件，用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上，同时用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。注意，耐高温胶带不能将测试点 覆盖住。测试点应选在靠近载板各边的焊点和QFP引脚等处，这样的测试结果更能反映真实情况。2）温度曲线的设置：在炉温调试中，因为FPC的均温性不好，所以最好采用升温/保温/回流的温度曲线方式，这样各温区的参 数易于控制一些，另外FPC和元件受热冲击的影响都要小一些。根据经验，最好将炉温调到焊锡膏技术要求值 的下限，回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的最低风速，回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动。5. FPC的检验、测试和分板：由于载板在炉中吸热，特别是铝质载板，出炉时温度较高，所以最好是在出炉口增加强制冷却风扇，帮助 快速降温。同时，作业员需带隔热手套，以免被高温载板烫伤。从载板上拿取完成焊接的FPC时，用力要均匀， 不能使用蛮力，以免FPC被撕裂或产生折痕。取下的FPC放在5倍以上放大镜下目视检验，重点检查表面残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC引脚空焊、连焊等问题。由于FPC表面不可能很平整，使AOI的误判率很高，所以FPC一般不适合作AOI检查，但通过借助专用的测试治具，FPC可以完成ICT、FCT的测试。由于FPC 以联板居多，可能在作 ICT、FCT 的测试以前，需要先做分板，虽然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作业，但是作业效率和作业质量低下，报废率高。如果是异形FPC的大批量生产，建议制作专门的FPC冲压分板模，进行冲压分割，可以大幅提高作业效率，同时冲裁出的FPC边缘整齐美观，冲压切板时产生的内应力很低，可以有效避免焊点锡裂。图9 FPC冲压分板模图10 FPC FCT测试治具四．小结在FPC上进行SMD贴装， FPC的精确定位和固定是重点，固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多，所以精确设定工艺参数是必要的，同时，严密的生产制程管理也同样重要，必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定，跟线工程师和IPQC应加强巡检，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将FPCSMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。
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产品说明：
层数 1-8层
完成板厚 0.075mm～4.0mm
最大(最小)尺寸 最小Min:6mm*10mm 最大Max:12.6mm*30m（整卷生
板材类型 PI,PET,PEN
完成板厚公差 ±0.01mm
最小完成孔径 0.2mm
最大完成孔径 6.5mm
NPTH完成孔径公差
防氧化，电金，沉金，电锡(无铅)，沉锡(无铅)±0.025mm
PTH完成孔径公差 ±0.050mm
铜铂厚度 12um,18um,35um,70um
最小线宽线距 々0.075mm(1/2oz) 々0.065mm(1/3oz)
表面处理类型 防氧化，电金，沉金，电锡(无铅),沉锡(无铅)
电镍/金 厚度 镍 Ni:2.54-9um 金 Au:0.025-0.5um
沉锡 0.7um～1.2um
电锡 3um～15um
钻孔孔位公差 ±0.05mm
沖板尺寸公差 ±0.05mm
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