焊接中常见的缺陷及解决方法_百度文库
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焊接中常见的缺陷及解决方法
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&&焊​接​中​常​见​的​缺​陷​及​解​决​方​法
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& 正文　　　　　　　　　　
波峰焊焊接虚焊与假焊的有效解决方法
&　　 & 虚焊与假焊通常是指焊件表面没有充分上锡，焊件之间没有被锡固定住，主要是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。假焊是指表面上看焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔引线就可以从焊点中拔出。虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
　　成因：
　　(1) 元件焊端、引脚、印制板焊盘氧化或污染，或印制板受潮;
　　(2) 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象;
设计不合理，时阴影效应造成漏焊;
　　(4) PCB 翘曲使其与波峰接触不良;
　　(5) 传送带两侧不平行，使PCB 与波峰接触不平行;
　　(6) 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物 堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊;
　　(7) 活性差，造成润湿不良;
　　(8) PCB 预热温度太高，使助焊剂碳化失去活性，造成润湿不良
　　防止措施：
　　(1) 元件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期;
　　(2) 对印制板进行清洗和去潮处理;
　　(3) 采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击;
　　(4) 控制PCB翘曲度小于0.75%(IPC标准);PCB板翘曲度小于0.8～1.0%(经验);
　　(5) 设置恰当的预热温度。
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