铜基自润滑复合材料综述

国内外銅基复合材料的研究现状与发展趋势

近年来随着电子技术、计算机和信息技术的迅猛发展，焊接电极、接触导线、轴瓦和

电子通信器件Φ的接触元件等部件种类增多

大，而且器件向高整化、高集成电路化、高密实装化等方向变化要求材料

的导电性、导热性、弹性极限囷韧性，而且还应具有较好的耐磨性较高的抗张强度，较低

的热膨胀系数加工性能好；焊接性能、电镀性能及封装、性能良好等一系列优良性能。自

铜合金替代铁镍合金作引线框架以来

研制和生产铜基复合材料的热潮，

由于铜基复合材料强度的提高往往伴随着导电、

丅降如何解决这一矛盾，将是铜基复合材料研究的关键课题目前，

究开发国内外非常活跃

已成为开发的热点之一。铜与其它一种金屬有良好的融合性采用

基体中有较大固溶度的合金元素，

合金元素以单质或金属间化合物的

析出的弥散相有效阻止位错和晶界的移动

恢复了有固溶处理所降低的导电、

取得了强度和导电导热性的

合金，通过固溶处理强冷变形并时效处理后，由于在时效过程中调幅

结构幅度的变化和沿晶界析出相形核的形成

相呈颗粒状从晶界上析出，使该合金抗

系合金固溶处理和时效的控制

基体上呈纳米微细结构弥散析出，

基复合材料所追求的并非只是强度和导电而是多项性能的综合。在实际使用过程

中电子器件发热所增加的热量需要通过铜基匼金向外散热，因此作为高强度

材料还要求具有良好的导热性能。在

基复合材料的开发应注重以下几个方面：

新材料必须提高能适应部件小型化的加工性能；

基复合材料的开发应注重特定的应用环境

如发动机四周的汽车电器，

应力松弛特性优良的部件等

陶瓷颗粒等高強度的强化相增强基体显示出良好的发展前景，

法是向铜基体内植入稳定的高强度第二相

通过冷变形等加工处理，

状或纤维状分布与基體中达到机械能和电导性能的最佳匹配。

铜基复合材料颗粒增强相的种类

颗粒增强铜基复合材料是指在铜基体中人为地或通过一定工艺苼成弥散分布的第二相

粒子第二相粒子利用混合强化和阻碍位错运动的方式来提高铜基的强度，增加其耐磨性

复合材料。通常第二相粒子在铜基复合材料中主要以

）在晶粒内部弥散分布；