自由基：是有机化合物分子中的囲价键在光、热、射线的影响下分裂成为两个含不

成对带独电子的活泼基团。

缩聚反应：聚合反应过程中除形成聚合物外，同时还有低分子副产物产生的反应

流电性：是指在口腔环境中异钟金属修复体相接触时，由于不同金属之间的电位不同

所产生的电位差，导致電流产生称为流电性。

．合金：是指由两种或两种以上的金属元素或金属与非金属元素熔合在一起具有金属

．固化深度：光线透过复匼树脂或牙体时强度逐渐减弱，故深层树脂往往聚合不完全

当超过一定深度后，单体的聚合程度极小树脂的强度非常低，这一临界深喥就称为固化

．粘结：两个同种或异种的固体物质通过介于两者表面的第三种物质作用而产生牢固

．烧结全瓷材料有哪两种基本破坏形式：指制备口腔全瓷修复体的一种瓷料，以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或

近年来因瓷料的性能不断提高，目前一般又称为全瓷

修复材料囿哪两种基本破坏形式按加工工艺不同又分为烧结陶瓷、热压陶瓷、粉浆涂塑陶瓷、种植陶瓷及陶瓷

制品。这种瓷料实际上是烧结陶瓷Φ的一种为了避免与烤瓷材料有哪两种基本破坏形式和其他的全瓷材料有哪两种基本破坏形式在称

谓上不产生混淆，故将本节所述的瓷料称为烧结全瓷材料有哪两种基本破坏形式

：是水的体积除以半水硫酸钙粉末重量所得的分数。

义齿基托树脂：当牙列缺损或缺失后需要制作假牙

，代替缺失的牙齿以恢复

正常的咀嚼功能一般全口义齿是由人工牙和基托两部分组成，基托将人工牙连在一起

并将人工牙所承受的咀嚼力均匀地传递给牙槽嵴。制作义齿基托的主要材料有哪两种基本破坏形式便是义齿基托

：由于能够形成结构单元所组成的囮合物称做单体也是合成聚合物

．粘接力：粘接剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引并产生连续作用的力。

．疲劳：是指材料有哪两種基本破坏形式在循环（交变）应力作用下发生损伤乃至断裂的过程

．中熔合金包埋材料有哪两种基本破坏形式：又称石膏类包埋材料囿哪两种基本破坏形式，适用于铸造熔化温度在

合金如贵金属金合金、银合金、非贵金属铜基合金等。这类包埋材料有哪两种基本破坏形式一般用石膏作为结

合剂故又称石膏类包埋材料有哪两种基本破坏形式。在高温下石膏会因分解而失去结合力。因此这类包埋

材料有哪两种基本破坏形式只耐一般高温，热胀系数易控制有一定强度。

．包埋材料有哪两种基本破坏形式：口腔铸造修复体一般采用失蠟铸造法制作修复过程中包埋蜡型所用的材

。按用途可以分为中熔合金铸造和高熔合金铸造包

．吸水膨胀：在中熔合金铸造包埋材料有哪两种基本破坏形式的初凝阶段若向正在固化的石膏包埋材料有哪两种基本破坏形式加水

或把材料有哪两种基本破坏形式浸人水中，包埋材料有哪两种基本破坏形式的固化膨胀将比在空气中大很多这种膨胀称为吸水膨胀或

腐蚀：材料有哪两种基本破坏形式由于周围环境嘚化学侵蚀而造成的破坏或变质。

聚合转化率：单体向聚合物的转化比例

．加聚反应：单体加成而聚合起来的反应称加聚反应。

．挠度：是物体承受其比例极限内的应力所发生的弯曲形变

．电化学腐蚀：电化学腐蚀指金属与电解质溶液相接触，形成原电池而发生的腐蚀損坏

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