技术日益革新和快速发展的今天电子产品已经达到全面覆盖人们的生活，其中只要是和电子产品有联系的那就一定是有产品的生成的，所以很大程度上面就促使了产品的发展的创新

        技术主要随半导体集成電路技术的发展而发展，同时也与下游行业主流产品的技术发展趋势密切相关半导体技术和电子产品的发展日新月异，带动 PCB

       随着终端电孓产品对轻薄短小的需求高密度化和高性能化成为 技术发展的方向。所谓高密度化主要是对印刷线路板孔径的大小、布线的宽窄、层數的高低等方面的要求，高性能化则是对焊接技术方面的要求在 PCB 加工技术方面，图形制造、激光钻孔和表面涂覆、检测等方面均发展了噺的工艺流程盲孔、埋孔和积层法的应用也较为普遍。

       以我们公司为例：我们公司从最开始的单/双层板到现在的多层、铜、阻抗板等等，都是因为这个市场的需求越来越大要求也越来越高，我们只要不断的提升自我才能持续发展同创精密制造有限公司鑫精密电路专業20年生产加工，有需要可以随时联系我们：