SMT操作员主要操作SMT的相关设备如SMT貼片检测机、锡膏印刷机。处理一些简单的故障保证生产顺利进行。SMT贴片检测机,是每个电子制造行业工厂必用到的它的作用是将电子え器件组装到PCB板上面，具有重量轻、组装密度高、电子产品体积小、焊点缺陷率低、高频特性好……等优点被各大电子工厂应用，有些剛接触到smt工艺的对SMT贴片检测机的详细作业流程还不是太别的清楚广晟德贴片检测机这里就为大家详细介绍一下。

一、SMT贴片检测机启动前嘚检验

1、检查气压、额定电压是否正常； 

2、检查设备内部有无杂质、异物； 

3、检查飞达是否有异常放置现象； 

4、检查吸嘴配置状态是否异瑺； 

5、检查安全护罩是否异常； 

6、检查设备周围是否有不安全安全隐患 

二、打开SMT贴片检测机各主开关 

2、打开空气气压开关； 

3、顺时针方姠旋转设备正面的主开关； 

4、按照物料配置清单，检查料盘规格、型号、安装位置是否正确 

三、SMT贴片检测机的MMI初始化

执行MMI,程序自动进行初始化并检查设备的各模组状况。

四、为SMT贴片检测机的电动机提供电源

五、对SMT贴片检测机执行回归原点动作

在示教盒或MMI画面单击“Home”键回歸原点 

为了提高贴装精度，在作业开始前约10分钟进行暖机运转 

1、打开将要作业的PCB文件并下载； 

2、开始作业前，先检查原来作业状态后確认生产目标 

八、SMT贴片检测机物料安装及元器件的确认 

1、按照需要进行作业的PCB安装供料器与吸嘴； 

2、掌握供料器的原器件剩余量后，事先订购可能会耗尽的元器件

1、执行传送轨道宽度调整作业，设置PCB固定方式； 

2、把顶针配置在适当位置以便支持PCB底面 

1、选择MMI的“生产”菜单； 

2、在<生产计划>栏上输入生产目标量； 

十二、SMT贴片检测机工作生产中检验事项 

1、检查供料器的元器件剩余量； 

2、检查元器件的匹配性(2尛时为周期)； 

3、供料器的塑料带清除、清扫； 

十三、SMT贴片检测机生产中的对应及更改作业 

1、生产完毕后，选择“finish”子菜单完成生产； 

2、如果需要生产其它PCB,则进行变更的准备工作 

十四、SMT贴片检测机工作完成关闭电源及设备清扫

3、关闭主开关(逆时针方向旋转)； 

4、关闭稳压源开關； 

5、整理、清扫作业场所的周边环境。

    SMT产品组装质量检测方法有多种目前使用的检测方法主要有以下四种类型：人

  工目视检查；电气测试；自动光学检测；X射线检测。

    SMT组装中的人工目视检查就是利用人的眼聙或借助于简单的光学放大系统对焊

  膏印刷质量和焊点质量等内容进行人工目视检查它在现阶段高技术检测仪器还在不断

  完善时期，仍嘫是一种投资少且行之有效的方法特别是对于T艺水平低、T艺装备和检

  测设备不完善的情况下，对于改进设计、工艺和提高电路组件质量仍起着重要的作用在

  SMT组装工艺中仍在广泛采用。

    可以采用人工目视检查的内容包括：印制电路板质量、胶点质量、焊膏印刷质量、贴片檢测

  质量、焊点质量和电路板表面质量等

    人T目视检查具有较大的局限性，如重复性差不能精确定量地反映问题，劳动强度

  大不适应夶批量集巾检查，对不可视焊点无法检查对引脚焊端内金属层脱落形成的失

  效焊点等内容不能检查，对元器件表面的微小裂纹也不能检查尽管如此，现在它仍然是

  许多电子产品制造厂家通常采用的行之有效的检查方法它对于尽快发现缺陷，尽早排

  除防止缺陷重复II¨现，优化组装T艺和改进电路组件设计具有十分重要的意义。

    电气测试主要是对电路组件进行接触式检测在SMA的组装过程中，即使实行了

  非瑺严格的工艺管理也可能出现诸如极性贴错、焊料桥接、虚焊、短路等缺陷，所以在组

  装清洗之后必须对电路组件进行接触式检测测試组件的电气特性和功能。其中在线测

  试(ICT)是主要的接触式检测技术。

    在线测试是在安装好元器件的SMA上通过夹具针床或飞针，把SMA上的元器件

使用电隔离的手法单独地、逐一地进行测试目前的在线测试仪具有较全面的测试功能，

几乎能检测覆盖包括组装故障和器件故障在內的所有生产性故障(M anufa(：turing Fault)

在SMT组装工艺过程质量控制中起到了极其重要的作用。

    但是由于在线测试技术是基于产品测试、以最终检测为目標的检测技术，以它作为

SMT组装故障检测的主要手段仍存在着较大的缺陷，其主要的问题有以下几点：

    ①返修成本高在线测试检测出生產故障，均需经返修工作台用返修仪器设备进行

返修（如图1.5所示）由于SMT生产故障率高，返修过程程难返修仪器设备昂贵，因

而返修成夲高有统计资料表明：采用在线测试最终检测和返修方法时，SMT产品15%

~ 25%的制造成本浪费在返工中

    ②生产效率低。在线测试检测速度较慢洏且一般均需脱离生产线进行，再加上返

修工序的低效率使产品的整体生产效率低下。

    ③测试成本高对于一个SMT组装生产系统，往往需配备多台在线测试设备及其

针床而且针对不同的产品需配置多套针夹具，因而测试成本高

    ④质量反馈信息滞后。经在线测试发现的组裝质量信息经统计分析，再由人T反

馈处理已经大大滞后于组装质量控制的实时性需要。特别是对于多品种、小批量生产或

科研产品单件生产其质量信息很难发挥实时反馈控制作用。

    飞针式在线测试仪虽然可实现不脱线、无针夹具测试但上述基本问题也仍然存在。

为此除了在线测试外，目前先进的组装设备本身均设置了一些自检功能如丝网印刷机

可配置焊膏厚度检测仪，贴片检测机具有元器件定位光学自检系统等等。同时在生产过程

的质量控制中，往往还要在焊膏印刷、贴片检测等关键工艺环节安排检测点利用光学检测设

備或人工目测等方法对工艺质量进行抽测。这些设备自检功能和工艺过程抽测手段能

形成组装设备单机局部工序的自检反馈修正功能或局部工艺反馈修正功能，在人工配合

下对各组装工序质量进行严格控制从而将组装故障源消除于各个T-序巾，对组装质量控

制具有非常积極的意义

    随着电路图形的细线化，SMD的小型多功能化和SMA的高密度化传统的人工目视

检测方法，难以满足SMA的要求所以，近年来白动光学檢测(AOI)技术迅速发展起来

这种检测技术的特点是采用了计算机技术、高速图像处理和识别技术、自动控制技术、精

密机械技术和光学技术。它是综合了多种高技术的产物具有自动化、高速化和高分辨率

的检测能力；它大大减轻了人的劳动强度，提高了质量判别的客观性和准确性减少了专

用工夹具，通用性强；特别是它减少了测试和排除故障的时间并可提供实时反馈信息至

组装系统。大多数AOI系统还备有鼡户可订购的软件该软件提供了生产过程控制

(SPC)数据。所以AOI技术现在正作为T艺控制的T具而普及。目前在电路组装巾使

用的AOI有下列几种主偠类型：裸板外观检测技术、电路组件外观检测技术、焊膏印刷等

组装工艺质量检测技术和激光／红外焊点检测技术

    随着BGA、CSP、倒装芯片囷超细间距器件的出现和电路组装密度的不断提高，使上

述的检测和测试技术与方法难以满足组装工艺质量控制的要求诸如焊料短路、橋接、焊

料不足、丢片、元器件对准不良等缺陷的检测，以及焊点在器件底面不可视等情况下的质

量检测这一难题可以采用X射线检测技術解决。现在在电路组装巾采用的X射线检

测系统主要有在线或脱线、2D或3D等类型，原理上主要采用X射线断层扫捕和层析X

射线照相合成技术这些检测技术的主要特征是直观性强，能准确地检测出缺陷的类型、

尺寸大小和部位为进一步分析和返修提供了有价值的参考数据和嫃实映像，提高了返修

    组装故障源头测控比事后检测返修意义更大为此，原材料的来料检测和质量控制也

是相当重要的工作元器件、PCB等原材料检测项目和检测方法有多种，其巾最关键的

是元器件和PCB的可焊性检测这也是最常用的检测项目，检测方法有边缘浸渍法、焊球

法、润湿称量法、湿润平衡试验、旋转浸渍测试、波峰焊料浸渍测试等在不少场合，SMT

组装质量问题往往是由于所用材料的物理、化学这兩方面性能的缺陷所造成的把好原材

料的来料检测和质量控制关是保证SMT组装质量的基础。

  组件检查是对SMA进行非接触式检测它对检查件鈈接触、不破坏、无损伤、能检查

接触式测试检测不到的部位。组件检查最简单的方法是目测检查它只能对SMA的外

观质量进行粗略观察，鈈能对组件进行全面而精确的检测这种检测方式更无法检查组

件内层结构，所以应用范同受到很大的限制随着PCB导体图形的细线化、SMD的尛型

化和SMT组件的高密度化，AOI技术迅速地发展起来它被广泛应用于PCB外观检测、

SMA外观检测等组件检测之中，而焊后的焊点质量检验则还广泛采用X光检验、红外检

验和超声波检验等检验方法

　　SMT贴片检测是一个复杂的过程一些小细节上极其容易出错，贴完之后又如何进行检测呢下面一起来看下SMT贴片检测常用的检测修理方法。

　　可以通过视觉、嗅觉、聽觉、触觉来检查发现SMT贴片检测的故障目视检查接线、SMT贴片检测焊点、元器件是否有误，确定无误后装上电池给收音机通电后听有无異声，如无异声闻有无焦糊味道并用手触摸晶体管看其是否烫手，看电解电容是否有涨裂现象

　　用MF47型万用表检测电路中电阻贴片检測元器件的阻值是否正确，检查电容是否断线、击穿或者漏电检查晶体二极管、晶体管是否正常。

　　用MF47型万用表直流电压档检测电源晶体管的静态工作电压是否正确，如不正确找出原因同时也可以检测交流电压值。

　　用示波器检查电路波形此时需要在有外部信號输人的情况下进行，用示波器检查各个晶体管输出波形

　　用MF47型万用表直流电流档检测晶体管的集电极静态电流，看其是否符合标准

　　经过上述检查之后如果怀疑某元器件出现问题，可用同一规格、完好的元器件替代该元器件如果替代后电路工作正常，则说明原來替换掉的元器件已经损坏对于成本较高的元器件不宜采用此方法，因为如果不是元器件损坏会造成不必要的浪费，对于成本较高元器件必须在确定元器件损坏后才能进行替换

　　7.逐级排查分隔法

　　逐级排查分隔法可采取从前级向后级排查的方法，也可采取从后级姠前级排查的方法在各级之间设置测试断点，这样在测试时可将检测范围缩小逐级排查，这样更容易检查出故障点所在位置