在向后兼容工藝中Selective OSP/ ENIG可能是唯一的选择...军工和高端工业级产品对焊接界面金元素的浓度需要严格限制...,一般消费品也高端产品多见...尤其小间距的器件可靠性在Selective OSP后能得到提高...凡是化的东西还需要解决个贾凡尼现象...选OSP的品种就成了关键、不是任何OSP都能用于Selective OSP/ |
内容提示:一种PCB板选择性化金工藝专利
文档格式:DOC| 浏览次数:32| 上传日期: 03:29:07| 文档星级:?????
全文阅读已结束如果下载本文需要使用
版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请点击这里与我们联系,我们将及时删除。