散热能力是考量游戏本优劣嘚一个重要指标为了测试惠普光影精灵4 散热4的实际散热能力，我们使用FurMark这款软件对惠普光影精灵4 散热4进行了半个小时左右拷机机身温喥也上升到了一个极值。然后拍了热力图来观察机身各个区域的温度

　　键盘C面的最高温度主要集中在出风口的位置，约是55℃左右最低温度为34.7℃，主要在ASWD区域之间这个区域玩游戏经常会用到，将这里的温度控制好玩家会有一个比较好的游戏体验。而C面大部分区域的溫度在40-45℃之间而掌托部分更是几乎没有热感。C面为金属材质,使得热量能从C面更快得向外传导因此C面的温度稍高，但这样的设计也是为叻更好地散热提高系统稳定性。

　　D面的最高温度也接近于出风口的位置为55℃。最低温在风扇附近为26℃。而D面大部分区域的温度也控制在40-45℃左右所以整体来说惠普光影精灵4 散热的散热能力是很不错的。

　　总体上看惠普光影精灵4 散热4代的散热能力还是非常优秀的，尤其是游戏玩家常用的键位区域温度控制得相当不错舒适不烫手，可以给玩家们带来一个比较好的游戏体验

最多就是加个带风扇的散热支架没有太好的辅助散热方法了。。。。。。。。