在集成电路芯片的制造、运輸、使用过程中芯片的的外部环境或者内部结构会积累一定量的电荷。当这些芯片的引脚与地形成通路时积累的电荷就会发生转移，瞬间通过集成电路内部的峰值电流可以达到数安培这个瞬态大电流值足以将芯片烧毁。经研究调查表明电应力和ESD问题是引起集成电路產品失效的最主要原因。
　　根据图表显示分析可知集成电路产品失效机理约有58%的电子元件失效是由电应力和ESD引起的。据相关数据统计在微电子领域因ESD造成的危害损失每年高达约100多亿美元。且依照美国/）
　　是顺利实施电子产品和生产场地静电的控制可以采取哪些措施防护的前提和基础,它对于静电的控制可以采取哪些措施的防护起着相当重要的作用,是防静电的控制可以采取哪些措施防护的软件。对人員进行周期性的ESD培训是静电的控制可以采取哪些措施防护的重要组成部分国内外大多数防静电的控制可以采取哪些措施控制大纲标准都對ESD培训有一定的要求。ESD培训适用于各职能部门培训涉及新发展的概念和新的标准，以及新的防护措施和测量仪器设备等通过ESD防护培训學习，学员能够深入的认知静电的控制可以采取哪些措施基础知识先进静电的控制可以采取哪些措施控制原理与技术，明白如何通过设計避免静电的控制可以采取哪些措施的危害如何规划静电的控制可以采取哪些措施防护区域和产品、物料等进行分级，如何控制生产加笁过程中减少静电的控制可以采取哪些措施的危害从而大幅度提高电子产品的可靠性。系统学习静电的控制可以采取哪些措施防护在电孓产品设计方面的应用及与案例经验分享了解如何开展电子产品ESD设计，如何通过实验进行ESD防护的验证对整体静电的控制可以采取哪些措施防护体系有一个全面的了解，以及了解如何依照ANSI/ESDS20.20标准对整体静电的控制可以采取哪些措施防护体系进行审核