由导电非铁磁材料制成的强磁手机陀螺仪仪在磁场中会减速的原因是什么‘

原标题:这九种特种加工工艺,都了解的就是高手!

电火花加工是利用浸在工作液中的两极间脉冲放电时产生的电蚀作用蚀除导电材料的特种加工方法,又称放电加工或电蚀加工,英文为Electrical Discharge Machining,简称EDM。

电火花加工适用于精密小型腔、窄缝、沟槽、拐角等复杂部件的加工。当刀具难于够到复杂表面时,在需要深度切削的地方,在长径比特别高的地方,电火花加工工艺优于铣削加工。对于高技术零件的加工,铣削电极再放电可提高成功率,相比高昂贵的刀具费用相比,放电加工更合适。另外,在规定了要作电火花精加工的地方,用电火花加工来提供火花纹表面。在高速铣加工迅速发展的今天,电火花加工发展空间受到了一定的挤压。

在此同时,高速铣也给电火花加工带来了更大的技术进步。如:采用高速铣来制造电极,由于狭小区域加工的实现和高质量的表面结果,让电极的设计数量大大降低。另外用高速铣来制造电极也可以使生产效率提高到一个新的层次,并能保证电极的高精度,这样使电火花加工的精度也提高了。

如果型腔的大部分加工由高速铣来完成,则电火花加工只作为辅助手段去清角修边,这样留量更均匀、更少

(2)基本设备:电火花加工机床

能加工普通切削加工方法难以切削的材料和复杂形状工件;加工时无切削力;不产生毛刺和刀痕沟纹等缺陷;工具电极材料无须比工件材料硬;直接使用电能加工,便于实现自动化;加工后表面产生变质层,在某些应用中须进一步去除;工作液的净化和加工中产生的烟雾污染处理比较麻烦。

电火花加工具有如下特点:

可以加工任何高强度、高硬度、高韧性、高脆性以及高纯度的导电材料;加工时无明显机械力,适用于低刚度工件和微细结构的加工:脉冲参数可依据需要调节,可在同一台机床上进行粗加工、半精加工和精加工;电火花加工后的表面呈现的凹坑,有利于贮油和降低噪声;生产效率低于切削加工;放电过程有部分能量消耗在工具电极上,导致电极损耗,影响成形精度。

加工具有复杂形状的型孔和型腔的模具和零件;加工各种硬、脆材料如硬质合金和淬火钢等;加工深细孔、异形孔、深槽、窄缝和切割薄片等;加工各种成形刀具、样板和螺纹环规等工具和量具。

电火花加工必须具备三个条件

  1. 必须采用自动进给调节装置,以保持工具电极与工件电极间微小的放电间隙
  2. 火花放电必须在具有一定绝缘强度(10~107Ω ·m)的液体介质中进行。

不是所有的模具钢材都可以进行镜面电火花加工

有些模具钢材的电火花加工能容易达到镜面效果,而有些模具钢材无论如何也达不到镜面效果。同时,模具钢材的硬度高些,电火花加工镜面的效果更好。请参考下表各种材料与镜面加工性能。

利用连续移动的细金属丝(称为电极丝)作电极,对工件进行脉冲火花放电蚀除金属、切割成型。英文为Wire cut Electrical Discharge Machining,简称WEDM,又称线切割。

(2)基本设备:电火花线切割加工机床

电火花线切割加工,除具有电火花加工的基本特点外,还有一些其他特点:

  1. 不需要制造形状复杂的工具电极,就能加工出以直线为母线的任何二维曲面;
  2. 能切割0.05毫米左右的窄缝;
  3. 加工中并不把全部多余材料加工成为废屑,提高了能量和材料的利用率;
  4. 在电极丝不循环使用的低速走丝电火花线切割加工中,由于电极丝不断更新,有利于提高加工精度和减少表面粗糙度;
  5. 电火花线切割能达到的切割效率一般为20-60毫米2/分,最高可达300毫米2/分;加工精度一般为±0.01至±0.02毫米,最高可达±0.004毫米;表面粗糙度一般为Ra2.5至1.25微米,最高可达Ra0.63微米;切割厚度一般为40-60毫米,最厚可达600毫米。

主要用于加工:各种形状复杂和精密细小的工件,例如冲裁模的凸模、凹模、凸凹模、固定板、卸料板等;成形刀具、样板、电火花成型加工用的金属电极;各种微细孔槽、窄缝、任意曲线等。具有加工余量小、加工精度高、生产周期短、制造成本低等突出优点,已在生产中获得广泛的应用,目前国内外的电火花线切割机床已占电加工机床总数的60%以上。

电火花线切割加工是实现工件尺寸加工的一种技术。在一定设备条件下,合理的制定加工工艺路线是保证工件加工质量的重要环节。

电火花线切割加工模具或零件的过程,一般可分以下几个步骤。

分析图样对保证工件加工质量和工件的综合技术指标是有决定意义的第一步。以冲裁模为例,在消化图样时首先要挑出不能或不易用电火花线切割加工的工件图样,大致有如下几种:

  1. 表面粗糙度和尺寸精度要求很高,切割后无法进行手工研磨的工件;
  2. 窄缝小于电极丝直径加放电间隙的工件,或图形内拐角处不允许带有电极死板井架放电间隙所形成的圆角的工件;
  3. 厚度超过丝架跨距的零件;
  4. 加工长度超过x,y拖板的有效行程长度,且精度要求较高的工件。
在符合线切割加工工艺的条件下,应着重在表面粗糙度、尺寸精度、工件厚度、工件材料、尺寸大小、配合间隙和冲制件厚度等方面仔细考虑。 编程注意事项 1.冲模间隙和过渡圆半径的确定

合理确定冲模间隙。冲模间隙的合理选用,是关系到模具的寿命及冲制件毛刺大小的关键因素之一。不同材料的冲模间隙一般选择在如下范围:

软的冲裁材料,如紫铜、软铝、半硬铝、胶木板、红纸板、云母片等,凸凹模间隙可选为冲材厚度的10%—15%。

硬质冲裁材料,如铁皮、钢片、硅钢片等,凸凹模间隙可选为冲裁厚度的15%—20%。

这是一些线切割加工冲裁模的实际经验数据,比国际上流行的大间隙冲模要小一些。因为线切割加工的工件表面有一层组织脆松的熔化层,加 工电参数越大,工件表面粗糙度越差,熔化层越厚。随着模具冲次的增加,这层脆松的表面会渐渐磨去,是模具间隙逐渐增大。

合理确定过渡圆半径。为了提高一般冷冲模具的使用寿命,在线线、线圆、远远相交处,特别是小角度的拐角上都应加过渡圆。过渡圆的大小 可根据冲裁材料厚度、模具形状和要求寿命及冲制件的技术条件考虑,随着冲制件的曾厚,过渡圆亦可相应增大。一般可在0.1—0.5㎜范围内选用。

对于冲件材料较薄、模具配合间隙较小、冲件又不允许加大的过渡圆,为了得到良好的凸凹模配合间隙,一般在图形拐角处也要加一个过渡圆。因为电极丝加工轨迹会在内拐角处自然加工出半径等于电极丝半径加单面放电间隙的过渡圆。

2.计算和编写加工程序

编程时,要根据配料的情况,选择一个合理的装夹位置,同时确定一个合理的起割点和切割路线。

起割点应取在图形的拐角处,或在容易将凸尖修去的部位。

切割路线主要以防止或减少模具变形为原则,一般应考虑使靠近装夹着一边的图形最后切割为易。

3.穿制加工用的程序纸带和校对纸带

根据程序单把纸带制作完毕后,一定把程序单与制作好的纸带逐条进行校对,用校对好的纸带把程序输入控制器后才能试切样板,对简单有把握的工件可以直接加工。对尺寸精度要求高、凸凹模配合间隙小的模具,必须要用薄料试切,从事切件上可检查其精度和配合间隙。如发现不符合要求,应及时分析,找出问题,修改程序直至合格后才能正式加工模具。这一步骤是避免工件报废的一个重要环节。

根据实际情况,也可以直接由键盘输入,或从编程机直接把程序传输到控制器中。

基于电解过程中的阳极溶解原理并借助于成型的阴极,将工件按一定形状和尺寸加工成型的一种工艺方法,称为电解加工。

电解加工对于难加工材料、形状复杂或薄壁零件的加工具有显著优势。电解加工已获得广泛应用,如炮管膛线、叶片、整体叶轮、模具、异型孔及异型零件、倒角和去毛刺等加工。并且在许多零件的加工中,电解加工工艺已占有重要甚至不可替代的地位。

加工范围广。电解加工几乎可以加工所有的导电材料,并且不受材料的强度、硬度、韧性等机械、物理性能的限制,加工后材料的金相组织基本上不发生变化。它常用于加工硬质合金、高温合金、淬火钢、不锈钢等难加工材料。

加工精度和加工稳定性不高;加工成本较高,且批量越小,单件附加成本越高。

激光加工,是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度,在极小时间内使材料熔化或气化而被蚀除下来,实现加工。

激光加工技术具有材料浪费少、在规模化生产中成本效应明显、对加工对象具有很强的适应性等优势特点。在欧洲,对高档汽车车壳与底座、飞机机翼以及航天器机身等特种材料的焊接,基本采用的是激光技术。

激光加工作为激光系统最常用的应用,主要技术包括:激光焊接、激光切割、表面改性、激光打标、激光钻孔、微加工及光化学沉积、立体光刻、激光刻蚀等。

电子束加工是利用高能量的会聚电子束的热效应或电离效应对材料进行的加工。

能量密度高,穿透能力强,一次熔深范围广,焊缝宽比大,焊接速度快,热影响区小,工作变形小。

电子束加工的材料范围广,加工面积可以极小;加工精度可以达到纳米级,实现分子或原子加工;生产率高;加工所产生的污染小,但加工设备成本高;可以加工微孔、窄缝等,还可用来进行焊接和细微的光刻。真空电子束焊接桥壳技术是电子束加工在汽车制造业中的主要应用。

离子束加工是在真空状态下,将离子源产生的离子流,经加速、聚焦达到工件表面上而实现加工。

由于离子流密度及离子能量可以精确控制,因而能精确控制加工效果,实现纳米级乃至分子、原子级的超精密加工。离子束加工时,所产生的污染小,加工应力变形极小,对被加工材料的适应性强,但加工成本高。

离子束加工依其目的可以分为蚀刻及镀膜两种。

离子蚀刻用于加工陀螺仪空气轴承和动压马达上的沟槽,分辨率高,精度、重复一致性好。离子束蚀刻应用的另一个方面是蚀刻高精度图形,如集成电路、光电器件和光集成器件等电子学构件。离子束蚀刻还应用于减薄材料,制作穿透式电子显微镜试片。

离子束镀膜加工有溅射沉积和离子镀两种形式。离子镀可镀材料范围广泛,不论金属、非金属表面上均可镀制金属或非金属薄膜,各种合金、化合物、或某些合成材料、半导体材料、高熔点材料亦均可镀覆。

离子束镀膜技术可用于镀制润滑膜、耐热膜、耐磨膜、装饰膜和电气膜等。

等离子弧加工,是利用等离子弧的热能对金属或非金属进行切割、焊接和喷涂等的特种加工方法。

  1. 微束等离子弧焊可以焊接箔材和薄板;
  2. 具有小孔效应,能较好实现单面焊双面自由成形;
  3. 等离子弧能量密度大,弧柱温度高,穿透能力强,10-12mm厚度钢材可不开坡口,能一次焊透双面成形,焊接速度快,生产率高,应力变形小;
  4. 设备比较复杂,气体耗量大,只宜于室内焊接。

广泛用于工业生产,特别是航空航天等军工和尖端工业技术所用的铜及铜合金、钛及钛合金、合金钢、不锈钢、钼等金属的焊接,如钛合金的导弹壳体、飞机上的一些薄壁容器等。

超声加工是利用超声频作小振幅振动的工具,并通过它与工件之间游离于液体中的磨料对被加工表面的捶击作用,使工件材料表面逐步破碎的特种加工,英文简称为USM。超声加工常用于穿孔、切割、焊接、套料和抛光等。

可以加工任何材料,特别适用于各种硬、脆的非导电材料的加工,对工件的加工精度高,表面质量好,但生产率低。

超声加工主要用于各种硬脆材料,如玻璃、石英、陶瓷、硅、锗、铁氧体、宝石和玉器等的打孔(包括圆孔、异形孔和弯曲孔等)、切割、开槽、套料、雕刻、成批小型零件去毛刺、模具表面抛光和砂轮修整等方面。

化学加工(Chemical Etching),是利用酸、碱或盐溶液对工件材料的腐蚀溶解作用,以获得所需形状、尺寸或表面状态的工件的特种加工。

  1. 能加工任意能切削金属材料,不受硬度、强度等性能的限制;
  2. 适合大面积加工,并可同时加工多件;
  3. 不产生应力、裂纹、毛刺,表面粗糙度达Ra1.25-2.5μm;
  4. 不适宜加工对窄狭槽、孔;
  5. 不宜消除表面不平、划痕等缺陷。

适于大面积厚度减薄加工;适于在薄壁件上加工复杂型孔。

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一种 ITO薄膜及终端设备 本申请基于申请号为 6、 申请日为 的中国专利申请提出, 并 要求该中国专利申请的优先权, 该中国专利申请的全部内容在此引入本申请作为参考。 技术领域

本公开是关于电子技术领域, 尤其是关于 ιτο薄膜及终端设备。 背景技术

随着电子技术的发展, 全触摸屏的终端设备已很普及。 并且, 为了终端设备的整体美 观, 按键区域也实现了触摸式。

相关技术中, 不论是显示屏区还是按键区, 触摸方式的实现, 一个重要技术是掺锡氧 化铟 (IndiumTinOxide, ITO) 薄膜。 ITO薄膜是一种 n型半导体材料, 具有高的导电率、 高的可见光透过率、 高的机械硬度和良好的化学稳定性。 因此, 它是液晶显示器(LCD) 、 等离子显示器 (PDP) 、 电致发光显示器 (EL/OLED) 、 触摸屏 (TouchPanel) 、 太阳能 电池以及其他电子仪表的透明电极最常用的薄膜材料。

按键区的按键在不触碰时是不亮的, 当触碰时会亮起。 为了使各按键的亮度均衡, 通 常要有导光膜。 导光膜 (LGF) 是一种将发光二极管 (Light-Emitting Diode, LED) 的点 光源, 转换成面光源的一种产品。 应用于手机按键背光。 具有超薄, 发光均匀、 色彩多变 化等特点。

如果将 ITO薄膜与导光膜的层叠, 无疑会增加终端设备的厚度。 发明内容

为克服相关技术中存在的问题, 本公开提供一种 ιτο薄膜及终端设备。

根据本公开实施例的第一方面, 提供一种 ITO薄膜, 包括: 用于散光的图案。

本公开实施例将 ιτο薄膜与导光膜合二为一, 降低了厚度。

所述 ITO薄膜包括: ITO层、 光传导材料层和 PET层, 所述 ITO层和所述光传导材 料层分别贴合于所述 PET层的两侧, 在光传导材料层上有所述图案。

本公开实施例将 ITO层和光传导材料层贴合在同一 PET层上, 降低了厚度。

PET层相对于 ITO层的另一侧有凹凸点, 所述凹凸点形成所述图案。

本公开实施例将 PET层的一侧设计有凹凸点,节省了光传导材料, 可进一步降低 ITO 薄膜的厚度。

根据本公开实施例的第二方面, 提供一种终端设备, 包括:

触控面板; 所述触控面板包括透明覆盖板、 ITO薄膜和 LCD模组;

所述透明覆盖板与所述 LCD模组贴合;

所述 ITO薄膜带有用于散光的图案,且与所述透明覆盖板贴合, 贴合位置位于终端设 备的按键区。

本公开实施例将带有用于散光的图案的 ITO薄膜位于终端设备的按键区,可降低按键 区的厚度, 并且使按键有较好的触摸和显示效果。

所述图案在按键区的按键上的部分比非按键上的部分密集。

本公开实施例通过图案的不均匀分布提高按键上光的显示均匀性。

所述终端设备还包括至少一个发光件, 位于按键区伸展方向的侧面;

所述图案在距离发光件越远的部分越密集。

本公开实施例依据发光件位置设计图案, 可进一步提高显示效果。

所述 ITO薄膜包括: ITO层、 光传导材料层和 PET层, 所述 ITO层和所述光传导材 料层分别贴合于所述 PET层的两侧, 在光传导材料层上有所述图案。

本公开实施例将 ITO层和光传导材料层贴合在同一 PET层上, 降低了厚度。

所述光传导材料层与所述透明覆盖板贴合。

本公开实施例采用光传导材料层与透明覆盖板贴合, 便于关于 ιτο层的电路设计。 所述 ITO薄膜包括: ITO层和 PET层, 所述 PET层与所述透明覆盖板贴合;

PET层与所述透明覆盖板贴合的一侧有凹凸点, 所述凹凸点形成所述图案。 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

一方面, 本公开实施例将 PET 层的一侧设计有凹凸点, 节省了光传导材料, 可进一 步降低 ITO薄膜的厚度, 其中, 透明覆盖板可以为保护玻璃;

另一方面, 本公开实施例采用保护玻璃, 透明度好, 工艺实现简单, 所述 ITO薄膜位 于所述透明覆盖板与所述 LCD模组之间。

本公开实施例采用该方案可充分利用空间, 提高空间利用率, 降低终端设备的厚度和 长度。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本公开。 附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分, 示出了符合本发明的实施例, 并与说明书一起用于解释本发明的原理。

在附图中- 图 1A是根据一示例性实施例示出的一种 ITO薄膜的示例性示意图;

图 1A是根据一示例性实施例示出的一种光传输的示例性示意图;

图 2A是根据一示例性实施例示出的一种 ITO薄膜的第一种示例性侧剖图; 图 2B是根据一示例性实施例示出的一种 IT0薄膜的第二种示例性侧剖图; 图 3是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的第一种示例性示意图;

图 4A是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的第二种示例性示意图; 图 4B是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的第三种示例性示意图; 图 5是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的第四种示例性示意图;

图 6是根据一示例性实施例示出的一种图案的第一种示例性示意图;

图 7是根据一示例性实施例示出的一种图案的第二种示例性示意图;

图 8是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的示例性结构图。

通过上述附图, 已示出本公开明确的实施例, 后文中将有更详细的描述。 这些附图和 文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围,而是通过参考特定实施例为本 领域技术人员说明本公开的概念。 具体实施方式

为使本公开的目的、 技术方案和优点更加清楚明白, 下面结合实施方式和附图, 对本 公开做进一步详细说明。 在此, 本公开的示意性实施方式及其说明用于解释本公开, 但并 不作为对本公开的限定。

本公开实施例提供一种 ιτο薄膜及终端设备, 以下结合附图对本公开进行详细说明。 本公开实施例将 ιτο薄膜与导光膜合二为一, 降低了厚度。

本公开的发明人发现, ITO薄膜是一种 n型半导体材料, 其基于 PET膜。 PET膜又名 膜耐高温聚酯薄膜。它具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性, 可广泛的应用于磁记录、感光材料、 电子、 电气绝缘、 工业用膜、 包装装饰等领域。 并且, 导光膜 (LGF) 也是基于 PET膜。 因此, 可以将 ITO薄膜与导光膜合二为一, 得到带有 用于散光的图案的

在一个实施例中, 如图 1A所示, ITO薄膜包括: 用于散光的图案。 为了清晰的展示 出用于散光的图案, 图 1中未示出 ITO材料部分。

在一个实施例中, 如图 1B所示, ITO薄膜包括: PET层 203, 用于散光的图案 101 就在 PET层 203的基础上实现。虽然 PET层 203很薄,但是仍有一定的厚度,大概为 0.1mm。 在光照条件下,至少部分光 102在 PET层 203中发生全反射,如图 1B所示,光 102在 PET 层 203的上下两个表面直接进行全反射。 当需要有光射出 PET层 203时可改变入射角或 材质密度(即改变折射率) 。 本实施例中光射出位置为图案 101所在位置。 改变入射角的 方式如: 在 PET层 203 的表面设计凹点、 或凸点、 或凹点和凸点 (以下简称凹凸点) 。 光 102 射在凹凸点上时的入射角不满足全反射的条件即可。 改变材质密度的方式如: 在 PET层 203的表面印刷其它材料, 以形成图案 101。 印刷的材料的密度大于 PET层 203的 材料密度即可。 通过下面的实施例可了解 ITO薄膜的详细结构。

在一个实施例中, 如图 2A所示, ITO薄膜 200包括: ITO层 201、 光传导材料层 202 和 PET层 203, ITO层 201和光传导材料层 202分别贴合于 PET层 203的两侧,在光传导 材料层 202上有所述图案。

ITO层 201由多个 ITO材料的透明电极 2011组成。透明电极 2011的形状和分布与导 电性能有关, 可根据实际需要设计。

光传导材料层 202由多个光传导材料的导光点 2021组成。每个导光点 2021的图案均 可以相同或不同, 各导光点 2021的分布可以均匀或不均匀。 导光点 2021的面积和形状可 以有各种变化。光线照射到导光点 2021时发生全反射和漫反射, 导光点 2021内部的图案 越密集, 各导光点 2021之间越密集, 则反射的光线越多。 导光点 2021的材料可以是不吸 收光的油墨材料,

本公开实施例中的 ιτο薄膜可应用在终端设备上, 以降低终端设备的厚度。

将 PET层的一侧设计有凹凸点, 节省了光传导材料, 可进一步降低 ITO薄膜的厚度。 凹点和凸点的形状不限于方形、圆形或其它形状。凹点和凸点的大小可以相同或不同。 凹点和凸点的高度与反射效果有关, 视实际需要而定。 凹点和凸点的凹面和凸面, 可以是 平面、 弧形面或 V型面等。

在一个实施例中, 如图 3、 图 4A和图 4B所示, 终端设备包括: 触控面板。

透明覆盖板 302与 LCD模组 303贴合; LCD模组 303包括显示区和驱动区, LCD模 组 303的显示区与透明覆盖板 302贴合。 由于 LCD模组 303的显示区与驱动区的厚度不 同, 所以 LCD模组 303的驱动区与透明覆盖板 302之间存在缝隙。 其中, LCD模组 303 的驱动区位于按键区 301。

ITO薄膜 200带有用于散光的图案, 且与透明覆盖板 302贴合, 贴合位置位于终端设 备的按键区 301。

按键区 301包括例如菜单键、 后退键和主屏幕键等功能按键的图标。 通过 ITO薄膜 200包括的透明电极 2011实现菜单键、 后退键和主屏幕键。

将带有用于散光的图案的 ITO薄膜位于终端设备的按键区, 可降低按键区的厚度, 并 且使按键有较好的触摸和显示效果。

如果采用 ITO薄膜和导光膜, 则因厚度过大而无法放在 LCD模组 303的驱动区与透 明覆盖板 302之间的缝隙中,导致无法在按键区 301处采用 ITO薄膜。而本实施例中的 ITO 薄膜较薄, 并且兼顾了 ITO薄膜和导光膜的特性, 因此可以置于该缝隙中, 从而实现在按 键区 301处应用 ITO薄膜。

本实施例中 ITO薄膜 200与透明覆盖板 302贴合, 参见图 5所示, 便于固定 ITO薄 膜的位置。 并且可以在生产透明覆盖板 302时粘贴 ITO薄膜 200, 工艺简单。 透明覆盖板 302为保护玻璃, 透明度和硬度均较好, 且生产工艺简单, 成本低。 如图 2Α所示, ΙΤΟ薄膜 200包括光传导材料层 202时, 光传导材料层 202与透明覆 盖板 302贴合, 便于关于

ΙΤΟ薄膜 200上的图案在按键区 301的按键上的部分比非按键上的部分密集, 参见图

6所示, 可提高按键上光的显示均匀性。

如图 2Β所示, ΙΤΟ薄膜 200不包括光传导材料层 202时, PET层 203与透明覆盖板

302贴合。 PET层 203与透明覆盖板 302贴合的一侧有凹凸点,所述凹凸点形成所述图案。 凹凸点在按键区 301的按键上的部分比非按键上的部分密集,可提高按键上光的显示均匀 性。

如图 4所示, 终端设备还包括至少一个发光件, 位于按键区 301伸展方向的侧面, 本 实施例以两个发光件 304和 305为例,位于按键区 301伸展方向的两侧。发光件 304和 305 可以是 LED (发光二极管) 等。 发光件 304和 305可附着在 ITO薄膜 200上, 为按键区 301提供照明, 并且实现工艺简单, 可降低加工成本。

ITO薄膜 200上的图案在距离发光件 304和 305越远的部分越密集, 可进一步提高显 示效果。 ITO薄膜 200上的图案可参见图 7所示。

为了实现按键的彩色效果, PET层 203可以采用彩色材料。

图 8是本发明实施例中终端设备 (可以是请求方终端或者相关联终端) 结构示意图。 终端设备 800可以包括通信单元 110、 包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的 存储器 120、输入单元 130、显示单元 140、传感器 150、音频电路 160、无线通信单元 170、 包括有一个或者一个以上处理核心的处理器 180、 以及电源 190等部件。 本领域技术人员 可以理解, 图中示出的终端设备结构并不构成对终端设备的限定, 可以包括比图示更多或 更少的部件, 或者组合某些部件, 或者不同的部件布置。 其中:

通信单元 110可用于收发信息或通话过程中, 信号的接收和发送, 该通信单元 110可 以为 RF (Radio Frequency, 射频) 电路、 路由器、 调制解调器、 等网络通信设备。 特别 地, 当通信单元 110为 RF电路时, 将基站的下行信息接收后, 交由一个或者一个以上处 理器 180处理; 另外, 将涉及上行的数据发送给基站。 通常, 作为通信单元的 RF电路包 括但不限于天线、 至少一个放大器、 调谐器、 一个或多个振荡器、 用户身份模块 (SIM) 卡、 收发信机、 耦合器、 LNA (Low Noise Amplifier, 低噪声放大器) 、 双工器等。 此外, 通信单元 no还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。所述无线通信可以使用任一通 信标准或协议, 包括但不限于 GSM (Global System of Mobile Evolution, 长期演进) 、 电子邮件、 SMS ( Short Messaging Service, 短消息服务)等。 存储器 120可用于存储软件程序以及模块, 处理器 180通过运 行存储在存储器 120的软件程序以及模块, 从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器 120可主要包括存储程序区和存储数据区, 其中, 存储程序区可存储操作系统、 至少一个 功能所需的应用程序(比如声音播放功能、 图像播放功能等)等; 存储数据区可存储根据 终端设备 800的使用所创建的数据 (比如音频数据、 电话本等)等。 此外, 存储器 120可 以包括高速随机存取存储器, 还可以包括非易失性存储器, 例如至少一个磁盘存储器件、 闪存器件、 或其他易失性固态存储器件。 相应地, 存储器 120还可以包括存储器控制器, 以提供处理器 180和输入单元 130对存储器 120的访问。

输入单元 130可用于接收输入的数字或字符信息, 以及产生与用户设置以及功能控制 有关的键盘、 鼠标、 操作杆、 光学或者轨迹球信号输入。 例如, 输入单元 130可包括触敏 表面 131 以及其他输入设备 132。 触敏表面 131, 也称为触摸显示屏或者触控板, 可收集 用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、 触笔等任何适合的物体或附件在触敏 表面 131上或在触敏表面 131附近的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。 可选的, 触敏表面 131可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。 其中, 触摸检测装置 检测用户的触摸方位, 并检测触摸操作带来的信号, 将信号传送给触摸控制器; 触摸控制 器从触摸检测装置上接收触摸信息, 并将它转换成触点坐标, 再送给处理器 180, 并能接 收处理器 180发来的命令并加以执行。 此外, 可以采用电阻式、 电容式、 红外线以及表面 声波等多种类型实现触敏表面 131。 除了触敏表面 131, 输入单元 130还可以包括其他输 入设备 132。 例如, 其他输入设备 132可以包括但不限于物理键盘、 功能键 (比如音量控 制按键、 开关按键等) 、 轨迹球、 鼠标、 操作杆等中的一种或多种。

显示单元 140可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及终端设备 800的 各种图形用户接口, 这些图形用户接口可以由图形、 文本、 图标、 视频和其任意组合来构 成。 显示单元 140可包括显示面板 141, 可选的, 可以采用 LCD (Liquid Crystal Display, 液晶显示器) 、 OLED (Organic Light-Emitting Diode, 有机发光二极管) 等形式来配置显 示面板 141。 进一步的, 触敏表面 131可覆盖显示面板 141, 当触敏表面 131检测到在其 上或附近的触摸操作后, 传送给处理器 180以确定触摸事件的类型, 随后处理器 180根据 触摸事件的类型在显示面板 141上提供相应的视觉输出。 虽然在图 11 中, 触敏表面 131 与显示面板 141是作为两个独立的部件来实现输入和输入功能, 但是在某些实施例中, 可 以将触敏表面 131与显示面板 141集成而实现输入和输出功能。

终端设备 800还可包括至少一种传感器 150, 比如光传感器、 运动传感器以及其他传 感器。 光传感器可包括环境光传感器及接近传感器, 其中, 环境光传感器可根据环境光线 的明暗来调节显示面板 141的亮度, 接近传感器可在终端设备 800移动到耳边时, 关闭显 示面板 141和 /或背光。作为运动传感器的一种, 重力加速度传感器可检测各个方向上(一 般为三轴)加速度的大小, 静止时可检测出重力的大小及方向, 可用于识别手机姿态的应 用 (比如横竖屏切换、 相关游戏、 磁力计姿态校准) 、 振动识别相关功能 (比如计步器、 敲击)等; 至于终端设备 800还可配置的陀螺仪、 气压计、 湿度计、 温度计、 红外线传感 器等其他传感器, 在此不再赘述。

音频电路 160、扬声器 161, 传声器 162可提供用户与终端设备 800之间的音频接口。 音频电路 160可将接收到的音频数据转换后的电信号, 传输到扬声器 161, 由扬声器 161 转换为声音信号输出; 另一方面, 传声器 162将收集的声音信号转换为电信号, 由音频电 路 160接收后转换为音频数据, 再将音频数据输出处理器 180处理后, 经 RF电路 110以 发送给比如另一终端设备, 或者将音频数据输出至存储器 120以便进一步处理。 音频电路 160还可能包括耳塞插孔, 以提供外设耳机与终端设备 800的通信。

为了实现无线通信,该终端设备上可以配置有无线通信单元 170,该无线通信单元 170 可以为 WIFI (Wireless Fidelity, 无线保真) 模块。 WIFI属于短距离无线传输技术, 终端 设备 800通过无线通信单元 170可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等, 它为用户提供了无线的宽带互联网访问。 虽然图中示出了无线通信单元 170, 但是可以理 解的是, 其并不属于终端设备 800的必须构成, 完全可以根据需要在不改变发明的本质的 范围内而省略。

处理器 180是终端设备 800的控制中心,利用各种接口和线路连接整个手机的各个部 分, 通过运行或执行存储在存储器 120 内的软件程序和 /或模块, 以及调用存储在存储器 120内的数据, 执行终端设备 800的各种功能和处理数据, 从而对手机进行整体监控。 可 选的, 处理器 180可包括一个或多个处理核心; 例如, 处理器 180可集成应用处理器和调 制解调处理器, 其中, 应用处理器主要处理操作系统、 用户界面和应用程序等, 调制解调 处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器 180 中。

终端设备 800还包括给各个部件供电的电源 190 (比如电池) , 例如, 电源可以通过 电源管理系统与处理器 180逻辑相连, 从而通过电源管理系统实现管理充电、 放电、 以及 功耗管理等功能。 电源 190还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、 再充电系统、 电源故障检测电路、 电源转换器或者逆变器、 电源状态指示器等任意组件。

尽管未示出, 终端设备 800还可以包括摄像头、 蓝牙模块等, 在此不再赘述。

终端设备 800, 包括: 带有用于散光的图案的 ITO薄膜, 所述 ITO薄膜位于终端设备 的按键区。

所述图案在按键区的按键上的部分比非按键上的部分密集。

所述终端设备还包括至少一个发光件, 位于按键区伸展方向的侧面;

所述图案在距离发光件越远的部分越密集。

所述 ITO薄膜包括: ITO层、 光传导材料层和 PET层, 所述 ITO层和所述光传导材 料层分别贴合于所述 PET层的两侧, 在光传导材料层上有所述图案。

所述终端设备还包括保护玻璃, 所述 ITO薄膜与所述保护玻璃贴合。

所述光传导材料层与所述保护玻璃贴合。

所述终端设备还包括 LCD模组,所述 ITO薄膜位于所述保护玻璃与所述 LCD模组之 间。

此外, 典型地, 本公开所述的移动终端可为各种手持终端设备, 例如手机、 个人数字 助理 (PDA) 等, 因此本公开的保护范围不应限定为某种特定类型的移动终端。

尽管前面公开的内容示出了本公开的示例性实施例, 但是应当注意, 在不背离权利要 求限定的本公开的范围的前提下, 可以进行多种改变和修改。 此外, 尽管本公开的元素可 以以个体形式描述或要求, 但是也可以设想多个, 除非明确限制为单数。 以上所述的具体实施方式, 对本公开的目的、 技术方案和有益效果进行了进一步详细 说明, 所应理解的是, 以上所述仅为本公开的具体实施方式而已, 并不用于限定本公开的 保护范围, 凡在本公开的精神和原则之内, 所做的任何修改、 等同替换、 改进等, 均应包 含在本公开的保护范围之内。

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