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晶振是石英晶体振荡器的简称,英文名为Crystal,它是时钟电路中最重要的部件,它的作用是向...
通常我们都将32.768KHZ定位为时钟晶体,主要适用于圆柱晶体.随着市场需求不断变化,32.76...
早些年前我国经济比较落后,工业技术一直无法提升.导致很多企业不得不选择高价购买国外产...
晶振主要分为:石英晶振、陶瓷晶振两大类.两者的区别起码的一点是材质上的区别.石英和陶...
产品型号：
频率：20KHZ~165KHZ
尺寸：10.41*4.06mm,详解请浏览PDF
产品介绍：
贴片音叉式32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温...
产品型号：
频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm,详解请浏览PDF
产品介绍：
时钟晶体谐振器32.768K具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能...
产品型号：
频率：30.000MHZ~64.000MHZ
尺寸：13.46*5.08mm,详解请浏览PDF
产品介绍：
超薄型石英晶振, 贴片晶振本身体积小特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较...
产品型号：
频率：4.000MHZ-64.000MHZ
尺寸：11.7*4.8mm,详解请浏览PDF
产品介绍：
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性...
产品型号：
频率：32.000KHZ-100.000KHZ
尺寸：7.3*4.1mm,详解请浏览PDF
产品介绍：
轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,32.768K小型,薄型产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振...
产品型号：
频率：14.31818MHZ~41.000MHZ
尺寸：8.0*3.8*2.54mm,详解请浏览PDF
产品介绍：
控制板石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶...
产品型号：5095225
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*0.9mm,详解请浏览PDF
产品介绍：
车载用小体积贴片式音叉晶振,表贴式石英晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性...
产品型号：
频率：32KHZ~77.5KHZ
尺寸：2.05*1.2mm,详解请浏览PDF
产品介绍：
时钟晶体32.768KHZ具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时...
产品型号：
频率：16.000MHZ~48.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm,详解请浏览PDF
产品介绍：
超小型表面贴式晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品...
产品型号：6577550
频率：12.000MHZ~15.999MHZ
尺寸：3.2*2.5mm,详解请浏览PDF
产品介绍：
爱普生小体积贴片晶振（3225）,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振...
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,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,贴片晶振的手工焊接方法
贴片晶振的手工焊接方法
来源：http://www.jinluodz.com 作者：金洛电子
　　电子行业一直在不停的变化,科技也在不停的进步,电子元器件也在不停的进化.由最初的插件晶振转型为贴片晶振,而最初的大体积已经慢慢的转化为小体积的了.具有更轻,更薄,性能更稳定等作用.虽然说现在大多的贴片晶振已经采用自动贴片机进行自动贴片了,但是对于一个从事电子行业的专业者来说,掌握一些表面贴装元器件及贴片晶振的手工焊接与拆卸方法是一个非常重要的事情.
　　贴片晶振一般就两脚或者四脚,其它脚位的也有,那现在就跟大家分享一下贴片晶振的手工焊接与拆卸.
　　根据晶振引脚间距，选用圆锥形或凿子形烙铁头，在焊盘上镀上适量的焊锡，注意不要让焊盘相互之间短路；用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，校准极性和方向，使引脚与焊盘一一对齐。
　方法①用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将贴片晶振引脚全部焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。
　方法②：用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚，在各边引脚上涂上助焊剂，给烙铁头上足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡；从第一条引脚开始向第二条引脚、第三条引脚&&缓慢匀速拖拉烙铁，使每个引脚能够分配到足够的焊锡来和焊盘黏合。完成一条边上引脚的焊接之后，采用同样的方法焊接其他边上的引脚。
　方法③：用烙铁先焊牢元器件四个角的引脚。热风枪使用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆元器件要保持垂直，距离1cm～3cm。当温度和风速稳定后，用热风枪均匀来回地吹焊边上的引脚，待引脚上焊锡熔化后移走热风枪。注意在焊锡没有冷却前，不可触动贴片。因为贴片晶振的引脚这时有部分已和焊盘相吻合.
　　如果贴片晶振的引脚上不小心接触到多余的焊锡而造成了短路，我们要怎么办呢。这里也有几种方法供大家参考
①把烙铁头处理干净后，再去把焊盘上多余的焊锡吸到烙铁头上；
②使用吸锡带或吸锡笔吸取；
③使用吸锡枪（容易把焊盘一同吸起来）。焊接完后用棉花蘸上适量的香蕉水对元器件引脚进行清洗。
　　先用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在贴片晶振引脚上涂上适量的助焊剂。热风枪使用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆贴片晶振要保持垂直，距离1cm～3cm。当温度和风速稳定后，用热风枪来回地均匀地吹元器件的引脚，等引脚上的焊锡都熔化后，用工具沿垂直于电路板的方向取走贴片晶振即可。如果其周围有怕热元器件或有较多的元器件，需用湿润的海绵或卫生纸把周围的元件覆盖，只露出待拆的元器件。
注意：焊错脚位，或者是晶振出现故障，需要拆机，为了不影响晶振的性能和电路板以后的继续使用，拆卸元器件时，吹的时间要尽可能要短。
　　希望这篇文章可以帮到大家，对晶振有着更多的了解。
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,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,焊接晶振应该注意什么_百度知道
焊接晶振应该注意什么
我有更好的答案
无钩、无刺；烙铁头始终保持光滑，不要反复长时间在一焊盘加热；3，需要使用∮0.3mm～∮0；烙铁头不得重触焊盘.5mm的焊锡丝工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容
采纳率：45%
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