3.0银无铅锡膏熔点是含3%的银而0.3银無铅锡膏熔点则是含0.3%的银。 因为含银量不同导制合金结构不一样而熔点也随之改变。3%银无铅锡膏熔点的合金是：Sn96.5Ag3.0Cu0.5其熔点：217度。而0.3%银无鉛锡膏熔点的合金是：Sn99Ag0.3Cu0.7其熔点：222度。

最主要表现在牢固性、抗疲劳性、导电性等方面其中，3%银无铅锡膏熔点是各项性能最完善的一款錫膏也是暂时国际公认最常用的无铅锡膏熔点。其含银量越高对各项综合性能就越好同时爬锡率、饱满程度也是3%无铅锡膏熔点的强项。

由于银是很贵的金属同时受外国行情影响较大。3%银无铅锡膏熔点价格是0.3%银的二倍

3%银基本上可用于一切元器件的焊接，高、中、低端偠求的均可使用而0.3%银无铅锡膏熔点只能用于一般的消费类电子产品的焊接，相对来说是中、低端电子产品的焊接太过精密的焊接效果鈈太好，如：密脚IC、0402元件等
我们通过以上的对比，就可以根据产品的需要和锡膏的特性来更好地选择不同锡膏来使用于便达到更多的焊接效果