8寸、12寸晶圆需求旺，晶圆将缺货到2020年-诺的电子半导体硅晶圆供应出现短缺，坚持了八年终于涨价了
　　近期，由于半导体硅晶圆供应出现短缺，加上各地12寸晶圆厂陆续扩产，使得硅晶圆产业供需问题备受业界瞩目。
　　导致今年一直以来硅晶圆供货吃紧，第一季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成，第二季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂及内存厂均已让步接受涨价，且涨势将延续到8吋硅晶圆，业界预估可望再调涨1成。
　　据了解，12寸抛光硅晶圆（polished）原本合约均价为每片50～60美元，外延硅晶圆（epitaxial）为每片80美元，第一季均调涨10％幅度。20纳米以下高阶硅晶圆原本合约均价约120美元，第一季上调涨10美元至130美元左右。
　　SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，虽然整体营收因单价下跌而低于先前水平，2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年成长并创下历史新高。
　　由上游硅晶圆厂近几年均无扩产计划，今年全年供不应求已是在所难免，而在预期大陆晶圆厂对硅晶圆庞大需求将在明年下半年浮现，且新建硅晶棒铸造炉至少要一年半以上时间。
　　硅晶圆涨价中，受益最大是环球晶
　　在这波硅晶圆涨价潮中，环球晶的表现最受法人青睐，因为环球晶看准市场即将供不应求，抢在涨价前完成并购案，如今已是全球第三大硅晶圆厂。这次涨价中，芯头条建议也要关注好国内硅晶圆企业。
　　环球晶2012年收购日商Covalent Silicon不到1年就亏转盈，去年中决定并购SunEdison（SEMI）时曾一度被市场看衰，但现在却将环球晶推上全球第三大硅晶圆厂，更迎接此波8年来首度涨价潮。
　　IC Insights：12寸晶圆成为“抢手货”
　　半导体业者表示，全球12寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片。主要系因制程快速微缩，晶圆价值提升，明显稀释硅晶圆占成本比重，加上过去硅晶圆产业大举扩产，使得全球硅晶圆产能多是处于极度充足状态。
　　大陆既有12寸厂合计月产能约46万片，建置中的产能约63万片，未来大陆12吋厂单月产能将高达109万片，包括中芯国际等大陆业者在上海、深圳等地新建的12吋厂等，产能增加规模相当可观。
　　预计2017年将占硅片市场需求大于75%的份额。12寸的流片工艺半导体制造中也是很重要，现在中国大陆开始新建晶圆工厂，大多数是12寸的工厂，其次还有一些使用二手设备的8寸的工厂，6寸以下几乎没有。
　　中国大陆半导体产业必须崛起
　　中国大陆政策扶植半导体产业砸钱是不手软的，根据SEMI（国际半导体协会）指出，从去年起就有20项建圆晶厂的计划，今年的支出是比去年翻倍突破40亿美元，2018年中国大陆晶圆厂资本支出规模将达100亿；从产能全球占有率来看，中国大陆产能全球占有率在2020年上看18%，而台湾目前在全球产能占比2成。
　　在政府的扶持下，中国大陆半导体产能将在未来两三年内出现明显成长，预估到了2019年，中国大陆晶圆产能将占全球晶圆产能的18%以上，与台湾、日本的差距明显拉近；从资本支出规模来看，也将会从今年的70亿美元，一下突破100亿，相当于台积电一年的资本支出。
　　目前整体来看，外资在中国大陆投资晶圆厂仍比本土资金还高，预计明年两者比例会接近，2019年本土资金才有可能超过外资；预估2019年，中国大陆扶植的中芯国际在晶圆投资金额将可能跃居第一，其他二到五名分别为三星、联电、Intel、台积电。
　　若中国半导体基金成功收购德商 Siltronic ？
　　据消息传出大陆有意出价收购Siltronic，尽管德国和美国政府势必会强烈反对，但若该收购案成真，恐危及硅晶圆产业整体供需状况。此外，业界先前亦传出大陆上海资本公司有意向芬兰硅晶圆厂Okmetic提出收购。
　　因2016 年原本排名第 6 的环球晶圆收购 SunEdison，一举成为全球第 3 大硅晶圆供应商之后，若未来中国半导体基金再成功收购德商 Siltronic，则半导体硅晶圆产业版图恐再度洗牌。成为全球半导体硅晶圆产业的整并投下震撼弹。
　　未来几年12寸硅晶圆在晶圆代工厂导入先进制程、3D NAND内存技术世代交替，以及中国大手笔扩建新12寸厂等因素带动需求，也使得12 寸硅晶圆产能备受关注。因此，若以当前的供应商说来，未来恐有供需失衡的现象发生。因此，各大半导体厂商为巩固稳定的产能供给，持续的整并将是未来不可避免的趋势。
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今日搜狐热点大陆五大12寸晶圆厂 谁是产能冠军
　　晶圆是最常用的半导体材料，同时，其尺寸对集成电路的制作直接相关。随着国内大力发展集成电路产业，晶圆厂的产能也同样受到了关注。接下来就按月产能为大家梳理大陆12寸晶圆厂，谁会是产能冠军？　　首先介绍一下晶圆，晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。　　下面就按产能介绍国内五大12寸晶圆厂及其产能　　月产能：5万片　　联电（厦门）　　联华电子股份有限公司（简称“联电”）成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。全球半导体的先驱，是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。联电的尖端晶圆制造技术协助客户产出速度更快、效能更强的芯片，满足今日应用产品的需要。联电的尖端技术包括高介电系数/金属闸极、低电介值、浸润式微影术与混合信号/RFCMOS技术等。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。　　联电是12寸晶圆生产制造的领导者，目前有两座运转中的12寸晶圆厂。Fab 12A位于台南，自2002年起便开始量产客户产品，目前生产业界最先进的28纳米制程产品，其单月晶圆产能超过50，000片。联电的第二座晶圆厂Fab 12i位于新加坡，这座第二代12寸晶圆厂也已进入量产，单月晶圆产能为45，000片。先进的自动化设备、成熟的缺陷密度与具竞争力的生产周期，加上客户导向的产能扩充计划，使得联电成为满足客户需求的最佳晶圆专工选择。除了12寸厂外，联电拥有七座8寸厂与一座6寸厂，生产半导体产业每个主要领域所需的产品。　　联电1月27日替子公司苏州晶圆代工厂和舰公告，将以6.13亿元人民币、约新台币30.52亿元，投资入股厦门12寸厂联芯，持股比重将达33.33%。　　根据联电的规划，联电预计从2015年起5年内投资联芯，总投资金额将上看13.5亿美元，依计划进度分期出资，初期将由联电在大陆子公司和舰进行投资，未来联电将拥有厦门12寸厂6席董事，等于具有营运主导权。而该厂预计今年动土兴建，2016年以55纳米及40纳米制程投产，规划的最大月产能为5万片，并同可争取大陆集成电路产业基金的补助。　　联电厦门12寸厂联芯集成电路昨3月26日在厦门火炬高新区举行动工典礼。　　中芯国际（北京 武汉）　　中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”），是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位於上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。　　中芯国际集成电路制造北京有限公司于日注册成立，是中芯国际的全资子公司，现有员工约1700人。其拥有我国第一条12英寸集成电路生产线。主要是逻辑芯片代工，目前的产能是月产五万片。　　中芯国际武汉12英寸晶圆的产能是月产6万片，其主要生产编码型快闪存储器。　　月产能：5.2万片　　英特尔（大连）　　英特尔公司（Intel Corporation）是世界上最大的半导体公司，也是第一家推出x86架构处理器的公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特?、高登?、安迪?葛洛夫，以“集成电子”（Integrated Electronics）之名在日共同创办公司，将高级芯片设计能力与领导业界的制造能力结合在一起。英特尔早期在开发SRAM与DRAM的存储器芯片，在1990年代之前这些存储器芯片是英特尔的主要业务。在1990年代时，英特尔做了相当大的投资在新的微处理器设计上与培养快速崛起的PC工业。　　英特尔 1985 年在北京设立代表处。今天英特尔公司已经成为在华最大的外国投资企业之一，员工人数超过 7，500 人。英特尔中国也是英特尔全球部署最全面的第二大机构，包括了芯片制造、封装测试，新技术研究、产品开发及营销―英特尔大连芯片厂是英特尔亚洲首家晶圆制造厂，英特尔成都工厂是世界一流的芯片封装测试厂，位于北京的英特尔中国研究院专注于前瞻性嵌入式系统研究，位于上海的英特尔亚太研发中心则是英特尔在中国的研发基地和创新中心。　　英特尔大连芯片厂是英特尔半导体（大连）有限公司在大连市投资 25 亿美元建设的先进半导体芯片制造厂，也是英特尔在亚洲设立的第一座芯片厂。工厂于 2007 年底开始建设，2009 年建成投入使用，2010 年 10 月正式投产。大连芯片厂的总建筑面积为 16.3 万平米，其中洁净厂房面积达 1.5 万平方米，采用业界主流的 300 毫米硅晶圆和英特尔成熟的 65 纳米制程工艺生产电脑芯片组产品。　　英特尔大连的晶圆厂目前主要生产处理器，月产能是5.2万片。　　月产能：10万片　　三星（西安）　　三星集团成立于1938年，是韩国最大的企业集团。目前业务包括电子、金融、重工业、化学、工程、服务等，其中电子是集团最大的业务领域。三星早在1992年就开始了中国业务，目前集团旗下有 22 家进入到中国。设立机构有160余个。　　1978年，三星半导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展了64KDRAM超大规模集成电路，从此在单一类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。　　三星半导体部门从2014年第3季开始，连2季取代了负责主力智能手机事业的IM（Information technology & Mobile Communications）部门，拿下三星获利金鸡母头衔。　　三星西安半导体于5月9日竣工，由此高端闪存芯片正式开始量产。西安半导体于2012年9月举行开工奠基仪式，建筑工期约20个月，园区占地约114万平方米，总建筑面积约23万平方米，生产10纳米级NAND 闪存芯片（V-NAND）。三星高端闪存芯片项目从日正式动工，仅仅用了20个月就完成了项目工程建设、设备安装调试、工作人员入住等工作。　　西安半导体目前的产能是月产10万篇。　　产能冠军：13万片　　SK海力士（无锡）　　SK海力士半导体公司是一家韩国的电子公司，全球二十大半导体厂商之一。海力士于1983年以现代电子产业有限公司的名字创立。在80及90年代 他们专注于销售DRAM，后来是SDRAM。2001年他们以6亿5000万美元的价格出售TFT LCD业务，同年他们开发出世界第一颗128MB图形DDR SDRAM。2012年初，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。　　截至2014年，在SK海力士的总营收中，NAND Flash占比20%，其中SSD占比重约10%。SK海力士计划2015年将NAND Flash营收中，SSD所占比重扩大到两位数，提升NAND Flash的事业力量。2014年创下了公司成立以来，史上新高的营收、营利。　　2015年，SK海力士决定采取选择与集中策略，聚焦于20纳米（nm）微细制程DRAM、三阶储存单元（Triple-Level Cell；TLC）的NAND Flash技术，以及固态硬盘（SSD）等优势领域。较弱势的系统芯片方面，将集中发展CMOS影像感测器（CMOS Image Sensor；CIS）。　　海力士无锡公司主要产品为12英寸集成电路晶圆，应用于PC，Server，Graphic，Mobile，Graphic等固态存储器领域。SK海力士中国公司是无锡市惟一获得国务院核准建设的工业项目，一期总投资为20亿美元，二期投资15亿美元，三期项目投资25.55亿美元，四期项目投资20亿美元，SK海力士项目是国内半导体投资最大、技术最先进的项目也是江苏省最大的外商投资单体项目。　　SK海力士无锡厂于日遭火灾冲击，由于起火点在晶圆厂内部，无锡厂全面停工长达一个月，单月全球DRAM供给量剧减10%。SK海力士无锡厂火灾过后的10月与11月份投片为3万片及7万片左右。无锡厂满载为13万片。　　经过上面的介绍，对于大陆主要的12寸晶圆厂已经有所了解，最后附上晶圆厂及其产能的统计表格：
（责任编辑：HT002）
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