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宜确半导体——高性能射频前端集成电路
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标&&&&&& 题：宜确半导体—高性能射频前端集成电路企业名称：宜确半导体（苏州）有限公司行业领域：半导体集成电路荣誉资质：第九届苏州工业园区科技领军人才；2015年姑苏创新创业领军人才企业简介：公司创立于2015年，主要从事高性能射频前端集成电路的设计、生产和销售。公司总部位于江苏省苏州市工业园区，并在上海、北京设有研发中心。公司创始团队成员均在半导体业内知名企业工作多年，具有丰富的射频集成电路产品研发和量产经验，对射频前端市场以及无线通信市场有深刻的理解。&公司将以革新的射频前端架构和电路技术，结合产业链的完整布局，致力于向市场提供具有高性能、高性价比的射频前端集成电路产品，包括2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片，射频开关芯片，低噪声放大器芯片，WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等。我们倡导技术创新、商业模式创新，努力与合作伙伴互惠共赢，竭诚为客户服务。团队介绍：陈俊，联合创始人，首席执行官。2000年获得中国科学院微电子研究所博士学位，2000年至2003年在UCLA高速电子实验室做博士后工作。2004年在RDA任高级副总裁，领导PA事业部开发移动终端射频前端芯片。所研发射频功率放大器芯片累计出货超过10亿颗，事业部年销售额连续3年超过1亿美元。近5年作为第一发明人获得授权专利8项，在审专利18项，带领芯片设计团队获得“中国2011年度电子成就奖年度最佳设计团队奖”，研发的产品RDA6231获得“中国2012年度电子成就奖年度最佳IC奖”。陈高鹏，联合创始人，总经理。2005年本科毕业于中国科学技术大学，2010年获得中国科学院微电子研究所博士学位。2010年到2013年在RDA工作，任PA/FEM高级产品研发经理。作为项目负责人，参与及领导了多款射频功率放大器、射频开关产品和低噪声放大器的开发并成功导入量产。在RDA工作其间，作为先进技术研究负责人，与供应商合作成功完成了多项新技术的开发及应用；并负责PA团队所有专利撰写、申请业务以及PA产品技术推广等工作。产品/服务详情：公司主要从事高性能射频前端集成电路的设计、生产和销售。公司以革新的射频前端架构和电路技术，结合产业链的完整布局，致力于向市场提供具有高性能、高性价比的射频前端集成电路产品，包括2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片，射频开关芯片，低噪声放大器芯片，WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等。& & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & A.Etra无线通信系统射频前端系统架构B.Etra高性能射频前端芯片C.Etra提供多模式多频段射频前端集成电路产品&&联系方式：邵丕新：邮箱：联系地址：苏州工业园区若水路388号E座1503室企业风采_百度文库
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