检测（可选AOI全自动或者目视检测）-->贴装（先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装）-->检测（可选AOI光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接）-->检测（可分AOI光学检测外观及功能性测试检测）-->维修（使用工具:焊台及热风拆焊台等）-->分板（手工或者分板机进行切板）工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修（每道工艺中均可加入检测环节以控制质量）在了解了贴片元件及贴片工艺之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具：1. 电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。2. 焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。3. 镊子镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。另外，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子。4. 吸锡带焊接贴片元件时，很容易出现上锡过多的情况。 特别在焊密集多管脚贴片芯片时，很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。此时，传统的吸锡器是不管用的，这时候就需要用到编织的吸锡带。 吸锡带可在卖焊接器材的地方买到，如果没有也可以拿电线中的铜丝来代替，后文将会讲述。5. 松香松香是焊接时最常用的助焊剂了，因为它能析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。在焊接直插元件时，如果元件生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。而在焊接贴片元件时，松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。6. 焊锡膏在焊接难上锡的铁件等物品时，可以用到焊锡膏，它可以除去金属表面的氧化物，其具有腐蚀性。 在焊接贴片元件时，有时可以利用其来“吃”焊锡，让焊点亮泽与牢固。7. 热风枪热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。 从取下或安装小元件到大片的集成电路都可以用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件。对于普通的贴片焊接，可以不用到热风枪，在此不做详细叙述。8. 放大镜对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片，焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象，此时用人眼是很费力的，因此可以用到放大镜，从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。9. 酒精在使用松香作为助焊剂时，很容易在电路板上留下多余的松香。为了美观，这时可以用酒精棉球将电路板上有残留松香的地方擦干净10. 其他贴片焊接所需的常用工具除了上述所说的之外，还有一些如海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。在此不做赘述，有条件的朋友可以去了解和动手实践使用。
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谁知道这可能是个什么电子元件?贴片四角的,如图所示上面带有+ - 符号,还有一个字母 G 和数字 1 1
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贴片三极管 型号：BFS20 应用范围：放大 功率特性：中功率频率特性：中频极性：PNP型 结构：外延型 材料：硅(Si)封装形式：贴片型 封装材料：塑料封装截止频率fT：250+（MHz）集电极最大允许电流ICM：100M（A） 集电极最大耗散功率PCM：200（W）
看了一个BFS20的DATASHEET，好像是3脚的啊，而且看到的都是NPN的
G11（保留热强度，不阻燃），是封装材料的可燃性。
两入两出，可能是个排阻。说不清，那应该有阻值的。
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