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;272.2.1&& 全局变量&272.2.2&& 统计&282.2.3&& 内核统计&282.3&& mbuf的定义&292.4&& mbuf结构&292.5&& 简单的mbuf宏和函数&312.5.1&&nbsp...
会计信息化教学课件: 第一章 概论（讲课6学时） &&&& 教学内容：会计信息化的概念、国内外会计信息化发展状况、会计信息系统的开发方法与开发工具、会计信息系统组成与数据处理流程、会计信息系统的实施。 基本要求：要求学生重点掌握如下教学内容： &&& （1）会计信息系统与其他管理信息系统的区别； &&nbsp...
详细目录2第一章 概论5第二章 SPSS软件基础.12第三章 统计数据的收集、整理与描述.34第四章 总体与样本的描述.54第五章 由样本推断总体.77第六章 方差分析.100第七章 相关分析.112第八章 回归分析.121第九章 含虚拟自变量的回归分析.178第十章 Logistic 回归分析.186第十一章 非参数检验.198第十二章 聚类分析.221第十三章 主成分分析.241第十四...
”。　　后来，这一职能又由工长转移到专职检验人员，由专职检验部门实施质量检验。称为“检验员的质量管理”。　　质量检验是在成品中挑出废品，以保证出厂产品质量。但这种事后检验把关，无法在生产过程中起到预防、控制的作用。且百分之百的检验，增加检验费用。在大批量生产的情况下，其弊端廉就突显出来。　　2.统计质量控制阶段　　这一阶段的特征是数理统计方法与质量管理的结合。第一次世界大战后期，休哈特将数理统计的原理运用...
对Cachin理论安全性进行分析，应用该模型对信息隐藏的统计不可见性进行评价。通过将图像分块去相关性，运用DCT变换得到载体的平稳概率分布，计算DCT系数的联合概率分布的相对熵来评估隐藏算法的统计不可见性。实验结果表明，该评估方法不仅能有效衡量隐藏统计不可见性，还能用以指导隐藏算法的设计。关键词：信息隐藏；安全性；相对熵；联合概率分布；统计不可见性...
提出了一种手持式公交车收费及信息统计装置，根据乘客所乘坐路程来进行收费，而不是传统的分段式收费，同时可以统计各站上车人数，每站的下车人数以及目前车内人数等；然后通过无线数据传输模块还可以把车上的信息发送到站台上供等车的乘客参考，并且这种装置对于现存的公交卡也能进行读写，为市民绿色出行提供便利。此种装置能将公交车上的客流信息进行储存、汇总，通过对车流、人流的信息进行分析，还能方便公交车公司进行调度...
第1章 绪论 1
1.1 信息与信息系统 1
1.1.1 信息的基本概念 1
1.1.2 系统及相关理论 3
1.1.3 系统工程方法论 6
1.1.4 信息系统工程 9
1.2 系统分析师 10
1.2.1 系统分析师的角色定位 11
1.2.2 系统分析师的任务 13
1.2.3 系统分析师的知识体系 15
提出了一种手持式公交车收费及信息统计装置，根据乘客所乘坐路程来进行收费，而不是传统的分段式收费，同时可以统计各站上车人数，每站的下车人数以及目前车内人数等；然后通过无线数据传输模块还可以把车上的信息发送到站台上供等车的乘客参考，并且这种装置对于现存的公交卡也能进行读写，为市民绿色出行提供便利。此种装置能将公交车上的客流信息进行储存、汇总，通过对车流、人流的信息进行分析，还能方便公交车公司进行调度...
，信息资源的利用已成为企业发展的巨大动力。我们在建设继电保护信息管理系统时，也必须充分考虑这一点，要向大的外部空间提供可用的信息数据，也要从外部世界汲取各种综合信息，故考虑采用&intranet&模式。2　系统特点2.1　实用性强　　针对生产运行中的实际问题，解决了二次部分各类数据源的共享和使用，特别对于继电保护技术工作人员，可以更有效地进行系统分析和数据统计工作，提高保护运行水平...
通过对统计信息化过程中遇到的问题进行分析，将统计元数据引入统计信息系统，推进统计数据标准化，并提出基于SDMX（统计数据元数据交换）标准的数据加载模型。数据加载模型将源于不同业务系统以及外部共享的数据按照统一的标准加载到统计共享数据库，将不同数据源的数据的集成到一个数据库中。模型基于国际上广泛使用的SDMX 标准，方便了我国统计数据与国际统计数据的交换与共享。模型的实现为统计共享数据库的构建提供...
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少魂”的致命软肋
　　几年前，我国通信网、互联网、电子信息制造业总体规模已位居世界前列，但产业大而不强的矛盾很突出，最大的软肋就是“缺芯少魂”。其中的“芯”指的就是集成电路。连续多年，我国芯片的进口额超过石油，成为第一大进口商品，每年花费的总金额超过2000亿美元。据国家制造强国建设战略咨询委员会的估算，2015年中国集成电路市场占全球的三分之一，但95%以上的产品供给都来...
武汉中证通公司讯　前不久，华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片，与此同时，国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密。此前，装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠。这几大最新创新成果，彰显了近年来我国在集成电路领域快速追赶世界先进水平所取得的巨大进步。
　　“缺芯少魂”的致命软肋
　　几年前，我国通信网、互联网、电子信息制造业总体规模已位居...
集成电路产业发展推进纲要》，提出将集成电路产业上升至国家战略高度，强调“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业”以来，一系列针对集成电路发展的产业扶持政策相继出炉，如设立了国家集成电路产业投资基金、设立地方性产业投资基金；出台《中国制造2025》，强调突破发展集成电路国产重要性；发改委等四部委落实现行集成电路生产企业有关进口税收优惠政策...
导航引擎、智能精准的路线规划算法。是一款实用的手机导航仪应用。比如在开车的时候，这款软件可以帮不少忙，能节省高达30％以上的燃料，只需要输入起点和目的地，导航仪就能指出通往的道路。
我们的产品提供导航车辆监控系统实时监控车辆位置 ，实时接收车辆报警信息 ，快捷查询以往车辆轨迹信息，轨迹地图动态呈现 还提供各种报表功能，如Acc，里程统计，停车查询等 ，提供中英双文版，全新的个人中心界面改版、周边...
常用的常规荧光灯和高强度放电(HID)灯相比，它们的体积要小得多，可以大面积照明，并且提供更高的照明效率。这些品质使等离子灯能够提供高水准的视觉敏锐度，但所需的灯具和消耗的电能却更少。
等离子灯自发明以来便由磁控管供电，磁控管的平均寿命预计在500至1000小时。在评估等离子灯的价值时，这是一个重要的考虑因素，因此做一些统计是值得的。美国海军天文台提供了一种工具来计算给定时间段内的黑夜小时...
及车辆定位管理、电子围栏（越界预警、滞留预警、长时间静止预警）、视频联动、数据统计分析等功能，将会让化工厂安全管理产生重大改变！
基于寻息电子钛准定位技术，能够对厂内人员进行实时定位管理，可分类统计出入生产区域的作业人员、外来人员信息，通过“监控大屏幕”精确显示生产区域内在线人员动态。可对外来油罐车、原料车等车辆进行实时定位管理，防止车辆在危险区域长时间停留，提升数字化管理能力。通过给员工或访客...
2017年5月，江苏省安全生产监督管理局发布《省安监局关于开展化工（危险化学品）企业“智能化二道门”建设的通知》，将化工厂人员安全管理再次放到了重要位置。
《通知》指出，为进一步加强全省化工（危险化学品）企业生产区域人员管控，分类统计出入生产区域企业人员、外来人员信息，精确显示生产区域内在线人员动态，第一时间掌握企业应急状态时涉险人员情况，提高应急救援效率，杜绝未经培训、未经批准人员进入生产...
公司看：2017年尚未结束，电池企业之间的分化现象却渐露端倪。
　　根据企业公开信息整理，高工锂电初步统计，月电池企业共签署14笔订单/战略合作协议，总金额超过310亿元（注：未披露具体金额者不计）。
　　从所获订单来看，整个锂电池市场呈现三大明显特征：
　　一是电池企业在新能源汽车细分市场定位明确，领军企业接单量明显大很多。比如，沃特玛今年签署订单总金额超过103亿元...
随着5G行业利好持续落地，技术路线、运营商试验网、设备商技术验证等进展迅速，相关上市公司二级市场表现曾持续活跃。而经过近期的调整，相关公司价值进一步凸显，业绩与前景已被机构一致看好。
　　北京博星安徽分公司市场研究中心根据同花顺（300033）数据统计发现，截至目前，共有40家5G行业相关上市公司披露了2017年年报业绩预告，业绩预喜公司达到25家，占比62.5%。从预计净利润最大变动幅度...
可以按各种条件或者组合条件进行统计汇总，例如收货单位、发货单位、车号、货物名称、规
格、等级、台号等。
可以按时间段进行查询统计汇总,方便当班人员进行班组统计。
6、 特殊要求的信息导出：
鲸创称重管理软件可按企业要求将信息导出为电子表格、数据库、文本文件、网页等格式。
7、 模糊检索功能
鲸创称重管理软件在软件界面输入框内，输入收货或发货名称的前两三个字的第一个字母，即可以检索...
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热门资源推荐57被浏览10212分享邀请回答167 条评论分享收藏感谢收起71 条评论分享收藏感谢收起写回答三极管中的Ic如何算_百度知道
色情、暴力
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三极管中的Ic如何算
　　三极管运用于饱和状态时，只要Ib大于（2倍以上）Ic/HFE，计算Ic时就与Ib无关，只需Vcc/RL就行了。RL为负载电阻，如继电器线圈的直流电阻、指示灯的电阻等。　　三极管的特性表是决定它静态电压(Vce) 对电流(Ic) 的关系，而静态电流放大系数则是三极管放大器必需的设计参数。
采纳率：94%
来自团队：
Ic=βIb；饱和区时普通共发射极放大器：放大区时，Ic=（Vcc-0.3）/Rc如果发射极对地有Re时，（Vcc-0.3）还要减去 Ie*Re≈Ic*Re就是：Ic=（Vcc-0.3 - Ic*Re）&#47
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换一换
回答问题，赢新手礼包IC集成电路集成电路，英文为Integrated&Circuit，缩写为IC；就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、、等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。Jack&Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert&Noyce）在期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。讲完了历史，我们再来看现状。集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。集成电路的含义，已经远远超过了其刚诞生时的定义范围，但其最核心的部分，仍然没有改变，那就是“集成”，其所衍生出来的各种学科，大都是围绕着“集成什么”、“如何集成”、“如何处理集成带来的利弊”这三个问题来开展的。硅集成电路是主流，就是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块硅片上，所形成的整体被称作集成电路。对于“集成”，想象一下我们住过的房子可能比较容易理解：很多人小时候都住过农村的房子，那时房屋的主体也许就是三两间平房，发挥着的功能，门口的小院子摆上一副桌椅，就充当客厅，旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋，那是厨房，而具有独特功能的厕所，需要有一定的隔离，有可能在房屋的背后，要走上十几米。后来，到了城市里，或者乡村城镇化，大家都住进了楼房或者套房，一套房里面，有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台，也许只有几十平方米，却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能，这就是集成。当然现如今的集成电路，其集成度远非一套房能比拟的，或许用一幢摩登大楼可以更好地类比：地面上有商铺、办公、食堂、酒店式公寓，地下有几层是停车场，停车场下面还有地基——这是集成电路的布局，模拟电路和数字电路分开，处理小信号的敏感电路与翻转频繁的控制逻辑分开，电源单独放在一角。每层楼的房间布局不一样，走廊也不一样，有回字形的、工字形的、几字形的——这是集成电路器件设计，低噪声电路中可以用折叠形状或“叉指”结构的晶体管来减小结面积和栅电阻。各楼层直接有高速电梯可达，为了效率和功能隔离，还可能有多部电梯，每部电梯能到的楼层不同——这是集成电路的，电源线、地线单独走线，负载大的线也宽；时钟与信号分开；每层之间布线垂直避免干扰；CPU与存储之间的高速总线，相当于电梯，各层之间的通孔相当于电梯间。
集成电路集成电路或称（microcircuit）、&微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid&integrated&circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在、、等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配，其装配密度比可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
功能结构集成电路集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。制作工艺集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成度高低集成电路按集成度高低的不同可分为：SSIC&小规模集成电路(Small&Scale&Integrated&circuits)MSIC&中规模集成电路(Medium&Scale&Integrated&circuits)LSIC&大规模集成电路(Large&Scale&Integrated&circuits)VLSIC&超大规模集成电路(Very&Large&Scale&Integrated&circuits)ULSIC特大规模集成电路(Ultra&Large&Scale&Integrated&circuits)GSIC&巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga&Scale&Integration)。导电类型集成电路集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和集成电路，他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
集成电路集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。5.计算机集成电路，包括中央控制单元（CPU）、内存储器、、I/O控制电路等。6.通信集成电路7.专业控制集成电路按应用领域分集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。按外形分集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
集成电路世界集成电路发展历史1947年：美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了，这是微电子技术发展中第一个里程碑；1950年：结型晶体管诞生1950年：&R&Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺1951年：场效应晶体管发明1956年：C&S&Fuller发明了扩散工艺1958年：仙童公司Robert&Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；1960年：H&H&Loor和E&Castellani发明了光刻工艺1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义1967年：应用材料公司（Applied&Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个式的发明1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器18021976年：16kb&DRAM和4kb&SRAM问世1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临1979年：Intel推出5MHz&8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC1981年：256kb&DRAM和64kb&CMOS&SRAM问世1984年：日本宣布推出1Mb&DRAM和256kb&SRAM1985年：80386微处理器问世，20MHz1988年：16M&DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段1989年：1Mb&DRAM进入市场1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用&0.8μm工艺1992年：64M位随机存储器问世1993年：66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μm工艺1995年：Pentium&Pro,&133MHz，采用0.6-0.35μm工艺；1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25μm工艺1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺2000年：1Gb&RAM投放市场2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。2003年：奔腾4&E系列推出，采用90nm工艺。2005年：intel&酷睿2系列上市，采用65nm工艺。2007年：基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2&E7/E8/E9上市。2009年：intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。我国集成电路发展历史我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以计算机和为目标，以开发逻辑电路为主要产&品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所聚集的活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。检测常识IC1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。2、测试避免造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，避免造成引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，尤其在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。3、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的去接触底板带电的电视、音响、录像等设备严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。4、要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的就更安全。5、要保证焊接质量焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。6、不要轻易断定集成电路的损坏不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。7、测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。8、要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。9、引线要合理如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。集成电路型号各部分的意义第0部分第一部分第二部分第三部分第四部分符号意义符合意义意义符号意义符合意义CC表示中国制造TTTL电路用数字表示器件的系列代号C0~70℃F多层陶瓷扁平HHTL电路G‐25~70℃B塑料扁平EECL电路L‐24~85℃H黑瓷扁平CE‐40~85℃D多层陶瓷双列直插M存储器R‐55~85℃J黑瓷双列直插&微型机电路M‐55~125℃P塑料双列直插F线性放大器S塑料单列直插W稳定器K金属菱形B非线性电路T金属圆形J接口电路C陶瓷芯片载体ADA/D转换器EDAD/A转换器G网络针栅陈列D音响、电视电路SC通信专用电路SS敏感电路SW钟表电路例如：&肖特基4输入与非门&CT54S20MDC—符合国家标准T—TTL电路54S20—肖特基双4输入与非门M—‐55~125℃D—多层陶瓷双列直插封装1、BGA(ball&grid&array)BGA球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形用&以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI&芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI&用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm&的360引脚BGA仅为31mm&见方；而引脚中心距为0.5mm&的304&引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP&那样的引脚变形问题（见有图所示）。2、BQFP(quad&flat&package&with&bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84&到196&左右(见QFP)。3、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP&表示的是DIP。是在实际中经常使用的记号。4、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL&RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有&玻璃窗口的Cerdip&用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM&的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。5、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP&等的逻辑LSI&电路。带有窗口的Cerquad&用于封装EPROM&电路。散热性比塑料QFP&好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W&的功率。但封装成本比塑料QFP&高3～5&倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、&0.5mm、&0.4mm&等多种规格。引脚数从32&到368。带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM&以及带有EPROM&的微机电路等。此封装也称为&QFJ、QFJ－G(见QFJ)。6、COB(chip&on&board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB&和&倒片&焊技术。7、DFP(dual&flat&package)双侧引脚扁平封装。是SOP&的别称(见SOP)。以前曾有此称法，80年代后期已上不用。8、DIC(dual&in-line&ceramic&package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).9、DIL(dual&in-line)DIP&的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。10、DIP(dual&in-line&package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种&。&DIP&是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。&引脚中心距2.54mm，引脚数从6&到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm&和10.16mm&的封装分别称为skinny&DIP&和slim&DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。11、DSO(dual&small&out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP&的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。12、DICP(dual&tape&carrier&package)双侧引脚带载封装。TCP()之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为&定制品。&另外，0.5mm&厚的存储器LSI&簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机&械工&业)会标准规定，将DICP&命名为DTP。13、DIP(dual&tape&carrier&package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP&的命名(见DTCP)。14、FP(flat&package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP&或SOP(见QFP&和SOP)的别称。部分半导体厂家采&用此名称。15、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI&芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有&封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI&芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI&芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。16、FQFP(fine&pitch&quad&flat&package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm&的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。17、CPAC(globe&top&pad&array&carrier)美国Motorola&公司对BGA&的别称(见BGA)。18、CQFP(quad&fiat&package&with&guard&ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP&之一，引脚用树脂保护环，以防止弯曲变&形。在把LSI&组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L&形状)。这种封装&在美国Motorola&公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208&左右。19、H-(with&heat&sink)表示带散热器的标记。例如，HSOP&表示带散热器的SOP。20、pin&grid&array(surface&mount&type)表面贴装型PGA。通常PGA&为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA&在封装的&底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm&到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而&也称&为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA&小一半，所以封装本体可制作得&不&怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI&用的封装。封装的基材有&多层陶&瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。21、JLCC(J-leaded&chip&carrier)J&形引脚芯片载体。指带窗口CLCC&和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC&和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。22、LCCLCC(Leadless&chip&carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是和高频IC&用封装，也称为陶瓷QFN&或QFN－C(见QFN)。23、LGA(land&grid&array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现&已&实用的有227&触点(1.27mm&中心距)和447&触点(2.54mm&中心距)的陶瓷LGA，应用于高速&逻辑&LSI&电路。&LGA&与QFP&相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻&抗&小，对于高速LSI&是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，90年代基本上不怎么使用&。预计&今后对其需求会有所增加。24、LOC(lead&on&chip)上引线封装。LSI&封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面&附近的&结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm&左右宽度。25、LQFP(low&profile&quad&flat&package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm&的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP&外形规格所用的名称。26、L－QUAD陶瓷QFP&之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8&倍，具有较好的散热性。&封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI&开发的一种&封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208&引脚(0.5mm&中心距)和160&引脚&(0.65mm&中心距)的LSI&逻辑用封装，并于1993&年10&月开始投入批量生产。27、MCM(multi-chip&module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C&和MCM－D&三大类。&MCM－L&是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低&。&MCM－C&是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使&用多层陶瓷基板的厚膜混合IC&类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D&是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al&作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。28、MFP(mini&flat&package)小形扁平封装。塑料SOP&或SSOP&的别称(见SOP&和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。29、MQFP(metric&quad&flat&package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP&进行的一种分类。指引脚中心距为&0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm&的标准QFP(见QFP)。30、MQUAD(metal&quad)美国Olin&公司开发的一种QFP&封装。基板与封盖均采用，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W&的功率。日本新光电气工业公司于1993&年获得特许开始生产&。31、MSP(mini&square&package)QFI&的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI&是日本电子机械工业会规定的名称。34、OPMAC(over&molded&pad&array&carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola&公司对模压树脂密封BGA&采用的名称(见&BGA)。32、P－(plastic)表示塑料封装的记号。如PDIP&表示塑料DIP。33、PAC(pad&array&carrier)凸点陈列载体，BGA&的别称(见BGA)。34、PCLP(printed&circuit&board&leadless&package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm&和0.4mm&两种规格。35、PFPF(plastic&flat&package)塑料扁平封装。塑料QFP&的别称(见QFP)。部分LSI&厂家采用的名称。36、PGA(pin&grid&array)陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模&逻辑&LSI&电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64&到447&左右。&了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256&引脚的塑料PG&A。&另外，还有一种引脚中心距为1.27mm&的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装&型PGA)。37、piggy&back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN&相似。在开发带有微机的设&备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM&插入插座进行调试。这种封装基本上都是&定制&品，市场上不怎么流通。38、PLCC(plastic&leaded&chip&carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形&，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k&位DRAM&和256kDRAM&中采用，90年代已经&普&及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18&到84。&J&形引脚不易变形，比QFP&容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。&PLCC&与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现&在已经出现用陶瓷制作的J&形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为、PC&LP、P&－LCC&等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988&年决定，把从四侧引出&J&形引&脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ&和QFN)。39、P－LCC(plastic&teadless&chip&carrier)(plastic&leaded&chip&currier)有时候是塑料QFJ&的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ&和QFN)。部分LSI&厂家用PLCC&表示带引线封装，用P－LCC&表示无引线封装，以示区别。40、QFH(quad&flat&high&package)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP&的一种，为了防止封装本体断裂，QFP&本体制作得&较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。41、QFI(quad&flat&I-leaded&packgac)四侧I&形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I&字&。&也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面&积小&于QFP。&日立制作所为视频模拟IC&开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola&公司的PLL&IC&也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18&于68。42、QFJ(quad&flat&J-leaded&package)四侧J&形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ&多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、&DRAM、ASSP、OTP&等电路。引脚数从18&至84。陶瓷QFJ&也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM&以及带有EPROM&的微机芯片电路。引脚数从32&至84。43、QFN(quad&flat&non-leaded&package)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。90年代后期多称为LCC。QFN&是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP&小，高度&比QFP&低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电&极触点&难于作到QFP&的引脚那样多，一般从14&到100&左右。&材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC&标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN&是以环氧树脂印刷基板基材的一种封装。电极触点中心距除1.27mm&外，&还有0.65mm&和0.5mm&两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC&等。44、QFP(quad&flat&package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有&陶&瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，&多数情&况为塑料QFP。塑料QFP&是最普及的多引脚LSI&封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字&逻辑LSI&电路，而且也用于VTR&信号处理、音响信号处理等模拟LSI&电路。引脚中心距&有1.0mm、0.8mm、&0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm&等多种规格。0.65mm&中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm&的QFP&称为QFP(FP)。但2000年后日本电子机械工业会对QFP&的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为&QFP(2.0mm～3.6mm&厚)、LQFP(1.4mm&厚)和TQFP(1.0mm&厚)三种。另外，有的LSI&厂家把引脚中心距为0.5mm&的QFP&专门称为收缩型QFP&或SQFP、VQFP。&但有的厂家把引脚中心距为0.65mm&及0.4mm&的QFP&也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱&。&QFP&的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm&时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已&出现了几种改进的QFP&品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂&保护&环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专&用夹&具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。&在逻辑LSI&方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP&里。引脚中心距最小为&0.4mm、引脚数最多为348&的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa&d)。45、QFP(FP)(QFP&fine&pitch)小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm&、&0.3mm&等小于0.65mm&的QFP(见QFP)。46、QIC(quad&in-line&ceramic&package)陶瓷QFP&的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。47、QIP(quad&in-line&plastic&package)塑料QFP&的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。48、QTCP(quad&tape&carrier&package)四侧引脚带载封装。TCP&封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利&用&TAB&技术的薄型封装(见TAB、TCP)。49、QTP(quad&tape&carrier&package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993&年4&月对QTCP&所制定的外形规格所用&的&名称(见TCP)。50、QUIL(quad&in-line)QUIP&的别称(见QUIP)。51、QUIP(quad&in-line&package)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚&中&心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是&比标准DIP&更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采&用了些&种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。52、SDIP(shrink&dual&in-line&package)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP&相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54&mm)，因而得此称呼。引脚数从14&到90。也有称为SH－DIP&的。材料有陶瓷和塑料两种。53、SH－DIP(shrink&dual&in-line&package)同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。54、SIL(single&in-line)SIP&的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL&这个名称。55、SIMM(single&in-line&memory&module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插&座&的组件。标准SIMM&有中心距为2.54mm&的30&电极和中心距为1.27mm&的72&电极两种规格&。&在印刷基板的单面或双面装有用SOJ&封装的1&兆位及4&兆位DRAM&的SIMM&已经在个人&计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM&都装配在SIMM&里。56、SIP(single&in-line&package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时&封&装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2&至23，多数为定制产品。封装的形&状各&异。也有的把形状与ZIP&相同的封装称为SIP。57、SK－DIP(skinny&dual&in-line&package)DIP&的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm&的窄体DIP。通常统称为DIP(见&DIP)。58、SL－DIP(slim&dual&in-line&package)DIP&的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm&的窄体DIP。通常统称为DIP。59、SMD(surface&mount&devices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP&归为SMD(见SOP)。SOP&的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。60、SOI(small&out-line&I-leaded&package)I&形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I&字形，中心&距&1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引&脚数&26。61、SOIC(small&out-line&integrated&circuit)SOP&的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。62、SOJ(Small&Out-Line&J-Leaded&Package)J&形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J&字形，故此&得名。&通常为塑料制品，多数用于DRAM&和SRAM&等存储器LSI&电路，但绝大部分是DRAM。用SO&J&封装的DRAM&器件很多都装配在SIMM&上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20&至40(见SIMM&)。63、SQL(Small&Out-Line&L-leaded&package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP&所采用的名称(见SOP)。64、SONF(Small&Out-Line&Non-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP&相同。为了在功率IC&封装中表示无散热片的区别，有意&增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。65、SOP(small&Out-Line&package)小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L&字形)。材料有&塑料&和陶瓷两种。另外也叫SOL&和DFP。SOP&除了用于存储器LSI&外，也广泛用于规模不太大的ASSP&等电路。在输入输出端子不&超过10～40&的领域，SOP&是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8&～44。另外，引脚中心距小于1.27mm&的SOP&也称为SSOP；装配高度不到1.27mm&的SOP&也称为&TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。66、SOW(Small&Outline&Package(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。制造从1930年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的William&Shockley认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在年代被系统的研究。今天，尽管元素周期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管，激光，太阳能电池和最高速集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。半导体IC制程，包括以下步骤，并重复使用：黄光(微影)蚀刻薄膜扩散CMP使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层。然后使用扩散、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，然后利用微影、薄膜、和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝制程和铜制程。IC&由很多重叠的层组成，每层由图像技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。所有的组件由这些层的特定组合构成。在一个自排列（CMOS）过程中，所有门层（多晶硅或金属）穿过扩散层的地方形成晶体管。电阻结构，电阻结构的长宽比，结合表面电阻系数，决定电阻。电容结构，由于尺寸限制，在IC上只能产生很小的电容。更为少见的电感结构，可以制作芯片载电感或由回旋器模拟。因为CMOS设备只引导电流在逻辑门之间转换，CMOS设备比双级组件消耗的少很多。随机存取存储器（random&access&memory）是最常见类型的集成电路，所以密度最高的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂－几十年来芯片宽度一直减少－但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或。晶圆被切割成矩形块，每个被称为“die”。每个好的die&被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabrication&facility）建设费用要超过10亿美金，因为大部分操作是自动化的。发展趋势2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量达到640亿块，销售额超过1430亿元，分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比，中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力。工信部预计，国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。
其他信息/IC
晶体管晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC&代替了设计使用离散晶体管。IC&对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350&mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：1.小规模集成电路SSI&英文全名为&Small&Scale&Integration,&逻辑门10个以下&或&晶体管&100个以下。2.中规模集成电路MSI&英文全名为&Medium&Scale&Integration,&逻辑门11~100个&或&晶体管&101~1k个。3.大规模集成电路LSI&英文全名为&Large&Scale&Integration,&逻辑门101~1k个&或&晶体管&1,001~10k个。4.超大规模集成电路VLSI&英文全名为&Very&large&scale&integration,&逻辑门1,001~10k个&或&晶体管&10,001~100k个。5.甚大规模集成电路ULSI&英文全名为&Ultra&Large&Scale&Integration,&逻辑门10,001~1M个&或&晶体管&100,001~10M个。GLSI&英文全名为&Giga&Scale&Integration,&逻辑门1,000,001个以上&或&晶体管10,000,001个以上。而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。发展最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的"核心(cores)",可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本最小化。IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。IC&持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流（leakage&current）。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图（ITRS）中有很好的描述。越来越多的电路以集成芯片的方式出现在设计师手里，使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的应用已经由复杂的模拟电路转化为简单的数字逻辑集成电路。IC的普及仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，电脑，手机和其他数字电器成为现代社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算，交流，制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。IC的分类集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC,&以微处理器，数字信号处理器（DSP）和单片机为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有,例如传感器，电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大，滤波，解调，混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。IC可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器（A/D&converter）和数字模拟转换器（D/A&converter）等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。
集成电路国家集成电路产业投资基金成立一年多来，目前已募集资本1387亿元。该基金去年成立时的计划规模为1200亿元，随后募资目标不断提高。另据行业协会人士透露，目前我国已建或在建的集成电路投资基金总额已接近1400亿元。
集成电路作为信息安全的基础，是各种自主可控设备的重要支撑，国产化空间巨大。公司方面，通富微电拟并购AMD的封测业务，获得了集成电路国家基金支持；太极实业旗下的海太半导体在DRAM封测领域竞争力较强。随着基础设施的逐步完备，从PC到智能手机、平板电脑，再到冰、洗、空等大家电的联网化、智能化对芯片产业都有显着推动作用。穿戴式设备、汽车、家居等也已经开始了联网化、智能化的进程。未来连接一切的“”已经隐约可见。全球集成电路产业的高景气度，为国内产业发展提供了良好的环境。不仅如此，在周期的基础上，国内产业还叠加了技术进步周期和政策扶持周期。天时地利人和齐备，使得集成电路产业在国内也表现出更多的成长性特征。自2013年开始，全球芯片产业销售额开启了新一轮增长周期。我们认为，本次景气周期将是温和的，产值的增速会在5%~10%之间，但会持续3~5年时间，这将显着区别于PC时代景气度随换机周期和技术进步影响而的状况。
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