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以太网PCB布局布线
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PCB板的保洁和清理
PCB板的保洁和清理
& & & PCB板用过一段时间之后清理就是必不可少的，清理的方法有很多，也各有各的优势和缺点，需要大家自行选择，清理技术发展至今，主要有以下四种技术得到广泛的应用。 　　1、水清洗技术 　　作为今后清洗技术的发展方向的水清洗技术，须设置纯清水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去非极性污染物和水溶剂。其清洗工艺特点是： 　　1） 安全性好，不燃烧、基本无毒； 　　2） 清洗剂的配方组成自由度大，清洗范围广，对极性与非极性污染物都轻易清洗掉； 　　3） 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多； 　　4） 作为一种自然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。 　　水清洗的缺点是： 　　1） 在水资源紧缺的地区，因为该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地天然前提的& 限制； 　　2） 部门元件不能用水清洗，金属零件轻易生锈； 　　3） 表面张力大，清洗细小缝隙有难题，对残留的表面活性剂很难去除彻底； 　　4） 干燥难，能耗较大； 　　5） 设备本钱高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。 　　2半水清洗技术 　　半水清洗主要采用去离子水和有机溶剂，然后添加一些适当的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，燃点比较高，毒性比较低。半水清洗工艺特点是： 　　1） 清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强； 　　2） 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水； 　　3） 漂洗后要进行干燥。 　　该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的题目。 　　3、溶剂清洗技术 　　溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗，因为他的挥发很快，溶解能力强，所以对设备的要求很简单。而他的清洗剂也可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，可燃性清洗剂主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），不可燃性主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。
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常用软件推荐
pcb设计软件下载(CadSoft Eagle Professional)是一款易于使用，并且功能强大的印刷电路板（PCB）设计工具。包括三个模块。简单易用，功能强大！EAGLE是Easily Applicable Graphical Layout Editor的缩写。该获奖软件为PCB设计提供了价廉物美的方案，包括原理图编辑器、PCB编辑器和自动布线器。
功能特点：
不论针对大型工程部门中某个团队还是独立部门，EAGLE都能够提供高质量PCB设计软件所具备的能够圆满完成工作的特性。在超过20年的时间里，EAGLE提供了与昂贵的商业软件相同的核心功能，却仅需要花费商业软件购买成本中的一小部分，满足了来自全球各地的工程师的要求。
-原理图编辑器、PCB编辑器和元件库编辑器具有相同的用户界面
-专家提供免费的服务支持
-兼容Windows&、Linux&、Mac&系统
-灵活的用户语言程序（ULP）可以实现自定义功能，例如特定的指令序列、仿真、数据导出和导入等。
-导出的Gerber文件能够在任何电路板工厂使用：
Gerber 274X和Gerber 274D
Excellon NC钻孔数据格式
SM1000和SM3000
用户自定义的输出格式
读取、编辑和解析来自EAGLE以外的数据
新的XML数据库结构让用户能够通过编写脚本来实现在EAGLE的格式下进行设计，极大的提高了生产效率。您可以对设计进行修改、从其他设计中导入信息、甚至对其他的格式进行转换。这是第一个使用ASCII文本格式的CAD数据库，而且能够成为业界内进行设计交流的一个标准 & 使得EAGLE成为市场上最灵活、最易于用户使用以及最具生产效率的PCB工具。
设计规则：使用复制和粘贴功能来合并PCB设计和原理图
您可以将某个已经完成的设计中相互对应的原理图和PCB设计复制到另一个项目中。其中的元件与信号都会严格保持不变，从而实现了原理图和PCB设计的一致性。这种方法能够轻松地完成设计，例如对多通道器件的设计。您需要做的仅仅是设计单个通道的原理图和PCB，然后进行简单的复制即可。使用蛇形线能够帮助用户在PCB上自动为某个信号实现特定长度的布线。线路中的蛇形线用于在高速数字电路中增加信号延迟时间。
增强的布线功能
通过撤销和恢复记录来优化您的工作流程
撤销和恢复记录能够显示您所做的每一步历史操作。您能够任意选择取消之前的操作或者恢复您取消的操作。
通过ULP程序BGA escape routing来提供您的工作效率
BGA元件可能会拥有1000个引脚甚至更多。其封装也变得越来越小。连接所有的引脚、设置过孔、决定需要使用的层、以及从BGA下方扇出等工作非常困难并且乏味。该ULP程序通过一种适当的方式帮助您从BGA连线的工作中解脱出来。
通过提高内部分辨率（支持1/4、1/8、1/16、1/32和1/64 mil的栅格尺寸）实现了毫米和英寸间的完美转换。
如果您不得不同时使用公制和英制单位，您就会知道在将常见的英制栅格尺寸转换成毫米时所产生的问题。将内部分辨率提高到1/64 mil能够在任何情况下实现正确的转换。
图形用户界面的改进
定义您自己的右键菜单
通过在右键菜单中自定义菜单内容能够加速您的工作流程。常用的命令或者命令组合可以加入到右键菜单中。这样能将鼠标点击的次数降至最低并提高工作速度。
元件库编辑器的优化
将一个引脚连接到多个焊盘
您可以将原理图符号中的一个引脚关联到封装中的多个焊盘上，或者将一个引脚与多个属于相同信号的焊盘中的某一个进行关联。EAGLE可以通过该功能处理元件引脚的内部关联关系。与之前的版本相比，原理图符号更加美观并且可以节省用于符号定义的时间。
轻松绘制任意形状的焊盘
以一个焊盘或一个SMD为基础，通过WIRE或POLYGON命令来绘制最终的元件轮廓。这些对象将被视为焊盘/SMD的一部分。在对这些对象进行设计规则检查时将不会再出现任何问题。
得益于差分线对布线和自动生成蛇形线
特殊信号的布线可以实现完全相同的线路长度。差分线对的布线用于电路板上的差分信号（正负信号），以便建立同步的传输系统。
得益于无数量限制的Technology参数和封装变量名
之前对于Technology参数和封装变量名的数量设定了限制。在某些情况下可能会超过这个数量限制，因而设计者不得不将一个元件库一分为二。在第6版EAGLE中已经不再有该限制。
PCB编辑器插件
自动测量您的PCB设计
通过标尺工具您可以点击鼠标来测量对象的尺寸。
使用Cutout多边形来建立限制区域
现在外部和内部层都可以绘制单独的限制区域，在这些区域中不允许敷铜和布线。只需要先绘制一个多边形，然后将其定义为cutout即可。
多个电路板方案实现了灵活性
现在EAGLE6已经支持一个原理图对应多个不同的电路板方案。
通过单击鼠标来对文本进行居左、置顶、居右、置底、置中或者居中操作
该功能让您可以像在文本编辑器中一样对文本位置进行调整。实现整洁的布局并且让撰写工作 & 例如撰写注解，变得更加得心应手。
文件描述功能
通过添加描述来个性化原理图、原理图页面、电路板和原理图符号
文件描述功能可以让您了解电路板或者原理图的内容信息。这些信息会显示在Control Panel中，并不需要在编辑器窗口中加载文件来进行查看。这样项目管理人员就能够更加清晰地掌握项目信息，在不使用编辑器加载文件的情况下查看文件内容描述。该功能也可以用于多页面原理图中的页面。
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只有win版，没有其这系统版本
哈...今天好开心，签到来了1...
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为什么一定要做电路板级仿真
为什么一定要做电路板级仿真
电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。EDA工业是全球电子工业快速发展的关键促进因素，其市场规模高达1万亿美元，大部分销售额由几个大公司垄断(用EDA市场的标准来衡量)，售出的工具主要集中在前沿的仿真和集成电路芯片(ASIC、SOC等等)设计。
然而，大部分电子设计工程师只设计印刷电路板，而不设计集成电路。用于PCB设计的EDA工具软件的销售量只占整个EDA销售额的很小一部分。造成这种反差的原因是许多电路板设计工程师不接受仿真工具，尽管IC工程师将仿真视为设计过程的一个基本步骤。本文分析了造成这种差异的原因，并介绍了EDA工具发展迅速的原因及工程师应该予以关注的领域。
逃避电路板设计仿真的原因
电路板设计中没有普及仿真的原因主要有三个：使用复杂、缺乏仿真模型和成本太高。首先，到目前为止，PCB仿真软件的使用仍然相当复杂，因而在电路板设计工程师中形成了“仿真过于复杂”的观念。其次，许多电路的仿真模型无法找到，因此要仿真完整的电路几乎没有可能。例如，如果PCB上有200个元件，其中193个元件可以仿真，而剩下的7个关键元件却无法仿真，那么仿：真还有什么意义呢？更重要一点，仿真软件的价格通常很昂贵。
印刷电路板设计回顾
过去，PCB性能要采用一系列仪器测试电路板原型(通常接近成品)来评定。电路的复杂性增加之后，多层板和高密度电路板出现了，人们开始用自动布线工具来处理日益复杂的元器件之间的互联。此后，电路的工作速度不断提高，功能不断翻新，元器件之间连线的物理尺寸和电路板的电特性日益受到关注。
半导体技术的发展对PCB设计的影响很大。数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。可编程芯片已成为许多电路板设计必不可少的器件。到90年代末，PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台，而变成了一个高性能的系统结构，它的体积更小、速度更快、性能更好、成本更低。
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