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模拟电路地与数字电路地一点共地的目的是什么？
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主要还是考虑消除杂散的波
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这样可以让系统比较纯净
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嗯，我知道啦
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数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强，一点共地是为了将两者隔离开，避免互相干扰
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& & 由于数字信号一般为矩形波，带有大量的谐波。如果电路板中的数字地与模拟地没有从接入点分开，数字信号中的谐波很容易会干扰到模拟信号的波形。当模拟信号为高频或强电信号时，也会影响到数字电路的正常工作。模拟电路涉及弱小信号，但是数字电路门限电平较高，对电源的要求就比模拟电路低些。既有数字电路又有模拟电路的系统中，数字电路产生的噪声会影响模拟电路，使模拟电路的小信号指标变差，克服的办法是分开模拟地和数字地。
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数字信号只分0和1，那么数字地就是0信号，这个信号通常情况下都不是零，都会多少比零高一点；但是模拟地就是实实在在的零电位。问题就出在这里了，如果你把两个地直接接在一起，数字地就会将模拟地拉高，并且你数字电路中如果又高次谐波的话，也会通过模拟地传到模拟电路中，这些高次谐波可能在数字电路中没有大的影响。
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看了各位的解释，受益良多。但我有个疑问，如果PCB上铺地，且将数字地和模拟地隔开了最后用磁珠连接起来，还需要一点共地吗？
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模拟电路涉及弱小信号，但是数字电路门限电平较高，对电源的要求就比模拟电路低些。
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看了各位的解释，受益良多。但我有个疑问，如果PCB上铺地，且将数字地和模拟地隔开了最后用磁珠连接起来， ...
如果“隔开”是指PCB上两个网络，那已经是一点共地了。
另外，用焊锡搭最好，用0欧电阻也可以，还是别用磁珠，反而坏事。
有事请找 xuander
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0欧电阻和磁珠哪个更好，什么区别
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模拟电路地与数字电路地一点共地的目的是什么？
所有电路的地线接到公共地线的同一点，进一步可分为串联单点接地和并联单点接地。最大的好处就是没有地环路，相对简单，但是地线往往过长，导致地线阻抗过大。
工作接地按工作频率而采用以下几种接地方式：
1 单点接地
工作频率低（&1MHz）的采用单点接地式（即把整个电路系统中的一个结构点看作接地参考点，所有对地连接都接到这一点上，并设置一个安全接地螺 栓），以防两点接地产生共地阻抗的电路性耦合。多个电路的单点接地方式又分为串联和并联两种，由于串联接地产生共地阻抗的电路性耦合，所以低频电路最好采 用并联的单点接地式。为防止工频和其它杂散电流在信号地线上产生干扰，信号地线应与功率地线和机壳地线相绝缘。且只在功率地、机壳地和接往大地的接地线的 安全接地螺栓上相连（浮地式除外）。
地线的长度与截面的关系为：
S&0.83L （1）
式中：L——地线的长度，m；
S——地线的截面,mm2。
2 多点接地
工作频率高（&30MHz）的采用多点接地式（即在该电路系统中，用一块接地平板代替电路中每部分各自的地回路）。因为接地引线的感抗与频率和长度 成正比，工作频率高时将增加共地阻抗，从而将增大共地阻抗产生的电磁干扰，所以要求地线的长度尽量短。采用多点接地时，尽量找最接近的低阻值接地面接地。
3 混合接地
工作频率介于1～30MHz的电路采用混合接地式。当接地线的长度小于工作信号波长的1/20时，采用单点接地式，否则采用多点接地式。
浮地式即该电路的地与大地无导体连接。其优点是该电路不受大地电性能的影响；其缺点是该电路易受寄生电容的影响，而使该电路的地电位变动和增加了对模拟电 路的感应干扰；由于该电路的地与大地无导体连接，易产生静电积累而导致静电放电，可能造成静电击穿或强烈的干扰。因此，浮地的效果不仅取决于浮地的绝缘电 阻的大小，而且取决于浮地的寄生电容的大小和信号的频率。
欢迎进入 ！
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可以串联磁珠
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这个一般是分开的。
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在PCB上怎样设计“数字地和模拟地”？
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方法一：按分割接地面分割是指利用物理上的分割来减少不同类型线之间的耦合，尤其是通过电源线和地线的耦合。按电路功能分割地线例如图5.7.18所示，利用分割技术将4个不同类型电路的接地面分割开来，在接地面用非金属的沟来隔离四个接地面。每个电路的电源输入都采用LC滤波器，以减少不同电路电源面间的耦合。对于各电路的LC滤波器的L和C来说，为了给每个电路提供不同的滤波特性，最好采用不同数值。高速数字电路由于其具有高的瞬时功率，高速数字电路放在电源入口处。接口电路考虑静电释放（ESD）和暂态抑制的器件或电路等因素，位于电源的末端。
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按电路功能分割接地面例 在一块印刷上，按电路功能接地布局的设计例如图5.7.19 [18]所示，当模拟的、数字的、有噪声的电路等不同类型的电路在同一块印刷电路板上时，每一个电路都必须以最适合该电路类型的方式接地。然后再将不同的地电路连接在一起。 
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按电路功能接地布局的设计例二． 采用局部接地面振荡器电路、电路、数字电路、模拟电路等可以被安装在一个单独的局部接地面上。这个局部接地面设置在PCB的顶层，它通过多个通孔与PCB的内部接地层（0V参考面）直接连接，一个设计例如图5.7.20所示。     将振荡器和时钟电路安装在一个局部接地面上，可以提供一个镜像层，捕获振荡器内部和相关电路产生的共模RF电流，这样就可以减少RF辐射。当使用局部接地面时，注意不要穿过这个层来布线，否则会破坏镜像层的功能。如果一条走线穿过局部化接地层，就会存在小的接地环路或不连续性电位。这些小的接地环路在射频时会引起一些问题。    如果某器件不同的数字接地或不同的模拟接地，该器件可以布置在不同的局部接地面，通过绝缘的槽实现器件分区。进入各部件的电源电压使用铁氧体、磁珠和电容器进行滤波。一个设计例如图5.7.21和图5.7.22所示。
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局部接地面
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三：PCB采用“无噪声”的I/O地与“有噪声”的数字地分割设计为了使用电缆去耦或屏蔽技术来抑制共模噪声，在PCB设计时，需要考虑为电缆的去耦（将电流分流到地）和屏蔽提供没有受到数字逻辑电路噪声污染的“无噪声”或者“干净”的地。     如图10.1.10所示，在PCB设计布局时，将所有的I/O线都布放在PCB上的某一个区域，并为这个区域提供专门分割出来的低电感的I/O地，并将I/O地单点连接到数字逻辑电路的地，使数字逻辑地电流不能够流到“无噪声”的I/O地。时钟电路和时钟信号线应当远离I/O接口区域。
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四：PCB分割的两个问题：隔离和互连PCB分割需要解决两个问题：一个是隔离，另一个是互连。PCB上的隔离可以通过使用“壕”来实现，如图10.1.26所示，即在PCB所有层上形成没有敷铜的空白区，“壕”的最小宽度为50 mil。“壕”将整个PCB按其功能不同分割成一个个的“小岛”。 很显然，“壕”将镜像层分割，形成每个区域独立的电源和地，这就可以防止RF能量通过电源分配系统从一个区域进入另一个区域。
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“隔离”不是目的。作为一个系统，各功能区是需要相互连接的。分割是为了更好地安排布局和布线，以实现更好的互连。因此，必须为那些需要连接到各个子功能区域的线路提供通道。通常采用的互连的方法有两种：一种是使用独立的、光隔离器或者共模数据线跨过“壕”，如图10.1.26（a）所示；另一种就是在“壕”搭“桥”，只有那些有“过桥通行证”的信号才能进（信号电流）和出（返回电流），如图10.1.26（b）所示。   设计一个最优化的分割布局是困难的，还可以采用金属屏蔽等方法将所产生的、不期望的RF能量进行屏蔽，从而控制辐射并增强PCB的抗干扰能力。
五：采用 “统一地平面”形式在ADC或者DAC电路中，需要将ADC或者DAC的模拟地和数字地引脚连接在一起时，一般的建议是：将AGND和DGND引脚以最短的引线连接到同一个低阻抗的地平面上。如果一个数字系统使用一个ADC，如图10.1.29所示，可以将“地平面”分割开，在ADC的下面把模拟地和数字地部分连接在一起。但是要求，必须保证两个地之间的连接桥宽度与IC等宽，并且任何信号线都不能跨越分割间隙。
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如果一个数字系统中有多个ADC，如果在每一个ADC的下面都将模拟地和数字地连接在一起，则会产生多点相连，模拟地和数字地的“地平面”分割也就没有意义。 对于这种情况，可以使用一个“统一的地平面”。如图10.1.30所示，将统一的地平面分为模拟部分和数字部分。这样的布局、布线既满足对模拟地和数字地引脚低阻抗连接的要求，同时又不会形成环路天线或偶极天线所产生的EMC问题。    最好的方法是开始设计时就用统一地。如图10.1.30所示，将统一的地分为模拟部分和数字部分。这样的布局、布线既满足对模拟地和数字地引脚低阻抗连接的要求，同时又不会形成环路天线或偶极天线所产生的EMC问题。
因为大多数A/D转换器晶片内部没有将模拟地和数字地连接在一起，必须由外部引脚实现模拟地和数字地的连接，任何与DGND连接的外部阻抗都会由寄生电容将更多的数位噪声耦合到IC内部的模拟电路上。而使用一个“统一的地平面”，需要将A/D转换器的AGND和DGND引脚都连接到模拟地上，但这种方法会产生如数字信号去耦电容的接地端应该接到数字地还是模拟地的问题。（3）采用数字电源和模拟电源分割的电源面    在数模混合的系统中，通常采用独立的数字电源和模拟电源分别供电。在混合信号的PCB上采用分割的电源平面。应注意的是紧邻电源层的信号线不能跨越电源之间的间隙，而只有在紧邻大面积“地”的信号层上的信号线才能跨越该间隙。可以将模拟电源以PCB走线或填充的形式而不是一个电源平面来设计，就可以避免电源面的分割问题。
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真的很有用 但是没做过的 感觉似懂非懂
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请教大神这样一个电路是属于模拟电路还是数字电路?这里的接地是接数字地还是模拟地.给一个电路 该怎么辨别是数字还是模拟的?
wghdbniod00569
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这IC是DC-DC用的,这个是电源地,应该单独区分开来做,否则会有高频干扰,最好不要和数字地和模拟地直接连,三个地之间用电感跨接.
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电路中各种地的接地处理
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除了正确进行接地设计、安装,还要正确进行各种不同信号的接地处理。控制系统中，大致有以下几种地线：
数字地：也叫逻辑地，是各种开关量(数字量)信号的零电位。模拟地：是各种模拟量信号的零电位。信号地：通常为传感器的地。交流地：交流供电电源的地线，这种地通常是产生噪声的地。直流地：直流供电电源的地。屏蔽地：也叫机壳地，为防止静电感应和磁场感应而设。
以上这些地线处理是系统设计、安装、调试中的一个重要问题。下面就接地问题提出一些看法：
控制系统宜采用一点接地。一般情况下,高频电路应就近多点接地，低频电路应一点接地。在低频电路中，布线和元件间的电感并不是什么大问题，然而接地形成的环路的干扰影响很大，因此，常以一点作为接地点;但一点接地不适用于高频，因为高频时，地线上具有电感因而增加了地线阻抗，同时各地线之间又产生电感耦合。一般来说，频率在1MHz以下,可用一点接地;高于10MHz时，采用多点接地;在1～10MHz之间可用一点接地，也可用多点接地。交流地与信号地不能共用。由于在一段电源地线的两点间会有数mV甚至几V电压，对低电平信号电路来说，这是一个非常重要的干扰，因此必须加以隔离和防止。浮地与接地的比较。全机浮空即系统各个部分与大地浮置起来，这种方法简单，但整个系统与大地绝缘电阻不能小于50MΩ。这种方法具有一定的抗干扰能力，但一旦绝缘下降就会带来干扰。还有一种方法，就是将机壳接地，其余部分浮空。这种方法抗干扰能力强，安全可靠，但实现起来比较复杂。模拟地。模拟地的接法十分重要。为了提高抗共模干扰能力，对于模拟信号可采用屏蔽浮技术。对于具体模拟量信号的接地处理要严格按照操作手册上的要求设计。屏蔽地。在控制系统中为了减少信号中电容耦合噪声、准确检测和控制，对信号采用屏蔽措施是十分必要的。根据屏蔽目的不同，屏蔽地的接法也不一样。电场屏蔽解决分布电容问题，一般接大地;电磁场屏蔽主要避免雷达、电台等高频电磁场辐射干扰。利用低阻金属材料高导流而制成，可接大地。磁场屏蔽用以防磁铁、电机、变压器、线圈等磁感应，其屏蔽方法是用高导磁材料使磁路闭合，一般接大地为好。当信号电路是一点接地时，低频电缆的屏蔽层也应一点接地。如果电缆的屏蔽层地点有一个以上时，将产生噪声电流，形成噪声干扰源。当一个电路有一个不接地的信号源与系统中接地的放大器相连时，输入端的屏蔽应接至放大器的公共端;相反，当接地的信号源与系统中不接地的放大器相连时，放大器的输入端也应接到信号源的公共端。
对于电气系统的接地，要按接地的要求和目的分类，不能将不同类接地简单地、任意地连接在一起，而是要分成若干独立的接地子系统，每个子系统都有其共同的接地点或接地干线，最后才连接在一起，实行总接地。
为什么要接地?
Answer：接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取的保护性措施，目的是把雷电产生的雷击电流通过避雷针引入到大地，从而起到保护建筑物的作用。同时，接地也是保护人身安全的一种有效手段，当某种原因引起的相线(如电线绝缘不良，线路老化等)和设备外壳碰触时，设备的外壳就会有危险 电压产生，由此生成的故障电流就会流经PE线到大地，从而起到保护作用。随着电子通信和其它数字领域的发展，在接地系统中只考虑防雷和安全已远远不能满足 要求了。比如在通信系统中，大量设备之间信号的互连要求各设备都要有一个基准‘地’作为信号的参考地。而且随着电子设备的复杂化，信号频率越来越高，因此，在接地设计中，信号之间的互扰等电磁兼容问题必须给予特别关注，否则，接地不当就会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近，高速信号的信号回流技术 中也引入了“地”的概念。
接地的定义
Answer:在现代接地概念中、对于线路工程师来说，该术语的含义通常是‘线路电压的参考点’;对于系统设计师来说，它常常是机柜或机架;对电气工程师来说，它是绿色安全地线或接到大地的意思。一个比较通用的定义是“接地是电流返回其源的低阻抗通道”。注意要求是”低阻抗”和“通路”。
常见的接地符号
Answer:PE,PGND,FG-保护地或机壳;BGND或DC-RETURN-直流-48V(+24V)电源(电池)回流;GND-工作地;DGND-数字地;AGND-模拟地;LGND-防雷保护地 .GND在电路里常被定为电压参考基点。从电气意义上说，GND分为电源地和信号地。PG是Power Ground(电源地)的缩写。另一个是 Signal Ground(信号地)。实际上它们可能是连在一起的(不一定是混在一起哦!)。两个名称，主要是便于对电路进行分析。进一步说，还有因电路形式不同而必须区分的两种“地”：数字地，模拟地.数字地和模拟地都有信号地、电源地两种情况。数字地和模拟地之间，某些电路可以直接连接，有些电路要用电抗器连接，有些电路不可连接。
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新手上路, 积分 35, 距离下一级还需 15 积分
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合适的接地方式
Answer:接地有多种方式，有单点接地，多点接地以及混合类型的接地。而单点接地又分为串联单点接地和并联单点接地。一般来说，单点接地用于简单电路，不同功能模块之间接地区分，以及低频(f&1MHz)电子线路。当设计高频(f&10MHz)电路时就要采用多点接地了或者多层板(完整的地平面层)。
信号回流和跨分割的介绍
Answer：对于一个电子信号来说，它需要寻找一条最低阻抗的电流回流到地的途径，所以如何处理这个信号回流就变得非常的关键。
根据公式可以知道，辐射强度是和回路面积成正比的，就是说回流需要走的路径越长，形成的环越大，它对外辐射的干扰也越大，所以，PCB布板的时候要 尽可能减小电源回路和信号回路面积。对于一个高速信号来说，提供有好的信号回流可以保证它的信号质量，这是因为PCB上传输线的特性阻抗一般是以地层(或电源层)为参考来计算的，如果 高速线附近有连续的地平面，这样这条线的阻抗就能保持连续，如果有段线附近没有了地参考，这样阻抗就会发生变化，不连续的阻抗从而会影响到信号的完整性。所以，布线的时候要把高速线分配到靠近地平面的层，或者高速线旁边并行走一两条地线，起到屏蔽和就近提供回流的功能。为什么说布线的时候尽量不要跨电源分割，这也是因为信号跨越了不同电源层后，它的回流途径就会很长了，容易受到干扰。当然，不是严格要求不能跨越电源分割，对于低速的信号是可以的，因为产生的干扰相比信号可以不予关心。对于高速信号就要认真检查，尽量不要跨越，可以通过调整电源部分的走线。(这是针对多层板多个电源供应情况说的)
为什么要将模拟地和数字地分开，如何分开?
Answer：模拟信号和数字信号都要回流到地，因为数字信号变化速度快，从而在数字地上引起的噪声就会很大，而模拟信号是需要一个干净的地参考工作的。如果模拟地和数字地混在一起，噪声就会影响到模拟信号。 一般来说，模拟地和数字地要分开处理，然后通过细的走线连在一起，或者单点接在一起。总的思想是尽量阻隔数字地上的噪声窜到模拟地上。当然这也不是非常严格的要求模拟地和数字地必须分开，如果模拟部分附近的数字地还是很干净的话可以合在一起。
单板上的信号如何接地?
Answer：对于一般器件来说，就近接地是最好的，采用了拥有完整地平面的多层板设计后，对于一般信号的接地就非常容易了，基本原则是保证走线的连续性，减少过孔数量;靠近地平面或者电源平面，等等。
单板的接口器件如何接地?
Answer：有些单板会有对外的输入输出接口，比如串口连接器，网口RJ45连接器等等，如果对它们的接地设计得不好也会影响到正常工作，例如网口互连有误码，丢包等，并且会成为对外的电磁干扰源，把板内的噪声向外发送。一般来说会单独分割出一块独立的接口地，与信号地的连接采用细的走线连接，可以串上 0欧姆或者小阻值的电阻。细的走线可以用来阻隔信号地上噪音过到接口地上来。同样的，对接口地和接口电源的滤波也要认真考虑。
带屏蔽层的电缆线的屏蔽层如何接地?
Answer：屏蔽电缆的屏蔽层都要接到单板的接口地上而不是信号地上，这是因为信号地上有各种的噪声，如果屏蔽层接到了信号地上，噪声电压会驱动共模电流沿屏蔽层向外干扰，所以设计不好的电缆线一般都是电磁干扰的最大噪声输出源。当然前提是接口地也要非常的干净混合电路里面做标示用的,VCC表示模拟信号电源,GND表示模拟信号地,VDD表示数字信号电源,VSS表示数字电源地 。VCC主要表示Bipolar电路的电源，C表示Collector集电极,电源一般接在NPN的集电极(或PNP的发射极)，集成电路刚出现时只有NPN管，后来才有集成进去的PNP管。VDD/VSS一般表示MOS电路的电源和“地”，D/S分别表示MOS管的Drain(漏)/Source(源)。
解释 VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压：
VDD：D=device表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;
VSS：S=series表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压。
对于数字电路来说，VCC是电路的供电电压,VDD是芯片的工作电压(通常Vcc&Vdd)，VSS是接地点。有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。在场效应管(或COMS器件)中，VDD为漏极，VSS为源极，VDD和VSS指的是元件引脚，而不表示供电电压。
VDD:电源电压(单极器件);电源电压(4000系列数字电 路);漏极电压(场效应管)
VCC：电源电压(双极器件);电源电压(74系列数字电路);声控载波(Voice ControlledCarrier)
VSS:地或电源负极
VEE：负电压供电;场效应管的源极(S)
VPP：编程/擦除电压。
在电子电路中，VCC是电路的供电电压, VDD是芯片的工作电压：
VCC：C=circuit表示电路的意思, 即接入电路的电压， D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压，在普通的电子电路中，一般Vcc&Vdd !
VSS：S=series表示公共连接的意思，也就是负极。
有些IC 同时有VCC和VDD， 这种器件带有电压转换功能。
在“场效应”即COMS元件中，VDD乃CMOS的漏极引脚，VSS乃CMOS的源极引脚， 这是元件引脚符号，它没有“VCC”的名称，你的问题包含3个符号，VCC / VDD /VSS， 这显然是电路符号
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