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第二节– 在PADS 库中定义元件库 ...
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第二节– 在PADS 库中定义元件库
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> 第二节 & 建立元件(Part)&Pads Layout 2007中文教程之Pads Logic
本节介绍使用
的库管理器(Library Manager)以及PCB 封装编辑器(PCB decal Editor)和定义库中的元件类型(Part Type)。在这一节中你将学习：· 理解
的元件类型(Part Type)和元件封装（PCB Decal）· 建立 PCB 封装(PCB Decal)· 增加禁止区到 PCB Decal 上· 指派 PCB Decal 属性· 增加 PCB Decal 属性标签· 怎样使用封装工具(Decal Wizard)建立PCB 封装(PCB Decal)· 怎样建立槽形过孔、异形焊盘、DXF 导入焊盘图形· 怎样建立新的元件类型(Part Type)：连接器类型和普通器件类型理解 PADS 的元件类型(Part Type)和元件封装(PCB Decal)在你添加一个元件到设计中之前，这个元件必须是
库中已经存在的一个元件类型(Part Type)。元件类型(Part Type)由下面三部分组成：· 在 PADS 库中的一个逻辑符号，或称为CAE 封装(CAE Decal)· 一个 PCB 封装(PCB Decal)，如DIP14· 电性能参数(Electrical parameters)，如管脚号码(Pin Numbers)和分配门(Gate Assignments)PADS 元件类型(Part Type)为7404 的例子 元件类型(Part Type)名字： 7404 CAE 封装(CAE Decal)： INV PCB 封装(PCB Decal)： DIP14 电性能参数(Electrical parameters)：六个逻辑门(A 到F)使用12 个管脚、一个电源管脚和一个地线管脚。建立 PCB 封装(PCB Decal)你可以在PADS Logic 或者PADS Layout 中建立元件类型(Part Type)，但是CAE封装(CAE Decal) 你只可以在PADS Logic 中建立，PCB 封装(PCB Decal) 你只可以在PADS Layout 中建立。PCB 封装(PCB Decal)是元件的物理表示，即提供它的管脚图形。PCB 封装(PCB Decal)包含元件管脚(Component pins)的各个端点(Terminals)和元件的外框(Component outline)。所有的PCB 封装(PCB Decal)都是在PADS Layout 的封装编辑器(Decal Editor)中建立的。为了建立 PCB 封装(PCB Decal)，选择工具/封装编辑器(Tools/PCB Decal Editor)进入封装编辑器(Decal Editor)。一旦你进入封装编辑器(Decal Editor)，字符Name 和Type 以及一个PCB 封装(PCB Decal)原点标记将出现。Name 字符标号(Text Label)放在这里，代表一个元件(Part)的参考编号(Reference Designation)，Type 代表元件类型(Part Type)。无论你将这个标号(Label)放在封装(Decal)的什么地方，当你使用PCB 封装(PCB Decal)添加元件到设计中时，参考编号(Reference Designation)总是要出现的。原点标记标识元件的原点位置，它用于 PADS Layout 中的移动、旋转以及其它有关元件的操作。在下面的练习中，你将建立一个如下的 26 脚的连接器的PCB 封装(PCB Decal)，包括添加新的端点(Terminals)、添加元件外框(Component outline)和指定管脚的焊盘(Pad Stacks)。 转载请注明： & 与本文相关的文章PADS9.3-Logic元器件编辑有些功能无法使用怎么办? - PADS技术论坛 -
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PADS9.3-Logic元器件编辑有些功能无法使用怎么办?
17:25:20　　
PADS9.3-Logic元器件编辑时，在进行逻辑封装（CAE Decal)编辑时正常，但进入原件类型（Part Type)编辑时却提示没有相应的脚位怎么办？
10:01:07　　
应该在PIN里面设置吧？pads9.3设计工具盒有些功能为灰色，例如动态布线，总线布线都是灰色的。只能安F2低调的布线，菜鸟求解？
12:45:35　　
怎么解决的?在学习PADS, 我也遇到这样的问题， 好像在CAE Decal 中没有管脚顺序编辑，显示是灰色，编辑不了，在Part Type编辑时却提示没有相应的脚,难道只能在Part Type 设置吗？
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PADS电路设计
开&&&&&&本：页&&&&&&数：263页字&&&&&&数：I&&S&&B&&N：7售&&&&&&价：290.00元 品&&&&&&相：运&&&&&&费：卖家承担运费上书时间：购买数量：（库存11件）微信购买商品分类：关 键 字：详细描述：此套资料包含：正版书籍(2本)+独家内部资料(2张)+包邮费=290元&&&货到付款本套资料几乎涵盖了市面上全部最新资料&&明细如下：（1）《PADS电路设计完全学习手册》正版图书（2）《PADS电路板设计》正版图书（3）《各种PADS电路设计技术内部资料汇编》正版光盘(2张)，有1000多页内容,独家资料客服热线：010-（客服一线）010-（客服二线）&值班手机：&QQ:全国大中型600多个城市可以货到付款！您收到时请将货款直接给送货人员，让您买的放心。具体介绍目录如下：（1）《PADS电路设计完全学习手册》正版图书本书全面介绍了高速电路板设计软件PADS的使用方法，详细介绍了原理图设计，元件制作。PCB元件的布局，布线及高速PC9的设计的仿真等。通过本书的学习，读者可以掌握使用PADS设计高速PCB板的方法。第1章&PADS概述与安装&1&1.1&PADS概述&1&1.2&PADS软件的运行环境&3&1.2.1&建议的计算机配置&3&1.2.2&安装前的准备&3&1.3&PADS软件的安装&3&1.4&PADS设计流程&10&第2章&初识PADS&Logic界面&11&2.1&启动PADS&Logic&11&2.2&PADS&Logic界面介绍&13&2.3&PADS&Logic的菜单&18&2.4&设置PADS&Logic参数&23&2.4.1&Options参数设置&23&2.4.2&Setup参数设置&26&2.4.3&打印参数的设置&34&第3章&元器件的类型及创建&37&3.1&PADS元件的类型&37&3.2&进入PADS&Logic的元件编辑器&37&3.3&元器件的创建&38&3.3.1&在PADS&Logic的元件编辑器中建立引脚封装&38&3.3.2&在PADS&Logic的元件编辑器中建立CAE封装&40&3.3.3&在PADS&Logic的元件编辑器中建立CAE外形&44&3.3.4&利用现有的元件建立新的元件类型&46&第4章&原理图的创建与绘制&55&4.1&新项目的建立&55&4.1.1&图纸标题块的填写&55&4.1.2&原理图线宽设置&56&4.1.3&原理图区域划分设置&57&4.2&在原理图中放置元件&58&4.3&在原理图中编辑元件&59&4.3.1&元件的删除&59&4.3.2&元件的移动&60&4.3.3&元器件的复制&63&4.3.4&编辑元器件属性&65&4.4&在原理图中绘制导线&66&4.4.1&添加新连线&66&4.4.2&移动导线&67&4.4.3&删除导线&67&4.4.4&连线到电源和地&67&4.4.5&Floating&连线&69&4.5&在原理图中绘制总线&70&4.5.1&总线的连接&70&4.5.2&分割总线（Split&Bus）&71&4.5.3&延伸总线（Extend&Bus）&72&4.6&在原理图中绘制图形&73&4.6.1&进入绘制图形模式（drafting）&73&4.6.2&绘制非封闭图形（Path）&74&4.6.3&绘制多边形（Polygon）&75&4.6.4&绘制圆形（Circle）&78&4.6.5&绘制矩形（Rectangle）&78&4.6.6&图形、文本的捆绑（Combine）&82&4.6.7&从图形库中取出已有的图形设计&82&第5章&原理图后处理&85&5.1&文本的输入和变量文本的添加&85&5.1.1&输入中文文字&85&5.1.2&输入英文文字&86&5.1.3&添加变量文本&86&5.2&修改设计数据&88&5.2.1&修改原理图的设计数据&88&5.2.2&元件的更新与切换&90&5.2.3&改变元件值&92&5.3&报告文件的产生&94&5.3.1&网络表（Netlist）的产生&94&5.3.2&材料清单BOM（Bill&of&Materials）的生成&95&5.3.3&产生智能PDF文档&96&第6章&初识PADS&Layout界面&99&6.1&启动PADS&Layout&99&6.2&PADS&Layout的功能简介&101&6.2.1&PADS&Layout的基本设计功能&101&6.2.2&交互式布局布线功能&102&6.2.3&高速PCB&设计功能&103&6.2.4&智能自动布线&104&6.2.5&可测试性分析（DFT）与可制造性分析（DFF）功能&104&6.2.6&生产文件（Gerber）、自动装配文件与物料清单（BOM）输出&104&6.2.7&PCB上的裸片互连与芯片封装设计&104&6.3&PADS&Layout界面介绍&105&6.3.1&PADS&Layout的工程管理器（Project&Explorer）&109&6.3.2&PADS&Layout的输出窗口（Output&Window）&111&6.3.3&PADS&Layout的菜单&112&6.4&设置PADS&Layout参数&119&6.4.1&Options参数设置&119&6.4.2&Setup参数设置&136&6.5&无模命令和快捷键&143&6.5.1&无模命令&143&6.5.2&快捷键&146&第7章&PADS&Layout元器件类型及创建&147&7.1&Decal&Editor界面介绍&147&7.2&封装向导&147&7.2.1&DIP封装向导&148&7.2.2&SOIC封装向导&149&7.2.3&QUAD封装向导&149&7.2.4&Polar封装向导&150&7.2.5&Polar&SMD封装向导&151&7.2.6&BGA/PGA封装向导&151&7.3&使用封装向导创建元器件封装&152&7.4&手工制作元器件封装&153&7.4.1&添加端点（Add&Terminals）&153&7.4.2&创建26引脚的封装&154&7.4.3&指定焊盘形状和尺寸大小&154&7.4.4&创建封装的外框&156&7.4.5&保存PCB&封装&156&7.5&创建元器件类型&157&7.5.1&一般参数的设置&159&7.5.2&分配PCB封装&161&7.5.3&属性设置&161&7.5.4&指定CAE封装&162&7.5.5&保存元件类型&162&第8章&布局&164&8.1&布局规则介绍&164&8.2&布局后的检查&165&8.3&规划电路板&166&8.4&布局前的准备&167&8.4.1&绘制电路板边框&167&8.4.2&绘制挖空区域&169&8.4.3&绘制禁止区&170&8.4.4&保存数据&171&8.4.5&输入设计数据&172&8.4.6&散布元件&173&8.4.7&布局相关设置&173&8.5&手动布局&176&8.5.1&移动操作&176&8.5.2&旋转操作&178&8.5.3&对齐操作&179&8.5.4&组操作&181&8.5.5&元件的推挤（Nudge）&183&8.6&自动布局&183&8.6.1&建立簇（Build&Cluster）&184&8.6.2&Place&Clusters（簇布局）&185&8.6.3&Place&Parts（元件布局）&186&第9章&布线&187&9.1&布线的基本原则&187&9.2&布线后的检查&188&9.3&布线前的准备&189&9.3.1&封装及过孔设置&189&9.3.2&钻孔层对的设置&190&9.3.3&设置布线规则&190&9.3.4&设置导线角度及DRC模式&191&9.3.5&设置显示颜色&192&9.3.6&控制鼠线的显示&192&9.4&手动布线&193&9.4.1&增加布线&193&9.4.2&动态布线&195&9.4.3&草图布线&196&9.4.4&总线布线&197&9.4.5&可重复利用模块&197&9.4.6&生成泪滴&201&9.5&自动布线&202&9.5.1&自动布线器的进入&202&9.5.2&选项设置&203&9.5.3&开始自动布线&206&第10章&覆铜&208&10.1&铜箔&208&10.1.1&绘制铜箔&208&10.1.2&编辑铜箔&209&10.2&灌铜&210&10.3&灌铜管理&212&10.4&覆铜的高级功能&213&10.4.1&通过鼠标单击指派网络&214&10.4.2&Flood&over&vias的设置&215&10.4.3&定义Copper&Pour的优先级&215&10.4.4&贴铜功能&216&10.5&平面层&217&第11章&布线前仿真&219&11.1&LineSim的特点&219&11.2&新建信号完整性原理图&219&11.2.1&新建自由格式原理图&220&11.2.2&新建基于单元（Cell-Based）原理图&223&11.3&对网络的LineSim仿真&225&11.3.1&层叠编辑器&225&11.3.2&时钟仿真&227&11.3.3&使用端接向导&229&11.4&对网络的EMC分析&232&第12章&布线后仿真&234&12.1&BoardSim的特点&234&12.2&新建BoardSim电路板&235&12.3&整板的信号完整性和EMC分析&236&12.3.1&快速分析整板的信号完整性&237&12.3.2&详细分析整板的信号完整性&242&12.4&在Board&Sim中运行交互式仿真&246&12.4.1&使用示波器进行交互式仿真&246&12.4.2&使用频谱分析仪进行EMC仿真&249&12.4.3&使用曼哈顿布线进行Board&Sim仿真&251&第13章&多板仿真&253&13.1&在多板向导中建立多板仿真项目&253&13.2&检查交叉在两块板子上网络信号的质量&255&13.3&运行多板仿真&257&参考文献&263&（2）《PADS电路板设计》正版图书第1章&PADS&Layout的电路图界面1.1&电路图接口1.2&从PADS&Logic到PADS&Layout&1.3&从Mentor&Graphics&DxDesigner到PADS&Layout1.4&从Altium&Designer到PADS&Layout1.5&从OrCAD&Capture到PADS&Layout1.6&实际操作范例第2章&元件编辑与元件库管理2.1&认识元件库管理器2.1.1&基本元件概念2.1.2&元件库管理器2.2&简单任务2.3&元件数据管理与连接2.4&改编元件实例2.4.1&8RgP电阻排2.4.2&4R5P电阻排&2.4.3&直流电源座2.4.4&8P拨动开关2.5&自创元件实例2.5.1&数字型拨动开关2.5.2&6mm按钮开关2.5.3&LCM&2.5.4&8×8单色LED数组2.5.5&8×8双色LED数组2.6&非电气元件实例　……第3章&板形设计与尺寸标示第4章&布线前置作业第5章&电路板布线——使用PADS&Layout第6章&电路布线板——使用PADS&Router第7章&铺铜与板层技巧第8章&其他电路板设计技巧第9章&工程变更设计第10章&布线后置作业第11章&电脑辅助电路板制造第12章&覆晶载板设计第13章&附录（3）《各种PADS电路设计技术内部资料汇编》正版光盘(2张)，有1000多页内容,独家资料前言第1章&PCB基础1.1&PCB概述1.1.1&PCB结构1.1.2&元件封装1.1.3&铜膜导线1.1.4&助焊膜和阻焊膜1.1.5&层1.1.6&焊盘和过孔1.1.7&丝印层1.1.8&覆铜1.2&PCB设计流程1.3&PCB设计的基本原则1.3.1&布局1.3.2&布线1.3.3&焊盘尺寸1.3.4&PCB电路的抗干扰措施1.3.5&去耦电容配置1.3.6&各元件之间的接线1.4&PCB制造材料1.5&PCB基本结构1.6&PCB的叠层设计1.6.1&多层板1.6.2&6层板1.6.3&4层板1.6.4&叠层设计布局快速参考1.7&PCB的布线配置1.7.1&微带线1.7.2&带状线1.8&PcB设计和电磁兼容1.9&PCB设计常用术语第2章&PADSLoGc基础2.1&PADSLogic概述2.2&PADSLogic的设计环境2.2.1&PADSLosic的设计图形界面2.2.2&PADSLogic的菜单命令2.2.3&PADSLogic的常用工具栏命令2.2.4&右键快捷菜单2.2.5&无模命令2.2.6&状态窗口和状态条2.3&设置PADSLogic的环境参数2.3.1&设置全局参数2.3.2&设置原理图设计参数2.3.3&设置字体和文本2.3.4&设置线宽2.4&PADSLogic的视图操作2.4.1&使用视图菜单命令2.4.2&使用鼠标2.4.3&使用快捷键2.4.4&使用状态窗口2.5&设置原理图的颜色2.6&PADSLogic的文件管理第3章&PADSLOgic原理图设计3.1&原理图的设计步骤3.1.1&电路设计的一般步骤3.1.2&原理图设计的一般步骤3.2&建立原理图和设置图纸3.2.1&建立新的原理图文件3.2.2&设置图纸3.2.3&原理图的多张图纸设计3.3&添加和删除元件3.3.1&添加元件3.3.2&调整元件的方向3.3.3&删除元件3.4&元件库管理3.4.1&元件库管理器3.4.2&加载元件库3.4.3&导入元件库的数据3.4.4&导出元件库的数据……第4章&层、设计规则和报表第5章&制作元件与建立元件库第6章&PADSLayout基础第7章&PCB设计第8章&制作元件封装第9章&PCB报表第10章&PADSRouter自动布线工具第1章&概述&　1.1&EDA的发展&　1.2&PADS简介&　　1.2.1&PADS的发展&　　1.2.2&PADS的功能及特点&　1.3&PADS软件的安装&　1.4&PADS设计流程&　1.5&本章小节&第2章&初识PADS的原理图设计工作平台&　2.1&PADS&Logic用户设计界面&　　2.1.1&标题栏&　　2.1.2&菜单栏&　　2.1.3&工具栏&　　2.1.4&工作窗口&　　2.1.5&Modeless&Commands和Shortcut&Keys&　　2.1.6&工程浏览器&　　2.1.7&输出窗口&　　2.1.8&状态栏&　2.2&参数设置&　　2.2.1&Global选项卡&　　2.2.2&Design选项卡&　　2.2.3&Text选项卡&　　2.2.4&Line&Widths选项卡&　2.3&本章小结&第3章&原理图设计规则的设置&　3.1&打开原理图设计文件&　　3.1.1&打开原理图设计文件的步骤&　　3.1.2&缩放操作&　3.2&定义设计规则(Design&Rules)&　　3.2.1&设置层的数目&　　3.2.2&设置层的排列(Layer&Arrangement)和命名(Names)&　　3.2.3&设置层的Stackup&　　3.2.4&设置缺省的安全间距(Clearance)规则&　　3.2.5&设置缺省的布线规则(Routing&Rules)&　　3.2.6&设置网络安全间距规则(Net&Clearance&Rules)&　　3.2.7&设置条件规则(Conditional&Rules)&　　3.2.8&保存设计备份&　3.3&本章小结&第4章&元件的添加及操作&　4.1&基本元件的放置&　　4.1.1&打开设计文件&　　4.1.2&添加元件(Part)&　4.2&元件的删除&　4.3&元件位置的调整&　　4.3.1&移动操作&　　4.3.2&复制操作&　4.4&编辑元件属性&　4.5&创建元件&　　4.5.1&创建管脚封装&　　4.5.2&创建CAE封装&　　4.5.3&绘制CAE&Decal外形&　　4.5.4&建立新的元件类型&　4.6&本章小结&第5章&绘制原理图5.1&创建新工程&　5.2&导线的连接&　　5.2.1&添加新连线&　　5.2.2&移动&　　5.2.3&连线到电源和地&　　5.2.4&Floating&连线&　　5.2.5&高级连线功能&　5.3&总线应用&　　5.3.1&总线的连接&　　5.3.2&分割总线(Split&Bus)&　　5.3.3&延伸总线&　5.4&报告文件的产生&　　5.4.1&网络表(Netlist)的产生&　　5.4.2&材料清单的生成&　　5.4.3&产生智能PDF文档&　5.5&本章小结&第6章&PADS&Logic中的图形绘制&第7章&初识PCB设计工作平台—PADS&Layout第8章&PADS&Layout的基本设置&第9章&PCB元件封装的创建第10章&用PADS&Layout进行元件的布局第11章&用PADS&Layout进行元件的布线&第12章&用PADS&Layout进行敷铜&第13章&用PADS&Layout进行数据的完善与输出&第14章&信号完整性分析第15章&用Hyper&Lynx进行布线前仿真第16章&用Hyper&Lynx进行布线后仿真第17章&多层PCB板仿真实例
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