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用deform模拟轧制时，如何设置步数、步长、停止条件，如何确定轧件长度尺寸？请会deform的亲指点一下，不胜感激。
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啊喂，这种太专业的问题不要在这种地方问啦！都是些大水货，还不如去小木虫呢~
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或搅拌摩擦焊原理搅拌摩擦焊方法与常规摩擦焊一样。搅拌摩擦焊也是利用摩擦热与塑性变形热作为焊接热源。不同之处在于搅拌摩擦焊焊接过程是由一个圆柱体或其他形状(如带螺纹圆柱体)的搅拌针(welding pin)伸入工件的接缝处，通过焊头的高速旋转，使其与焊接工件材料摩擦，从而使连接部位的材料温度升高软化。同时对材料进行搅拌摩擦来完成焊接的。焊接过程如图所示。在焊接过程中工件要刚性固定在背垫上，焊头边高速旋转，边沿工件的接缝与工件相对移动。焊头的突出段伸进材料内部进行摩擦和搅拌，焊头的肩部与工件表面摩擦生热，并用于防止塑性状态材料的溢出，同时可以起到清除表面氧化膜的作用。在焊接过程中，搅拌针在旋转的同时伸入工件的接缝中，旋转搅拌头(主要是轴肩)与工件之间的摩擦热，使焊头前面的材料发生强烈塑性变形，然后随着焊头的移动，高度塑性变形的材料逐渐沉积在搅拌头的背后，从而形成搅拌摩擦焊焊缝。搅拌摩擦焊对设备的要求并不高，最基本的要求是焊头的旋转运动和工件的相对运动，即使一台铣床也可简单地达到小型平板对接焊的要求。但焊接设备及夹具的刚性是极端重要的。搅拌头一般采用工具钢制成，焊头的长度一般比要求焊接的深度稍短。应该指出，搅拌摩擦焊缝结束时在终端留下个匙孔。通常这个匙孔可以切除掉，也可以用其它焊接方法封焊住。针对匙孔问题，已有伸缩式搅拌头研发成功，焊后不会留下焊接匙孔。搅拌摩擦焊接头微观组织基于焊缝组织晶粒和析出强化相的微观结构特点，可以把焊缝分为4个明显的区域：焊核区(Stirred或Nugget Zone)、热力影响区(Thermo-Mechanically Affected Zone，TMAZ)、热影响区(Heat-Affected Zone，HAZ)以及母材(Base或Parent material)。&焊核区材料经受的严重变形和摩擦热，由晶粒尺寸为1-15μm不等的细小等轴再结晶组织组成。再结晶组织的内部为低密度的位错，但也有发现再结晶组织的内部却有高密度的亚晶界、亚晶和位错。在铝合金和其他有些的合金中焊核区可以观察到类似“洋葱环”结构。&在母材和焊核区之间是搅拌摩擦焊特有的热力影响区。热力影响区的特征是存在高度变形的结构。焊核区周围母材晶粒被拉长变形，尽管热力影响区也经历了塑性变形，却由于没有足够大的应力，不发生再结晶。在热力影响区也有强化相的溶解、粗化，这取决与热力影响区经历的热循环强度。热力影响区晶粒通常由高密度的亚晶界组成。&热影响区只受热的影响，保持与母材相同晶粒结构，但是受温度的影响，晶粒的尺寸有明显的长大和强化相的粗化，热影响区所经历的温度对其所包含的亚晶影响较小。搅拌摩擦焊的优缺点由于搅拌摩擦焊过程中热输入相对于熔焊过程较小，接头部位不存在金属的熔化，是一种固态焊接过程，在合金中保持母材的冶金性能，可以焊接金属基复合材料、快速凝固材料等采用熔焊会有不良反应的材料。其主要优点如下:(1)焊接接头热影响区显微组织变化小.残余应力比较低，焊接工件不易变形;(2)能一次完成较长焊缝、大截面、不同位置的焊接.接头高:(3)操作过程方便实现机械化、自动化，设备简单，能耗低，功效高，对作业环境要求低:(4)无需添加焊丝，焊铝合金时不需焊前除氧化膜，不需要保护气体，成本低;(5)可焊热裂纹敏感的材料，适合异种材料焊接:(6)焊接过程安全、无污染、无烟尘、无辐射等。搅拌摩擦焊也存在一定的缺点:焊接工件必须刚性固定，反面应有底板;焊接结束搅拌探头提出工件时，焊缝端头形成一个键孔，并且难以对焊缝进行修补:工具设计、过程参数和机械性能数据只在有限的合金范围内可得:在某种情况下，如特殊领域中要考虑腐蚀性能、残余应力和变形时，性能需进一步提高才可实际应用;对板材进行单道连接时，焊速不是很高:搅拌头的磨损消耗太快等。搅拌摩擦焊的应用搅拌摩擦焊主要是用在熔化温度较低的有色金属，如Al、cu等合金。这和搅拌头的材料选择及搅拌头的工作寿命有关。当然，这也和有色金属熔化焊接相对困难有关，迫使人们在有色金属焊接时寻找非熔化的焊接方法。对于延性好、容易发生塑性变形的黑色材料，经辅助加热或利用其超塑性，也有可能实现搅拌摩擦焊，但这就要看熔化焊和搅拌摩擦焊哪个技术经济指标更合理来决定。搅拌摩擦焊在有色金属的连接中已获得成功的应用，但由于焊接方法特点的限制，仅限于结构简单的构件，如平直的结构或圆筒形结构的焊接，而且在焊接过程中工件要有良好的支撑或村垫。原则上，搅拌摩擦焊可进行多种位置焊接，如平焊，立焊，仰焊和俯焊;可完成多种形式的焊接接头，如对接、角接和搭接接头，甚至厚度变化的结构和多层材料的连接，也可进行异种金属材料的焊接。15mm厚，X80钢管道搅拌摩擦焊另外，搅拌摩擦焊作为一种固相焊接方法，焊接前及焊接过程中对环境的污染小。焊前工件无需严格的表面清理准备要求，焊接过程中的摩擦和搅拌可以去除焊件表面的氧化膜，焊接过程中也无烟尘和飞溅.同时噪声低。由于搅拌摩擦焊仅仅是靠焊头旋转并移动，逐步实现整条焊缝的焊接，所以比熔化焊甚至常规摩擦焊更节省能源。3D机头搅拌摩擦焊文章来源：焊接切割联盟根据网络资料综合整理，欢迎转载还有更多精彩内容，继续阅读免责声明：本文系网络转载，版权归原作者所有。但因转载众多，无法确认真正原始作者，故仅标明转载来源。如涉及作品版权问题，请与我们联系，我们将根据您提供的版权证明材料确认版权并按国家标准支付稿酬或删除内容！本文内容为原作者观点，并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责。焊接切割联盟(jsjg1950)　
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关于deform中的微观组织模拟
deform中后处理部分自带了微观组织模拟板块，其中使用的是CA法（元胞自动机），但是3D手册中的介绍却不是那么详尽。特别是参数设置部分，找了很多文献，只有h0和r0的算法，其他一些参数却没有，还有一些参数不知道其具体含义（如图）。最后就是模拟出来的晶粒总是和实际晶粒不对，比如初始晶粒设置为50，其晶粒大小上面小很多（如图）请各位大神能够指点指点。
未命名.jpg
这个怎么说呢，因为前面模拟加工过程用的deform,然后就像整个工艺过程都用DEFORM模拟，毕竟这样可信度高一点，其实只是想通过CA法来看看微观晶粒变化过程
我研究了下，但是问题是我模拟的是静态再结晶，但是模块里面要求输入ho,ro等参数，个人感觉静态再结晶过程中应该没有硬化现象，如此说来ho不是没有意义了么
楼主，我最近也在做这个模拟，刚刚入门，不清楚h0和r0的具体意义和算法，能加个QQ指导一下么？也好互相讨论嘛。我的QQ是
这位兄台 ，我最近也在用deform做模拟&&有些问题想向你请教一下 方便的话能不能加一个我的QQ&&谢谢:)
你好，我也在用deform做静态再结晶的模拟，有些问题想请教一下，方便加一下qq吗？&&谢谢
你好，你的问题解决了吗？最近也在做deform的静态再结晶模拟，方便交流一下吗？&&谢谢
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deform中晶粒再结晶模拟
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&&再​结​晶​度​及​平​均​晶​粒​尺​寸​是​使​用​者​最​关​心​的​参​数​,​该​模​型​中​共​有6​中​晶​粒​变​量​,​他​们​都​放​在​数​据​库​中​。​
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​静​态​再​结​晶​、​中​间​动​态​再​结​晶​、​动​态​再​结​晶​的​演​化​机​理​和​结​晶​成​长​都​在​模​型​中​被​计​算​。​在​每​一​个​时​间​步​里​,​基​于​时​间​、​温​度​、​应​力​、​应​力​速​率​、​演​化​历​史​,​变​形​机​制​被​定​义​,​晶​粒​的​变​化​被​计​算​和​更​新​。​关​于​该​模​拟​完​整​的​解​释​在​用​户​文​档​中​有​。
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