从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题
> 从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题
　　摘要：随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接，但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修的时候损坏焊盘或电路板。本文引用地址：　　一、影响焊接质量的因素　　从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素：PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素。　　焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接经验，不知道影响焊接的各种因素;而焊接厂的工人不懂画板，他们只管完成生产任务，没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。由于这两方面的人才各司其职，难以有机结合。　　二、画PCB图时的建议　　下面我就PCB画图的环节给画PCB图的设计布线工程师们提出一些建议，希望在画图的过程中能避免出现影响焊接质量的各种不良画法。将主要以图文的形式介绍。　　1、关于定位孔：PCB板的四角要留四个孔(最小孔径&2.5mm)，用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上，如下图：　　&&
&　　2、关于Mark点：用于贴片机定位。PCB板上要标注Mark点，具体位置：在板的斜对角，可以是圆形，或方形的焊盘，不要跟其它器件的焊盘混在一起。如果双面有器件，双面都要标注。　　设计PCB时，请注意以下几点：　　a、Mark点的形状如以下图案。(上下对称或左右对称)　　&&
&　　b、A的尺寸为2.0mm。　　c、从Mark点的外缘离2.0mm的范围内，不应有可能引起错误的识别的形状和颜色变化。(焊盘、焊膏)　　d、Mark点的颜色要和周围PCB的颜色有明暗差异。　　e、为了确保识别精度，Mark点的表面上电镀铜或锡来防止表面反射。对形状只有线条的标记，光点不能识别。　　如下图所示：　　&&
&　　3、关于留5mm边：画PCB时，在长边方向要留不少于3mm的边用于贴片机运送电路板，此范围内贴片机无法贴装器件。此范围内不要放置贴片器件。如图：　　&&
&　　双面有器件的电路板应考虑到第二次过回流时会把已焊好的一面靠边的器件蹭掉，严重时会蹭掉焊盘、毁坏电路板。如下图所示：　　&&
&　　所以建议芯片少的一面(一般为Bottom面)的长边离边5mm范围内不要放置贴片器件。如果确实由于电路板面积受限，可以在长边加工艺边，参见本文17条“关于拼板的建议及加工艺边”。　　4、不要直接在焊盘上过孔：直接在焊盘上过孔的缺陷是在过回流时锡膏熔化后流到过孔内，造成器件焊盘缺锡，从而形成虚焊。如图：　　&&
&　　5、关于二极管、钽电容的极性标注：二极管、钽电容的极性标注应符合行规，以免工人凭经验焊错方向。如图：　　&&
&　　6、关于丝印和标识：请将器件型号隐藏。尤其是器件密度高的电路板。否则，眼花缭乱影响找到焊接位置。如下图：　　&&
&　　也不要只标型号，不标标号。如下图所示，造成贴片机编程时无法进行。　　&&
&　　丝印字符的字号不应太小，以至于看不清。字符放置位置应错开过孔，以免误读。　　&&
&　　7、关于IC焊盘应延长：SOP、PLCC、QFP等封装的IC画PCB时应延长焊盘，PCB上焊盘长度=IC脚部长度×1.5为适宜，这样便于手工用烙铁焊接时，芯片管脚与PCB焊盘、锡三者熔为一体。如图：　　&&
&　　8、关于IC焊盘的宽度：SOP、PLCC、QFP等封装的IC，画PCB时应注意焊盘的宽度，PCB上焊盘a的宽度=IC脚部宽度(即：datasheet中的Nom.值)，请不要增宽，保证b(即两焊盘间)有足够的宽度，以免造成连焊。如图：　　&&
&　　9、放置器件不要旋转任意角度：由于贴片机无法旋转任意角度，只能旋转90℃、180℃、270℃、360℃。如下图B&旋转了1℃，贴片机贴装后器件管脚与电路板上的焊盘就会错开1℃的角度，从而影响焊接质量。　　&&
&　　10、相邻管脚短接时应注意的问题：下图a的短接方法不利于工人识别该管脚是否应该相连，且焊接后不美观。如果画图时按图b、图c的方法短接并加上阻焊，焊接出来的效果就不一样：只要保证每个管脚都不相连，该芯片就无短路现象，而且外观也美观。　　&&
&　　11、关于芯片底下中间有焊盘的问题：芯片底下中间有焊盘的芯片画图时如果按芯片的封装图画中间的焊盘，就容易引起短路现象。建议将中间的焊盘缩小，使它与周围管脚焊盘之间的距离增大，从而减少短路的机会。如下图：　　&&
&　　12、厚度较高的两个器件不要紧密排在一起：如下图所示，这样布板会造成贴片机贴装第二个器件时碰到前面已贴的器件，机器会检测到危险，造成机器自动断电。　　&&
&　　13、关于：由于封装比较特殊，其焊盘都在芯片底下，外面看不到焊接效果。为了返修方便，建议在PCB板上打两个&Hole&Size:30mil&的定位孔，以便返修时定位(用来刮锡膏的)钢网。　　温馨提示：定位孔的大小不宜过大或过小，要使针插入后不掉、不晃动、插入时稍微有点紧为宜，否则定位不准。如下图：　　&&
&　　而且建议BGA周围一定的范围内要留出空地别放置器件，以便返修时能放得下网板刮锡膏。　　14、关于PCB板的颜色：建议不要做成红色。因为红色电路板在贴片机的摄像机的红色光源下呈白色，无法进行编程，不便于贴片机进行焊接。　　15、关于大器件下面的小器件：有的人喜欢将小的器件排在同一层的大器件底下，比如：数码管底下有电阻，如下图：　　&&
&　　如此排版会给返修造成困难，返修时必须先拆数码管，还有可能造成数码管损坏。建议将数码管底下的电阻排到Bottom面，如下图：　　&&
&　　16、关于覆铜与焊盘相连影响熔锡：由于覆铜会吸收大量热量，造成焊锡难以充分熔化，从而形成虚焊。如图所示：　　&&
&　　图a中器件焊盘直接与覆铜相连;图b中50Pins连接器虽然没直接与覆铜相连，但由于四层板的中间两层为大面积覆铜，所以图a、图b都会因为覆铜吸收大量热量而造成锡膏不能充分熔化。图b中50Pins连接器的本体是不耐高温的塑料，若温度设定高了，连接器的本体会熔化或变形，若温度设定低了，覆铜吸收大量热量而造成锡膏不能充分熔化。因此，建议焊盘与大面积覆铜隔离。如图所示：　　&&
&　　17、关于拼板的建议及加工艺边：　　&&
&　　三、总结　　现如今，能用软件进行画图，布线并设计PCB的工程师越来越多，但是一经设计完成，并能很好的提高焊接效率，作者认为需要重点注意以上要素。并且培养良好的画图习惯，能够很好的以加工工厂进行很好的沟通，是每一个工程师都要考虑的。&
分享给小伙伴们：
我来说两句……
最新技术贴
微信公众号二
微信公众号一焊锡工艺_图文_百度文库
两大类热门资源免费畅读
续费一年阅读会员，立省24元！
评价文档：
上传于||暂无简介
大小：1.09MB
登录百度文库，专享文档复制特权，财富值每天免费拿！
你可能喜欢评论 (0条)
抢沙发，第一个发表评论焊锡时拉出锡尖跟PCB板表面镀锡层有关系吗?
叛逆尊1481
根据我的经验,手工焊时出现拉锡尖现象,通常是由于加热时间过长,助焊剂挥发完毕（烙铁头部不冒烟了）,致使焊锡被包裹在表面的氧化层中而引起.此时把烙铁头再沾点助焊剂就能解决问题.
为您推荐：
其他类似问题
没有关系！焊锡拉出尖来有两个原因：1.烙铁温度偏低或是在电扇下面作业。2.焊锡质量不好，含锡量偏低。
扫描下载二维码| 工艺 | |
当前位置： && &&
湿式制程与PCB表面处理
添加：不详
1、Abrasives　磨料，刷材　　对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。　　2、Air Knife 风刀　　在各种制程联机机组的出口处，常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，可以快速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机会。　　3、Anti-Foaming Agent　消泡剂　　PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品，如以辛醇 (Octyl Alcohol) 类或硅树脂 (Silicone) 类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类，则不宜用于金属表面处理。因其一旦接触铜面后将不易洗净，造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。　　4、Bondability结合层　　接着层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结合强度,谓之"结合性"。　　5、Banking Agent 护岸剂　　是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，使其在水流冲刷较弱的线路两侧处，发挥一种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀(Cmdercut)的程度，是细线路蚀刻的重要条件，此剂多属供货商的机密。　　6、Bright-Dip 光泽浸渍处理　　是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更平滑光亮者，其槽液湿式处理谓之。　　7、Chemical Milling 化学研磨　　是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化、深入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以代替某些机械加工法的冲断冲出(Punch)作业，又称之为 Chemical Blanking 或Photo Chemical Machining(PCM)技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间，且制品也无应力残存的烦恼。　　8、Coat，Coating 皮膜，表层　　常指板子外表所做的处理层而言。广义则指任何表面处理层。　　9、Conversion Coating 转化皮膜　　是指某些金属表面，只经过特定槽液简单的浸泡，即可在表面转化而生成一层化合物的保护层。如铁器表面的磷化处理 (Phosphating)，或锌面的铬化处理(Chromating)，或铝面的锌化处理 (Zincating)等，可做为后续表面处理层的"打底"(Striking)，也有增加附着力及增强耐蚀的效果。　10、Degreasing 脱脂　　传统上是指金属物品在进行电镀之前，需先将机械加工所留下的多量油渍予以清除，一般常采用有机溶剂之"蒸气脱脂"(Vapor Degreasing)法,或乳化溶液之浸泡脱脂。不过电路板制程并无脱脂的必要，因所有加工过程几乎都没有碰过油类，与金属电镀并不相同。只是板子前处理仍须用到"清洁"的处理，在观念上与脱脂并不全然一样。　　11、Etch Factor 蚀刻因子、蚀刻函数　　蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的铜面，称之为侧蚀(Undercut)，因而造成如香菇般的蚀刻缺陷，Etch Factor即为蚀刻品质的一种指针。Etch Factor一词在美国(以 IPC 为主)的说法与欧洲的解释恰好相反。美国人的说法是"正蚀深度与侧蚀凹度之比值"，故知就美国人的说法是"蚀刻因子"越大品质越好；欧洲的定义恰好相反，其"因子"却是愈小愈好。很容易弄错。不过多年以来，IPC 在电路板学术活动及出版物上的成就，早已在全世界业界稳占首要地位，故其阐述之定义堪称已成标准本，无人能所取代。　　12、Etchant 蚀刻剂，蚀刻　　在电路板工业中是专指蚀刻铜层所用的化学槽液，目前内层板或单面板多已采用酸性氯化铜液，有保持板面清洁及容易进行自动化管理的好处(单面板亦有采酸性氯化铁做为蚀刻剂者)。双面板或多层板的外层板，由于是以锡铅做为抗蚀阻剂，故需蚀铜品质也提高很多。　　13、Etching Indicator 蚀刻指针　　是一种重视蚀刻是否过度或蚀刻不足的特殊楔形图案。此种具体的指针可加设在待蚀的板边，或在操作批量中刻意加入数片专蚀的样板，以对蚀刻制程进行了解及改进。　　14、Etching Resist 抗蚀阻剂　　指欲保护不拟蚀掉的铜导体部份，在铜表面所制作的抗蚀皮膜层，如影像转移的电着光阻、干膜、油墨之图案，或锡铅镀层等皆为抗蚀阻剂。　　15、Hard Anodizing 硬阳极化　　也称为"硬阳极处理"，是指将纯铝或某些铝合金，置于低温阳极处理液之中(硫酸 15％、草酸　5％，温度　10℃以下，冷极用铅板，阳极电流密度为 15ASF)，经 1 小时以上的长时间电解处理，可得到 1～2 mil 厚的阳极化皮膜，其硬度很高(即结晶状 A1２O３), 并可再进行染色及封孔，是铝材的一种良好的防蚀及装饰处理法。　　16、Hard Chrome plating 镀硬铬　　指耐磨及滑润工业用途所镀之厚铬层而言。一般装饰性镀铬只能在光泽镍表面镀约 5分钟，否则太久会造成裂纹。硬铬则可长达数小时之操作，传统镀液成份为CrO３250 g/1＋H２SO４10％,但需加温到 60℃,阴极效率低到只有 10％而已。因而其它的电量将产生大量的氢气而带出多量由铬酸及硫酸所组成的有害浓雾，并使得水洗也形成大量黄棕色的严重废水污染。虽然废水需严格处理而使得成本上升，但镀硬铬是许多轴桫或滚筒的耐磨镀层，故乃不可完全废除。　17、Mass Finishing 大量整面、大量拋光　　许多小型的金属品，在电镀前须要小心去掉棱角，消除刮痕及拋光表面，以达成最完美的基地，镀后外表才有最好的美观及防蚀的效果。通常这种镀前基地的拋光工作，大型物可用手工与布轮机械配合进行。但小件大量者则须依靠自动设备的加工,一般是将小件与各种外型之陶瓷特制的"拋光石"(Abrasive Media)混合，并注入各式防蚀溶液，以斜置慢转相互磨擦的方式，在数十分钟内完成表面各处的拋光及精修。做完倒出分开后,即可另装入滚镀槽中(Barrel)进行滚动的电镀。　　18、Microetching 微蚀　　是电路板湿制程中的一站，目的是为了要除去铜面上外来的污染物，通常应咬蚀去掉 100μ-in 以下的铜层，谓之"微蚀"。常用的微蚀剂有"过硫酸钠"(SPS)或稀硫酸再加双氧水等。另外当进行"微切片"显微观察时，为了在高倍放大下能看清各金属层的组织起见，也需对已拋光的金属截面加以微蚀，而令其真相得以大白。此词有时亦称为 Softetching 或 Microstripping。　　19、Mouse Bite 鼠啮　　是指蚀刻后线路边缘出现不规则的缺口，如同被鼠咬后的啮痕一般。此为近来在美商 PCB 业界流行的非正式术语。　　20、Overflow 溢流　　槽内液体之液面上升越过了槽壁上缘而流出，称为"溢流"。电路板湿式制程(Wet Process)的各水洗站中，常将一槽分隔成几个部份，以溢流方式从最脏的水中洗起，可经过多次浸洗以达省水的原则。　　21、Panel Process全板电镀法　　在电路板的正统缩减制程(Substractive Process)中，这是以直接蚀刻方式得到外层线路的做法，其流程如下：PTH-全板镀厚铜至孔壁1 mil-正片干膜盖孔-蚀刻-除膜得到裸铜线路的外层板.此种正片做法的流程很短，无需二次铜，也不镀铅锡及剥锡铅，的确轻松不少。但细线路不易做好，其蚀刻制程亦较难控制。　　22、Passivation钝化，钝化处理　　是金属表面处理的术语，常指不锈钢对象浸于硝酸与铬酸的混合液中，使强制生成一层薄氧化膜，用以进一步保护底材。另外也可在半导体表面生成一种绝缘层，而令晶体管表面在电性与化学性上得到绝缘，改善其性能。此种表面皮膜的生成，亦称为钝化处理。　　23、Pattern Process线路电镀法　　是减缩法制造电路板的另一途径，其流程如下：PTH——&镀一次铜——&负片影像转移——&镀二次铜——&镀锡铅——&蚀刻——&褪锡铅——&得到外层裸铜板.这种负片法镀二次铜及锡铅的Pattern Process，目前仍是电路板各种制程中的主流。原由无他，只因为是较安全的做法，也较不容易出问题而已。至于流程较长，需加镀锡铅及剥锡等额外麻烦，已经是次要的考虑了。　17、Mass Finishing 大量整面、大量拋光　　许多小型的金属品，在电镀前须要小心去掉棱角，消除刮痕及拋光表面，以达成最完美的基地，镀后外表才有最好的美观及防蚀的效果。通常这种镀前基地的拋光工作，大型物可用手工与布轮机械配合进行。但小件大量者则须依靠自动设备的加工,一般是将小件与各种外型之陶瓷特制的"拋光石"(Abrasive Media)混合，并注入各式防蚀溶液，以斜置慢转相互磨擦的方式，在数十分钟内完成表面各处的拋光及精修。做完倒出分开后,即可另装入滚镀槽中(Barrel)进行滚动的电镀。　　18、Microetching 微蚀　　是电路板湿制程中的一站，目的是为了要除去铜面上外来的污染物，通常应咬蚀去掉 100μ-in 以下的铜层，谓之"微蚀"。常用的微蚀剂有"过硫酸钠"(SPS)或稀硫酸再加双氧水等。另外当进行"微切片"显微观察时，为了在高倍放大下能看清各金属层的组织起见，也需对已拋光的金属截面加以微蚀，而令其真相得以大白。此词有时亦称为 Softetching 或 Microstripping。　　19、Mouse Bite 鼠啮　　是指蚀刻后线路边缘出现不规则的缺口，如同被鼠咬后的啮痕一般。此为近来在美商 PCB 业界流行的非正式术语。　　20、Overflow 溢流　　槽内液体之液面上升越过了槽壁上缘而流出，称为"溢流"。电路板湿式制程(Wet Process)的各水洗站中，常将一槽分隔成几个部份，以溢流方式从最脏的水中洗起，可经过多次浸洗以达省水的原则。　　21、Panel Process全板电镀法　　在电路板的正统缩减制程(Substractive Process)中，这是以直接蚀刻方式得到外层线路的做法，其流程如下：PTH-全板镀厚铜至孔壁1 mil-正片干膜盖孔-蚀刻-除膜得到裸铜线路的外层板.此种正片做法的流程很短，无需二次铜，也不镀铅锡及剥锡铅，的确轻松不少。但细线路不易做好，其蚀刻制程亦较难控制。　　22、Passivation钝化，钝化处理　　是金属表面处理的术语，常指不锈钢对象浸于硝酸与铬酸的混合液中，使强制生成一层薄氧化膜，用以进一步保护底材。另外也可在半导体表面生成一种绝缘层，而令晶体管表面在电性与化学性上得到绝缘，改善其性能。此种表面皮膜的生成，亦称为钝化处理。　　23、Pattern Process线路电镀法　　是减缩法制造电路板的另一途径，其流程如下：PTH——&镀一次铜——&负片影像转移——&镀二次铜——&镀锡铅——&蚀刻——&褪锡铅——&得到外层裸铜板.这种负片法镀二次铜及锡铅的Pattern Process，目前仍是电路板各种制程中的主流。原由无他，只因为是较安全的做法，也较不容易出问题而已。至于流程较长，需加镀锡铅及剥锡等额外麻烦，已经是次要的考虑了。32、Stripper剥除液，剥除器　　指对金属镀层与有机皮膜等之剥除液，或漆包线之外皮剥除器等。　　33、Surface Tension表面张力　　指液体的表面所具有一股分子级的内向吸引力，即内聚力的一部份。此种表面张(缩)力在液体与固体的交界面处，会有阻止液体扩散的趋势。就电路板湿制程前处理的清洁槽液而言，首先即应降低其表面张(缩)力，使板面及孔壁容易达到润湿的效果。　　34、Surfactant表面润湿剂　　湿制程之各种槽液中，所添加用以降低表面张力的化学品，以协助通孔之孔壁产生润湿作用，故又称为"润湿剂"(Wetting Agent)。　　35、Ultrasonic Cleaning超音波清洗　　在某种清洗液中施加超音波振荡的能量，使产生半真空泡 (Cavitation)，并利用这种泡沫的磨擦力及微搅拌的力量，令待清洗物品之各死角处，也同时产生机械性的清洗作用。　　36、Undercut Undercutting侧蚀　　此字原义是指早期人工伐木时，以斧头自树根两侧处，采上下斜口方式将大树逐渐砍断，谓之 Undercut 。在 PCB 中是用于蚀刻制程，当板面导体在阻剂的掩护下进行喷蚀时，理论上蚀刻液会垂直向下或向上进行攻击，但因药水的作用并无方向性，故也会产生侧蚀，造成蚀后导体线路在截面上，显现出两侧的内陷，称为Undercut。但要注意只有在油墨或干膜掩护下，直接对铜面蚀刻所产生的侧蚀才是真正的Undercut。一般 Pattern Process在镀过二次铜及锡铅后，去掉抗镀阻剂再行蚀刻时，则可能有二次铜与锡铅自两侧向外增长出，故完成蚀刻后侧蚀部份只能针对底片上线宽，而计算其向内蚀入的损失，不能将镀层向外增宽部份也计入。电路板制程中除了铜面蚀刻有此缺陷外，在干膜的显像过程中也有类似这种侧蚀的情形。　　37、Water Break水膜破散，水破　　当板面油污被清洗得很干净时，浸水后将在表面形成一层均匀的水膜，能与板材或铜面保持良好的附着力(即接触角很小)。通常直立时可保持完整的水膜约 5~10秒左右。清洁的铜面上在水膜平放时可维持 10~30秒而不破。至于不洁的板面，即使平放也很快就会出现"水破"，呈现一种不连续而各自聚集的"Dewetting"现象。因为是不洁的表面与水体之间的附着力，不足以抗衡水体本身的内聚力所致。这种检查板面清洁度的简便方代，称为 Water Break法。　　38、Wet Blasting湿喷砂　　是金属表面一种物理式的清洁方法，系在高压气体的驱动下，迫使湿泥状的磨料 (Abrasive)喷打在待清洁的表面，用以去除污物的做法。电路板制程中曾用过的湿喷浮石粉(Pumice)技术，即属此类。　　39、Wet Process湿式制程　　电路板之制造过程有干式的钻孔、压合、曝光等作业；但也有需浸入水溶液中的镀通孔、镀铜，甚至影像转移中的显像与剥膜等站别，后者皆属湿式制程，原文称为Wet Process。
作者：未知 点击：338次
本文标签：湿式制程与PCB表面处理
* 由于无法获得联系方式等原因，本网使用的文字及图片的作品报酬未能及时支付，在此深表歉意，请《湿式制程与PCB表面处理》相关权利人与机电之家网取得联系。
关于“湿式制程与PCB表面处理”的更多资讯
：杭州飞宏施工设计开发组
&【求购】 &摄像机&&
&【求购】 &打火机&&
&【求购】 &石材结晶粉&&
&【求购】 &洗洁精，洗...&&
&【求购】 &铍青铜带&&
&【求购】 &手板模型&&
&【求购】 &三相异步电...&&
&【求购】 &印刷三联单&&
VIP公司推荐}