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请高手帮忙分析下这板完全不上锡的现象！
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1、这板是双面制程PCB。正面有BGA元件，上锡性良好。在做反面的时候总是在四五千里出现几片PCB完全不上锡的。物料可以用手指轻轻抠下来。
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过路温度太高，而且过完top面后有些板子隔了很长时间才生产另一面，造成焊盘氧化，故就会出现焊接不上。建议1。top生产好后尽快生产bot面 2，板子过炉的间隔不要太小，间隔10mm-20mm过一片，防止吸热不均造成冷焊。good luck &&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& andy 7/16
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OSP板,楼主可能就是怕吃锡不良所以先做有BGA的那面是吗?你说正面吃锡好,第2面不好,你注意看一下你的接地PAD,有水纹的现象, 因为你这PCB为2相反设计所以初步排除洗板,看一下PCB的放置是否有水份高的地方,或作业员把板子放置有液体(油,清洁济,或手有水拿板,....)而导致氧化,当然也有可能是原材不良,其中我的猜测是作业员在生产第1面时,拆开PCB有可能会把未装入送板的多余板材放置桌面,而桌面又刚好有清洁液残留,所以导致单面氧化,因为数量少,所以即使有人发现背面的潮湿板因受热已经氧化变色,但也不以为意,因为没人说,^^&&&&&&&& 这只是揣测喔.
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只看到板子变色挺严重的没看到图片不上锡的地方
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怀疑是PCB板氧化了，或者是PCB焊盘镀金层不良。。请LZ上传不良板实物图片上来给大家看看。。
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1.or PCB 氧化A面制程时加强炉温升温区与活性区尤其升温区的斜率控制，2.or PCB受潮 .&&存在刷版现象
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支持沙发，请楼主确认两面过炉的时间间隔是否在可控范围内
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OSP我们以前做过好多这种PCB在制程控制是要求比较严格要注意几点;1、炉温合适不能过高2、生产过程中不得裸手取板手印会造成板面局部氧化3、印刷不良品不能便用溶剂清洗，3、正反面的生产周期不能太长，保持24小时内完成。4、打开包装后的PCB尽快投入生产，露放时间不得超过24小时。[ 此帖被HOMY在 10:35重新编辑 ]
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OSP 板应严格控制回流间隔时间
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回 7楼(HOMY) 的帖子
3、印刷不良品不能便用溶剂清洗请问用什么来清洗？如何来处理？
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回楼上各位兄弟的。我们的生产时间控制在12小时内生产完两面。当有印刷不良的时候洗板用的是APA，不知道会不会对OSP膜有没有影响。在做正面有BGA的时候峰值温度一般在255-260度。指的是板面温度，回流时间在90秒以内。一般温度设置是这样：130、145、160、180、200、245、275、250。链速50-55之间。
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osp板不适合用IPA水.... 若确实用了，需短时间0.5H里重新印锡膏没有问题。还有 这样的现象是个别的吧！ 请可通过你的制程异常来追踪...定能找到确定的答案！
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再引用下Yang132 的贴子“OSP 工艺和SMT 应用指南”OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单的说OSP 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。其实OSP并非新技术，它实际上已经有超过35年，比SMT历史还长。OSP 具备许多好处，例如平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC 形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。OSP 技术早期在日本十分受欢迎，有约4 成的单面板使用这种技术，而双面板也有近3成使用它。OSP 有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP 已经经过了约5 代的改善，这五代分别名为BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。OSP的工艺流程：除油--&二级水洗--&微蚀--&二级水洗--&酸洗--&DI水洗--&成膜风干--&DI 水洗--&干燥1、除油除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。2、微蚀微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um 比较合适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。3、成膜成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP 工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温（190-200°C），最终影响焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。OSP 工艺的缺点OSP 当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA 等进行清洗，会损害OSP 层。透明和非金属的OSP 层厚度也不容易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估；OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离，在无铅技术中，含Sn 量高的焊点中的SnCu 增长很快，影响焊点的可靠性。OSP PCB的SMT应用指南：1、OSP PCB 包装 ,储存, 及使用:OSP PCB 表面的有机涂料极薄, 若长时间暴露在高温高湿环境下，PCB 表面将发生氧化，可焊性变差， 经过回流焊制程后，PCB 表面有机涂料也会变薄，导致PCB 铜箔容易氧化。所以OSP PCB 与SMT 半成品板保存方式及使用应遵守以下原则：(a) OSP PCB 來料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时，带有OSP的PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。(b)不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓库储存环境，相对湿度: 30~70%, 温度: 15~30℃, 保存期限小于 6 个月。(c)在SMT 现场拆封时，必须检查湿度显示卡，并于12 小时内上线，绝对不要一次拆开好多包，万一打不完，或者设备出了点很么问题要用很长时间解决，那就容易出问题。印刷之后尽快过炉不要停留，因为锡膏里面的助焊剂对OSP皮膜腐蚀很强。保持良好的车间环境：相对湿度 40~60%, 温度: 22~27℃) 。生产过程中要避免直接用手接触PCB 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化。(d)SMT 单面贴片完成后，必须于24 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。(e)完成SMT 后要在尽可能短的时间内（最长36小时）完成DIP 手插件。(f)OSP PCB不可以烘烤，高温烘烤容易使OSP变色劣化。假若空板超过使用期限，可以退厂商进行OSP 重工。2、OSP PCB 的SMT 锡膏印刷钢板设计OSP 相对于普通的喷锡板钢网开口面积会稍大一点,所以当PCB 由喷锡改为OSP 时,钢网最好重开,要保证焊锡能盖住整个焊盘。钢板开刻基本上可以使用喷锡板的原则，考虑到OSP 因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD 不能提供一部分焊锡了，所以开口可以适当增大，但是要以吃饱锡为好，不要过分了。开口增大以后，为了解决SMT CHIP 件锡珠、立碑及OSP PCB 露铜问题，将锡膏印刷机钢网开孔设计方式, 改为凹型设计。(a)在锡膏印刷钢板设计时, 尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。根据IPC 610-D 版 PCBA 焊锡质量目视检验标准, 焊盘边缘小部分露铜的情况是可以被判定允收的，但覆盖率至少要达到焊盘面积的80%以上。(b)若是PCB上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。(c)为了防止OSP PCB在SMT 制程中等待时间太久造成贯穿孔氧化，以致产生焊锡性及可靠度问题，可以考虑在锡膏印刷站将所有 ICT 测试点及DIP 贯穿孔印上锡膏，以保护贯穿孔不致氧化生锈。3、OSP PCB 印刷锡膏不良的重工(a) 尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。(b) 当PCB 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏。(c)重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工PCB 面的SMT 焊锡作业。4、OSP PCB 的回流炉温度曲线回流焊时峰值温度设置的不要太高（240-245℃），炉内时间要控制好，否则再做第二面的时候可能会出现焊盘吃锡问题，当然，出现这个情况也说明板子的耐高温不过关。对双面装配，首次回流需要氮气环境来维持第二面的可焊性。现在的OSP也会在有助焊剂和热的时候消失，但第二面的保护剂保持完整，直到印有锡膏或过波峰焊，此时回流或波峰焊时才不一定要求惰性气体环境。在首次的有氧加热情况下通孔里的OSP（不耐热的品种）会与焊盘上一样产生部分乃至全部的分解，以至于有漏出基材的可能，这可通过OSP的变色程度观察到，而分解和氧化的OSP残留物溶解性和流动性都会显著的下降，非原焊剂可对付的，通孔的主要焊接面积在内孔，内孔的可焊面积会受到分解和氧化的OSP残留物的影响。5、OSP PCB 的ICT 测试采用OSP 表面处理，如果测试点没有被焊料覆盖，将导致在ICT 测试时，出现针床夹具的接触问题。有很多任务艺因素会影响ICT 测试效果，其中的一些因素是：OSP 提供商类型、在回流炉中经过的次数、是否波峰工艺、氮气回流还是空气回流，以及在ICT 时的模拟测试类型等。仅仅改以采用更锋利的探针类型来穿过OSP 层，将只会导致损坏并戳穿PCA 测试过孔或者测试焊盘。所以强烈建议不要直接对裸露的铜焊盘进行探测，要求在开制钢网时考虑给所有测试点上锡。
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回 9楼(hxdz) 的帖子
(a) 尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。(b) 当PCB 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏。(c)重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工PCB 面的SMT 焊锡作业。
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BGA的焊盘不上锡了怎么办？
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机子不开机，查供电和时钟还有外围，没发现问题，怀疑是CPU虚焊或者坏了，重植CPU两次，不行，最后换CPU,还是不行，最后把新CPU 拆下来，一看主板上的焊盘已经凹了一个洞下去，用烙铁脱焊也很难上锡了，请教下各位，出现这种情况有补救的办法吗？
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补充：是一部分焊盘有问题，是第三次换新CPU后没成功，拆下来，用烙铁清理焊盘后就这样了
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补充一下：是一部分焊点凹陷了下去，不是全部，是第三次换新CPU后，还不行，把新CPU拆下来后，用烙铁清理完焊盘就发现了这样的情况，用烙铁已经很难上锡，我尝试用很尖那种烙铁头也不行，焊盘应该没有断线的，我用表测对地阻值，和好板对比，还是一样的。不知有什么材料可以补救
焊点上放一颗小锡球，用风枪吹化行不&
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用次一点的锡，先把坑填了
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不知用锡浆吹一下行不行
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这是平板的CPU吗？用有铅锡试一下
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哥们估计要报废啊
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没掉点，没断线，也没办法吗
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PCB板只要高温损伤了，基本就是被报废的命了
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用强力助焊剂&&也就是强硫酸 点凹下去的地方再重新补焊 试试， 点的时候要用大头针去点，别点偏了
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吸锡线 抽丝 塞进去 上锡
我同意這招應該可以救回來&
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是掉点了吧？想办法补上。
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看这个样子是不容易处理了
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刚上淘宝看了下，有个导电银浆可以修复BGA焊盘，不知大家有没有用过，效果怎样。
我也看过，但是没刚用过，这种东西只有用过才有发言权
感觉你这个是掉点了&
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我在清理焊盘的时候刚开始用的是936烙铁，刀头，开350度，用进口SANKI有铅焊锡拖焊，但是温度不够，焊点拖不平整，调到390度还不理想，后来改用黄花907来拖焊，前两次都没问题，到最后就成这样了，我估计那个坑就是一个过孔，上面还覆盖有一层铜箔的，由于多次拖焊且温度高把铜箔搞没了。我测了那些“坑”的对地阻值，和好机对比是一样的，应该还没有断线。
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吸锡线 抽丝 塞进去 上锡
我同意這招應該可以救回來
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用锡珠拿热风枪吹上去
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这个板报废了，楼主风枪没把握好
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上几个小点的锡珠在陷下去的韩盘上,每个点上一个,吹化.植球的时候对应的几个点,上几个略小点的锡珠
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用细铜线补补看。。。
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BGA的焊盘不上锡了怎么办？
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机子不开机，查供电和时钟还有外围，没发现问题，怀疑是CPU虚焊或者坏了，重植CPU两次，不行，最后换CPU,还是不行，最后把新CPU 拆下来，一看主板上的焊盘已经凹了一个洞下去，用烙铁脱焊也很难上锡了，请教下各位，出现这种情况有补救的办法吗？
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补充：是一部分焊盘有问题，是第三次换新CPU后没成功，拆下来，用烙铁清理焊盘后就这样了
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补充一下：是一部分焊点凹陷了下去，不是全部，是第三次换新CPU后，还不行，把新CPU拆下来后，用烙铁清理完焊盘就发现了这样的情况，用烙铁已经很难上锡，我尝试用很尖那种烙铁头也不行，焊盘应该没有断线的，我用表测对地阻值，和好板对比，还是一样的。不知有什么材料可以补救
焊点上放一颗小锡球，用风枪吹化行不&
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用次一点的锡，先把坑填了
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不知用锡浆吹一下行不行
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这是平板的CPU吗？用有铅锡试一下
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哥们估计要报废啊
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没掉点，没断线，也没办法吗
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PCB板只要高温损伤了，基本就是被报废的命了
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用强力助焊剂&&也就是强硫酸 点凹下去的地方再重新补焊 试试， 点的时候要用大头针去点，别点偏了
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吸锡线 抽丝 塞进去 上锡
我同意這招應該可以救回來&
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是掉点了吧？想办法补上。
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看这个样子是不容易处理了
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刚上淘宝看了下，有个导电银浆可以修复BGA焊盘，不知大家有没有用过，效果怎样。
我也看过，但是没刚用过，这种东西只有用过才有发言权
感觉你这个是掉点了&
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我在清理焊盘的时候刚开始用的是936烙铁，刀头，开350度，用进口SANKI有铅焊锡拖焊，但是温度不够，焊点拖不平整，调到390度还不理想，后来改用黄花907来拖焊，前两次都没问题，到最后就成这样了，我估计那个坑就是一个过孔，上面还覆盖有一层铜箔的，由于多次拖焊且温度高把铜箔搞没了。我测了那些“坑”的对地阻值，和好机对比是一样的，应该还没有断线。
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吸锡线 抽丝 塞进去 上锡
我同意這招應該可以救回來
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用锡珠拿热风枪吹上去
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这个板报废了，楼主风枪没把握好
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上几个小点的锡珠在陷下去的韩盘上,每个点上一个,吹化.植球的时候对应的几个点,上几个略小点的锡珠
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用细铜线补补看。。。
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