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课程介绍：高速电路信号& 电源完整性分析培训
更新日期： 10:13:10&&浏览次数：1497次&&作者：admin&&【】&&【】
课程描述：
& & & &在当今的电子设计中，随着 IC 供电种类的增多、功耗的增大以及在减少板层、更小的噪声余量及不断增加的工作频率等需求要求下，合理地设计电源供电系统变得非常困难。如果供电不足，PCB 上将会出现信号完整性问题，整个设计将因逻辑错误而失败。
& & & &同时，由于芯片信号翻转速度的不断加快，引发了一些有害的高速效应，即使在信号运行频率不高的 PCB 上也有可能出现这样的问题。随着芯片信号转换速率的加快，信号失真问题也越来越严重，这包括过冲/欠冲、振铃、毛刺、串扰和时序等问题。当失真严重到一定程度的时候，就会引起系统中的逻辑出现误判。
& & & 本课程将主要讨论如何使用Mentor Graphics公司的高速电路电源完整性分析工具HyperLynx PI& SI来进行电源完整性仿真验证&信号完整性仿真验证。内容涵盖:电源完整性理论及概述、直流压降分析、电/热协同仿真分析、去耦分析、平面噪声分析等。信号完整性理论及概述、反射分析、串扰分析、时序分析、差分对分析、多板系统仿真分析等。
& & & 本课程在讲解的过程中还安排了练习题目让学员动手操作，以加深对软件的理解。同时，还安排了现场答疑的环节进行技术交流。
在这次课中可以学到：
l& 电源完整性理论及概述
l&&电源完整性基本理论
l& 叠层设置
l&&搭建前仿真电源完整性分析原理图
l& 将已完成的PCB设计导出生成仿真文件
l& 直流压降分析
l&直流问题概述(直流压降、直流电流密度、过孔电流、电/热协同仿真等)
l&直流压降前仿真
l&直流压降后仿真
l 对已完成PCB设计进行电/热协同仿真
l& 去耦分析
l 电源分配系统(PDN)设计方法学概述(频域分析)
l去耦电容分布式模型分析(容值大小、谐振点、安装方式、布局位置等)
l 去耦前仿真
l&去耦后仿真
l& 平面噪声分析
l 电源分配系统(PDN)设计方法学概述(时域分析)
l 平面噪声前仿真
l 平面噪声后仿真
l& 信号完整性理论及概述
l 信号完整性基本理论
l& 叠层设置及阻抗规划
l& 搭建前仿真网络拓扑结构原理图
l 将已完成的PCB设计导出生成仿真文件
l& 传输线建模
l& 过孔建模
l 器件模型的指定
l& 信号质量问题分析(过冲、振铃、信号沿不单调等)
l& 反射前仿真
l& 反射后仿真
l信号完整性问题解决方案探究
l& 进行前仿真假设性分析，得到PCB设计约束条件
l& 对后仿真发现的问题，探究解决方案
l& 串扰成因分析
l& 串扰前仿真，得到PCB设计约束条件
l& 串扰后仿真，对已完成PCB设计进行验证
l& 时序分析
l& 传输线延时效应分析
l& 时序前仿真，得到PCB设计约束条件
l&& 时序后仿真，对已完成PCB设计进行验证
l& 差分对分析
l& 眼图分析
l&& 差分对前仿真，得到PCB设计约束条件
l&& 差分对后仿真，对已完成PCB设计进行验证
l& 多板系统仿真分析
l&& 将多个已完成的PCB设计搭建为一个系统
l&& 对系统中跨越多块电路板的信号进行仿真验证
适合的听众：
lPCB设计工程师
l仿真验证工程师
需要的知识：
l有一定的板级设计经验
l具备信号完整性的基础知识
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活动与培训
最新PCB设计流程Xpedition VX新版本培训
更新日期： 16:46:47&&浏览次数：996次&&作者：admin&&【】&&【】
为什么选择Xpedition&VX？
作为从事PCB设计的工程师，是不是每天不是在创造，而是在同低效、返工、加班斗争？
是不是手头的设计工具虽容易上手却无法实现复杂设计？还是功能复杂的又不好操作？
有没有一个容易使用，但功能强大的工具来帮助你克服低效、拜托返工、避免加班？
还等什么，快来了解我们重磅推出的Xpedition VX！
Xpedition VX十大优势
1.实现了全中文菜单，全中文输入。（原来是读英文，现在扫一中文眼就懂了。）
2.& 视频动画帮助，只要把鼠标放在工具图标上，3秒钟后会自动播放一段帮助视频。（上次怎么弄的记不住了，点一点，so easy！）
3.& 全3D的PCB设计，可以在3D环境下布局，并支持实时的3D DRC，和结构设计软件（ ProE, UG, catia, solidworks）实时交互，进行数据交换。(可通过3D技术实现数字化样机，未来趋势哦!)
4.& 支持原理图和PCB的实时协同，适合复杂，紧急的项目。（复杂紧急的项目牵一发而动全身，蒙了？Xpedition VX帮您实现实时协同。）
5.& FPGA-PCB一体化设计，技术成熟，库全面，用户群大，可以大大提高FPGA+PCB设计的效率。
6.& 自动布局功能，设计师只需要指定模块的大致位置，软件会在该位置实现自动布局，结合设计师的意图和软件的自动功。（您是指挥家，您指挥，它工作！效率高，效果好！）
7.& 草图自动布线，和手工布线效果相同，效率提高10倍以上。
8.& 埋阻、埋容能支持的也只用Mentor 工具。
9.& 从设计到生产工艺的全流程，只用Mentor做的最完善，最全面，最专业，因为工艺审核最专业的Valor已经加入Mentor公司。（设计到工艺不合理，Valor马上告诉你！）
10.仿真优势。 HyperLynx仿真工具市场占有率第一，支持所有主流PCB的设计文件，用户群大，学习气氛好。
如此更强大，更易用（Stronger but Easier）的工具到底是怎样实现功能的呢？
请关注奥肯思科技Xpedition VX新版本培训！
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&如果您需要Xpedition VX的客制化培训，也可以联系我们为您量身定做课程。
在这次课中可以学到
l熟悉Xpedition VX设计流程中库的结构，以及如何使用库管理工具创建完整的EDA库；
l如何利用Systems Designer实现完整的系统设计，包括系统定义、分区、优化和实现；
&如何利用xDX Designer提供的电路逻辑与定义功能实现原理图的输入，以及如何使用多人协同设计和与PCB协同设计的功能；
l如何根据PCB结构进行快速预布局，如何在集成的设计环境中完成三维布局、三维显示、三维约束规则设置及检查、与结构三维协同等；
l如何在xPCB Layout中完成自动布线、拓扑布线和规划等操作；
l如何通过CES设置电气和物理规则，并作用于整个设计流程；
l如何进行DRC检查，定位并解决错误，并生成标准格式的Gerber生产文件。
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lPCB设计工程师
需要的知识
l具备基础的电子电路知识
l理解原理图、PCB的设计流程
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5 概述................................................................................................................1 生成*.HYP格式文件.....................................................................................2 导入*.HYP格式文件设置叠层.....................................................................4 检查元器件的命名........................................................................................4 定义电源网络................................................................................................5 加载仿真模型................................................................................................6
6 仿真器设定............................................................................................6 加载模型库............................................................................................7 添加器件模型........................................................................................9 交互式SI仿真模式.....................................................................................14
6.3 过冲仿真..............................................................................................14 串扰仿真..............................................................................................18 辐射仿真..............................................................................................20 7 批处理仿真模式..........................................................................................20
7.2 QUICK ANALYSIS分析..........................................................................21 DETAILED SIMULATION........................................................................25 8
9 导出到LINESIM中进行前仿真..................................................................26 模型文件结构及模型创建..........................................................................28
9.2 .MOD模型...........................................................................................28 IBIS模型...............................................................................................30
仿真实例..................................................................................................32
导入PCB、设置叠层..........................................................................32
设定电源网络......................................................................................34
器件模型赋值......................................................................................34
仿真分析结果......................................................................................35 10 10.1 10.2 10.3 10.4
第1页/共48页
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