人人网 - 抱歉
哦，抱歉，好像看不到了
现在你可以:
看看其它好友写了什么
北京千橡网景科技发展有限公司：
文网文[号··京公网安备号·甲测资字
文化部监督电子邮箱：wlwh@··
文明办网文明上网举报电话： 举报邮箱：&&&&&&&&&&&&聚合物流变学复习题参考答案2-五星文库
免费文档下载
聚合物流变学复习题参考答案2
导读：高分子流变学复习题参考答案，3、熔体破裂：聚合物熔体在高剪切速率时，挤出胀大：对粘弹性聚合物熔体流出管口时，先将聚合物加热到一定温度，以十分钟内挤出的聚合物的质量克数为该聚合物的熔融指数，9、拉伸流动：当粘弹性聚合物熔体从任何形式的管道中流出并受外力拉伸时产生的收敛流，1、简述聚合物流变行为的特征是什么？，聚合物流变行为的多样性和多元性、聚合物形态对温度和时间的依赖性，聚合物分子结构构象的复杂
高分子流变学复习题参考答案
一、名词解释：
1、蠕变：在一定温度下，固定应力，观察应变随时间增大的现象。
应力松弛：在温度和形变保持不变的情况下，高聚物内部的应力随时间而逐渐衰减的现象。
或应力松弛：在一定温度下，固定应变，观察应力随时间衰减的现象。
2、时－温等效原理：升高温度和延长时间对分子运动及高聚物的粘弹行为是等效的，可用一个转换因子αT将某一温度下测定的力学数据变成另一温度下的力学数据。
3、熔体破裂：聚合物熔体在高剪切速率时，液体中的扰动难以抑制并易发展成不稳定流动，引起液流破坏的现象。
挤出胀大：对粘弹性聚合物熔体流出管口时，液流直径增大膨胀的现象。
4、.熔融指数：在标准熔融指数仪中，先将聚合物加热到一定温度，使其完全熔融，然后在一定负荷下将它在固定直径、固定长度的毛细管中挤出，以十分钟内挤出的聚合物的质量克数为该聚合物的熔融指数。
5、非牛顿流体：凡不服从牛顿粘性定律的流体。
牛顿流体：服从牛顿粘性定律的流体。
6、假塑性流体：流动很慢时，剪切粘度保持为常数，而随剪切速率或剪切应力的增大，粘度反常地减少――剪切变稀的流体。
胀塑性流体：剪切速率超过某一个临界值后，剪切粘度随剪切速率增大而增大，呈剪切变稠效应，流体表观“体积”略有膨胀的的流体。
7、粘流活化能：在流动过程中，流动单元（即链段）用于克服位垒，由原位置跃迁到附近“空穴”所需的最小能量。
8、极限粘度??：假塑性流体在第二牛顿区所对应的粘度（即在切变速率很高时对应的粘度）。
9、拉伸流动：当粘弹性聚合物熔体从任何形式的管道中流出并受外力拉伸时产生的收敛流动。
或拉伸流动：质点速度仅沿流动方向发生变化的流动。
剪切流动：质点速度仅沿着与流动方向垂直的方向发生变化的流动。
10、法向分量：作用力的方向与作用面垂直即称为应力的法向分量。
剪切分量：作用力的方向与作用面平行即称为应力的剪切分量。
11、粘流态：是指高分子材料处于流动温度（Tf）和分解温度（Td）之间的一种凝聚态。
12、宾汉流体：在流动前存在一个剪切屈服应力σy。只有当外界施加的应力超过屈服应力才开始流动的流体。
13、稳定流动：流动状态不随时间而变化的流动。
14、零切黏度―― 剪切速率趋向于零时的熔体黏度，即流动曲线的初始斜率。
15、非牛顿性指数：幂律公式?s?K?中的n是表征流体偏离牛顿流动的程度的指数，
称为非牛顿指数。
16、粘弹性：外力作用下，高聚物材料的形变行为兼有液体粘性和固体弹性的双重特性，其力学性质随时间变化而呈现出不同的力学松弛现象的特性称为粘弹性。
17、表观粘度：与牛顿粘度定义相类比，将非牛顿流体的粘度定义为剪切应力与剪切速率之比，其值称为表观粘度，即?a??s(?)/?。
二、简答题：
1、简述聚合物流变行为的特征是什么？
聚合物流变行为的多样性和多元性、聚合物形态对温度和时间的依赖性，是两个表现特性。聚合物分子结构构象的复杂性是这些特性表现的根本原因。
2、何为粘弹性？为什么聚合物具有明显的粘弹性？举例介绍塑料制品应用和塑料加工中的粘弹性现象？
答案1力学性质随时间变化的现象称为力学松弛现象或粘弹性现象，粘弹性现象主要包括蠕变、应力松弛两类静态力学行为和滞后、内耗两类动态力学行为
答案2力学行为在通常情况下总是或多或少表现为弹性与粘性相结合的特性，而且弹性与粘性的贡献随外力作用的时间而异，这种特性称之为粘弹性。粘弹性的本质是由于聚合物分子运动具有松弛特性。
例如塑料雨衣挂在钉子上，由于自身重量作用会慢慢伸长，取下后不能完全恢复。橡胶松紧带开始使用时感觉比较紧，用过一段时间后越来越松。
3、简述线性弹性变形的特点。
在线性弹性变形中，只涉及聚合物分子中化学键的拉伸、键角变化和键的旋转。因此，其变形量很小，变形时不涉及链段的运动或整个分子链的位移。
? 变形无时间依赖性
变形是瞬间发生的，且不随时间而变化。
? 变形在外力移除后完全回复
变形能完全回复，且也是瞬时完成的，无时间依赖性。
? 无能量损失
外力在变形时转化成材料的内能贮存起来。外力释放后，内能释放使材料完全回复。在整个变形和回复过程中无能量损失。因此，线性弹性也称为能弹性。
? 应力与应变成线性关系
4、聚合物的粘性流动有何特点?为什么？
与低分子物相比，聚合物的粘性流动（流变行为，主要是指聚合物熔体，而不包括聚合物溶液）具有如下特征：
?聚合物熔体流动时，外力作用发生粘性流动，同时表现出可逆的弹性形变。
?聚合物的流动并不是高分子链之间的简单滑移，而是运动单元依次跃迁的结果。 ?它的流变行为强烈地依赖于聚合物本身的结构、分子量及其分布、温度、压力、时
间、作用力的性质和大小等外界条件的影响。
?绝大数高分子成型加工都是粘流态下加工的，如挤出，注射，吹塑等。
?弹性形变及其后的松驰影响制品的外观，尺寸稳定性。
之所以出现以上的特点，主要原因有：
?高分子的流动是通过链段的协同运动来完成的；
?高分子的流动不符合牛顿流体的流动规律。
5、试述温度和剪切速率对聚合物剪切粘度的影响。并讨论不同柔性的聚合物的剪切粘度对温度和剪切速率的依赖性差异。
答：（一）随着温度的升高，聚合物分子键的相互作用力减弱，粘度下降。但是各种聚合物熔体对温度的敏感性不同。聚合物熔体的一个显著特征是具有非牛顿行为，其粘度随剪切速率的增加而下降。（二）柔性高分子如PE、POM等，它们的流动活化能较小，表观粘度随温度变化不大，温度升高100℃，表观粘度也下降不了一个数量级，故在加工中调节流动性时，单靠改变温度是不行的，需要改变剪切速率。否则，温度提得过高会造成聚合物降解，从而降低制品的质量。
6、试述影响聚合物粘流温度的结构因素。
?分子链越柔顺，粘流温度越低；而分子链越刚性，粘流温度越高。
?高分子的极性大，则粘流温度高，分子间作用越大，则粘流温度高。
?分子量分布越宽，粘流温度越低。
?.相对分子质量愈大，位移运动愈不易进行，粘流温度就要提高。
?外力增大提高链段沿外力方向向前跃迁的几率，使分子链的重心有效地发生位移，
因此有外力对粘流温度的影响，对于选择成型压力是很有意义的。
?延长外力作用的时间也有助于高分子链产生粘性流动，增加外力作用的时间就相当
于降低粘流温度。
7、按常识，温度越高，橡皮越软；而平衡高弹性的特点之一却是温度愈高，高弹平衡模量越高。这两个事实有矛盾吗？为什么？
原因：1.温度升高，高分子热运动加剧，分子链趋于卷曲构象的倾向更大，回缩力更大，故高弹平衡模量越高；2.实际形变为非理想弹性形变，形变的发展需要一定是松弛时间，这个松弛过程在高温时比较快，而低温时较慢，松弛时间较长，如图。按常识观察到的温度越高，橡皮越软就发生在非平衡态，即
8、对聚合物熔体的粘性流动曲线划分区域，并说明区域名称及对应的粘度名称，解释区域内现象的产生原因。
第一牛顿区：低剪切速率时, 缠结与解缠结速率处于一个动态平衡, 表观粘度保持恒定, 定为?0, 称零切粘度, 类似牛顿流体。
幂律区（假塑区）：剪切速率升高到一定值, 发生构象变化，解缠结速度快, 再缠结速度慢, 流体表观粘度?a随剪切速率增加而减小, 即剪切稀化, 呈假塑性行为。为熔体成型区。
第二牛顿区：剪切速率很高时, 缠结全部破坏, 再缠结困难, 缠结点几乎不存在, 表观粘度再次维持恒定（达最低值）, 称牛顿极限粘度??, 又类似牛顿流体行为。
9、为什么实际橡胶弹性中带粘性，高聚物粘性熔体又带弹性？列举它们的具体表现形式。如何减少橡胶的粘性?在挤出成型中如何减小成型制品中的弹性成分？
实际橡胶弹性中带粘性的原因：构象改变时需要克服摩擦力。
高聚物粘性熔体又带弹性的原因：分子链质心的迁移是通过链段的分段运动实现的，链段的运动会带来构象的变化。
它们的具体表现形式：橡胶拉伸断裂后有永久残余应变；橡胶快速拉伸会放热；挤出胀大等。
减少橡胶的粘性：适度交联。
大挤出成型中减少成型制品中的弹性成分：提高熔体温度；降低挤出速率；增加口模长径比；降低分子量，特别要减少分子量分布中的高分子量尾端。
10.熔融指数与相对分子质量有什么关系，简述之。
解：高聚物相对分子质量大小对其黏性流动影响极大。相对分子质量增加，使分子间的作用力增大，显然会增加它的黏度，从而熔融指数（MI）就小。而且相对分子质量的缓慢增大，将导致表观黏度的急剧增加和MI的迅速下降。
11、简述聚合物熔体和溶液的普适流动曲线，说明η0和η∞的含义并以分子链缠结的观点给以解释。
聚合物熔体和溶液的普适流动曲线将流体流动分为三个区域，第一牛顿区，假塑性区和第二牛顿区。从该曲线可以看出各区内剪切粘度与剪切速率的关系。
第一牛顿区：低剪切速率时, 缠结与解缠结速率处于一个动态平衡, 表观粘度保持恒定, 定为?0, 称零切粘度, 类似牛顿流体。
剪切速率升高到一定值, 发生构象变化，解缠结速度快, 再缠结速度慢, 流体表观粘度?a随剪切速率增加而减小, 即剪切稀化, 呈假塑性行为。为熔体成型区。
剪切速率很高时, 缠结全部破坏, 再缠结困难, 缠结点几乎不存在, 表观粘度再次维持恒定（达最低值）, 称牛顿极限粘度??, , 又类似牛顿流体行为。
包含总结汇报、IT计算机、资格考试、考试资料、外语学习、计划方案、党团工作、工作范文、word文档以及聚合物流变学复习题参考答案2等内容。本文共3页
相关内容搜索聚合物共混改性 作业题答案-五星文库
免费文档下载
聚合物共混改性 作业题答案
导读：1.聚合物共混改性的主要目的有哪些？，2.聚合物共混改性的主要方法有哪些？，物理共混：是指两种或两种以上聚合物材料、无机材料以及助剂在一定温度下进行机械掺混，化学共混：聚合物的化学共混改性是通过聚合物的化学反应，改变大分子链上的原子或原子团的种类及其结合方式的一类共混改性方法，4.试述聚合物共混物的形态及特点，（1）聚合物两相体系的熔体黏度（比值）及熔体弹性，（2）聚合物两相体系的界面张力，（
1. 聚合物共混改性的主要目的有哪些？
物性（谋求新的功能提高性能）：功能化、高性能化、耐久性
成型加工性：流动性、收缩性、离型性、尺寸稳定性、结晶性、结晶速度、热熔融强度等
经济性：增量、代用、省资源、循环利用等
2. 聚合物共混改性的主要方法有哪些？
物理共混：是指两种或两种以上聚合物材料、无机材料以及助剂在一定温度下进行机械掺混，最终形成一种宏观上均匀的新材料的过程。
化学共混：聚合物的化学共混改性是通过聚合物的化学反应，改变大分子链上的原子或原子团的种类及其结合方式的一类共混改性方法。 物理/化学共混：是在物理共混的过程中发生某些化学反应
3. 简述混合的基本方式及其特点。
基本方式：分配混合（分布混合、层流混合）、分散混合
特点：在混合中仅增加粒子在混合物中分布均匀性而不减小粒子初始尺寸的过程，称为分配混合。
分布混合：只改变分散相的空间分布状况，增加分散相分布的随机性。分散相物料主要通过对流作用来实现；层流混合：是分布混合的一种特定形式，其理论基于一种假设，即在层流混合的过程中，层与层之间不发生扩散。分散混合：在混合过程中发生粒子尺寸减小到极限值，同时增加相界面和提高混合物组分均匀性的混合过程。
4. 试述聚合物共混物的形态及特点。
海-岛结构：是一种两相体系，一相为连续相，另一相为分散相，分散相分散在连续相中，亦即单相连续体系。
海-海结构：也是一种二相体系，但两相皆为连续相，相互贯穿，亦即两相连续体系。
两相互锁或交错结构：也是一种二相体系，这种结构中没有一相形成贯穿整个试样的连续相，而且两相相互交错形成层状排列，难以区分连续相和分散相。
梯度结构：为二相体系，特殊的共连续体系（两相连续体系）其组成在空间上互为增减。
阶跃结构：为二相体系，特殊的共连续体系（两相连续体系），在极小过渡区域内，其组成在空间上互为增减。 单相连续体系：海-岛结构、两相互锁或交错结构
共连续体系：海-海结构、梯度结构、阶跃结构
5. 影响熔融共混的主要因素有哪些？
（1）聚合物两相体系的熔体黏度（比值）及熔体弹性。（2）聚合物两相体系的界面张力。（3）聚合物两相体系的组分含量以及物料的初始状态。（4）流动场形式和强度。（5）共混时间。
1. 试述聚合物共混的概念。
聚合物共混是指将两种或两种以上聚合物材料、无机材料以及助剂在一定温度下进行机械掺混，最终形成一种宏观上均匀，而且力学、热学、光学、电学及其他性能得到改善的新材料的过程，这种混合过程称为聚合物的共混改性，所得到的新的共混产物称为聚合物共混物，简称共混物。
2. 共混物的形态学要素有哪些？
分散相和连续相、分散相的分散状况、两相体系的形貌、相界面
3. 简述分散相颗粒分散过程的两种主要机理。
液滴分裂机理：分散相的大粒子，分裂成两个较小的粒子，然后，较小的粒子在进一步分裂，这一过程不断重复，直至平衡。细流线破裂机理：分散相的大粒子，在拉伸应力下变形为细流线，细流线再在瞬间破裂成细小的粒子。
4. 依据“液滴模型” ，讨论影响分散相变形的因素。
Weber数： We很小时，σ占据主导作用，形成稳定的液滴。“液滴模型”认为，对于特定的体系和在一定条件下，We可以有特定的Wecrit，当We & Wecrit，液滴稳定； We＞Wecrit，液滴会变得不稳定，进而破裂。
↑ → We ↑ → D ↑。
粒径： 大粒子易变形。
连续相黏度：ηm↑ → We ↑ → D ↑
界面张力： σ↓ → We ↑ → D ↑
熔体弹性：
流动场：对于牛顿流体，拉伸流动比剪切流动更能有效地促使液滴破裂。ηm&&ηd，拉伸流动起主导作用。 两相粘度比：
5. 依据 “双小球模型”，讨论影响分散相破碎的因素。
K值的影响：剪切应力（外力）、分散相内力与分散相颗粒破碎分散密切相关。增大τ或降低Fr可以促进分散相颗粒的破碎。K值超过某个临界值时，粒子破碎。K决定于――外力，内力
r*值的影响：r*取决于分散相熔体颗粒的伸长变形能力，即分散相聚合物的性能，与共混时熔体温度有关。
初始位置（分散相粒径）的影响：初始距离（粒径）大，易于破碎。分散相颗粒的破碎分散过程，亦是分散相粒径自动均化过程。亦即破碎分散和粒径均化是同时进行的。
6. 采用哪些方法，可以对聚合物熔体黏度进行调控。
调节共混温度：根据共混组分的黏温曲线，通过调节共混温度来调控共混体系的熔体黏度比值。 调节剪切应力：根据聚合物切力变稀的流变特性，通过调节剪切应力来调控共混体系的熔体黏度比值 通过助剂调节：填充剂、软化剂、增塑剂等均可以调节物料的熔体黏度。 调节共混组分的相对分子量：聚合物的相对分子量也是影响熔体黏度的重要因素。
1. 试述相容性和混溶性的概念。
热力学相容性，是亦称互溶性或溶解性。是指满足热力学相容条件，在任何比例混合时，都能形成分子分散的、热力学稳定的均相体系。聚合物之间的相容性，就是表示聚合物混合系形成单一相（分子量级的混合）的能力。亦是指聚合物之间相互溶解的能力，代表热力学相互溶解。
混溶性，是指共混物各组分之间彼此相互容纳的能力。表示了共混组分在共混中相互扩散的分散能力和稳定状态，是指非相容聚合物共混物中各成分物质的界面结合能力。
2. 聚合物共混物相图的意义和作用？
相图就是用来表示材料相的状态和温度及成分关系的综合图形，它反映了成分及温度变化时所可能发生的变化；相图可直观地描述聚合物共混物的相容性；相图在生产中，可以作为制定材料混炼和热处理等工艺，分析性能的重要依据。
3. 试述聚合物共混物的玻璃化转变温度与相容性的关系。
如果两种聚合物共混后，形成的共混物具有单一的Tg则可以认为该共混物为均相体系。
两种聚合物的共混物具有两个Tg，且两个Tg峰较每一种聚合物自身的Tg峰更为接近，为部分相容体系 不相容：不相容聚合物的共混物也有两个Tg峰，但两个Tg蜂的位置与每一种聚合物自身的Tg峰是基本相同的。
4. 试述界面层的性质
Bare研究发现，界面层的玻璃化温度介于两种聚合物组分玻璃化温度之间。当分散相的比表面积小于25μm-1时，共混物有两个明显的力学损耗峰；比表面积大于25μm-1时，只有一个明显的力学损耗峰。 Kaplan指出，当分散相颗粒直径大于0.1μm时，共混物有两个明显的玻璃化温度，分别对应于两聚合物组分的玻璃化温度；当粒径在0.02～0.1μm时，两个玻璃化温度相互靠拢；当粒径小于0.015μm的时候共混物只表现一个宽广的玻璃化转变区域。这是由于随着分散相颗粒的减小，界面层体积分数增大的缘故。渐变型IPN可视为全部由界面层构成的材料。
上述事实表明，界面层的力学松弛性能与本体相是不同的；界面层及其所占的体积分数对共混物的性能有显著影响。这也解释了相畴尺寸对共混物性能有明显影响的事实。无论就组成而言，还是就结构和性能而言，界面层都可看作是介于两种聚合物组分单独相之间的第三相
5. 试述SD和NG分相的异同。
亚稳分相（NG）：具有近似于平衡值|υ’-υ”|的浓度差；仅仅成长至一定的大小（临界核）后，通过临界核进行相分离；浓度差是一定的，但分散相的大小随时间成长（增大），可得到球状分散相。
不稳分相（SD）：最初产生一定的波长和细微的浓度差；浓度差和波长随时间成长（增大）；浓度差成长至平衡值|υ’-υ”|时，相分离结构仅仅是大小（波长）的生长。
6. 试述聚合物共混体系界面层的的类型和特征。
两种聚合物共混时，相互接触的界面层可能出现三种情况：
由于具有热力学混溶性的两种聚合物是完全互溶的，两种大分子链段强烈相互扩散，在强大的机械剪切力作用下，彼此结合成为一种物质，这时已无相的界面存在，形成单相均一状态。
聚合物的大分子链段相互扩散能力差，仅仅进行接触表面的扩散，此时界面比较明显。
在界面上形成过渡层，大分子链段相互扩散，彼此可以进入对方内部一定范围，形成在两者界面上一定厚度范围内同时存在两种大分子链段，通常把这一定的厚度范围称为过渡层。
1. 分析并理解Flory相互作用参数χ12与热力学相容性的关系。
2. 分析聚合物共混物热力学相容条件及均相结构稳定的条件。
3. 为什么不稳分相和亚稳分相所获得的相分离形态不同。
SD：由于这一微小的浓度差，使得A浓度稍高的部分A成分不断凝集，最终A充分在这里富集。另一方面使得B浓度稍高的部分B成分不断凝集。其结果必然导致这种偏析不断扩大。
中期过程――伴随着时间的经过，其波长和偏移逐渐成长
后期过程――在浓度偏移增大的同时，分离相自己相似地粗大化。最终形成相互包络的特殊的高次结构（海-海结构）。
NG：在A的核生成后，由于核从周围的混合物中吸收A成分，其结果就是在A的周围几乎只剩下B成分。由于在聚合物共混体系中重力几乎不起作用，A相不能充分凝集，而是形成均匀分散结构
4. 是什么原因导致均相结构发生相分离，其相分离类型有哪些？
5. 试述界面层的结构组成和独立相区的差别
① 界面层内两种分子链的分布是不均匀的，从相区内到界面形成一浓度梯度；
② 界面层内分子链比各自相区内排列松散，因而密度稍低于两相聚合物的平均密度；
③ 界面层内往往易聚集更多的表面活性剂及其他添加剂等杂质，分子量较低的聚合物分子也易向界面层迁移。这种表面活性剂等低分子量物越多，界面层越稳定，但对界面粘结强度不利。
6. 改善界面层相容性的方法有哪些？
通过共聚改变某聚合物的极性；通过化学改性的方法，在一组分或两组分上引入极性基团或反应基团； 在某聚合物上引入特殊作用基团；加入第三组分进行增容；两相之间产生部分交联，形成物理或化学缠结； 形成互穿网络结构（IPN）；改变加工工艺，施加强烈的力剪切作用等。
1.发生相逆转的原因是什么？试述其特点。
聚合物共混物可在一定的组成范围内发生相的逆转，原来是分散相的组分变成连续相，而原来是连续相的组分变成分散相。
在相逆转的组成范围内，常可形成两相交错、互锁的共连续形态结构，使共混物的力学性能提高。这就为混合及加工条件的选择提供了一个重要依据。
2.试述相逆转与SD分离的区别。
SD起始于均相的、部分相容的体系，经过冷却而进入旋节区从而产生相分离。相逆转是在混溶共混物体系中形态结构的变化。
SD可发生于任意浓度，而相逆转仅限于较高的浓度范围。
SD产生的相畴尺寸微细，在最初阶段为纳米级，而相逆转导致较粗大的相畴，尺寸为0.1一10μm。
与相逆转相比，SD可在更宽的浓度范围内对聚合物共混物性能进行更好的控制，但仅限于部分相容体系。而相逆转是混溶聚合物共混物的一般现象，通常发生于高浓度范围。
3. 结晶/非晶聚合物共混物的形态特征有哪些？ (1)晶粒分散在非晶区中；(2)球晶分散在非晶区中；(3)非晶态分散在球晶中；(4)非晶态聚集成较大的相区分散在球晶中。
4. 结晶/结晶聚合物共混物的形态特征有哪些？
(1) 球晶几乎充满整个共混体系（为连续相），非晶聚合物分散于球晶与球晶之间(2)球晶被轻度破坏，成为树枝晶并分散于非晶聚合物之间(3)两种晶粒分散在非晶区中(4)球晶和晶粒分散在非晶区中(5)分别生成两种不同的球晶(6)共同生成混合型球晶
5. 影响海-岛结构形态的因素有哪些？
影响连续相、分散相形成的因素：共混组分的配比、熔体黏度、黏度与配比的综合影响
影响分散相粒径的因素：黏度比、界面张力、剪切应力的综合影响 影响分散相粒子形貌的因素：制备方法的影响、流动场形式和加工工艺的影响、熔体黏度的影响
1. 应力-应变曲线反映了聚合物材料的哪些力学性能？
扬氏模量 、屈服应力（屈服强度）σY、屈服伸长εY、断裂强度（抗拉强度）σB、断裂伸长εB
刚性、屈服点
弹性、断裂伸长
延性、屈服应力
强度、应力应变曲线下部的面积
韧性、弹性线下部的面积
2. 剪切带形成的两个主要原因是什么？
1）必须存在某种结构上的缺陷或结构上的不均匀性从而产生应力集中，造成应变的不均匀性； 2）必须存在应变软化现象。
3. 什么是应变软化现象？ 应变软化（材料对应变的阻力随应变的增加而减小）。是由聚合物材料的本性引起的。
4. 什么是银纹现象？聚合物共混物银纹化的原因？
玻璃态聚合物在应力作用下会产生发白现象。这种现象称为应力发白现象，亦称银纹现象。
银纹化的原因：是由于结构的缺陷或结构的不均匀性而造成的应力集中。
5. 分析非弹性体增韧和弹性体增韧的异同？
①增韧改性剂：非弹性体增韧的增韧改性剂是脆性塑料(广义包括无机填料粒子)，而弹性体增韧的增韧改性剂是橡胶或热塑性弹性体。
②增韧对象：非弹性体增韧的对象，是有一定韧性的基体；而弹性体增韧的对象，可以是韧性基体，也可以是脆性基体。
③增韧机理：弹性体增韧的机理主要是由橡胶分散相引发银纹或剪切带，橡胶颗粒本身并不消耗多少能量；而非弹性体增韧则是依赖脆性塑料的塑性形变，将外界作用的能量耗散掉。
④增韧剂用量：对弹性体增韧体系，共混物的抗冲击性能会随弹性体用量增大而增加；而对于非弹性体增韧，脆性塑料的用量却有一个范围。在此范围内，可获得良好的抗冲击性效果，超过此范围，抗冲击性能会急剧下降。
⑤性能影响：以非弹性体(脆性塑料)对塑料基体进行增韧的最大优越性，就在于脆性塑料在提高材料抗冲击性能的同时，并不会降低材料的刚性。而弹性体增韧体系PC／AS共混物抗冲击性能系，却会随着弹性体用量的增大而使材料的刚性下降。
⑥加工流动性的影响：脆性塑料一般具有良好的加工流动性。因而，非弹性体增韧体系也可使加工流动性获得改善。而弹性体增韧的体系，其加工流动性往往要受到橡胶加工流动性差的影响。 ⑦相容性的影响：非弹性体增韧与弹性体增韧也有相似之处，两者都要求增韧改性剂与基体有良好的相容性，有较好的界面结合，其中，非弹性体增韧对界面结合的要求更高一些。
1. 影响共混物性能的因素有哪些？
各组分的性能与配比的影响、共混物形态的影响、制样方法和条件的影响、测试方法与条件的影响
2. 试述聚合物大形变时的形变机理及两种过程。
玻璃态聚合物形变时的形变机理包含两种可能的过程，其一是剪切形变过程；其二是银纹化过程。
剪切形变过程：剪切过程包括弥散型的剪切屈服形变和形成局部剪切带两种情况。剪切形变只是使物体形状改变，分子间的内聚能和物体的密度基本上不受影响。
银纹化过程：银纹化过程则使物体的密度大大下降。 这两种机理各自所占的比重与聚合物结构及实验条件有关 。
3. 形成局部应变的两种原因是什么？
1）是纯几何的原因（试样截面积的波动）。这种纯几何的原因仅在一定的负荷条件下才会产生局部应变
包含总结汇报、人文社科、IT计算机、旅游景点、经管营销、办公文档、资格考试、文档下载、计划方案、教程攻略以及聚合物共混改性 作业题答案等内容。本文共2页
相关内容搜索}