电脑主板通讯设备板卡,家电板卡 | |
显著ICT探测测试性能; | 服务器,笔记本电脑主板台式电脑主板。 |
微小焊盘优异润湿性能BGA枕头效应对应。 | 手机平板电脑等移动设备。 |
电脑主板通讯设备板卡,家电板卡 | |
微小焊盘优异润湿性能,BGA枕头效应对应 | 手机,平板电脑等移动设备 |
通讯设备板卡,家电板卡,LED組装光伏接线盒。 | |
低温共晶锡铋系合金,抗锡珠性能良好 | 热敏元件焊接,双面板通孔一次回流制程(取代波峰焊). |
低温,添加银改善锡铋合金振动跌落性能良好润湿性能和抗锡珠性能。 | 热敏元件焊接双面板通孔一次回流制程(取代波峰焊),LED组装.取代SAC合金解决NWO不良 |
优诺专利合金,添加变质剂大幅改善锡铋合金振动跌落性能良好润湿性能和抗锡珠性能。 | |
Bi含量降低添加银改善锡铋合金振动跌落性能,但温喥提升良好润湿性能和抗锡珠性能。 | |
抗坍塌特性优越长时间的钢网寿命,润湿性佳残留用热水易清洗干净。 | 要求洁净度高的水洗应鼡 |
优异挤出性能,抗坍塌和锡珠性能佳良好润湿性能。适用于回流炉或热巴焊接; | |
特别适用于激光或感应加热快速回流焊接极少助焊剂和锡珠飞溅。 | 快速焊接应用(如激光焊接感应加热焊接等)。 |
特别配方设计用于锡膏喷印制程流动性佳,不易堵塞喷头喷印成型佳。 | |
即使对铝镀镍都具有显著润湿性能低空洞,散热效果佳 | 高发热元件的散热模组,广泛用于电脑主板CPU,LED手机以及工业大功率器件嘚散热。 |
即使对铝镀镍都具有显著润湿性能低空洞,散热效果佳残留用热水易清洗干净。 | 手机散热模组通讯基站散热模组等清洗后進行表面处理场合。 |
稳定锡膏转移量长锡池寿命,优异润湿性能 |
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