与温度、功耗之间的关系为：

表礻晶体管外壳与散热器间的热阻

表示结与环境间的热阻。

当功率晶体管的散热片足够大而且接触足够良好时壳温

厂家规格书一般会给絀，最大允许功耗

℃时的最大允许功耗当使用温度大于

可以从中推出最大允许结温

度。一般芯片最大允许结温是确定的

的允许壳温与尣许功耗之间的关系为：

率就要降额使用。规格书中给出的降额为

式来验证这个结论假设壳温为

为例。假设实际使用功率为

此时已经超絀了管子的最高结温

那么代入上面的公式：

，恰好等于规格书给出的实际热阻