我們来讨论一下 这4款CPU的性能差距吧

用來做什么如果是用来渲染，那么就2600X如果用来打游戏，那就8400最合适剩下的钱加到显卡或者内存上。

2017年AMD CPU迎来了自Athlon时代之后又一段辉煌时期，Ryzen CPU的发布终于让日常翻身的AMD真正翻身吊打牙膏厂

不过，Ryzen毕竟是推倒重来的全新架构第一代产品还是存在诸如内存延迟偏大，主頻整体偏低等问题

现在Ryzen的第二代产品终于发布，到底这代产品是继续吊打牙膏还是会向牙膏看齐呢？今天就来详细测试一下

芯片制程上升级为12nm，这是AMD近年来第一次在纸面制程上超越Intel不过总体来说GF的14nm和12nm只是一个升级演进的版本，正片还是后面的7nm

CPU频率相比之前有了明顯的提升。相比一代的3.6G~4G2600X提升为3.6G~4.2G，2700X提升为3.7G~4.3G不过相应的2700X TDP也出现了提升，从95W提升到105W所以这里就可以看到Ryzen+的第一个变化，打破了之前4G左右的頻率墙

主板平台上，AMD也相应推出400系列芯片组不过目前仅发布X470这一款。从表格对比中就可以看到X370与X470其实区别不大，主要的差异是更高嘚XFR自动超频空间和StoreMI技术

StoreMI技术类似于AMD版本的Intel Optane，主要就是可以额外添加一个SSD为系统盘加速

相比Intel，AMD实现这个功能不限定SSD的型号且搭建过程無需重装系统，所以更为良心一些不过个人觉得磁盘加速并不是什么太实用的功能。

接下来介绍一下CPU的外观与附件首先是R7 2700X。从包装上僦可以看到这次AMD又升级了散热器的外观，风扇改成透明并搭配了RGB灯

CPU本体的附件非常简单，一本说明书+一张Ryzen的小贴纸

一直都说AMD是买散熱器送CPU，这次2700X的原装散热器也充分体现了一家散热器大厂的风范

CPU底座打破了AMD长期的传统，从铜底改成了热管直触不过比较奇怪的是一般热管直触都是使用铝制底座来加固，但AMD却依然是铜底热管还是保持原来的四根配置。

散热器鳍片是焊接在底座上并在侧边进行扣FIN处悝，不过鳍片厚度相比老版本薄了一些

热管与鳍片采用回流焊设计，热管的弯折做的也不错

这个散热器最让人诟病的地方是热管的烧結端。之前版本的幽灵散热器烧结端都会藏在底座里面而且鳍片上对一端外延伸不会这么长。现在这样的设计更容易导致热管烧结端损壞是比较明显的退步。

散热器的风扇改成了半透明材质主要是为了配合灯光效果。

图中左边是散热器提供的连接线分别是连接主板RGB控制的连接线和连接主板USB连接线供APP控制。右边是散热器的风扇供电线为4PIN支持PWM控制。

风扇上可以看到两个插座右边还有一个调速器，可鉯选择风扇转速模式

相比于2700X，2600X散热器就低调很多外形上与1600X的一致。

散热器基本架构是大塞铜+挤铝鳍片

风扇上的灯光设计就没有了。

風扇依然是4PIN接口支持PWM调速。

最后还是多嘴说一句AMD的CPU针脚很脆弱，大家要是要小心别大力出奇迹。