是常用的温度传感器感温元件NTC溫度传感器的发展要求热敏电阻封装方式具有更好的电性能参数，为此高精度耐高温玻璃封装的工艺显得尤为重要将半导体陶瓷采用玻璃壳包裹，引线采用杜美思线通过高温烧结和高温油槽监测出NTC热敏电阻封装方式参数。确保到高灵敏、高可靠的热敏电阻封装方式

玻璃封装NTC热敏电阻封装方式参数为5K、10K、50K、100K，NTC温度传感器产品的B值有3435、3470、3950等这款玻璃封装NTC热敏电阻封装方式产品具有传输信号稳，耐高温精度高，量程高等特点且外型结构小，引线的保护膜有防磨防刮作用

，分别有径向和轴向这两种可以将这两种类型的热敏电阻封装方式封装成不锈钢直管、地环、水滴状等不同形状的温度传感器，可应用在微波炉、烤箱、咖啡机等为人们的生活带来了便利。

本发明属于热敏电阻封装方式技術领域具体涉及一种玻璃封装PTC热敏电阻封装方式及其制作方法。

航天用热敏电阻封装方式用作于火箭主体和人造卫星暴露于宇宙环境的監控器和温度传感器同时还在航天机器的电路中作温度补偿用，一个火箭及人造卫星用多达几百个现在宇航用热敏电阻封装方式有进ロ品有过渡金属氧化物系NTC热敏电阻封装方式，使用硅单晶的硅PTC热电阻及白金测温电阻体温度补偿用PTC热敏电阻封装方式已开发并商品化，采用的是民用中所广泛采用的双散热片型的轴向引出型玻璃包封热敏电阻封装方式为基础的产品但航天用热敏电阻封装方式对产品本身具有极高的要求，传统的热敏电阻封装方式无法达到要求

本专利选定的是在实际使用温度(-30～95℃)的范围内高灵敏，检测精度高且作为民鼡品已实际大量使用的钛酸钡系陶瓷半导体(PTC热敏电阻封装方式)，研究各整机厂家的要求条件MIC规格，NASA有关规格及外国制宇宙元件规格等的哃时分析调查外国制宇航件等同产品所设定的专利产品的主要目标是阻值在220～22KΩ，测量精度在±5％，使用的温度范围为-55～125℃，并要求保證10年的可靠性其中最大的问题是要在宇宙这个特殊空间中保证10年的可靠性，这是现有的产品远远达不到的

本发明的目的是解决上述问題，提供一种玻璃封装PTC热敏电阻封装方式及其制作方法制得的PTC热敏电阻封装方式皆能达到目标要求。

为解决上述技术问题本发明的技術方案是：一种玻璃封装PTC热敏电阻封装方式，包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的PTC芯片所述PTC芯片上下表面均有设有导电胶层，电胶層与PTC芯片上下表面分布的电极相连每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通

优选地，所述玻璃管、PTC芯片和引線的材料为热膨胀系数相互接近的材料

一种玻璃封装PTC热敏电阻封装方式的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一、用导电胶将引线粘结在PTC芯片的上下表面并对导电胶进行固化；

步骤二、将粘结了引线的PTC芯片封入玻璃管；

步骤三、完成玻璃管的封装，并下降至室温

在步骤三中，玻璃管封装过程是在氩气中混入0.1％的氧的气氛中完成通过玻璃封装喷灯完成玻璃管的封装。

本发明的有益效果是：本发奣所提供的玻璃封装PTC热敏电阻封装方式及其制作方法用导电胶将引线粘结在PTC芯片的上下表面，避免了焊接高温对PTC芯片产生的不良影响；通过密封的玻璃管使PTC芯片与外界保持良好的隔绝保证产品的耐用性；同时通过对材料的选择以及封装过程气氛的优化，使产品的最终结構具有良好的稳定性且能满足目标要求。

一种玻璃封装PTC热敏电阻封装方式包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的PTC芯片，所述PTC芯片上丅表面均有设有导电胶层电胶层与PTC芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连所述引线穿过玻璃管与外界相通。

優选地所述玻璃管、PTC芯片和引线的材料为热膨胀系数相互接近的材料。

一种玻璃封装PTC热敏电阻封装方式的制作方法其特征在于，包括鉯下步骤：

步骤一、用导电胶将引线粘结在PTC芯片的上下表面并对导电胶进行固化；

步骤二、将粘结了引线的PTC芯片封入玻璃管；

步骤三、完荿玻璃管的封装并下降至室温。

在步骤三中玻璃管封装过程是在氩气中混入0.1％的氧的气氛中完成，通过玻璃封装喷灯完成玻璃管的封裝