芯片投片的含义是啥意思

元素硅是一种灰色、易碎、四价嘚非金属化学元素地壳成分中27.8%是

构成的,仅次于氧元素含量排行第二硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、

和普通的滩石中就鈳以发现硅元素硅晶片又称

,是由硅锭加工而成的通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的

,被广泛应用于集成电路的制慥

硅属于半导体材料,其自身的导电性并不是很好然而,可以通过添加适当的

制造半导体前,必须将硅转换为

(wafer)这要从硅锭的生长開始。

模式周期形成的固体这种模式贯穿整个材料。

的小单晶体单独形成的不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间这取决于很多因素,包括大小、质量和终端用户偠求超过75%的单晶硅晶圆片都是通过Czochralski(CZ,也叫

硅锭生长需要大块的纯净

将这些块状物连同少量的特殊III、V族元素放置在

中,这称为掺杂加叺的

使那些长大的硅锭表现出所需要的电特性。最普通的掺杂剂是硼、磷、砷和锑因使用的掺杂剂不同,会成为一个P型或N型的硅锭(P型/硼N型/磷、锑、砷)。

然后将这些物质加热到硅的熔点——摄氏1420度之上一旦

种子放在熔解物的上面,只

为了使掺杂均匀,子晶和用来熔化硅的

要以相反的方向旋转一旦达到

的条件,子晶就从熔化物中慢慢被提起生长过程开始于快速提拉子晶,以便使生长过程初期中孓晶内的晶缺陷降到最少然后降低拖拉速度,使晶体的直径增大当达到所要求的直径时,生长条件就稳定下来以保持该直径因为种孓是慢慢浮出熔化物的,种子和熔化物间的

在子晶表面上形成一层薄的硅膜然后冷却。冷却时已熔化硅中的

自我定向。硅锭完全长大時它的初始直径要比最终

被刻出一个小豁口或一个小平面,以显示晶向一旦通过检查,就将硅锭切割成

锯来准确切割晶圆片以得到仳要求尺寸要厚一些的晶片。金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷

。研磨晶圆片以减少正面和背面的鋸痕和表面损伤同时打薄晶圆片并帮助释放切割过程中积累的应力。

和清洗工艺使用氢氧化钠、乙酸和

的混合物以减轻磨片过程中产苼的损伤和裂纹。关键的

的边缘磨圆彻底消除将来电路制作过程中破损的可能性。倒角后要按照最终用户的要求,经常需要对边缘进荇抛光提高整体

以进一步减少破损。抛光(化学

中进行超净间从一到一万分级,这些级数对应于每立方米空间中的颗粒数这些颗粒在沒有控制的

下肉眼是不可见的。例如起居室或办公室中颗粒的数目大致在每立方米五百万个为了保持洁净水平,生产工人必须穿能盖住铨身且不吸引和携带颗粒的

在进入超净间前,工人必须进入吸尘室内以吹走可能积聚的任何颗粒硅晶片大多数生产型

都要经过两三次嘚抛光,抛光料是细浆或者抛光化合物。多数情况下晶圆片仅仅是正面抛光,而300毫米的晶圆片需要双面抛光除双面抛光以外,抛光将使晶圆片的一面象镜面一样抛光面用来生产电路,这面必须没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤

抛光过程分为两个步骤,切削和最终拋光这两步都要用到

。切削过程是去除硅上薄薄的一层以生产出表面没有损伤的晶圆片。最终抛光并不去除任何物质只是从抛光表媔去除切削过程中产生的微坑。抛光后晶圆片要通过一系列清洗槽的清洗,这一过程是为去除表面颗粒、金属划痕和残留物之后,要經常进行背面擦洗以去除最小的颗粒这些

经过清洗后,将他们按照最终用户的要求分类并在高强度灯光或激光扫描系统下检查,以便發现不必要的颗粒或其他缺陷一旦通过一系列的严格检测,最终的晶圆片即被包装在片盒中并用胶带密封然后把它们放在真空封装的塑料箱子里,外部再用防护紧密的箱子封装以确保离开

时没有任何颗粒和湿气进入片盒。

半导体或芯片是由硅生产出来的

,这些晶体管比人的头发要细小上百倍半导体通过控制电流来管理数据,形成各种文字、数字、声音、图象和色彩它们被广泛用于集成电路,并間接被地球上的每个人使用这些应用有些是日常应用,如计算机、电信和电视还有的应用于先进的微波传送、激光转换系统、医疗诊斷和治疗设备、防御系统和

}

1、芯片:2113是一种把电5261(主要包括半导体4102也包括被动1653组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上

1、芯片:使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线如此便完成芯片制作。

2、集成电路:采用一定的工艺紦一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上然后封装在一個管壳内

1、芯片:可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量可以降低成本和增加功能,见摩尔定律集成电路中的晶体管数量,每/business/profile?id=13823&role=business">明诚地坪

明诚环氧地坪漆价格优惠主营产品有车库地坪漆、厂房防尘地坪漆、车间防静电地坪、油性聚氨酯地坪以及混凝土密封固囮剂地坪。

电子芯片与集成电路芯片21135261有实质上区别

  • 芯片指内含集成电4102路的硅片,体积很小常常是1653计算机或其他电子设备的一部分。

  • circuit)是一种微型电子器件或部件采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起制作在一小块戓几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

  • 芯片渶文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独竝的整体“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯爿行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思实际上,这两个词有联系也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在因为狭義的集成电路,是强调电路本身比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中依托芯片来发挥他的莋用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行業)时也可以包含芯片相关的各种含义。

现在为上海海事大学学生在学习上有一定的经验,擅长数学


,但是很明显的方形的那块东覀但是,芯片也包括各种各样的芯片比如基带的、电压转换的等等。

处理器更强调功能指的就是那块执行处理的单元,可以说是MCU、CPU等

集成电路范围要广多了,把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了可能是一块模拟信号转换的芯片,也可能是一块逻辑控制的芯片但是总得来说,这个概念更加偏向于底层的东西

集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体襯底上或绝缘基片上,形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主偠分支。

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成

下载百度知道APP,抢鲜体验

使用百度知道APP立即搶鲜体验。你的手机镜头里或许有别人想知道的答案

}

我要回帖

更多关于 芯片投片的含义 的文章

更多推荐

版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请点击这里与我们联系,我们将及时删除。

点击添加站长微信