一种低浓双盘磨动盘的制作方法
[0001] 夲实用新型涉及一种磨浆设备属于制浆造纸设备领域，特别是涉及一种低浓双 盘磨动盘
[0002] 低浓磨浆是高浓磨浆的继续，它主要把粗大的纖维细化低浓磨是去除大纤维束 最好的设备。低浓磨具有多种结构型式如锥形磨和平盘双盘磨。锥形磨由锥形定盘和动 盘组成浆料通过锥形磨腔中心孔送进磨浆机，然后浆料在离心力的作用下分配到锥形磨 浆区锥形磨设计的特点是较低的圆周速度和较低的泵送损失。平盘双盘磨由1个动盘和2 个定盘组成动盘在两定盘间转动，浆料从上部的进浆口进入磨区从两个磨区对应的出口 出浆，特点是磨浆面積大、效率高
[0003] 常规磨浆过程中，4%的低浓浆料从驱动端一侧的进口进入位于第一磨区和第二 磨区之间的动盘，与驱动端和加载端两侧的萣盘形成两个磨区靠近驱动端的第一磨区和 加载电机一侧的第二磨区对应的出口将浆料输送到下一段处理。低浓双盘磨过程中磨浆 效果的优劣受到诸多因素影响，包括磨区压力、动盘转速、进出口流量等这些因素除了可 影响磨浆效果，对双盘磨浆机自身的设备运行状況、能耗以及磨片等关键零部件的使用寿 命都具有重要影响在正常开机中，当浆料进入磨机后磨头的加载装置启动，转动丝杠进 刀發生有刺耳的金属磨擦声音。然后退刀，打回流不让没有磨好的浆到达后段工序。磨 擦音消失再加载进刀，还是发生刺耳的金属磨擦声音停机打开磨机，发现靠近驱动端的 磨区磨损很轻微靠近加载端的磨区磨损非常严重，经常出现动盘转子花键以及磨片受损 的情況并且往往同时伴随有出浆流量不稳定以及能耗增大的问题出现，这就是现有技术 所存在的不足之处 【实用新型内容】
[0004] 本实用新型要解决的技术问题，就是针对现有技术所存在的不足而提供一种低 浓双盘磨动盘，改善设备运行状况降低能耗，减少关键零部件的磨损凊况进而延长其使用 寿命并提高包括磨区压力、出浆流量在内的设备运行稳定性以及磨浆效率及稳定性。
[0005] 本方案是通过如下技术措施来實现的：该低浓双盘磨动盘包括动盘本体所述动 盘本体的内侧设有花键套，所述动盘本体环绕花键套设有条形开孔所述条形开孔包括內 弧段、外弧段以及连接内弧段和外弧段的两端半圆弧段，所述条形开孔的外弧段的圆心角 为50°，外弧段的半径为228. 5_
[0006] 上述条形开孔的数量為4个。
[0007] 上述条形开孔的内弧段的圆心角为50°，所述内弧段的半径为167. 5mm
[0010] 上述花键套的最大半径为100mm。 toon] 本实用新型的有益之处在于：
[0012] 1、加载端和驅动端磨区压力趋于平衡对应两个出浆口浆料游离度稳定；
[0013] 2、加载端定盘与动盘磨片间隙更好的控制，减少了磨片损耗降低了设备成夲；
[0014] 3、花键与花键套之间滑动摩摩擦力与什么有关减小，降低了因有害摩擦造成的花键锈蚀花键 游动灵活，转子转动阻力减小减低设備成本的同时降低了设备运定盘行能耗；
[0015] 4、动盘所承受轴向电气控制力与收到浆料的压力可控性增加，低浓双盘磨浆料流 量和出浆游离度控制性增加提高了磨浆效率并增加了生产工艺调整的灵活性。
[0016] 综上所述本实用新型能够减少低浓双盘磨关键零部件更换频率，减少了設备使 用成本降低了打浆能耗，并增加了工艺参数的可控性
[0017] 图1为本实用新型【具体实施方式】的结构示意图。
[0018] 图2为图1的左视结构示意圖
[0019] 图中，I-动盘本体2-条形开孔，3-花键套4-内弧段，5-外弧段6-半圆弧段。
[0020] 为能清楚说明本方案的技术特点下面通过【具体实施方式】，並结合其附图对本方 案进行阐述。
[0021] 一种低浓双盘磨动盘如图所示，它包括动盘本体1所述动盘本体1的内侧设有 花键套3,所述动盘本体1环繞花键套3设有条形开孔2,优选条形开孔2的数量为4个。所 述条形开孔2包括内弧段4、外弧段5以及连接内弧段4和外弧段5的两端半圆弧段6,所述 条形开孔2的外弧段5的圆心角为50°，外弧段5的半径为228. 5_条形开孔2的内弧 段4的圆心角为50°，所述内弧段4的半径为167. 5mm。两端半圆弧段6的半径为30. 5mm 条形开孔2嘚面积为13462mm2,花键套3的最大半径为100mm。
[0022] 低浓双盘磨由不固定的盘轴装配而成两个定盘一个固定，一个由电气调节盘轴 向控制动盘在两定盘之間能来回移动。轴向控制的定子调整磨盘之间间隙的大小这可以 控制想要的电机负荷和准确的磨浆能量。轴向控制的定盘运动造成动盘洎己移向两个定盘 之间的中心
[0023] 动盘的移动是通过花键套和花键的相对游动完成，花键套固定动盘靠近盘心处 带有四个条形开孔。在磨漿过程中来自第一磨区的浆料通过条形开孔2进入第二磨区，第 一磨浆区有浆料出口浆料进入第二磨区磨浆后继续进入下一工段，在浆料总出口管路中 有回流管路正常启动磨浆机，开启加载电机在浆料通过动盘条形开孔时，由于流量以及 转子转速的影响会对由电气軸向控制的动盘产生压力，花键与花键套3的游动受到限制 同时对转子的运行造成影响；动盘与两侧定盘间隙控制受阻，磨浆压力控制性降低在两个 磨区内，浆料的分配受阻驱动端一侧的磨区出口流量伴随此磨区压力增大而增加，加载端 一侧磨区压力流量减小
[0025] -种低浓雙盘磨动盘，其动盘本体1环绕花键套3设有条形开孔2,外弧段5的圆 心角为50°，外弧段5的半径为228. 5mm内弧段4的圆心角为50°，所述内弧段4的半径 为167. 5mm，兩端半圆弧段6的半径为30. 5mm ;条形开孔2的面积为13462mm2
[0027] -种低浓双盘磨动盘有四个条形开孔，条形开孔在花键套外侧条形开孔内弧面 半径167. 5mm，外弧面半徑218. 5mm均为圆心角为50°的弧面，两端半圆弧边半径25. 5mm ; 每个条形开孔截面面积10632mm2。
[0028] 基于上述改造设备确定此设备低浓磨浆改造前后运行参数如下（低浓双盘磨的 磨浆浓度为4. 5%，磨机转速为420rpm):
1. 一种低浓双盘磨动盘它包括动盘本体，所述动盘本体的内侧设有花键套所述动盘 本体环绕花鍵套设有条形开孔，其特征在于：所述条形开孔包括内弧段、外弧段以及连接内 弧段和外弧段的两端半圆弧段所述条形开孔的外弧段的圓心角为50°，外弧段的半径为 228. 5mm〇
2. 根据权利要求1所述的低浓双盘磨动盘，其特征在于：所述条形开孔的数量为4个
3. 根据权利要求2所述的低浓雙盘磨动盘，其特征在于：所述条形开孔的内弧段的圆 心角为50°，所述内弧段的半径为167. 5_
4. 根据权利要求3所述的低浓双盘磨动盘，其特征在於：所述两端半圆弧段的半径为 30. 5mm〇
5. 根据权利要求4所述的低浓双盘磨动盘其特征在于：所述条形开孔的面积为 13462mm2。
6. 根据权利要求5所述的低浓雙盘磨动盘其特征在于：所述花键套的最大半径为 IOOmm0
【专利摘要】本实用新型提供了一种低浓双盘磨动盘，它包括动盘本体所述动盘本體的内侧设有花键套，所述动盘本体环绕花键套设有条形开孔所述条形开孔包括内弧段、外弧段以及连接内弧段和外弧段的两端半圆弧段，所述条形开孔的外弧段的圆心角为50°，外弧段的半径为228.5mm本实用新型能够减少低浓双盘磨关键零部件更换频率，减少了设备使用成本降低了打浆能耗，并增加了工艺参数的可控性
【发明人】安庆臣, 韩井瑞, 王兴亮, 李明阳
【申请人】山东太阳纸业股份有限公司
【公开日】2015年6月10日