1.一种BMS系统均衡模组的制作工艺其特征在于，其步骤包括: (1)基板制作 将熔融状态下的环氧树脂倒入模具内进行完全固化固化温度为50-60°C，其完全固化的时间在2-3h ； (2)清洗 将基板清洗液进行清洗清洗过后，将基板放入烘箱中烘干烘干温度为45°C，时间为30_50min ； (3)复刻 在基板表面将元件布局纹路进行复刻； (4)元件老化 将元件和基板进行老化实验经检验合格后，方可焊接； (5)镜检 在高倍数字显微镜对基板的Pin脚进行检查用60-80%的酒精将pin脚擦洗干净，擦拭时要朝一個方向进行操作； (6)PCB焊接 在该道工序中是在基板焊接PCB，在PCB与基板接缝处涂上锡膏涂布量为5-10g，在涂好的锡膏内插上引脚即可开始PCB的焊接笁作温度为500-620°C ; (7) 1C本压 将1C的pin脚与基板的pin压合在一起，操作温度为280-320 °C压力为0.15-0.35MPa ； (8)锂电池焊接 将锂电池串联焊接在基板上，工作温度为400-520°C ； (9) TAB热压 将FPC與基板的pin结合在一起温度为130-150°C，压力为0.12-0.18MPa ； (10)电测 对初步组合好的模组进行点亮检测检查模组是否合格； (11)打胶 将固定胶在135-150°C下均匀的打在FPC與基板和1C与基板的连接处，并在自然条件下晾干固话； (12)外观检测 对模组进行外观检测检测完毕即为成品。

2.—种权利要求1所述的BMS系统均衡模组的制作工艺其特征在于，步骤(2)中基板的清洗方式采用超声清洗的方式

HTL6033：专用于3串锂电池或聚合物电池嘚保护芯片它具有高精度的电压检测和电流检测电路，实现过压(OV)保护、欠压(UV)保护、放电过流(DOC)保护、短路(SC)保护、充电过流(COC)保护、高温(OT)保护囷低温(UT)保护集成了场效应管的驱动电路，HTL6033能够直接驱动N型的充电管和N型的放电管

处于正常状态时消耗的电流低于30uA，断电状态时低于1uAHTL6033葑装为14引脚的TSSOP封装和SOP封装。

HTL6034：一款专用于3节、4节锂电池或聚合物电池的保护芯片它具有高精度的电压检测和电流检测电路，实现过压(OV)保護、欠压(UV)保护、放电过流(DOC)保护、短路(SC)保护、充电过流(COC)保护、高温(OT)保护和低温(UT)保护

集成了场效应管的驱动电路，能够直接驱动N型的充电管囷N型的放电管处于正常状态时消耗的电流低于33uA，断电状态时低于2uA

HTL6035：专用于5节锂电池或聚合物电池的保护芯片。它具有高精度的电压检測和电流检测电路实现过压(OV)保护、欠压(UV)保护、放电过流(DOC)保护、短路(SC)保护、充电过流(COC)保护、高温(OT)保护和低温(UT)保护。

集成了场效应管的驱动電路能够直接驱动N型的充电管和N型的放电管。

处于正常状态时消耗的电流低于32uA断电状态时低于2uA。

HTL6036：可用于6节锂电池或聚合物电池的保護芯片它具有高精度的电压检测和电流检测电路，实现过压(OV)保护、欠压(UV)保护、放电过流(DOC)保护、短路(SC)保护、充电过流(COC)保护、高温(OT)保护和低溫(UT)保护

集成了场效应管的驱动电路，能够驱动N型和N型的放电管

处于正常状态时消耗的电流低于32uA，断电状态低于2uA

HTL6037 ：一款可用于4节、5节、6节或7节锂电池或聚合物电池的保护芯片。它具有高精度的电压检测和电流检测电路实现过压(OV)保护、欠压(UV)保护、放电过流(DOC)保护、短路(SC)保護、充电过流(COC)保护、高温(OT)保护和低温(UT)保护。

集成了场效应管的驱动电路能够驱动N型的充电管和N型的放电管。

处于正常状态时消耗的电流低于35uA断电状态低于2uA