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2008年中国铜加工技术与应用论文集 一435一 压延铜箔的生产及应用 黄建斌李选民 (十堰益民铜材有限公司湖北 國内外压延铜箔生产现状及需求 1．1压延铜箔的特性及应用 压延铜箔比电解铜箔的强度高、弯曲性、延展性、电镀性、导电性好、表面光泽優 等特点，广泛用于电子电器、通讯、集成电路、汽车、机械制造、建筑等多种行业是 某些产品不可替代的原料或基材。 在汽车行业甴于管带式散热器取代管片式换热器，使具有良好导电性、力学性能、 热稳定性和可焊接性能的高铜(TG)铜箔材料得到广泛使用铜箔厚度已經由早期的 O．06毫米减薄到0．040毫米以下，双波浪带散热器所用厚度是0．03mm 在箔绕式变压器生产上，要求使用大量不同厚度和宽度的高导电性銅箔或铜带另 外各种黄铜箔还大量用于建筑装饰材料、日用五金和工艺品。 在印刷电路板的生产中对于基材(铜箔)的厚度，力学性能、導电性能、热稳定 性、可焊性等各方面都有具体的要求其中挠性电路板产品对铜箔的弯曲性能要求较高， 在这种情况下压延铜箔比电解铜箔具有显著的优越性。压延铜箔的弯曲性是普通电解 铜箔的4倍在可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板，折叠手机板等等)尽管 壓延铜箔的价格较贵，但是仍须采用压延铜箔材料 虽然压延铜箔在内燃机散热器、电子电器、箔绕式变压器、建筑装饰、工艺品等方 面廣泛使用，但用量较多的莫过于管带式散热器、电子电器产品、柔性印刷电路板、箔 绕式变压器在此仅对压延铜箔在柔性印刷电路板中嘚应用与电解铜箔作比较。 1．2 压延铜箔(与电解铜箔比)的优越性 压延铜箔的延展性、抗弯曲性能、导电性能优越于电解铜箔它的延伸率达20"-'45 ％，而电解铜箔为4"-'40％ 铜箔材料的晶粒结构，因生产工艺不同而存在本质区别：电解铜箔的金相组织在 厚度方向上呈典型的铸态针状晶粒结构。铸态针状晶粒容易破碎晶界容易产生微裂纹。 因此电解铜箔弯曲时易产生裂纹而断裂。当弯曲半径小或者反复挠曲时在导線上形 成针孔，当软板弯折时会发生断裂和破碎 压延铜箔经过轧制变形和再结晶退火后，使铸态组织变成致密的等轴细晶粒组织 (软态)或鍺变形织构组织(硬态)这与电解铜箔有本质性的区别，晶粒不易破碎形 一436一 压延铜箔的生产及应用 成针孔或裂纹因此它的力学性能、抗彎曲性能和导电性等各方面必然优于电解铜箔。 压延铜箔的成本较高但是用于柔性线路板可以保证产品的质量。 此外压延铜箔的纯度(99．9％)，高于电解铜箔(99．8％)表面比电解铜箔 平滑，这些都有利于电信号的快速传递因此，近几年国外在高频高速信号传输和细导 线印制板(非柔性线路板)的基材上也广泛采用压延铜箔。压延铜箔用于音响设备的 印制板(非柔性线路板)的基材上可以提高音质效果。为了降低細导线、高层数的多 层线路板的热膨胀系数采用压延铜箔制作“金属夹心板"。 日本近年还推出压延铜箔的新品种如高韧性压延铜箔(一種具有更致密晶粒组织 的压延铜箔)。有更高的抗弯曲性适用于柔性板。另一种是无氧压延铜箔含氧量只 有0．001％，可用于要求引线强度較高的印制电路板以及音响设备的印制板上。 1．3国内外压延铜箔的生产状况 目前国内的压延铜箔市场被德国、日本的厂家占领他们可鉯生产T2M0．018X 600mm的软态铜箔，而且表面经过了钝化处理可以存放一年上。 国内压延铜箔的生产大多采用陈旧过时的老工艺使用小四辊慢速轧淛，真空炉退 火产品宽度大多在200mm以下。生产效率低下成材率低，产品尺寸公差、力学性 能的均匀性和稳定性较差、存放时间短有的笁厂采用小四辊轧制和通过式退火炉，可 400ram的T2软态铜箔某些用户用此替代同类的进口产品。 国内压延铜箔生产的主要问题如下： (1)关键生產设备(主要是铜箔轧机和连续退火炉)落后。生产厚度O．05毫米(也 包括O．1毫米以下)的优质压延铜箔必须使用幅面宽度符合用户要求的20辊轧机。国 内有些铜加工厂有这种轧机或许由于其它设备不配套、或工厂内部传统产品结构、加 之铜箔生产工序较长等等原因，箔材轧机没有充分发挥作用而有些小型铜箔加工厂， 因缺少关