200度多久能熔化粘芯片上的胶怎么处理的胶

点击联系发帖人 时间：2020-03-01 17:39

芯片上的胶怎么处理

502胶水主要成分是α－氰基丙烯酸乙酯，耐200度不能吧而且市面上那些几元一支的胶水基本质量不错，气味难闻应该有毒。

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怎么拆胶呢我拆带黑胶的芯片仩的胶怎么处理，都会掉点... 怎么拆胶呢我拆带黑胶的芯片上的胶怎么处理，都会掉点

最主要的就是芯片上的胶怎么处理的底部填充胶應该就是你所讲的黑胶，这种胶是用来防震的，填在芯片上的胶怎么处理底部，返修性是这种胶很重要的一项参数，比如目前很多掱机厂商有在采用的深圳市道尔科技的底填胶返修性就做的很好

具体不清楚你所遇到的手机用的是什么品牌的胶水，向你推荐一个比较通用的返修方案：

1、加热180－200度去除元件周围固化的胶水，

2、加热300－420度（实际200－300度）熔化芯片上的胶怎么处理底部锡球，取下元件

3、刮刀去除胶水残渣（保证锡球熔点以上温度，注意焊盘）

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收缩量很大请问该如何解决这樣的问题呢？是因为含胶量太多了吗是因为橡胶加热后老化而导致收缩的吗？... 收缩量很大请问该如何解决这样的问题呢？是因为含胶量太多了吗是因为橡胶加热后老化而导致收缩的吗？

兄弟200度/2小时，橡胶已经严重过老化里面已经出现大量键断裂，部分成分分解挥發制品应该发脆变硬。成分都减少了能不收缩嘛。

不知道你啥配方普通配方200度情况下几分钟，最多十几分钟就完全硫化了你这个時间差距太大。完全整出骨灰级的橡胶制品

 我的产品在硫化后 常温下 自然收缩了 导致产品大量不良 ，所以我就拿产品放在硫化机上面200度 裸露加热 让他快速老化！！想看看最大能收缩多少！ 
现求各位帮忙看看问题出在哪里 硬度50左右 长度20CM 宽3CM 厚度1MM 的试验样板测试老化收缩 加热後收缩最多的有7MM 剩下29.3CM 这为不合格！！！
含胶量40% 求问题出在哪里？

 我的产品在硫化后 常温下 自然收缩了 导致产品大量不良 所以我就拿产品放在硫化机上面200度 裸露加热 让他快速老化！！想看看最大能收缩多少！ 
现求各位帮忙看看问题出在哪里？ 硬度50左右 长度20CM 宽3CM 厚度1MM 的试验样板測试老化收缩 加热后收缩最多的有7MM 剩下29.3CM 这为不合格！！！
含胶量40% 求问题出在哪里

这个收缩和老化关系不大，属于自然收缩自己计算收縮率，考虑把磨具尺寸适当放大如果是长型的，切断长度适当放量

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