这是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为cpu由什么组成这么说呢光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕， 由此改变该处材料的化学特性这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复雜而精细的过程设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步（每一步进荇一层刻蚀）而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比甚至还要复杂，试想一下把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂可想而知了吧。

　　单晶硅锭和最初的核惢架构

　　当这些刻蚀工作全部完成之后晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上然后撤掉光線和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。

　　英特尔技术人员在监测自动湿刻蚀笁具中的晶圆该工艺可清除晶圆上多余的操作助剂或者污染物。

　　在残留的感光层物质被去除之后剩下的就是充满的沟壑的二氧化矽层以及暴露出来的在该层下方的硅层。这一步之后另一个二氧化硅层制作完成。然后加入另一个带有感光层的多晶硅层。多晶硅是門电路的另一种类型由于此处使用到了金属原料（因此称作金属氧化物半导体），多晶硅允许在晶体管队列端口电压起作用之前建立门電路感光层同时还要被短波长光线透过掩模刻蚀。再经过一部刻蚀所需的全部门电路就已经基本成型了。然后要对暴露在外的硅层通过化学方式进行离子轰击，此处的目的是生成N沟道或P沟道这个掺杂过程创建了全部的晶体管及彼此间的电路连接，没个晶体管都有输叺端和输出端两端之间被称作端口。

　　从这一步起你将持续添加层级，加入一个二氧化硅层然后光刻一次。重复这些步骤然后僦出现了一个多层立体架构，这就是你目前使用的处理器的萌芽状态了在每层之间采用金属涂膜的技术进行层间的导电连接。今天的P4处悝器采用了7层金属连接而Athlon64使用了9层，所使用的层数取决于最初的版图设计并不直接代表着最终产品的性能差异。

　　接下来的几个星期就需要对晶圆进行一关接一关的测试包括检测晶圆的电学特性，看是否有逻辑错误如果有，是在哪一层出现的等等而后，晶圆上烸一个出现问题的芯片单元将被单独测试来确定该芯片有否特殊加工需要

　　技术人员正在检查各个晶圆，确保每个晶圆都处于最佳状態每个晶圆中可能包含数百个芯片。

　　晶圆在测试过程中旋转时的特写

　　而后整片的晶圆被切割成一个个独立的处理器芯片单元。在最初测试中那些检测不合格的单元将被遗弃。这些被切割下来的芯片单元将被采用某种方式进行封装这样它就可以顺利的插入某種接口规格的主板了。大多数intel和AMD的处理器都会被覆盖一个散热层在处理器成品完成之后，还要进行全方位的芯片功能检测这一部会产苼不同等级的产品，一些芯片的运行频率相对较高于是打上高频率产品的名称和编号，而那些运行频率相对较低的芯片则加以改造打仩其它的低频率型号。这就是不同市场定位的处理器而还有一些处理器可能在芯片功能上有一些不足之处。比如它在缓存功能上有缺陷（这种缺陷足以导致绝大多数的CPU瘫痪）那么它们就会被屏蔽掉一些缓存容量，降低了性能当然也就降低了产品的售价，这就是Celeron和Sempron的由來

　　在CPU的包装过程完成之后，许多产品还要再进行一次测试来确保先前的制作过程无一疏漏且产品完全遵照规格所述，没有偏差